IPC-A-610培訓課程.ppt

歡迎參加 IPC A 610版本電子組件可接受性標準培訓課程制作 路曉杰 IPC的歷史 1957年成立IPC表示InstituteforPrintedcircuits印制電路協(xié)會1999年更改名稱InstituteofInterconnectingandPackagingElectronicCircuits電子電路互連與封裝協(xié)會后改為IPCAssociationConnectingElectronicIndustriesIPC電子行業(yè)連接協(xié)會 IPC管理機構 IPC董事會BoardofDirectors檢查委員會ReviewBoard技術認證委員會TechnicalCertificationCommittee IPC A 610C培訓目的 使學員理解最終產品的要求提高辨別技能提升靈活性 響應能力 和最佳制造規(guī)程提供便于傳遞的職業(yè)技能 對電子產品劃分為三個級別 一級 通用類電子產品包括消費類電子產品 部分計算機及其外圍設備 那些對外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產品二級 專用服務類電子產品包括通訊設備 復雜商業(yè)機器 高性能 長使用壽命要求的儀器 這類產品需要持續(xù)的壽命 但組件外觀上也允許有缺陷三級 高性能電子產品包括持續(xù)運行或嚴格按指令運行的設備和產品 這類產品在使用中不能出現中斷 例如救生設備或飛行控制系統(tǒng)由客戶和供應商協(xié)商決定產品級別 優(yōu)先原則 1 用戶與制造商達成一致意見的文件2 反映用戶具體要求的總圖和總裝配圖3 在用戶引薦或合同認可情況下 采用IPC A 6104 用戶的其他附加文件 1 協(xié)議優(yōu)先于標準2 IPC A 610C英文版為優(yōu)先3 文字標準永遠優(yōu)先于圖示 四級驗收條件 Target目標條件以前用 首選 一詞Acceptable可接受條件具備組件的完整性和可靠性Defect缺陷條件不能確保形狀 安裝和功能要求 3F ProcessIndicator制程警告條件不影響產品形狀 安裝或功能要求 檢查方法 接受 拒收決定基于所用文件Contract合同Drawings圖紙Specifications說明書Referenceddocuments引用文件自動檢查測試可作為視覺檢查的替代 ESD損傷的防護HandlingElectronicAssembly 術語 靜電釋放ElectrostaticDischarge ESD 電氣過載ElectricalOverstress EOS 靜電釋放敏感元件Sensitive ESDS components立即失效和潛伏失效Failures ImmediateandLatent在靜電保護區(qū)內的安全工作臺EOS ESDsafeworkstationswithinElectrostaticProtectedAreas EPA EOS ESD安全工作臺 典型的靜電源 典型的靜電壓 警告標記 1 ESDsusceptibilitysymbol 表示該電子器件或組件對靜電釋放ESD非常敏感易損 2 ESDprotectivesymbol 表示此物品專用于提供靜電防護 以保護ESD敏感器件或組件注意 沒有粘貼以上標簽 并不一定意味著對靜電不敏感 當產生疑慮時 必須當作靜電敏感器件對待 防護材料 遠離靜電源導電的靜電屏蔽盒 袋 和膜三種保護包裝材料 1 靜電屏蔽 或隔離包裝 2 抗靜電3 靜電消散材料注意 不要被包裝物的顏色誤導 離開EOS ESD防護工作區(qū)的部件必須使用靜電屏蔽材料包裝 電子組件操作的一般原則 保持工作臺干凈整潔盡量減少手持作業(yè)佩帶干凈的手套不用裸手觸摸焊接區(qū)域不用含硅成分的手霜或洗手液不要堆放電子組件即使未帖標志 永遠假設他們是ESDS遵循相關的ESD防護制度轉運ESDS器件必須有良好的包裝濕敏元件必須按照J STD 033或等同文件規(guī)定操作 操作時佩帶干凈的手套或指套 目標 1 2 3級 使用具有EOS ESD全防護功能的干凈手套 在清潔工序中使用耐溶劑的EOS ESD防護手套 裸手操作 可接受 1 2 3級在EOS ESD全防護條件下使用干凈的手接觸印制板邊緣進行操作 機械安裝MechanicalAssembly 機械安裝定義 機械安裝是指用螺釘 螺母 墊片 夾子等緊固件以及采用膠粘 扎線 鉚釘 連接器插接等機械手段 將電子零件安裝于印制電路板 或任何其他組件 B1 內層導體B2 表層導體 未涂覆 海拔至3050mB3 表層導體 未涂覆 海拔至3050m以上B4 表層導體 