焊線基礎(chǔ)知識

焊線機(jī)調(diào)機(jī)過程一.首先要了解所更換的材料是否要更換壓板。更換時要注意：一定要讓壓爪與加熱板相平或略低于加熱板為最佳，然后再把固定螺絲擰緊。 兩條腳支架壓板 319壓板（可做289. 609） 壓板分為 三條腳支架壓板 519壓板 全彩支架壓板二.調(diào)整軌道高度。在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中 02 支架為 2200左右支架高度分為 03/04 支架為 3600左右 09 支架為 4000左右注意：這里調(diào)的是支架的高度，是粗調(diào)。 微調(diào)要在WH MENU/ Device Dependent Offset/ Adjust/Track中調(diào)節(jié)，使壓板壓在支架碗杯底部為最佳，如圖示1所示陰影部分（調(diào)軌道時，也會隨之跟著變動）。三.調(diào)步進(jìn). 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中 出現(xiàn)提示框，控制壓板關(guān)閉/打開， 控制支架左右移動。調(diào)節(jié)至壓板間隙要和碗杯間隙對齊為最佳。注明：調(diào)8產(chǎn)品時，把Leadframe中5334改為3040，隔點(diǎn)焊就可以了四.編輯程序。首先在Teach Program下編程，為了能更好的使機(jī)器的速度達(dá)到最大，所以，一般的情況下，我們是找的第四顆，而不是第六顆。輸入?yún)⒖键c(diǎn)數(shù)為2，先把DIE0對著第四顆LEAD的一個邊緣處，再把DIE0對著第一顆的LEAD相應(yīng)邊緣處，再接著把 藍(lán)白光芯片，對著正電極（一般為圓PAD處正中心）DIE1 正常芯片對著PAD的正中心 藍(lán)白光芯片，對著負(fù)電極（一般為方PAD處正中心）DIE1 正常芯片對著芯片邊緣，也可以對著芯片正中心但是DIE1，DIE2 兩點(diǎn)不能重復(fù)，（老的339機(jī)臺可以）以上為參考點(diǎn)做完了，下一步為做參考點(diǎn)的PR 了。0 lead PR pattern 先做LEAD PR 相同1Adjust image 2 Search pattern 3Template 4 把十字線放到此處來調(diào)節(jié)1，3，4做PR4change grade c5change lens 6 auto setting enable藍(lán)白光芯片DIE1可以做正極，DIE1點(diǎn)可以做負(fù)極，也可以做整個DIE1正常芯片 DIE1可以做PAD正中心，DIE1點(diǎn)可以做PAD的邊緣部分，PR做完成有時會提示寫幾條線，是對于DIE來說的，藍(lán)白光系列為兩條線（雙電極芯片），正常芯片為一條線(EAGLE 60V可以不用輸入幾條線)接著，要把AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE 由BOTH 改稱NONE然后再寫線，在0.GET BOND POINT 記住,CHANGE BOND ON 當(dāng)中的幾個名詞:DIE0 為LEAD , DIE1N為芯片,GND 為接地線寫完后,請退到TEACH PROGRAM下若是藍(lán)白光產(chǎn)品,把8.MULTIPLE SEARCH 由NO 改成YES(此項功能為是抓小芯片的,意思是多重PR搜索,兩個PAD相距比較近的搜索).然后再回到上一級菜單TEACH ,把2 STEP &REPEAT 由NONE 改成AHEAD(正常不打球時用,速度比較快),HYBREV是先找芯片后再打線,下面是根據(jù)提示在做就可以了,要先輸入一行七列.按順序,1,2,然后再自動跳到3附近,同1,2位置,直到完成.下一步,是在F1 15 密碼為2002,進(jìn)入158,把最后一單元的第21顆刪除,就是C1,接著可以修改參數(shù)了,可以加雙球,可以測高了,也就是說可以正常調(diào)弧度后正常焊線了.自動焊線機(jī)調(diào)整參數(shù)的分析1.調(diào)整軌道6.WH MENU/5.DEVICEDEPENDENTOFFSET/1.ADJUST/9.TRACK此菜單是調(diào)整軌道的微調(diào)菜單，真正調(diào)整軌道菜單，或者稱為調(diào)整支架的寬度菜單為：6.WH MENU/0.SETUP LEADFAME/4.DEVICE HIGHT 對于支架確認(rèn)了，那么，支架的寬度（高度）也就確認(rèn)了，那么調(diào)出的盤的程序的支架的高度（軌道高度）也就確認(rèn)了，那么在那個調(diào)整軌道的菜單，只能作為微調(diào)軌道高度了。2.調(diào)整料盒（左料盒與右料盒）6.WH MENU/5.DEVICE DEPENDENT OFFSET /1.ADJUST 中，3項，4項，5項，6項等。此四項是調(diào)整左右料盒的Y向、Z向參數(shù)。3.步進(jìn)的調(diào)整6.WH MENU /3. FINE ADJUST 此菜單主要是調(diào)整步進(jìn)左右偏的問題，讓壓板能很好的壓支架的管腳的問題。4.BSOB、BBOS調(diào)整3.PARAMETERS /1.BASE PARAMETER/B.MORE/2. BSOB WIRE CONTRL和4.BBOS WIRE CONTRL，這兩個菜單中只是對應(yīng)的調(diào)整焊線參數(shù)。而確認(rèn)我們打線方式的菜單為： 4.WIRE PARAMETERS/5.DEIT BSOB/BBOS CONTRL在這個菜單中，我們可以確認(rèn)是打的BBOS呢，還是BSOB呢，也可以確認(rèn)部分打線方式。5.弧度的調(diào)整3.PARAMETERS/7.LOOP ADJUST此菜單是調(diào)整弧度的主要菜單，但如果需要詳細(xì)的調(diào)整弧度的話，則我們還需要在9項中輸入密碼為9002，進(jìn)行詳細(xì)的調(diào)整弧度參數(shù)。