2.2 裝配工藝及方法

2.2 裝配工具及方法 裝配、焊接是電子設(shè)計(jì)制作中最重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系到作品的成功與否，性能指標(biāo)的優(yōu)劣。2.2.1 裝配工具1.電烙鐵電烙鐵是焊接的主要工具，作用是把電能換成熱能對(duì)焊接點(diǎn)部位進(jìn)行加熱，同時(shí)熔化焊錫，使熔融的焊錫潤濕被焊金屬形成合金，冷卻后被焊元器件通過焊點(diǎn)牢固地連接。（1）電烙鐵的類型與結(jié)構(gòu)電烙鐵的類型與結(jié)構(gòu)主要有內(nèi)熱式電烙鐵、外熱式電烙鐵、吸錫器電烙鐵和恒溫式電烙鐵等類型。 內(nèi)熱式電烙鐵由連桿，手柄彈簧夾，鐵芯，烙鐵頭（也稱銅頭）5個(gè)部件組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的里面（發(fā)熱快，熱效率高達(dá)85%90%以上），故稱為內(nèi)熱式電烙鐵。烙鐵芯采用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成，一般20W電烙鐵其電阻為2.4K左右。常用的內(nèi)熱式電烙鐵的工作溫度如表2.2.1所示。 表2.2.1 電烙鐵頭的工作溫度烙鐵功率（W）20254575100端頭溫度（）350400420440455 烙鐵芯是可更換的，換烙鐵芯時(shí)注意不要將引線接錯(cuò)，一般電烙鐵有三個(gè)接線柱，中間一個(gè)為地線，另外兩個(gè)接烙鐵芯的兩條引線。接線柱外接電源線可接220V交流電壓。 一般來說，電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印制電路板等較小體積的元器件時(shí)，一般可選用20W內(nèi)熱式電烙鐵。使用烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二極管，三極管結(jié)點(diǎn)溫度超過200時(shí)就會(huì)燒壞）和使印制導(dǎo)線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，也會(huì)燒壞器件，一般每個(gè)焊點(diǎn)在1.54S內(nèi)完成。 外熱式電烙鐵一般由烙鐵頭，烙鐵芯，外殼，手柄，插頭等部分所組成。烙鐵芯是用鎳鉻電阻絲在薄云母片絕緣的的筒子上（或繞在一組瓷管上），烙鐵頭安裝在烙鐵芯里面，故稱外熱式電烙鐵。烙鐵頭的長短也是可以調(diào)整的（烙鐵頭越短，烙鐵頭的溫度越高），且有鑿式，尖錐形，圓面形，圓尖錐形和半圓鉤形等不同的形狀，以適應(yīng)不同焊接物面的需要。電阻絲斷路后也可重新修復(fù)或更換。 烙鐵頭采用熱傳導(dǎo)性好的以銅為基體的銅銻，銅鈹，銅鉻錳及銅鎳鉻等銅合金材料制成。普通的銅質(zhì)烙鐵頭在連續(xù)使用后其作業(yè)面會(huì)變得不平，須用銼刀銼平。即使新烙鐵頭在使用前也要用銼刀去掉烙鐵頭表面的氧化物，然后再接通電源待烙鐵頭加熱到顏色發(fā)紫時(shí)，再用含松香的焊錫絲摩擦烙鐵頭，使烙鐵頭掛上一層薄錫。千萬注意：對(duì)于表面鍍有合金層的烙鐵頭，不能夠采用上述的方法，可以用濕的木棉布等去掉烙鐵頭表面的氧化物。吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵合在一起的拆焊工具。恒溫電烙鐵的溫度能自動(dòng)調(diào)節(jié)保持恒定。有一種恒溫電烙鐵是用熱電耦來檢測和控制烙鐵頭溫度的恒定。（2）電烙鐵使用時(shí)的注意事項(xiàng)。電烙鐵使用前要堅(jiān)持檢查烙鐵的電線有沒有損壞，烙鐵頭有沒有和電源引線間連接。根據(jù)焊接對(duì)象合理選用不同類型的電烙鐵。當(dāng)被焊接的導(dǎo)體較大時(shí)，則電烙鐵的功率相應(yīng)也要高。根據(jù)焊接元器件不同，可以選用不同截面的烙鐵頭，常用的是尖圓錐形。使用過程中不要任意敲擊電烙鐵頭以免損壞。內(nèi)熱式電烙鐵連接桿管壁厚度只有0.2mm，不能用鉗子夾，以免損壞。在使用過程中應(yīng)經(jīng)常維護(hù)，保證烙鐵頭掛上一層薄錫。當(dāng)烙鐵頭上有雜物時(shí)，用濕潤的耐高溫海棉或棉布搽拭。使用電烙鐵時(shí)，不要向外甩錫，以免傷到皮膚和眼睛。