永久性聚合物涂覆 任何海拔 A5 表層導體 永久性敷形涂覆組件 任何海拔 A6 表層元件腳 端 未涂覆A7 表層元件腳 端 永久性敷形涂覆組件 任何海拔 最小電氣間隙minimumelectricalclearance 最小電氣間隙minimumelectricalclearance Forexample B1typeboardwith600V 600V 500V 100V 0 25mm 100Vx0 0025mm 0 50mm 電器間隙 金屬緊固件Metallichardware 導體Conductivepattern 最小電氣間隙MECSpecifiedminimumelectricalclearance 被安裝的元件Mountedcomponent 導體Conductor 元件安裝的可接受要求 元件布局不能妨礙其他緊固零件進出最小間距不能小于規(guī)定的最小電氣間隙要求粘接材料足量 以固定零件但不能包裹元件目檢包括 零件標識 裝配次序 以及緊固件 元件或板子的損傷 焊接Soldering 可接受的焊料填充 一個理想的焊料填充應該表現出以下特征 Smooth光滑流暢Goodwetting潤濕良好Outlineofparts leadisdiscernible被焊件輪廓清晰可見Featherededge blended 羽毛狀輕薄的邊緣Concave凹形表面 PTH的垂直填充Plated ThroughHoles 100 填充 錫球 錫濺SolderBall 距引腳或導體0 13mm以內直徑超過0 13mm 未固定的焊錫球 潑濺或未粘附于金屬表面 錫橋SolderBridging 焊料橋接相鄰的非公共導體或元件Solderbridging Theunwantedformationofaconductivepathofsolderbetweenconductors 錫網SolderWebbing 錫網 是連續(xù)的膜或簾狀 不一定與板面粘牢 應該能夠很容易揭去SolderWebbing Acontinuousfilmorcurtainthatisparallelto butnotnecessarilyadheringto asurfacethatshouldbefreeofsolder 針孔Pinhole氣孔Blowhole 針孔 穿透焊點進入內部的小孔Pinhole Asmallholethatpenetratesentirelythroughalayerofmaterial 氣孔 由氣體散發(fā)造成的空洞或空穴Blowhole Avoidcausedbyoutgassing 錫尖SolderProjection 錫尖 在凝固的焊點或焊料表面出現的不理想的焊料突出Solderprojection Anundesirableprotrusionofsolderfromasolidifiedsolderjointorcoating 不潤濕Nonwetting 不潤濕 熔錫局部粘附于表面連接處 其他區(qū)域母材暴露Nonwetting Thepartialadherenceofmoltensoldertoasurfacethatithascontactedandbasismetalremainsexposed Question 良好的潤濕有幾個外觀特征 是什么 平滑 閃亮 均勻的邊緣 凹形表面 焊件輪廓可辨認 電氣過載損傷的原因是什么 EOS是由電能意外作用于元件導致元件內部損傷的情況 這種損傷可能有許多不同的來源 例如帶電工作的制程設備 或者是在操作或者制程期間產生的ESD 靜電屏蔽包裝材料和抗靜電包裝材料的區(qū)別 靜電屏蔽包裝可以防止靜電釋放穿透包裝進入組件而引起損傷 而采用抗靜電包裝材料 一旦發(fā)生靜電釋放 它便沒有任何阻擋地穿透包裝進入組件而引起EOS ESD損傷 清潔度Cleanliness 助焊劑殘留物Fluxresidue 在運用驗收標準之前應明確助焊劑的分類 既免洗型 清洗型等等 對需清洗焊劑而言 應無可見殘留物 對免清洗焊劑而言 允許有焊劑殘留物 依據助焊劑及其殘留物的活性 分為以下三種 一 L 低活性Lowornoflux fluxresidueactivity二 M 中活性Moderateflux fluxactivity三 H 高活性Highflux fluxresidueactivity 顆粒物ParticulateMatter 組件上有灰塵和顆粒物 如灰塵 纖維 焊料浮渣 金屬顆粒等 氯化物 碳酸鹽和白色殘留物Chlorides CarbonatesandWhiteResidues NOTE 倘若免洗或其他工藝產生的白色殘留物來自于焊劑中所產生的化學成分 而且這些成分經過認證有文件記錄證明是無害的 