電容式觸摸屏設(shè)計規(guī)范_A1.doc

電容式觸摸屏設(shè)計規(guī)范序號內(nèi)容頁1目的22適用范圍23工程圖設(shè)計24Lens 設(shè)計45ITO 玻璃設(shè)計66Film 設(shè)計97保護藍膠設(shè)計128FPC 設(shè)計149包裝設(shè)計 2110保護膜設(shè)計2311防暴膜設(shè)計規(guī)范251 目的 規(guī)范電容式觸摸屏(投射式)的設(shè)計，提高設(shè)計人員的設(shè)計水平及效率，確保觸摸屏模塊整體的合理性及可靠性。2 適用范圍第五事業(yè)部TP廠技術(shù)部電容式觸摸屏設(shè)計人員。3 工程圖設(shè)計 3.1 工程圖紙為TP模塊的成品管控，以及出貨依據(jù)，包含以下內(nèi)容： 3.1.1 正面視圖: 該視圖包含TP外形、view area、active area、FPC圖形及相關(guān)尺寸.若TP需作表面處理,則必須對LOGO的位置、尺寸、材質(zhì)、顏色、以及工藝進行標(biāo)注。需標(biāo)注尺寸及公差如下：3.1.2 側(cè)視圖: 該視圖表示出TP的層狀結(jié)構(gòu), TP各層的厚度、材質(zhì)、FPC厚度（含IC等元件）必須標(biāo)注。需要標(biāo)注尺寸及公差如下：3.1.3 反面視圖: 這一圖層包含背膠、保護膜、泡棉及導(dǎo)光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件區(qū)尺寸。需要標(biāo)注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出線圖:一般情況FPC的表示可以在正面視圖中完成,主要反應(yīng)FPC與主板的連接方式。如果FPC連接方式為ZIF ,則必須標(biāo)注以下尺寸。如果TP與主板的連接方式為B2B，則必須標(biāo)注連接器的位置尺寸及公差。走線圖,出線對照表: 走線圖表示TP內(nèi)部走線,如下圖所示:出線表為TP內(nèi)部與外界的連接接口,電容的一般分I2C、SPI、USB,如下圖所示:I2C接口USB接口3.2 文字說明該部分對TP的常規(guī)非常規(guī)性能作重點表述,主要包括以下內(nèi)容:3.2.1 結(jié)構(gòu)特性：包括lens材質(zhì)，ITO膜的廠家及型號，IC型號3.2.2 光學(xué)特性：包括透光率，霧度，色度等3.2.3 電氣特性：工作電流，反應(yīng)時間等3.2.3 機械特性：輸入方式，表面硬度等3.2.4 環(huán)境特性：工作溫度,儲存溫度，符合BHS-001標(biāo)準(zhǔn)等以上特性如超出行業(yè)規(guī)格范圍，需逐一標(biāo)注，并讓客戶確認。3.3 圖檔管理圖檔管理這塊需按以下原則進行相應(yīng)維護：3.3.1 按照命名規(guī)則填寫圖框,并簽名。3.3.2 如有更改需有更改記錄及版本升級，并需客戶確認。3.3.3 模組圖紙受控之前統(tǒng)一按照“X”“0”為起始版本，所有升版動作都要求在更改記錄框中有相應(yīng)的內(nèi)容與之對應(yīng)。受控時可以回歸“A”“0”版本標(biāo)記，并刪除所有更改記錄。此方法也使用于其他圖紙及BOM。3.4 注意事項3.4.1 各部件尺寸，加工精度需符合供應(yīng)商及內(nèi)部工藝制程能力3.4.2 sensor外形與Lens配合間隙，最內(nèi)邊線路與視窗區(qū)配合間隙需符合供應(yīng)商的加工能力及貼合工藝3.4.3 允許擺放元件高度區(qū)域需標(biāo)標(biāo)清楚3.4.4 按照命名規(guī)則填寫圖框？如有更改是需有更改記錄及版本升級？工程圖紙受控之前統(tǒng)一按照“X”“0”為起始版本，所有升版動作都要求在更改記錄框中有相應(yīng)的內(nèi)容與之對應(yīng)。受控時可以回歸“A”“0”版本標(biāo)記，并刪除所有更改記錄。