新用電烙鐵使用前，首先給烙鐵上一層松香，然后用另一把烙鐵給新烙鐵上錫。 對(duì)于吸錫電烙鐵，再使用后要馬上壓擠活塞清理內(nèi)部的殘留物，以免堵塞。2. 其他常用工具（1）尖嘴鉗頭部較細(xì)，常用來夾小型金屬零件、元件引腳成型。（2）剪絲鉗的刀口較鋒利，主要用來剪切導(dǎo)線，元件多余的引線。（3）鑷子的作用是彎曲較小元器件的引腳、攝取微小器件用焊接。（4）螺絲刀有“一”字式和“十”字式兩種，使用金屬或非金屬材料制造；它的作用是擰動(dòng)螺釘及調(diào)整可調(diào)元器件的可調(diào)部分。電路調(diào)試時(shí)，調(diào)整電容或中周時(shí)要選用非金屬的螺絲刀。（5）小刀用來刮去導(dǎo)線和元件引線上的絕緣物和氧化物。（6）剝線鉗用于剝離導(dǎo)線上的護(hù)套層。 2.2.2焊接材料 1. 焊料焊料是一種易熔的金屬及其合金，它能使元件引線與印刷電路板連接在一起，形成電氣互聯(lián)。焊料的選擇對(duì)焊接質(zhì)量有很大的影響。錫（Sn）是一種質(zhì)地柔軟、具有很大延展性的銀白色金屬，熔點(diǎn)為232，在常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定，不易氧化，不失金屬光澤，抗大氣腐蝕能力強(qiáng)。鉛（Pb）是一種較軟的淺青白色金屬，熔點(diǎn)為327，高純度的鉛耐大氣腐蝕能力強(qiáng)，化學(xué)穩(wěn)定性好，但對(duì)人體有害。錫中加入一定比例的鉛和少量其他金屬可制成熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好、對(duì)元件和導(dǎo)線的附著力強(qiáng)、機(jī)械強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、不易氧化、抗腐蝕性強(qiáng)、焊點(diǎn)光亮美觀的焊料，一般稱為焊錫。（1）焊錫的種類常用焊錫按含錫量的多少可分為15種，并按含錫量和雜質(zhì)的化學(xué)成分分為S、A、B三個(gè)等級(jí)，家用電器和通信設(shè)備使用的焊錫為60Sn40Sn。65Sn用于印刷電路板的自動(dòng)焊接（浸焊、波峰焊等）；50Sn為手工焊接中使用較廣的焊錫，但其液相溫度高（約為215），所以為防止器件過熱，最好選用60Sn或是63Sn。（2）焊錫的形狀焊錫有很多種形狀，手工焊接主要用絲狀焊錫。焊錫絲的直徑（單位為mm）有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、4.0、5.0等多種。 實(shí)際手工焊接時(shí)，為了使操作簡化將焊錫制成絲型管狀，管內(nèi)夾帶固體焊劑。焊劑一般用特級(jí)松香并添加一定的活化劑（如二乙胺鹽酸鹽）制成。2. 焊劑根據(jù)焊劑的作用不同可分為助焊劑和阻焊劑兩大類。手工電子制作時(shí)主要使用助焊劑。 （1）助焊劑的作用焊接的原理是使焊接和被接合金屬之間的距離達(dá)到金屬原子相互作用的距離，兩者間就開始產(chǎn)生潤濕和擴(kuò)散現(xiàn)象。但金屬表面的氧化物和污垢是影響潤濕最有害的物質(zhì)，所以焊接時(shí)必須采取防止金屬表面氧化的措施。具體的方法有機(jī)械方法和化學(xué)方法。機(jī)械方法的用砂紙或利器將氧化物去除；化學(xué)方法使用助焊劑來清除。其作用表現(xiàn)在下面幾點(diǎn)： 助焊劑能溶解去除金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時(shí)包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時(shí)氧化。 助焊劑可降低焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。（2）助焊劑的分類助焊劑一般可分為無機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹脂型助焊劑。無機(jī)助焊劑化學(xué)作用強(qiáng)、腐蝕作用大、錫焊非常好。使用這種助焊劑進(jìn)行焊接后，一定要進(jìn)行清洗。由于它的腐蝕作用強(qiáng)，一般在電子設(shè)備制作中幾乎不采用。有機(jī)助焊劑由有機(jī)酸、有機(jī)類鹵化物以及各種胺鹽組成。