這樣的白色殘留物是可以接受的 焊接端上或其周圍有白色殘留物 PCB板面有白色殘留物 金屬區(qū)域有結晶的白色沉淀物 外觀Appearance 一 清潔的金屬表面輕微發(fā)暗 金屬表面或裝配件上存在有色殘留物或銹斑 外觀Appearance 二 明顯的腐蝕 標記Marking 標記的優(yōu)點 制作方法和材料 產品識別 追溯有助于組裝 過程控制 現場維修標記制作方法和所用材料必須具備可讀性 持久性 與制造工藝和最終使用環(huán)境兼容性 標記包括 電子組件公司標記印制板制作編號組件編號 分組號和版本號元件圖例 包括參考標記和極性標記 僅用于組裝過程 清洗之前 某些檢查和測試追蹤指示相關的管理機構 認證唯一性的系列號日期編碼 模塊and or較高級別組件公司標記產品識別號安裝和用戶信息相關的管理機構 認證 標記的標準 圖紙控制文件用于組裝 檢查的標記在組裝完成后不必保持可讀裝配標記 零件代碼 應保持可讀可接受性檢查是基于肉眼或 倍以下放大標記油墨必須不導電 蝕刻標記 包括手印標記 一 EtchedMarking IncludingHandPrinting 目標 1 2 3級1 數字和字母完整 字符筆劃線條無缺損2 極性和取向標記齊全 清晰3 字符筆劃線條分明 線寬一致4 導線間的最小間距保持與蝕刻符號和導線間的最小距離相等 蝕刻標記EtchedMarking 二 可接受 1 2 3級1 字符筆劃線條邊緣略顯模糊 字符空白部分可能被填充 但字符仍可辨認而不致與其他字母和數字相混淆2 字符筆劃線寬減少達50 但字符仍可辨認3 數字和字母筆劃線條斷開 但字符仍可辨認 絲印和印章標記 一 ScreenedMarking StampedMarking 目標 1 2 3級1 數字和字母完整 字符筆劃線條無缺損2 極性和指向標記齊全 清晰 3 字符筆劃線條分明 線寬一致4 標記印墨厚度一致 無過薄過厚現象5 字符的空白部分未被填充6 無重影現象7 印墨限定于字符筆劃內 無涂污并且盡量減少字跡外的印墨堆積8 印墨標記可以接觸或橫跨導線 但不可與焊盤接觸 絲印和印章標記 二 ScreenedMarking StampedMarking 絲印和印章標記 三 ScreenedMarking StampedMarking 1 標記字符缺損或模糊2 字符空白部分被填充或模糊不清 或可能導致與其他字符混淆3 字符筆劃缺損 間斷或涂污致使字符模糊不清 或能導致與其他字符混淆 激光標記LaserMarking 一 1 數字和字母完整 字符筆劃線條無缺損2 極性和取向標記齊全 清晰3 字符筆劃線條分明 線寬一致4 標記厚度一致 無厚 薄點5 字符的空白部分未被填充6 標記筆劃清楚 無涂污并且標記不觸及或橫跨焊接表面7 標記深度不能影響標件的功能8 在印制板的地層上打標記不可產生露銅現象9 在印制板的介質層上打標記不可產生分層現象 激光標記LaserMarking 二 標記字符筆劃以外有多余標記 但字符仍可辨認 激光標記LaserMarking 三 可接受 1級過程警示 2 3級1 重影 但字符仍可辨認2 標記缺損或涂污不超過原字符的10 3 數字和字母筆劃線條可能斷開 或字符局部標記過淡 4 標記距離通孔大于或等于0 25mm 0 00984英寸 標貼Label 條形碼BarCoding由于在數據采集和處理上簡便 準確的特點 條形碼在產品識別 過程控制和跟蹤方面得到了廣泛的應用 條形碼標簽占用的版面很小 有些甚至可以貼在印制板的厚度邊緣上 并且可以經受住正常波峰焊和清洗工藝的磨損 條形碼還可以直接用激光刻在基板上 標貼 可讀性Label Readability 目標 1 2 3級打印表面無瑕疵點或空缺點可接受 1 2 3級條形碼打印表面允許有瑕疵點或空缺點 但符合下列要求 1 使用筆型掃描器 掃描三次以內即能讀出條形碼 2 使用激光掃描器 掃描兩次以內以內即能讀出條形碼 缺陷 2 3級1 使用筆型掃描器 掃描三次仍無法讀出條形碼 2 使用激光掃描器 掃描兩次仍無法讀出條形碼 標貼 粘貼與損壞 一 Label AdhesionandDamage 目標 1 2 3級1 粘貼完整 無損壞或剝離現象2 條形碼的數字碼 文字碼能滿足可讀性要求 可接受 1級過程警示 2 3級標簽邊緣剝離不超過10 并且仍能滿足可讀性要求 標貼 粘貼與損壞 二 Label AdhesionandDamage 缺陷 2 3級標簽剝離超過10 缺陷 1 2 3級1 標簽脫落2 標簽無法滿足可讀性要求 涂覆Coatings 敷形涂覆 總則ConformalCoating General1 透明 覆蓋均勻Thecoatingsshouldbetransparentanduniformlycovertheboardandcomponents 