6.焊線四要素的調(diào)整3.PARAMETERS/0. BOND PARAMETERS與1. BASE PARAMETERS中，包括溫度的調(diào)整也在此菜單中。7.其它方面的調(diào)整Setup Power Calibration 路徑: Main setup more . power Calibration 影響: 此為機(jī)臺設(shè)定，將影響power 輸出值，不準(zhǔn)更動Auto Bond 前確認(rèn)之開關(guān)Enable PR 路徑: main auto enable PR yes影響: 此為auto bond PR之開關(guān)Auto Index 路徑:Main Auto auto Index Yes 影響: 此項功能為LF 自動輸送，假如此auto index關(guān)閉，則auto bond 時無法自動送導(dǎo)線架Ball Detect 路徑:Main Auto Ball Detect Yes影響：此開關(guān)為燒球之偵測 如選NO，無偵測可能造成空卬Stick Detect 1路徑:Main Auto Stick Dectect 1 Yes 影響：此為第一點(diǎn)偵測（st bond Non-stick ）之開關(guān)，如關(guān)閉則不偵測Stick Detect 2路徑:Main Auto Stick Dectect 2 Yes 影響：此為第一點(diǎn)偵測（st bond Non-stick ）之開關(guān)，如關(guān)閉則不偵測Heater Alarm 路徑:Main Auto More Heater Alarm Yes 影響：此為檢查熱板及預(yù)熱板溫度偵測是否超出設(shè)定范圍，yes 表未到達(dá)設(shè)定溫度時，警告LL Retry 路徑:Main Auto More VLL Retry No 影響：第一次VLL尋找失敗時，重新找尋Enable Index 路徑:Main Auto More Enable PR Index Every 影響：爪夾在運(yùn)送時，每一unit 皆以 IndexPR 作定位影響品值之重要參數(shù)TaiBar (.01mil )路徑:Main Auto More TaieBar (.1 mil ) XX 影響：此為設(shè)定TaiBar 之公差A(yù)lignment Tolerance 路徑:Main Parameter Bond Parameter Alignment Tolerance L / D XX X 影響:此為設(shè)定手動平移點(diǎn)位置與原本教定的平移點(diǎn)容許的偏移量/Search Delay 路徑:Main Parameter Bond Parameter Search Delay (ms) L / D XX XX影響: PR 辨識前的延遲時間Search Range 路徑:Main Parameter Bond Parameter Search Range (id )L / D XX XX影響: PR 搜尋的范圍Fire Level 路徑:Main Parameter Bond Parameter Fire level XXX 影響:E_torch 和capillary之間的距離，如改變會影響偵測燒球之功能判定Gap Wide Warning Volt 路徑:Main Parameter Bond Parameter EFO Control EFO Parameter Gap Wide Warning Volt XXX影響：打火的電壓大小EFO Current 路徑:Main Parameter Bond Parameter EFO Control EFO Parameter EFO Current (*0.01)影響:打火的電流大小Enable Dual FAB 路徑:Main Parameter Bond Parameter | EFO Control EFO Setting Enable Dual FAB NO 影響:此為燒大小球的開關(guān)Heater Control 路徑:Main parameter Bond Parameter Heater Control 影響: 熱板及預(yù)熱板的控制系統(tǒng)VLL Lead Position Tol路徑:Main Parameter Bond Parameter More VLL Lead Position Tol (%)影響:VLL尋找時所能允許的偏移量VLL Lead Width Tolerance 路徑:Main Parameter Bond Parameter more VLL Lead Width Tolerance um 影響:VLL尋找時，所能允許導(dǎo)線架本身寬度變化的容忍值Edit Stick Dection1路徑:Main Wire Parameter Edit Non Stick Detection Edit Stick Detection 1 影響:第一焊點(diǎn)的個別偵測開關(guān)Edit Stick Detection 2路徑:Main Wire Parameter Edit Non- Stick Detection Edit Stick Detection 2影響:第二焊點(diǎn)的個別偵測開關(guān)Capillary Limit 路徑:Main show statistics set statistics limit Capil Warn XXXX *100 路徑:Main Show Statistic Set Statistics Limit Capil Stop XXx * 100 影響:自動打線時的焊針次數(shù)1 st / L & R offset 路徑:Main WH Menu . Service . Control Parameter Miscellaneous 1 st / L& R offset Update NO 影響:如開yes 會輸送導(dǎo)線架時會自動更新所補(bǔ)償?shù)钠屏縀dit Bond PT Tol . 