這類助焊劑由的缺點(diǎn)是熱穩(wěn)定性差，有的助焊劑具有較好的助焊性能，被廣泛使用。但這種助焊劑的缺點(diǎn)是熱穩(wěn)定性差，有的助焊劑具有一定程度的腐蝕性，殘?jiān)灰浊逑锤蓛簟＿@類助焊劑有的是水溶性的，因而在電子工業(yè)裝配中的使用受到限制。用于電子設(shè)備的助焊劑應(yīng)具備：無腐蝕性；高絕緣性；長期穩(wěn)定性；耐濕性；無毒性。樹脂系列的助焊劑具此條件，以松香焊劑使用最廣。松香可直接做助焊劑使用，它的軟硬兼施化溫度約為5283，加熱到125時(shí)變?yōu)橐簯B(tài)。如若將質(zhì)量分?jǐn)?shù)為22%松香、67%無水乙醇、1%三乙醇胺配成松香酒精溶液比單獨(dú)用松香的效果好。（3）助焊劑的組成助焊劑一般由以下4個(gè)部分組成?；钚詣?，常用活性劑有溴化水楊酸、有機(jī)物鹽酸鹽、溴化肼、磷苯二甲酸等，作用是在焊接時(shí)去除氧化膜?；钚院玫幕钚詣└g性較大。焊劑中的活性劑含量增加，能提高可焊能力，同時(shí)會(huì)使絕緣電阻、介質(zhì)損耗、擊穿電壓和防腐性能變差，故要求恰當(dāng)?shù)剡x擇，一般活性劑的添加量為2%10%。樹脂，最常用的是松香、改性松香及其他熱熔性有機(jī)高分子化合物。樹脂的作用是熔化后覆蓋在被焊部位的表面，保護(hù)金屬表面及熔融狀態(tài)的焊料不易氧化。擴(kuò)散劑，其作用是焊接溫度一定時(shí)，引導(dǎo)熔化的焊錫向四面擴(kuò)散并深入焊疑縫。同時(shí)使樹脂部分成薄膜狀態(tài)，保護(hù)熔化的焊料表面不致氧化。擴(kuò)散劑有甘油、硬脂酸、松節(jié)油之類的油脂和高價(jià)醇類。溶劑，有乙醇類、脂類、芳香族類、石油類等。其作用是將樹脂、活性劑、擴(kuò)散劑全部溶解為液態(tài)焊劑。2.2.3 焊接工藝和方法1. 焊接工藝（1）對(duì)焊接的要求 電子產(chǎn)品的組裝其主要任務(wù)是在印制電路板上對(duì)電子元器件進(jìn)行錫焊。焊點(diǎn)的個(gè)數(shù)從幾十個(gè)到成千上萬個(gè)，如果有一個(gè)焊點(diǎn)達(dá)不到要求，都會(huì)影響整機(jī)的質(zhì)量，因此，在錫焊時(shí)必須做到以下幾點(diǎn)：焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠。為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，因此，要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。焊接可靠保證導(dǎo)電性能。為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上，如圖2.2.1所示。圖2.2.1 虛焊現(xiàn)象在錫焊時(shí)，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，這種焊點(diǎn)在短期內(nèi)也能通過電流，用儀表測量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時(shí)間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時(shí)便會(huì)出現(xiàn)時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象，這勢(shì)必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。焊點(diǎn)表面要光滑、清潔 。為使焊點(diǎn)美觀、光滑、整齊，不但要有熟練的焊接技能，而且要選擇合適的焊料和焊劑，否則將出現(xiàn)焊點(diǎn)表面粗糙、拉尖、棱角等現(xiàn)象。圖2.2.2是兩種典型焊點(diǎn)的外觀，其共同特點(diǎn)是：a. 外形以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱、成裙形拉開。b. 焊料的連接呈半弓凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。c. 表面有光澤切平滑。e. 無裂紋、針孔、夾渣。圖2.2. 2 典型焊點(diǎn)外觀示意圖（2）焊接前的準(zhǔn)備元器件引線加工成形。