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PCB設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)系列 焊接工藝標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：Q/SCWB2006.1-2006標(biāo)準(zhǔn)類別：企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布者：bamboo0304發(fā)布時(shí)間：200-7-5執(zhí)行時(shí)間：200-7-10加入時(shí)間：2006-7-6 9:44:21友情提示：該標(biāo)準(zhǔn)可能因含有圖表、數(shù)據(jù)等無法正常瀏覽。存在此情況時(shí)請(qǐng)您聯(lián)系本站admin，提升您的權(quán)限為“高級(jí)會(huì)員”以上。獲得“高級(jí)會(huì)員”以上權(quán)限后，您可以下載該標(biāo)準(zhǔn)的PDF或DOC版本，此版本將是完整的。深圳創(chuàng)維RGB電子有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Q/SCWB2006.1-2006PCB設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)系列焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)2006-07-05發(fā)布2006-07-10實(shí)施 深圳創(chuàng)維RGB電子有限公司發(fā)布Q/SCWB2006.1-2006目次前言II1范圍12PCB尺寸13PCB板邊14IC及多位插座排版方向25PCB設(shè)置支撐標(biāo)識(shí)26PCB標(biāo)識(shí)過波峰方向27裝焊的元件焊盤要開阻焊槽38白油線阻焊39偷錫焊盤410接地螺釘孔焊盤4前言本標(biāo)準(zhǔn)是為了規(guī)范、統(tǒng)一深圳創(chuàng)維RGB電子有限公司所有電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)中有關(guān)的焊接工藝，使PCB的設(shè)計(jì)滿足波峰焊接的工藝性，從而提高焊接質(zhì)量。本標(biāo)準(zhǔn)是深圳創(chuàng)維RGB電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)制定的內(nèi)部產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，適用于深圳創(chuàng)維RGB電子有限公司內(nèi)所有電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)工藝。本標(biāo)準(zhǔn)由深圳創(chuàng)維RGB電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)提出并歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：深圳創(chuàng)維RGB電子有限公司制造總部工程部。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：陳立志、朱凱坤、邱立波、姚林、霍勇、楊軍治。本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人：吳慧云本標(biāo)準(zhǔn)首次發(fā)布日期：2006年7月5日PCB設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)體系焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了深圳創(chuàng)維-RGB電子有限公司內(nèi)進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)的焊接工藝要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司內(nèi)所有電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)工藝，以及PCB工藝性的評(píng)審。2 PCB尺寸2.1采用機(jī)插、波峰焊接工藝的單面PCB板的最大面積為：508330mm；最小面積(包括拼板后的面積)為：9060mm。（現(xiàn)波峰焊機(jī)的最大寬度為330mm，故PCB板寬不能超過330mm）2.2采用機(jī)貼、回流焊接工藝的多層PCB板的最大面積為：460350mm；最小面積(包括拼板后的面積)為：5050mm。