此方法也使用于其他圖紙及BOM3.4.5 觸摸屏的外觀效果需明確標(biāo)識（LOGO，絲印油墨，導(dǎo)電或不導(dǎo)電電鍍靶材，色號或直接提供顏色樣板）4 LENS設(shè)計電容屏LENS常用材質(zhì)可分為以下幾種：PMMA，PC，Glass，PET;其中PMMA，PC，PET材質(zhì)的加工工藝比較簡單，一般采用CNC工藝成型，通過電鍍，或絲印做表面處理，三種結(jié)構(gòu)玻璃材質(zhì)較為常用，觸摸效果比PC，PMMA，PET兩種效果來得好，工藝也相對復(fù)雜，下面以Glass材質(zhì)的LENS為例，介紹電容式觸摸屏的lens設(shè)計4.1 LENS加工工藝簡介：切割（切割機）仿型（仿型機/雕刻機）開口（開口機/雕刻機）打孔（雕刻機/開口機）粗磨（粗磨機）拋光（拋光機）清洗（清洗機）強化（強化爐）清洗（清洗機）鍍膜（鍍膜機）絲?。ńz印機）清潔包裝（手工）4.2 LENS基材：IG3、旭硝子(Asahi)、板硝子(NSG)、康寧(Corning)4.3 lens的設(shè)計：由客戶提供的原始資料，以及最終確認的工程圖為依據(jù)展開lens單體的設(shè)計.4.3.1 正面視圖: 該視圖包含lens外形、view area(邊框絲印的范圍)、通孔，聽筒，倒邊等結(jié)構(gòu)及相關(guān)尺寸.一般需做表面處理,則必須對LOGO的位置、尺寸、材質(zhì)、顏色、以及工藝進行標(biāo)注。玻璃lens各種結(jié)構(gòu)及加工能力如下：（更新以下能力及公差，增加孔與孔間距 、孔與邊距離等）4.3.2 側(cè)視圖: 該視圖表示出lens的層狀結(jié)構(gòu), lens各層的厚度(玻璃基板以及油墨層)、材質(zhì)必須標(biāo)注。需要標(biāo)注以下結(jié)構(gòu)尺寸，加工能力如下表所示：4.3.3 反面視圖: 這一圖層包含背膠/保護膜的外形尺寸,以及與ITO sensor的配合對位標(biāo)記。需要標(biāo)注以下結(jié)構(gòu)尺寸，加工能力如下表所示：4.4 文字說明：4.4.1 結(jié)構(gòu)特性：包括lens材質(zhì)4.4.2 光學(xué)特性：包括透光率，霧度，色度等4.4.3 機械特性：可靠性測試，表面硬度4.4.4 環(huán)境特性：符合BHS-001標(biāo)準(zhǔn)等4.4.5 lens翹曲度及膜厚要求：翹曲度要求0.1mm min ;膜厚要求lens VA區(qū)域1.5mm以內(nèi)保證10UM以下以上具體特性參數(shù)與測試標(biāo)準(zhǔn)以客戶端的要求為準(zhǔn)。4.5 注意事項4.5.1 Lens圖重的表面效果、尺寸等要求需與工程圖保持一致；4.5.2 玻璃lens的固有結(jié)構(gòu)是標(biāo)注清楚,比如倒邊等；4.5.3 文字說明一欄需注明lens強化的標(biāo)準(zhǔn)；5 ITO玻璃Sensor設(shè)計5.1 ITO玻璃結(jié)構(gòu)簡介下面左圖為目前電容屏常用的ITO玻璃結(jié)構(gòu),右圖為電阻值和玻璃透過率之間的關(guān)系表備注：現(xiàn)SENSOR鉻板設(shè)計，背面SIO2可以不要，如果是大客戶背面SIO2要設(shè)計。因為ITO玻璃Sensor使用的鉻板進行每層制作。各鍍層規(guī)格：ITO ： 1120/，目前常用的規(guī)格為90120/對應(yīng)膜厚250埃；Metal:為鉬鋁鉬,面 阻0.3/，對應(yīng)膜厚4000 ；SiO2: 膜厚500600；OC:為環(huán)氧樹脂，膜厚2UM。5.2 Sensor圖形設(shè)計：5.2.1patten的設(shè)計：以cypress為例，介紹菱形patten的設(shè)計1）確定單個菱形的大小Cypress：定義VA的橫向尺寸L,以及縱向尺寸H,橫向的通道數(shù)M=L/5（取整）；縱向的通道數(shù)N=H/5（取整）橫向Patten的Pitch a=L/M（4.5a5.5mm）縱向Patten的Pitch b=H/N (4.5b5.5mm）下左圖為一帶有ITO Patten的Sensor圖；右圖為ITO Patten的一部分：2） 計算完單個ITO菱形的大小，以b為行距， a為列距，進行陣列，充滿VA區(qū)，ITO棱形間的Gap為0.03mm。橫向patten間通過0.1mm線寬的ITO導(dǎo)通，縱向Patten間懸空，具體圖下圖所示：如下圖所示。在VA區(qū)的基礎(chǔ)上面單邊外擴0.65mm（需保證：走線距離視窗區(qū)域0.35mm以上）作為TP產(chǎn)品的功能區(qū)域進行設(shè)計。