HCH光繪菲林出光繪的基本流程.docx

HCH-光繪菲林出光繪的基本流程 HCH【好創(chuàng)好】流程分為七個(gè)階段如下：（一），檢查用戶的文件 用戶拿來的文件，首先要進(jìn)行例行的檢查： 1，檢查磁盤文件是否完好； 2，檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒； 3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。 （二），檢查設(shè)計(jì)是否符合本廠的工藝水平 1，檢查客戶文件中設(shè)計(jì)的各種間距是否符合本廠工藝：線與線之間的間距線與焊盤之間的間距焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小間距。 2，檢查導(dǎo)線的寬度，要求導(dǎo)線的寬度應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小線寬。 3，檢查導(dǎo)通孔大小，以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。 4，檢查焊盤大小與其內(nèi)部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。 （三），確定工藝要求 根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。 工藝要求： 1，后序工藝的不同要求，確定光繪底片（俗稱菲林）是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面（即，乳膠面）貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準(zhǔn)。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時(shí)鏡像，所以其鏡像應(yīng)為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時(shí)為單元底片，而不是在光繪底片上拼版，則需多加一次鏡像。 2，確定阻焊擴(kuò)大的參數(shù)。 確定原則: 大不能露出焊盤旁邊的導(dǎo)線。 小不能蓋住焊盤。 由于操作時(shí)的誤差，阻焊圖對(duì)線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小，偏差的結(jié)果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應(yīng)大些。但如果阻焊擴(kuò)大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線。由以上要求可知，阻焊擴(kuò)大的決定因素為： 本廠阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。 由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對(duì)應(yīng)各種工藝的阻焊擴(kuò)大值也不同。偏差大的阻焊擴(kuò)大值應(yīng)選得大些。 板子導(dǎo)線密度大，焊盤與導(dǎo)線之間的間距小，阻焊擴(kuò)大值應(yīng)選小些；板子導(dǎo)線密度小，阻焊擴(kuò)大值可選得大些。 3，根據(jù)板子上是否有印制插頭（俗稱金手指）以確定是否要加工藝線。 4，根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導(dǎo)電邊框。 5，根據(jù)熱風(fēng)整平（俗稱噴錫）工藝的要求確定是否要加導(dǎo)電工藝線。 6，根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。 7，根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。 8，根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線。 9，當(dāng)用戶高精度板子要求線寬精度很高時(shí)，要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平，確定是否進(jìn)行線寬校 正，以調(diào)整側(cè)蝕的影響。 （四），CAD文件轉(zhuǎn)換為Gerber文件 為了在CAM工序進(jìn)行統(tǒng)一管理，應(yīng)該將所有的CAD文件轉(zhuǎn)換為光繪機(jī)標(biāo)準(zhǔn)格式Gerber及相當(dāng)?shù)腄碼表。在轉(zhuǎn)換過程中，應(yīng)注意所要求的工藝參數(shù)，因?yàn)橛行┮笫且谵D(zhuǎn)換中完成的。現(xiàn)在通用的各種CAD軟件中，除了Smart Work和Tango軟件外，都可以轉(zhuǎn)換為Gerber,以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉(zhuǎn)為Protel格式，再轉(zhuǎn)Gerber. (五)，CAM處理 根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。 特別需要注意：用戶文件中是否有哪些地方間距過小，必須作出相應(yīng)的處理 （六），光繪輸出 經(jīng)CAM處理完畢后的文件，就可以光繪輸出。 拼版的工作可以在CAM中進(jìn)行，也可在輸出時(shí)進(jìn)行。 好的光繪系統(tǒng)具有一定的CAM功能，有些工藝處理是必須在光繪機(jī)上進(jìn)行的，例如線寬較正。 （七），暗房處理 光繪的底片，需經(jīng)顯影，定影處理方可供后續(xù)工序使用。暗房處理時(shí)，要嚴(yán)格控制以下環(huán)節(jié)： 顯影的時(shí)間：影響生產(chǎn)底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時(shí)間短，光密度和反差均不