元器件在印制板上的排列和安裝方式有兩種，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀是根據(jù)焊盤孔的距離及裝配上的不同而加工成形。引線的跨距應(yīng)根據(jù)尺寸優(yōu)選2.5的倍數(shù)。加工時(shí)，注意不要將引線齊根部彎折，并用工具保護(hù)引線的根部，以免損壞元器件。成形后的元器件，在焊接時(shí)，盡量保持其排列整齊，同類元件要保持高度一致。各元器件的符號(hào)標(biāo)志向上（臥式）或向外（立式），以便于檢查。圖2.2.3是幾種成形圖例。圖2.2. 3元器件成形圖例鍍錫。元器件引線一般都鍍有一層薄的釬料，但時(shí)間一長，引線表面產(chǎn)生一層氧化膜，影響焊接。對(duì)于引線氧化的元器件，在焊接前引線都要重新鍍錫。鍍錫時(shí)要注意：a. 待鍍面應(yīng)清潔。元器件、焊片、導(dǎo)線等表面的污物，輕則用酒精或丙酮擦洗，嚴(yán)重的腐蝕性污點(diǎn)只有用機(jī)械辦法去除，包括刀刮或砂紙打磨，直到露出光亮金屬為止；b. 加熱溫度要足夠。被焊金屬表面溫度應(yīng)接近熔化時(shí)的焊錫溫度才能形成良好的結(jié)合層，因此應(yīng)該根據(jù)焊件大小供給它足夠的熱量。但由于考慮到元器件承受溫度不能太高，必須掌握恰到好處的加熱時(shí)間。c. 要使用有效的焊劑。松香是廣泛應(yīng)用的焊劑，但松香經(jīng)過反復(fù)加熱后就會(huì)失效，發(fā)黑的松香實(shí)際已經(jīng)不起什么作用，應(yīng)及時(shí)更換。d. 多股導(dǎo)線鍍錫。剝導(dǎo)線頭的絕緣皮不要傷線，剝導(dǎo)線頭的絕緣皮最好用剝皮鉗，根據(jù)導(dǎo)線直徑選擇合適的槽口。剝好的多股導(dǎo)線一定要將其絞合在一起，否則在鍍錫時(shí)就會(huì)散亂。絞合時(shí)旋轉(zhuǎn)角一般約在3040，旋轉(zhuǎn)方向應(yīng)與原線芯旋轉(zhuǎn)方向一致。絞合時(shí)，最好是手不要直接觸及導(dǎo)線，可捏緊已剝斷而沒有剝落的絕緣皮進(jìn)行絞合。要注意，不要讓錫浸入到絕緣皮中，最好在絕緣皮前留1mm3mm間隔使之沒有錫。（3）手工焊接要點(diǎn)焊接材料、焊接工具、焊接方式方法和操作者是焊接的四要素。操作者在焊接實(shí)踐過程中應(yīng)用心體會(huì)，不斷總結(jié)，保證每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量。焊接操作與衛(wèi)生電烙鐵一般采用握筆式。焊接加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)吸入人體是有害的。一般烙鐵與鼻子的距離應(yīng)至少不少于20cm，通常以30cm為宜。焊錫絲一般有兩種拿法，如圖2.2.4所示。圖2.2. 4焊錫絲的拿法焊絲成分中鉛占一定的比例，鉛是對(duì)人體有害的重金屬，因此，操作時(shí)應(yīng)戴上手套或操作后洗手，避免食入。電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰到電烙鐵頭。焊接操作的基本步驟a. 準(zhǔn)備施焊：右手拿烙鐵（烙鐵頭應(yīng)保持干凈，并吃上錫），處于隨時(shí)可施焊狀態(tài)；b. 加熱焊件：應(yīng)注意加熱整個(gè)焊全體，例如元器件的引線和焊盤都要均勻受熱；c. 送入焊絲：加熱焊件達(dá)到一定溫度后，焊絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件，注意不是直接接觸電烙鐵頭；d. 移開焊絲：當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即移開焊絲； e. 移開電烙鐵頭：焊錫浸潤焊盤或焊件的施焊部位后，移開烙鐵。 對(duì)于小熱容量焊件而言，上述整個(gè)過程不過2s4s時(shí)間，各步時(shí)間的控制，時(shí)序的準(zhǔn)確掌握，動(dòng)作的協(xié)調(diào)熟練，這些都是應(yīng)該通過不斷的實(shí)踐、用心體會(huì)，才能解決的問題。有人總結(jié)出了五步驟操作法，用數(shù)數(shù)的辦法控制時(shí)間，即烙鐵接觸焊點(diǎn)后數(shù)一、二（約2s），送入焊絲后數(shù)三、四即移開烙鐵。