2 充分固化 無粘性Thecoatingsshouldbeproperlycuredandnotexhibittackiness 3 色澤和密度均勻Thecoatingsshouldbeuniformincolorandconsistency 涂覆指南Guide 1 充分固化分布均勻Becompletelycuredandhomogeneous2 涂覆于規(guī)定的區(qū)域Coveronlythoseareasspecifiedontheassemblydrawing3 無起泡或影響組件性能或密封性的開裂Befreeofblistersorbreaksthataffecttheassemblyoperationsoftheconformalcoating4 無空洞 氣泡 或外來物 以至暴露導體 或違反最小電氣間隙Befreeofvoids bubbles orforeignmaterialwhichexposecomponentconductors printedwiringconductors includinggroundplanes orotherconductors and orviolateminimumelectricalclearance5 無粉屑 無剝離 或皺褶 局部粘附不上 Containnomeal peeling orwrinkles non adherentareas 涂覆層Coverage 一 目標 1 2 3級要求1 覆形涂層應該始終和印制板表面保持良好的附著力 將焊盤 元件或導體表面保護好2 涂層不呈現半潤濕現象 并且沒有空洞 氣泡 波紋 魚眼或桔皮現象3 涂層內不能含有外來物 涂覆層Coverage 二 涂覆層Coverage 三 缺陷 1 2 3級要求1 任何影響元件 連接盤或導體表面間最小電氣間隙的外來物2 任何暴露電路圖形和跨越焊盤或相鄰導體表面的空洞 氣泡 附著力損失 白斑 半潤濕 波紋 魚眼 桔皮或外來物等現象3 需要涂覆的區(qū)域未被涂覆4 不需要涂覆的區(qū)域被涂覆 涂層厚度CoatingThickness 一 涂層厚度CoatingThickness 二 可接受 1 2 3級要求涂層符合表中規(guī)定的厚度要求缺陷 1 2 3級要求涂層不符合表中規(guī)定的厚度要求 阻焊膜SolderResistCoating 阻焊膜 一種耐熱涂覆材料 用于防止在印制板的焊接過程中 焊料在非焊接區(qū)上的沉積 阻焊材料可以是液態(tài) 也可以是干膜 它們都應符合本規(guī)定的要求 阻焊膜 褶皺 裂縫 一 SolderResistCoating Wrinkling Cracking 目標 1 2 3級要求阻焊膜在經過焊接和清洗工藝后 不出現裂痕 可接受 1 2 3級要求出現輕度褶皺的區(qū)域 沒有造成導電圖形間的橋接 并能符合IPC TM 650 2 4 28 1膠帶拉離試驗方法的要求 阻焊膜 褶皺 裂縫 二 SolderResistCoating Wrinkling Cracking 可接受要求 1 2 3級要求阻焊膜在再流焊以后 只要膜層不出現開裂 翹起或破壞 褶皺現象是可以接收的 褶皺區(qū)域的附著力可以用膠帶拉離試驗方法進行測試 可接受 1 2級要求缺陷 3級要求阻焊膜開裂 阻焊膜 褶皺 裂縫 三 SolderResistCoating Wrinkling Cracking 缺陷 1 2 3級要求板面上松散的顆粒雜物沒有清除干凈 影響組裝操作的進行 阻焊膜 空洞和起泡 一 SolderResistCoating VoidsandBlisters 目標 1 2 3級要求焊接和清洗工藝后 阻焊膜不出現氣泡 劃痕 空洞和褶皺現象 阻焊膜 空洞和起泡 二 SolderResistCoating VoidsandBlisters 可接受 1 2 3級要求1 阻焊膜起泡 劃痕和空洞 沒有造成相鄰導線和導線表面的橋接 阻焊膜局部脫落的部位 也不形成具有潛在危險的情況 2 助焊劑 油脂或清潔劑未滲入起泡的阻焊膜的下面 可接受 1級要求缺陷 2 3級要求1 阻焊膜的起泡 刮痕和空洞形成了相鄰電路的橋接2 組裝件在經過膠帶試驗測試后 阻焊膜中的起泡 刮痕和空洞 造成阻焊膜剝落的現象3 助焊劑 油脂或清洗劑滲入到阻焊膜的下面過程警示 2 3級要求起泡 剝落造成露銅 阻焊膜 空洞和起泡 三 SolderResistCoating VoidsandBlisters 缺陷 1 2 3級要求1 阻焊膜的局部剝落影響到組件的外觀和功能2 起泡 刮傷 空洞使焊料橋接 阻焊膜 空洞和起泡 四 SolderResistCoating