路徑: F15 Bonding Control Safety Control Edit Bond PT Tol . 影響:當(dāng)修改打線位置時，所允許的修改范圍偵測設(shè)定tail short 路徑: Main Auto Start single Bond 9 Tail short Range: -15 到15 ，通常設(shè)-2 到2 設(shè)為-15 表偵測功能關(guān)閉stickadj 路徑:Main Auto Start Single Bond F1 7StickadjRange: sample值為到設(shè)為表偵測功能關(guān)閉正常設(shè)定值須高single Bond時之 sample 值 如設(shè)定值低于Single Bond 之sample值則假偵測關(guān)鍵：1須tail break Control off 2路徑:Main Wire Parameter More Edit Tail Break Control 相對開關(guān)：1 stick detect 1 路徑:Main Auto More Stick Detect 1 2 stick detect 2 路徑:Main Auto More Stick Detect 2 3 edit Non-Stick Detection 路徑:Main Wire Parameter Edit Non-Stick Detection Tail Stick 路徑:Main Auto Start Single Bond F1 9Tail stick Range: sample值為20到170正常設(shè)定值須高single Bond時之 sample 值 如設(shè)定值低于Single Bond 之sample值則假偵測關(guān)鍵：1須tail break Control YES 2路徑:Main Wire Parameter More Edit Tail Break Control BFM路徑:F15(2002) Bonding Control EFO Control Ball Formation Monitor Enable BFM 程序: 1設(shè)定sampling bons (redo) xx 2設(shè)定contaminationlevel x 3設(shè)定Abnormality level x 4切換enable BFM 5 auto bond 時自動取樣影響:偵測燒球?qū)?yīng)開關(guān): ball detect (main auto ball detect)Bond Stick Detection路徑: F15 (2002) Bonding Control Bond Stick Detection 程序:1設(shè)定total sample xx (取樣數(shù)值) 2切換enable sample yes 3 auto bond 時自動取樣影響:偵測一焊點(diǎn)之靈敏度自動焊線原理焊線注意事項 金球的形狀、大小、厚度。金球成型好，尺寸比例合理，與電極的結(jié)合力要到達(dá)最大，金球尺寸與電極大小配套，金球頸部條件完好。 焊點(diǎn)的位置。第一焊點(diǎn)要求落在焊墊上，第二焊點(diǎn)須在支架二焊區(qū)中心區(qū)域且焊點(diǎn)不能在粗糙區(qū)域 焊線弧度不能太高，也不能太低，太低如拉直線會使金線在封膠固化時容易被拉斷 金線的拉力必須符合要求，拉力不足會造成死燈或早期失效 全程注意靜電防護(hù)，當(dāng)天未做完材料要及時存放在密封柜中，以防止支架氧化焊線工藝焊線的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個球，其余過程類似。壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運(yùn)動軌跡等等。自動焊線基礎(chǔ)LED封裝必須要有潔凈的廠房環(huán)境，防止灰塵侵入底膠和環(huán)氧膠體內(nèi)，造成較強(qiáng)光衰、出光效率低、污點(diǎn)和靜電積累，影響發(fā)光管的光效和可靠性。封裝場地、作業(yè)人員和設(shè)備須加強(qiáng)防靜電措施，以免靜電擊穿LED或造成LED漏電，同時靜電與環(huán)境溫濕度有著密切關(guān)系，一般濕度不可以低于30%。貴司由于不具備無塵室硬性條件，但是在有限條件內(nèi)可以做出進(jìn)一步改善。整個工作車間需要進(jìn)行5S活動，與工作沒有關(guān)系的物品盡量不要放在工作車間，減少灰塵的發(fā)生。生產(chǎn)線上要保持潔凈，物件要?dú)w類。尤其固晶站、焊線站、封膠站注意要做到每天清潔，地面保持干凈。1. 固晶站作業(yè)人員作業(yè)時必須佩戴有線靜電環(huán)，固晶機(jī)和焊線機(jī)不論是自動設(shè)備還是手動設(shè)備，一切設(shè)備必須接地，人員著裝靜電服，頭發(fā)須束于帽內(nèi)。操作機(jī)臺時靜電線夾住機(jī)臺靜電扣上。2. 固晶站引入漏固、晶片沾膠、銀膠過高過低、晶片傾斜、固位不正、晶片推力、晶片倒置、晶片崩裂破損等檢驗規(guī)范。3.焊線站引入空焊、塌線、斷線、漏焊、拔焊墊、拔晶片、焊點(diǎn)偏移、第二焊點(diǎn)不良、線弧過高過低、金球大小(2D量測）、金球厚度過薄過厚(2D量測)等檢驗規(guī)范。金線拉力判定標(biāo)準(zhǔn)-1除了以上用目視及量測知道焊線品質(zhì)以外,還有可以通過金線拉力及推力測試其焊線品質(zhì),它的判定標(biāo)準(zhǔn)如下:1.做銲線拉力時需將拉力器鉤子鉤於金線最高處.2.拉力規(guī)格為1.25mil 7