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.,Confidential,Page1,MaterialandprocessofTO-CAN,.,WhyTO-CAN,Confidential,Page2,.,MainMaterialofTO-CAN,Confidential,Page3,金線,銀膠,.,TO管帽,Confidential,Page4,在光電子領(lǐng)域中,管帽實(shí)現(xiàn)了兩大基本功能。首先,它們對(duì)傳輸和接收應(yīng)用領(lǐng)域中的光學(xué)元件提供了持久可靠的保護(hù)。其次,作為光學(xué)接口,它們還確保了光學(xué)信號(hào)的順利傳輸。因此,安裝在管帽中的窗口或透鏡的光學(xué)性質(zhì)必須達(dá)到相當(dāng)高的要求。,.,TO管座,Confidential,Page5,TO管座為安裝半導(dǎo)體、激光二極管或簡(jiǎn)單電路等電子和光學(xué)元件提供了機(jī)械基礎(chǔ),同時(shí)通過(guò)引線為封裝元件提供電信號(hào)。探測(cè)器和激光器等光學(xué)元件特別容易受到環(huán)境的破壞。尤其是濕度,可致使半導(dǎo)體元件迅速腐蝕,導(dǎo)致整個(gè)器件出現(xiàn)故障。因此這些元件需要被提供可靠持久的保護(hù)。,.,主動(dòng)元件,Confidential,Page6,.,Submount,Confidential,Page7,客戶化定制材質(zhì):AluminumNitrideAuplating,.,金線(GoldenWire),Confidential,Page8,在大気中或在水中化學(xué)性穩(wěn)定及非氧化的性質(zhì)。金屬中、展延性較好、可加工Bonding用Wire使用的直徑為程度的極細(xì)線。吸収Gas極其少具有對(duì)熱壓縮Bonding最適合的硬度具有耐樹(shù)脂Mold的Stress的機(jī)械性強(qiáng)度具有銀、銅其次的高電気傳導(dǎo)性電阻率()的比較Ag()Cu()Au()Al(),高純度(:)生金上添加特定的不純物、再經(jīng)過(guò)加工行程調(diào)質(zhì)処理(熱処理:Anneal)、作成具備各種特性的Wire。,寸法的精度要高(用0.1um制御可能)表面要圓滑、金屬要有光澤表面不能有灰塵、污染具有拉伸強(qiáng)度、要有一定的彈性Curl(卷曲性)要小Wire前端形成的Ball的形狀要有一定的真圓性,.,銀膠(Silverepoxy),Confidential,Page9,可操作性能(HandlingProperties)流動(dòng)性(Rheology)固膠條件(CureCondition)可裝配性能(AssemblyProperties)溢膠(Bleed)揮發(fā)(Outgassing)粘結(jié)(Adhesion)可靠性能(ReliabilityProperties)空洞(Voids)熱/電傳導(dǎo)(Thermal/ElectricalConductivity)離子污染(IonicContamination)應(yīng)力(Stress),.,TO-CANPROCESS,Confidential,Page10,貼片(DIEATTACH)全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工具打線(WIREBOND)全自動(dòng)打線機(jī)Plasma瓷嘴封帽(CANWelding)封帽機(jī)充填及測(cè)漏(LeakTest)氦氣充填機(jī)測(cè)漏機(jī)LIV測(cè)試(LIVTest)LIVtester老化測(cè)試(BurnIn)BurnIntester,.,全自動(dòng)貼片機(jī)(FTandAccuratusDA),Confidential,Page11,.,Confidential,Page12,Wafer,Colletathomeposition,Dieready,Vacuumapply,Ejectorpinup,Colletlowerdowntopickposition,Ejectorpinbacktohome,Dieispickedup,Dieispickedup,Colletlowerdowntobondposition,DieisbondedontoL/F,x,x,L/F,EpoxydispensedonL/F,Pad,Vacuumtoholdsubstrate,Epoxydispensedfromsyringe,L/Findextobondposition,Vacuumtoholdsubstrate,Mylardelaminatefromdie,TypicalDieBondingSequence,.,Diebondtrainingfile,Confidential,Page13,.,全自動(dòng)打線機(jī)(FTandKaijo),Confidential,Page14,.,TypicalWireBondingSequence,Confidential,Page15,.,Wirebondtrainingfile,Confidential,Page16,.,Plasma,Confidential,Page17,工作原理等離子清洗機(jī)產(chǎn)生等離子體的裝置是在密封容器中設(shè)置兩個(gè)電極形成電場(chǎng),用真空泵實(shí)現(xiàn)一定的真空度,隨著氣體愈來(lái)愈稀薄,分子間距及分子或離子的自由運(yùn)動(dòng)距離也愈來(lái)愈長(zhǎng),受電場(chǎng)作用,它們發(fā)生碰撞而形成等離子體,這時(shí)會(huì)發(fā)出輝光,故稱為輝光放電處理。輝光放電時(shí)的氣壓大小對(duì)材料處理效果有很大,另外影響與放電功率,氣體成分及流動(dòng)速度、材料類型等因素也有關(guān)。電漿在真空條件下,將產(chǎn)品表面暴露在放電的氣體中,使氣體在產(chǎn)品表面反應(yīng).當(dāng)所使用為非聚合性氣體(如N2,O2,Ar.)時(shí),將使產(chǎn)品表面有被蝕刻其它化學(xué)性質(zhì)之效果.,.,CanWelding,Confidential,Page18,.,CanWelding,Confidential,Page19,.,LeakTester,Confidential,Page20,.,Hedetector,Confidential,Page21,WhyHe?質(zhì)量最輕的惰性氣體,能穿透微小的細(xì)縫大氣中背景值最低,只有5ppm沒(méi)有毒性,無(wú)可燃性,不會(huì)爆炸分子量小,被檢測(cè)出的速度快,.,LIVtester,Confidential,Page22,.,LIVtestparameter,Confidential,Page23,Ith:閾值電流Vf:正向電壓Vop:工作電壓Pf:正向光功率Pop:工作光功率Im-pf:正向光功率下的背光電流Im-pop:工作光功率下的背光電流Rs:電阻Iop:工作電流Ikink:彎折電流Pkink:彎折功率S.E.:斜度效率PD-Sensitivity:探測(cè)器響應(yīng)度PD-Id:探測(cè)器暗電流PD-Vf:探測(cè)器正向電

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