手機攝像模組基本知識講解ppt課件

模組基本知識講解,撰寫:程竹撰寫時間:2015-01-20,一、CCM產(chǎn)品簡介,概念CCM(CompactCameraModule):即微型攝像模塊,因常使用在手機上也被稱為手機攝像頭或手機攝像模塊,可采用CMOS或者CCD感光元件.分類1.按SENSOR類型(主要):CCD（chargecoupledevice)：電荷耦合器件CMOS(complementarymetaloxidesemiconductor)：互補金屬氧化物半導(dǎo)體，我司產(chǎn)品即使用此類型芯片2.按制造工藝:CSP：CHIPSCALEPACKAGECOB：CHIPONBoardPLCC：PlasticLeadedChipCarrier,一、CCM產(chǎn)品簡介,3.按結(jié)構(gòu)類型:FF：FIXEDFOCUS(定焦)MF：MACROLENS(撥桿式)AF：AUTOFOCUS(自動對焦)AZ：AUTOZOOM(自動對焦/光學(xué)變焦)OIS：OperatorInterfaceStations（光學(xué)防抖）4。按像素分：QCIF：4萬像素；CIF：10萬像素；VGA：30萬像素；1.3M：130萬像素；2M：200萬像素；3.2M：300萬像素；5M：500萬像素；8M：800萬像素；13M：1300萬像素；16M：1600萬像素21M：2100萬像素；,二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)很簡單，共分為：1.結(jié)構(gòu)/電路部分：底座，鋼板，F(xiàn)PC/PCB，VCM，DriverIC2.光學(xué)部分：鏡頭，sensor，IR3.輸出部分：金手指、連接器、Socket等4.輔材部分：保護膜，膠材等,常規(guī)模組,Reflow模組,Socket模組,3D模組,筆記本模組,ZOOM模組,MF模組(撥桿式),OIS模組,三、工藝流程圖,工藝流程圖，又叫ProcessFlowChart。流程圖我們主要分為CSP、COB以及AF模組，主要是因為他們的結(jié)構(gòu)存在較大差異，加工流程上也存在較大差別。PLCC因風(fēng)險轉(zhuǎn)嫁的問題，在我司可以看做為CSP工藝即可。,重點工藝：DB：貼Sensor（Diebanding）WB：打金線（Wirebanding）H/M：蓋Holder/VCM調(diào)焦：調(diào)節(jié)模組焦距OTP：燒錄,1、CSP工藝流程,貼板,錫膏印刷,印刷QC,UV固化,功能FQC,外觀FQC,包裝,調(diào)焦,SMT階段,熱固化,百級組裝階段（百級無塵車間）,千級檢測階段（千級無塵車間）,點螺紋膠,貼片,爐前QC,回流焊,爐后QC,鏡頭搭載,畫膠,SMT板清潔,鏡頭清潔,OQC,貼膜,OQC,OQA出貨,PQC,分粒,固化后檢查,振動,2、COB/COF工藝流程,貼板,錫膏印刷,印刷QC,UV固化,功能FQC,外觀FQC,包裝,調(diào)焦,SMT階段,烘烤,百級組裝階段（百級無塵車間）,千級檢測階段（千級無塵車間）,點螺紋膠,貼片,爐前QC,回流焊,爐后QC,H/M,W/B,SMT板清洗,鏡頭清潔,OQC,貼膜,OQC,OQA出貨,PQC,分粒,烘烤后檢查,PlasmaClean,SnapCure,D/B,W/B后清洗,W/B后檢查,振動,3、AF模組工藝流程,UV固化,功能FQC,外觀FQC,包裝,調(diào)焦,SMT階段（流程同上）,烘烤,百級組裝階段（百級無塵車間）,千級檢測階段（千級無塵車間）,點螺紋膠,H/M,W/B,SMT板清洗,分粒,OQC,貼膜,OQC,OQA出貨,烘烤后檢查,VCM組裝,烘烤后檢查,PlasmaClean,SnapCure,D/B,W/B后清洗,W/B后檢查,烘烤,UV照射,IR貼付,Holder清洗,PQC,振動,LensVCM鎖配,IR清潔,半成品功測,畫膠,VCM引腳焊接,功測,四、模組成像原理,成像原理：凸透鏡成像,鏡頭,芯片,物體,五、鏡頭簡介,參數(shù)列表,結(jié)構(gòu)圖,鏡頭在模組上起著至關(guān)重要的地位，目前主要收集模組行業(yè)主要采用的是非球面塑膠鏡頭。,結(jié)構(gòu),參數(shù)簡介,六、VCM簡介,原理：,安培定則二：用右手握住通電螺線管，使四指彎曲與電流方向一致，那么大拇指所指的那一端是通電螺線管的N極,結(jié)構(gòu)：,動子部分：載體、線圈,定子部分：外殼、下載體、上簧片、下簧片、,VCM結(jié)構(gòu)詳解,下載體,下簧片,載體,線圈,磁鐵,上簧片,外殼,參數(shù)簡介,Sensor簡介,Sensor：圖像傳感器，又稱芯片、晶圓、Wafer。是感光元器件，主要作用是將光信號轉(zhuǎn)換為電信號。主要分為CCD和CMOS兩種。,CMOSSensor根據(jù)其封裝方式可以分為CSP、COB兩種結(jié)構(gòu)。,我們模組的像素劃分就是以Sensor的像素為依據(jù)的。,濾光片簡介,濾光片：簡稱IR片，主要組成分三部分，載體（白玻璃）、截止面鍍層（IR面）、增透面鍍層（AR面）。,如下圖，為手機模組普通IR的光譜圖,IR主要作用是透過人眼可見光波段，截止非可見光。主要波長范圍是380-700nm之間。,IR用會導(dǎo)致模組出現(xiàn)偏色、雜光、解析NG等不良現(xiàn)象。,FPC簡介,FPC：柔性電路板：是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。,FPC我們一般又分為軟板、硬板、軟硬結(jié)合版、陶瓷基板等,COBFPC的關(guān)注點：沾錫性、金層厚度、平整度、阻抗等。,FPC主要作用是傳導(dǎo)電信號。,