VoidsandBlisters 阻焊膜 脫落SolderResistCoating Breakdown 可接受 1 2 3級要求阻焊膜表面均勻一致 絕緣區(qū)域的阻焊膜沒有剝落或脫離現象 缺陷 1 2 3級要求阻焊膜中有呈現白色粉狀的焊料金屬 層壓板LaminateConditions 層壓板缺陷的發(fā)生 收貨時已存在制造期間產生組裝期間產生 白斑Measling 白斑 發(fā)生在基材內部的 在織物交織處玻璃纖維與樹脂分離的現象 這種現象表現為在基材表面下出現分散的白色斑點或 十字紋 通常與熱應力有關 微裂紋Crazing 微裂紋 發(fā)生在基材內部的 在織物交織處玻璃纖與樹脂分離的現象 這種現象表現為基材表面下出現連續(xù)的白色斑點或 十字紋 通常和機械應力有關 白斑和微裂紋Measling Crazing 可接受 1 2 3級要求衡量白斑和微裂紋缺陷的唯一標準是看它的組裝板功能是否正常 其功能通過功能測試和基板絕緣電阻試驗確定注 對不屬于白斑和微裂紋的情況 要具體問題具體考慮 起泡和分層 一 Blistering Delamination 起泡 基材的層同或基材與導電箔間 基材與保護性涂層之間產生局部膨脹而引起局部分離的現象 它是分層的一種形式 分層 絕緣基材的層間 絕緣基材與導電箔或多層板內任何層間分離的現象 目標 1 2 3級要求沒有起泡或分層現象 起泡和分層 二 Blistering Delamination 可接受 1級要求發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆空間或內部導線間距離的25 缺陷 1級要求發(fā)生起泡和分層的區(qū)域超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25 缺陷 2 3級要求在鍍覆孔間或內部導線間起泡 分層的任何痕跡 起泡和分層 三 Blistering Delamination 缺陷 1 2 3級發(fā)生起泡和分層的區(qū)域使鍍覆孔間或者板面下的導線間連通起來 起泡和分層 四 Blistering Delamination 露織物WeaveExposure 一 露織物 基材表面的一種現象 即基材表面露出未被樹脂完全覆蓋的沒有斷裂的玻璃布纖維焊接過程暴露出的損傷纖維 不在此定義內 目標 1 2 3級要求沒有露織物可接受 1 2 3級要求露織物使導電圖形間距離的減小不低于規(guī)定的最小電氣間隙缺陷 1 2 3級要求露織物使導電圖形間距離的減小不低于規(guī)定的最小電氣間隙 露織物WeaveExposure 二 顯布紋WeaveTexture 一 顯布紋 基材表面的一種狀況 即基材中編制玻璃布的纖維未斷裂 并被樹脂完全覆蓋 但在表面顯出玻璃布的編制花紋 可接受 1 2 3級要求 顯布紋WeaveTexture 二 暈圈和邊緣分層 一 HaloingandEdgeDelamination 目標 1 2 3級要求沒有暈圈或邊緣分層現象 可接受 1 2 3級要求暈圈或邊緣分層產生的泛白區(qū)域未使邊距大于規(guī)定邊距的50 或者大于2 5mm 0 0984in 如果對邊距未作規(guī)定 暈圈和邊緣分層 一 HaloingandEdgeDelamination 缺陷 1 2 3級要求暈圈或邊緣分層產生的泛白區(qū)域使邊距的減少大于規(guī)定邊距的50 或者大于2 5mm 0 0984in 如果對邊距未作規(guī)定 暈圈和邊緣分層 二 HaloingandEdgeDelamination 粉紅圈PinkRing 可接受 1 2 3級要求沒有證據證明粉紅圈對印刷板的功能有影響 如果存在過大的粉紅圈 則表示過程控制或設計存在變異 但不足以成為拒收的理由 對粉紅圈關注的焦點應是層壓的壓合質量 撓性和剛撓印制線路 一 FlexPrintedWiring 目標要求 1 2 3級沒有缺口和撕裂 保證邊到線的距離滿足最小間隙要求經過修理的撓性印制板或剛撓結合的印刷線路板的撓性段的邊緣不能有毛刺 分層和撕裂現象 可接受 1 2 3級1 缺口或撕裂未超過采購文件中規(guī)定的要求2 由于便于電流移動的電鍍工藝導線而造成的缺口 撕裂需使用者和供應商協(xié)商接收條件3 撓性段邊到導線的距離在采購文件規(guī)定的范圍內4 沿撓性印刷板邊沿 切邊 或非支撐孔邊的缺口或暈圈 其滲透的長度未超過邊到最近導線的距離的50 或2 5mm 0 0984in 兩者中取其小者 撓性和剛撓印制線路 二 FlexPrintedWiring 可接受 使用者 供應商協(xié)商同意當在電鍍工藝導線出現的缺口和撕裂上 這些缺陷的延伸未超過由使用者和供應商協(xié)商同意的要求范圍 