焊絲熔化量要靠觀察決定，這個(gè)辦法可以參考。但顯然由于烙鐵功率，焊點(diǎn)熱容量的差別等因素，實(shí)際掌握焊接火候，決無定章可循，必須具體條件具體對(duì)待。焊接溫度與加熱時(shí)間適當(dāng)?shù)臏囟葘?duì)形成良好的焊點(diǎn)是必不可少的。加熱時(shí)間不足溫度過低，造成焊料不能充分浸潤焊件，形成夾渣（松香）、虛焊。過量加熱，除可能造成元器件損壞外，還有如下危害和外部特征：a. 焊點(diǎn)外觀變差。如果焊錫已浸潤焊件后還繼續(xù)加熱，造成溶態(tài)焊錫過熱，烙鐵撤離時(shí)容易造成拉尖，同時(shí)出現(xiàn)焊點(diǎn)表面粗糙顆粒、失去光澤，焊點(diǎn)發(fā)白。b. 焊接時(shí)所加松香焊劑在溫度較高時(shí)容易分解碳化（一般松香210開始分解），失去助焊劑作用，而且夾到焊點(diǎn)中造成焊接缺陷。如果發(fā)現(xiàn)松香已加熱到發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)間過長所致。c. 印制板上的銅箔是采用粘合劑固定在基板上的。過多的受熱會(huì)破壞粘合劑，導(dǎo)致印制板上銅箔的剝落。因此，準(zhǔn)確掌握焊接溫度和時(shí)間是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。（4）焊接操作應(yīng)注意的問題保持烙鐵頭的清潔因?yàn)楹附訒r(shí)烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等雜質(zhì)，其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)，這些雜質(zhì)幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此，要隨時(shí)在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦烙鐵頭，也是常用的方法。采用正確的加熱方法要靠增加接觸面積加快傳熱，而不要用烙鐵對(duì)焊件加力。有人似乎為了焊的快一些，在加熱時(shí)用烙鐵頭對(duì)焊件加壓，這是徒勞無益而危害不小的。它不但加速了烙鐵頭的損耗，而且更嚴(yán)重的是對(duì)元器件造成損壞或不易覺察的隱患。正確辦法應(yīng)該根據(jù)焊件形狀選用不同的烙鐵頭，或自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點(diǎn)或線接觸，這就大大提高效率。還要注意，加熱時(shí)應(yīng)讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅加熱焊件的一部分。當(dāng)然，對(duì)于熱容量相差較多的兩個(gè)部分焊件，加熱應(yīng)偏向需熱較多的部分。加熱要靠焊錫橋 非流水線作業(yè)中，一次焊接的焊點(diǎn)形狀是多種多樣的，我們不可能不斷更換烙鐵頭，要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。顯然，由于金屬液的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)高于空氣，而使焊件很快被加熱到焊接溫度。應(yīng)注意，作為焊錫橋的錫保留量不可過多。烙鐵頭撤離有講究烙鐵頭撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向?qū)更c(diǎn)形成有一定關(guān)系。還有的人總結(jié)出撤烙鐵時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適當(dāng)?shù)暮噶?。焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)用鑷子夾住焊件時(shí)，一定要等焊錫凝固后再移去鑷子。焊錫凝固過程是結(jié)晶過程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期受到外力（焊件移動(dòng)）會(huì)改變結(jié)晶條件，形成大粒結(jié)晶，焊錫迅速凝固，造成所謂“冷焊”。外觀現(xiàn)象是表面光澤呈豆渣狀。焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂縫，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。因此，在焊錫凝固前，一定要保持焊件靜止。焊錫量要合適過量的焊錫增加了焊接時(shí)間，在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易覺察的短路，堆焊也容易造成虛焊。焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，容易形成虛焊。 不要用過量的焊劑過量的松香延長了加熱時(shí)間（松香熔化、揮發(fā)需要并帶走熱量），而當(dāng)加熱時(shí)間不足時(shí)，容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷，對(duì)開關(guān)元件、插座（如IC插座）的焊接，過量的焊劑容易流到觸點(diǎn)處，從而造成接觸不良。不要用烙鐵頭作為運(yùn)載焊料的工具烙鐵頭溫度一般都在300左右，用烙鐵頭沾上焊錫去焊接，容易造成焊料的氧化、焊劑的揮發(fā)。2. 典型焊接方法及工藝（1）印制電路板的焊接印制電路板在焊接之前要仔細(xì)檢查，檢查印制電路板有無斷路、短路、孔金屬化不良以及是否涂有助焊劑或阻焊劑等。焊接前，將印制板上所有的元器件作好焊前準(zhǔn)備工作（整形、鍍錫）。焊接時(shí)，根據(jù)元器件尺寸高度，一般工序應(yīng)先焊尺寸較低的元件，后焊尺寸較高的和要求比較高的元件等。次序是：電阻電容二極管三極管其他元件等。但根據(jù)印制板上的元器件特點(diǎn)，有時(shí)也可先焊高的元件后焊低的元件（如晶體管收音機(jī)），使所有元器件的高度不超過最高元件的高度，保證焊好元件的印制電路板元器件比較整齊，并占有最小的空間位置。不論哪種焊接工序，印制板上的元器件都要排列整齊，同類元器件要保持高度一致。晶體管裝焊一般在其他元件焊好后進(jìn)行，要特別注意的是每個(gè)管子的焊接時(shí)間不要超過5s10s，并使用鉗子或鑷子夾持管腳散熱，防止?fàn)C壞管子。焊接結(jié)束后，須檢查有無漏焊、虛焊現(xiàn)象。檢查時(shí)，可用鑷子將每個(gè)元件腳輕輕提一提，看是否搖動(dòng)，若發(fā)現(xiàn)搖動(dòng)，應(yīng)重新焊好。（2）集成電路的焊接靜電和過熱容易損壞集成電路，因此在焊接時(shí)必須非常小心。集成電路的安裝焊接有兩種方式，一種是將集成塊直接與印制板焊接，另一種是通過專用插座（IC插座）在印制板上焊接，然后將集成塊直接插入IC插座上。電子設(shè)計(jì)競賽制作建議采用IC插座方式。在焊接集成電路時(shí)，應(yīng)注意下列事項(xiàng)：集成電路引線如果是鍍金銀處理的，不要用刀刮，只需用酒精擦拭或繪圖橡皮擦干凈就可以了。對(duì)MOS電路，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線。焊接時(shí)間在保證焊接質(zhì)量的前提下盡可能短，每個(gè)焊點(diǎn)最好用3s時(shí)間焊好，最多不超過4s，連續(xù)焊接時(shí)間不要超過10s。使用烙鐵最好是20w內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接觸良好。若用外熱式，采用烙鐵斷電用余熱焊接，必要時(shí)還要采取人體接地的措施。使用低熔點(diǎn)焊劑，一般不要高于150。工作臺(tái)上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，電路片子及印制板等不宜放在臺(tái)面上。集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上，安全焊接順序?yàn)椋旱囟?輸出端電源端 輸入端。焊接集成電路插座時(shí)，必須按集成塊的引線排列圖焊好每個(gè)點(diǎn)。（3）有機(jī)材料塑料元件接點(diǎn)焊接各種有機(jī)材料，包括有機(jī)玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛樹脂等材料，現(xiàn)在已被廣泛用于電子元器件的制作，例如，各種開關(guān)、插接件等，這些元件都是采用熱鑄塑方式制成的。