為了提高生產(chǎn)效率，較小的PCB板最好拼成面積為450150mm的標(biāo)準(zhǔn)。3PCB板邊（見圖1）3.1PCB板的四板邊5mm范圍內(nèi)，不能有元件引腳、元件體及焊盤。因?yàn)樵谏a(chǎn)過程的插件及過波峰焊接中，板的左右兩邊是擱在插件線傳送鏈及波峰焊機(jī)的爪鏈上的，板的前后兩邊要分別夾上擋錫條（擋錫條的作用是：擋住熔錫波峰溢上板面及支撐板邊使之不下彎），傳送鏈及擋錫條的寬度均為5mm。如某些電路板達(dá)不到這要求，就需要板邊加拼工藝邊。3.2PCB板的四板邊5mm范圍內(nèi)，不能有寬度小于2mm的銅箔條走線。如果有的PCB板不能達(dá)到此規(guī)定的要求，可在板銅箔面的四邊5mm寬范圍內(nèi)，要求用5mm寬的白油漆圍涂一圈，防止銅箔被鏈條磨斷或被擋錫條卡斷（加工藝邊的PCB板除外）。4IC及多位插座排版方向（見圖1）排版時(shí)設(shè)置IC及小型多位插座的（長度）方向與波峰焊的行進(jìn)方向一致，這樣經(jīng)波峰焊后，焊點(diǎn)不容易產(chǎn)生連焊，否則連焊會(huì)很多。圖1：板邊及排版方向的要求5PCB設(shè)置支撐標(biāo)識(shí)（見圖2）5.1要求在PCB板的焊接面預(yù)留有支撐位置，且用白油線標(biāo)識(shí)，白油線的寬度為3mm的一條直線。5.2支撐條的方向必須要與過波峰方向平行，支撐位置要盡可能設(shè)置在已裝配元件的PCB的重心上。5.3面積330250mm的單層PCB板(或紙酚醛樹脂材料的板材)，面積330330mm的多層PCB板(或玻璃環(huán)氧樹脂材料的板材)都需要在PCB板上預(yù)留支撐位置。5.4在3mm寬的支撐位置內(nèi)不能有元件管腳以及焊盤，也不能安排有任何貼片元器件。圖2：支撐標(biāo)識(shí)的要求6PCB上標(biāo)識(shí)過波峰方向（見圖3）6.1需過波峰焊的PCB板都要求標(biāo)識(shí)實(shí)心箭頭，箭頭指示的方向?yàn)檫^波峰焊的方向（即印制板前進(jìn)的方向）；由多個(gè)單元板拼板的PCB印制板除外(如電源開關(guān)板、AV板、鍵控板等)。6.2實(shí)心箭頭需印在PCB板正面的空白處。6.3單面板使用實(shí)心的黑箭頭標(biāo)識(shí)；雙面板使用實(shí)心的白箭頭標(biāo)識(shí)。實(shí)心箭頭長度為12mm18mm，寬度為2.54mm。6.4若PCB板可以從兩個(gè)方向過波峰，用雙箭頭標(biāo)識(shí)，尺寸與單箭頭尺寸相同。圖3：波峰方向標(biāo)識(shí)的要求Q/SCWB2006.1-20067裝焊的元件焊盤要開阻焊槽（見圖4）需要過錫爐后裝焊的元件，如裝在散熱片上的行管、部分機(jī)器的高壓包及還需在機(jī)芯線裝焊的元器件，它們的焊盤需加開阻焊槽。阻焊槽的方向要與過波峰方向相同（板前進(jìn)方向），寬度為0.5-1.0mm?，F(xiàn)生產(chǎn)機(jī)型需要開阻焊槽的元件主要包括如下：采用螺釘固定在PCB板上的高壓包焊盤需要開阻焊槽（打鉚釘?shù)囊_焊盤除外）。需在波峰后安裝的行散熱片的固定腳焊盤都要開阻焊槽，行散熱片上的IC引腳焊盤也需要開阻焊槽（行管的C、E級(jí)除外）。高清機(jī)CRT板或沒有與主板拼在一起的普通機(jī)CRT板簾柵孔焊盤需要開阻焊槽。圖4：阻焊槽的方向和尺寸8白油線阻焊（見圖5）在相距較近的焊盤之間加白油線可以防止焊接連焊、錫膏印刷的連印，又可以防止助焊劑污染焊盤，從而提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量。當(dāng)相鄰焊盤邊緣距離小于0.8mm時(shí)需要加白油阻焊；白油線的寬度為0.3-0.5mm（見圖5A）?，F(xiàn)生產(chǎn)機(jī)型統(tǒng)計(jì)需要加白油線等進(jìn)行阻焊的元件如下：S端子上接地腳與兩信號(hào)腳焊盤之間加白油阻焊。并排插座、VGA端子、DVI端子、數(shù)字板插座等引腳焊盤需加白油阻焊。引腳間距小于2.5mm的IC引腳需要加白油包裹(見圖5B)。數(shù)字板B面(刷紅膠面)上的的貼片電阻、電容等需加白油線。電源部分使用的光耦四個(gè)引腳需用白油線包裹；如果光耦的引制板下沒有開放電槽則中間需加5mm寬的白油線，以防助焊劑留在冷熱地引腳間。圖5：白油線的要求Q/SCWB2006.1-20069偷錫焊盤（見圖6）9.1SOP封裝IC過波峰焊方向的最后兩個(gè)IC引腳焊盤后加偷錫焊盤。偷錫焊盤長度與IC引腳焊盤長度相等，寬度為IC引腳焊盤的寬度的兩至三倍，焊盤間距(指偷錫焊盤與IC引腳焊盤的間距)與IC引腳焊盤間距相等。(見圖6A)9.2QFP封裝IC對(duì)于四邊都有引腳的QFP封裝IC除了增加偷錫焊盤外還應(yīng)采用45度角置放，以減少橋接的機(jī)會(huì)，焊盤的相關(guān)尺寸與SOP要求相同(見圖6B)。如受PCB板面積的限制，可以將IC置放成45度，則要求在IC焊盤的前后都加偷錫焊盤。圖6：偷錫焊盤10接地螺釘孔焊盤（見圖7）10.1雙面板（如數(shù)字板、