撓性和剛撓印制線路 三 FlexPrintedWiring 1 Nick缺口2 Tear撕裂 阻焊劑變色SolderResistDiscoloration 可接受 1 2 3級輕微的色變由于替換或修理元器件而造成的變色是可接收的 燒焦Burn 缺陷 1 2 3級燒焦造成表面或組件的物理損傷 弓曲和扭曲 1 弓曲3 扭曲2 A B C三點接觸基板 可接受 1 2 3級弓形和扭曲在端子焊接過程中或最終使用時未造成破壞 需考慮 形狀 配合和功能 和產品的耐久性缺陷 1 2 3級弓形和扭曲在端子焊接過程中或最終使用時已造成破壞 導線和焊盤損傷 交界區(qū)的減少程度BowandTwist ReductioninCrosssectionalArea 缺陷 1級印制導線寬度的減少大于30 焊盤的長度和寬度的減少超過30 缺陷 2 3級印制導線寬度的減少大于20 焊盤的長度或寬度的減少超過20 焊盤的起翹LiftedPad Land 一 目標 1 2 3級在導線 焊盤與基材之間沒有分離現象 可接受 1 2 3級在導線 焊盤與基材之間的分離小于一個焊盤的厚度 焊盤的起翹LiftedPad Land 二 缺陷 1 2 3級在導線 焊盤與基材之間的分離大于一個焊盤的厚度 焊盤的起翹LiftedPad Land 三 助焊劑殘留物妨礙目檢 是制程警示嗎 是1 2 3級缺陷阻焊膜開裂可接受嗎 1 2級可接受 級不可以 是缺陷 導體 焊盤的邊緣處與層壓板表面之間出現起翹 高度小于一個焊盤厚度 是什么條件 1 2 3級可接受 Question 表面貼裝組件SurfaceMountAssemblies 粘膠固定StakingAdhesive 一 目標 1 2 3級1 無粘膠在待焊表面2 粘膠位于各焊盤中間 可接受 1級制程警示 2級粘貼在元件下可見 但末端焊點寬度滿足最小可接受要求缺陷 3級粘膠從元件下蔓延出并在待焊區(qū)域可見 粘膠固定StakingAdhesive 二 缺陷 1 2 3級焊盤和待焊端被粘膠污染 未形成焊點 粘膠固定StakingAdhesive 三 缺陷 1 2級粘膠位于待焊區(qū)域 減少待焊端的寬度超過50 片式元件 側面偏移 一 ChipComponent SideOverhang 目標 1 2 3級無側面偏移 可接受 1 2級側面偏移 小于或等于元件可焊端寬度 的50 或焊盤寬度 的50 其中較小者可接受 級側面偏移 小于或等于元件可焊端寬度 的25 或焊盤寬度 的25 其中較小者 片式元件 側面偏移 二 ChipComponent SideOverhang 缺陷 1 2級側面偏移 大于元件可焊端寬度 的50 或焊盤寬度 的50 其中較小者缺陷 3級側面偏移 大于元件可焊寬度 的25 或焊盤寬度 的25 其中較小者 片式元件 側面偏移 三 ChipComponent SideOverhang 缺陷 1 2 3級可焊端偏移超出焊盤 片式元件 末端偏移 ChipComponent EndOverhang 目標 1 2 3級無末端偏移 可接受 1 2級末端焊點寬度 最小為元件可焊端寬度 的50 或焊盤寬度 的50 其中最小者 片式元件 末端焊點寬度 一 ChipComponent EndJointWidth 目標 1 2 3級末端焊點寬度等于元件可焊端寬度或焊盤寬度 其中較小者 缺陷 1 2 3級小于最小可接受末端焊點寬度 片式元件 末端焊點寬度 二 ChipComponent EndJointWidth 可接受 3級末端焊點寬度 最小為元件可焊端寬度 的75 或焊盤寬度 的75 其中較小者 片式元件 末端焊點寬度 三 ChipComponent EndJointWidth 片式元件 側面焊點長度 ChipComponent SideJointLength 目標 1 2 3級側面焊點長度等于元件可焊端長度可接受 1 2 3級側面焊點長度不作要求 但是 一個正常潤濕的焊點是必須的缺陷 1 2 3級未正常潤濕 目標 1 2 3級最大焊點高度為焊錫厚度加元件可焊端高度 片式元件 最大焊點高度 一 ChipComponent MaximumFilletHeight 可接受 1 2 3級最大焊點高度 可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部 但不可接觸元件體 片式元件 最大焊點高度 二 ChipComponent MaximumFilletHeight 缺陷 1 2 3級焊錫接觸元件體 片式元件 最大焊點高度 三 ChipComponent MaximumFilletHeight 片式元件 最小焊點高度 一 ChipComponent