它們最大的弱點(diǎn)就是不能承受高溫。當(dāng)對(duì)鑄塑在有機(jī)材料中的導(dǎo)體接點(diǎn)施焊時(shí)，如不注意控制加熱時(shí)間，極容易造成塑性變形，導(dǎo)致元件失效或降低性能，造成隱性故障。因此，這一類元件焊接時(shí)必須注意：在元件預(yù)處理時(shí)，盡量清理好接點(diǎn)，力爭一次鍍錫成功，不要反復(fù)鍍，尤其將元件在錫鍋中浸鍍時(shí)，更要掌握好浸入深度及時(shí)間。焊接時(shí)烙鐵頭要修整尖一些，焊接一個(gè)接點(diǎn)不應(yīng)碰相鄰接點(diǎn)。鍍錫及焊接時(shí)加助焊劑量要少，防止浸入電接觸點(diǎn)。烙鐵頭在任何方向均不要對(duì)接線片施加壓力。時(shí)間要短一些，焊后不要在塑殼未冷前對(duì)焊點(diǎn)作牢固性試驗(yàn)。（4）繼電器、波段開關(guān)類元件接點(diǎn)焊接繼電器、波段開關(guān)類元件的共同特點(diǎn)是簧片制造時(shí)加預(yù)應(yīng)力，使之產(chǎn)生適應(yīng)彈力，保證了電接觸性能。如果安裝施焊過程中對(duì)簧片施加外力，則易破壞接觸點(diǎn)的彈力，造成元件失效；如果裝焊不當(dāng)，容易造成以下四方面的問題：裝配時(shí)如對(duì)觸片施力，造成塑性變形，開關(guān)失效。焊接時(shí)對(duì)焊點(diǎn)用烙鐵施力，造成靜觸片變形。焊錫過多，流到鉚釘右側(cè)，造成靜觸片彈力變化，開關(guān)失效。安裝過緊，變形。（5）導(dǎo)線焊接技術(shù)導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的焊接有三種基本形式：繞焊、鉤焊、搭焊。導(dǎo)線同接線端子的焊接a. 繞焊：把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接。注意導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不接觸端子，一般L=（13）mm為宜。這種連接可靠性最好（L為導(dǎo)線絕緣皮與焊面之間的距離）。b. 鉤焊：將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊，端頭處理與繞焊相同。這種方法強(qiáng)度低于繞焊，但操作簡便。c. 搭焊：把經(jīng)過鍍錫的到先搭到接線端子上施焊。這種連接最方便，但強(qiáng)度可靠性最差，僅用于臨時(shí)連接或不便于纏、鉤的以及某些接插件上。導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接導(dǎo)線之間的焊接以繞焊為主，操作步驟如下：a. 去掉一定長度絕緣皮；b. 端頭上錫，并穿上合適套管;c. 絞合，施焊d. 趁熱套上套管，冷卻后套管固定在接頭處。對(duì)調(diào)試或維修中臨時(shí)線，也可采用搭焊的辦法。只是這種接頭強(qiáng)度和可靠性都較差，不能用于生產(chǎn)中的導(dǎo)線焊接。繼電器、波段開關(guān)類元件的焊接方法為了使元件或?qū)Ь€在繼電器、波段開關(guān)類元件的焊片上焊牢，需要將導(dǎo)線插入焊片孔內(nèi)繞住，然后再用電烙鐵焊好，不應(yīng)搭焊。如果焊片上焊的是多股導(dǎo)線，最好用套管將焊點(diǎn)套上，這樣既保護(hù)焊點(diǎn)不易和其他部位短路，又能保護(hù)多股導(dǎo)線不容易散開。3. 拆焊調(diào)試和維修中常須更換一些元器件，如果方法不得當(dāng)，就會(huì)破壞印制電路板，也會(huì)使換下而并沒失效的元器件無法重新使用。一般電阻、電容、晶體管等管腳不多，且每個(gè)引線能相對(duì)活動(dòng)的元器件可用烙鐵直接拆焊。將印制板豎起來夾住，一邊用電烙鐵加熱待拆元件的焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。重新焊接時(shí)，需先用錐子將焊孔在加熱熔化焊錫的情況下扎通，需要指出的是，這種方法不宜在一個(gè)焊點(diǎn)上多次使用，因?yàn)橛≈茖?dǎo)線和焊盤經(jīng)反復(fù)加熱后很容易脫落，造成印制板損壞。當(dāng)需要拆下多個(gè)焊點(diǎn)且引線較硬的元器件時(shí)，以上方法就不行了，例如，要拆