MinimumFilletHeight 可接受 1 2級正常潤濕可接受 3級最小焊點高度 為焊錫厚度 加可焊端高度 的25 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者缺陷 1 2級未正常潤濕缺陷 3級最小焊點高度 小于焊錫厚度 加可焊端高度 的25 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者 缺陷 1 2 3級焊錫不足 片式元件 最小焊點高度 二 ChipComponent MinimumFilletHeight 可接受 1 2 3級正常潤濕 片式元件 焊錫厚度 ChipComponent SolderThickness 可接受 1 2 3級元件可焊端與焊盤間的重疊部分 可見 片式元件 末端重疊 一 ChipComponent EndOverlap 缺陷 1 2 3級無末端重疊部分 片式元件 末端重疊 二 ChipComponent EndOverlap 扁平 形和翼形引腳 側面偏移 一 FlatRibbon L andGullWingLeads SideOverhang 目標 1 2 3級無側面偏移 可接受 1 2級最大側面偏移 不大于引腳寬度 的50 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者 扁平 形和翼形引腳 側面偏移 二 FlatRibbon L andGullWingLeads SideOverhang 可接受 級最大側面偏移 不大于引腳寬度 的25 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者 扁平 形和翼形引腳 側面偏移 三 FlatRibbon L andGullWingLeads SideOverhang 缺陷 1 2級側面偏移 大于引腳寬度 的50 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者缺陷 3級側面偏移 大于引腳寬度 的25 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者 扁平 形和翼形引腳 側面偏移 四 FlatRibbon L andGullWingLeads SideOverhang 可接受 1 2 3級趾部偏移不違反最小電氣間隙或最小跟部焊點要求缺陷 1 2 3級趾部偏移違反最小電氣間隙 扁平 形和翼形引腳 趾部偏移 B FlatRibbon L andGullWingLeads ToeOverhang 可接受 1 2級最小末端焊點寬度 為引腳寬度 的50 扁平 形和翼形引腳 最小末端焊點寬度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumEndJointWidth 一 目標 1 2 3級末端焊點寬度等于或大于引腳寬度 可接受 3級最小末端焊點寬度 為引腳寬度 的75 扁平 形和翼形引腳 最小末端焊點寬度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumEndJointWidth 二 缺陷 1 2級最小末端焊點寬度 小于引腳寬度 的50 缺陷 3級最小末端焊點寬度 小于引腳寬度 的75 目標 1 2 3級焊點在引腳全長正常潤濕 扁平 形和翼形引腳 最小側面焊點長度 D FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumSideJointLength 一 可接受 1最小側面焊點長度 等于引腳寬度 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者可接受 2 3級最小側面焊點長度 等于引腳寬度 當引腳長度 小于引腳寬度 最小側面焊點長度 至少為引腳長度 的75 缺陷 1最小側面焊點長度 小于引腳寬度 或0 5毫米 0 02英寸 其中較小者缺陷 級側面焊點長度 D 小于引腳寬度 或引腳長度 的75 其中較小者 扁平 形和翼形引腳 最小側面焊點長度 D FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumSideJointLength 二 目標 1 2 3級踝部焊點爬伸達引腳厚度但未爬升至引腳上彎折處 扁平 形和翼形引腳 最大跟部焊點高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MaximumHeelFilletHeight 一 可接受 1 2 3級高引腳外形的器件 焊錫可爬伸至 但不可接觸元件體 扁平 形和翼形引腳 最大跟部焊點高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MaximumHeelFilletHeight 二 缺陷 2 3級焊錫接觸高引腳外形元件體或末端封裝 扁平 形和翼形引腳 最大跟部焊點高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MaximumHeelFilletHeight 三 可接受 1 2 3級低引腳外形的器件 焊錫可爬伸至封裝或元件體下 可接受 1級正常潤濕 扁平 形和翼形引腳 最小跟部焊點高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumHeelFilletHeight 一 可接受 級最小跟部焊點高度 等于焊錫厚度 加引腳厚度 的75 可接受 3級最小跟部焊點高度 等于焊錫厚度 加引腳厚度 扁平 形和翼形引腳 最小跟部焊點高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumHeelFilletHeight 二 缺陷 1級未正常潤濕缺陷 2級最小跟部焊點高度 小于焊錫厚度 加引腳厚度 的50 缺陷 3級最小跟部焊點高度 小于焊錫厚度 加引腳厚度 扁平 形和翼形引腳 最小跟部焊點高度 FlatRibbon L andGullWingLeads MinimumHeelFilletHeight 三 可接受 1 2 3級正常潤濕缺陷 1 2 3級未正常潤濕 扁平 形和翼形引腳 焊錫厚度 G FlatRibbon L andGullWingLeads SolderThickness J形引腳 側面偏移 一 JLead SideOverhang 目標 1 2 3級無側面偏移 缺陷 1 2級側面偏移超過50 引腳寬度 缺陷 3級側面偏移超過25 引腳寬度 可接受 1 2級側面偏移 等于或小于50 引腳寬度 J形引腳 側面偏移 二 JLead SideOverhang 可接受 3級側面偏移 等于或小于25 引腳寬度 J形引腳 側面偏移 三 JLead SideOverhang 可接受 1 2 3級對于趾部偏移 不作要求 J形引腳 趾部偏移JLead ToeOverhang 可接受 1 2級最小末端焊點寬度 為50 引腳寬度 J形引腳 末端焊點寬度 一 JLead EndJointWidth 目標 1 2 3級末端焊點寬度 等于或大于引腳寬度 可接受 3級最小末端焊點寬度 為75 引腳寬度 缺陷 1 2級最小末端焊點寬度 小于50 引腳寬度 缺陷 3級最小末端焊點寬度 小于75 引腳寬度 J形引腳 末端焊點寬度 JLead EndJointWidth 目標 1 2 3級側面焊點長度 大于200 引腳寬度 J形引腳 側面焊點長度 一 JLead SideJointLength D 可接受 1級正常潤濕 可接受 2 3級側面焊點長度 大于150 引腳寬度 缺陷 2 3級側面焊點長度 小于150 引腳寬度 缺陷 1 2 3級未正常潤濕 J形引腳 側面焊點長度 二 JLead SideJointLength J形引腳 最大焊點高度 E JLead MaximumFilletHeight 可接受 1 2 3級焊錫未接觸元件體 缺陷 1 2 3級焊錫接觸元件體 J形引腳 最小跟部焊點高度 一 JLead MinimumHeelFilletHeight F 目標 1 2 3級跟部焊點高度 F 超過引腳厚度 T 加焊錫厚度 G 可接受 1級正常潤濕 可接受 2級最小跟部焊點高度 F 為50 引腳高度 T 加焊錫厚度 G J形引腳 最小跟部焊點高度 二 JLead MinimumHeelFilletHeight F 可接受 3級跟部焊點高度 至少為引腳厚度 加焊錫厚度 缺陷 1 2 3級未正常潤濕缺陷 2級跟部焊點高度 小于焊錫厚度 加50 引腳厚度 缺陷 3級跟部焊點高度 小于焊錫厚度 加引腳厚度 J形引腳 最小跟部焊點高度 三 JLead MinimumHeelFilletHeight F 可接受 1 2 3級正常潤濕缺陷 1 2 3級未正常潤濕 J形引腳 焊錫厚度JLead SolderThickness G 面陣列 球狀陣列 一 AreaArray BallGridArray 目標 1 2 3級1 焊接處光滑圓潤 有明顯邊界 無空缺 直徑 體積 灰度和對比度相同2 無焊盤偏移或偏轉3 無焊錫球 可接受 1 2 3級小于25 的偏移制程警示 2 3級25 50 的偏移缺陷 1 2 3級大于50 的偏移 面陣列 球狀陣列 二 AreaArray BallGridArray 制程警