定義此功能區(qū)域的橫向尺寸L，縱向尺寸H。橫向的通道數(shù)M=L/5（取整）；縱向的通道數(shù)N=H/5（取整）橫向Patten的Pitch a=L/M（4.5a5.5mm）縱向Patten的Pitch b=H/N (4.5b0.2mm，考慮到掩膜板的公差0.35mm，所以需保證PAD的長度（有效壓合長度）為1.2mm MIN。并在兩邊制作如下圖所示的FPC熱壓對位標(biāo)記；熱壓對為標(biāo)記設(shè)計詳見鉻板設(shè)計中的FPC bonding對位標(biāo)識。5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆蓋SiO2保護（SIO2掩模公差0.35mm）5.3 鉻版各標(biāo)記設(shè)計:鉻版上面各標(biāo)記設(shè)計如下5.3.1 切割標(biāo)記切割記號：尺寸如下圖,作用為定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度為0.05mm,此標(biāo)識僅適用Metal層5.3.2 ITO方阻測試塊標(biāo)記：為測試ITO鍍膜后的方阻，在非圖形區(qū)域制作四個尺寸為30mm*30mm的ITO測試方塊，由于ITO為透明的材料，故在ITO方塊邊緣制作線寬為0.2mm*0.2mm的方框（若邊框較小，可以調(diào)整方塊的大小，最小制作為10mm*10mm）具體如下圖所示：5.3.3 保護藍膠絲印對位標(biāo)記：在ITO Glass切割之前要對圖案進行保護，即玻璃正反面絲印保護藍膠，則需要在ITO Glass的MT層上制作對位標(biāo)記以保證保護藍膠與玻璃的絲印位置，對位標(biāo)記.5.4 ITO Glass 切割邊需要保留0.5 mm - 1.0 mm 余量為二強做準(zhǔn)備。5.5 二強設(shè)計標(biāo)準(zhǔn) 5.5.1 物理二次強化，需要規(guī)則外形，不能有異形。 5.5.2 化學(xué)二次強化，5寸以上BM比外形尺寸內(nèi)縮0.2-0.25 mm，以免化強后需要補印BM6 ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor設(shè)計ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor結(jié)構(gòu)暫時有兩種，兩層ITO Film和三層ITO Film結(jié)構(gòu)。如下左圖所示，為三層ITO Film結(jié)構(gòu)，其中ITO面向下，ITO Film3為屏蔽層。右圖為兩層ITO Film結(jié)構(gòu)，ITO面向上。ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor是采用印刷的方式制作各層布線。將使用菲林和鋼絲網(wǎng)進行印刷。下面為所使用菲林的結(jié)構(gòu)：1） 保護涂層：涂有明膠涂層以防止損傷感光乳劑層。里面可能包含無光澤試劑。2） 感光乳劑層：均勻地涂有鹵化銀的微小晶體，以明膠作為介質(zhì)。3） 下涂層：該層用于把感光乳劑層粘到膠片基上。4） 膠片基：使用了PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）。這種材料有以下特點：尺寸穩(wěn)定性高；紫外線透射率高；彈性與光滑度適中；5） 防靜電層：涂有導(dǎo)電材料以去除靜電。6） 襯底層：用于提高卷曲平衡及防止由于吸收反射光而降低圖像質(zhì)量。該層主要由明膠組成。里面可能含有無光澤試劑；6.1 ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor具體設(shè)計ITO Film結(jié)構(gòu)Sensor圖形設(shè)計包括AG，ITO和保護藍膠。另外在圖紙設(shè)計時需結(jié)合客戶的要求和內(nèi)部的工藝制程能力。下面按照Atmel方案進行ITO圖形的設(shè)計6.1.1 ITO 設(shè)計Atmel方案，ITO圖形設(shè)計為條形，據(jù)圖如下左圖，ITO橫向為發(fā)射極，ITO圖形較寬；縱向為接受極，ITO圖形較窄。1） 根據(jù)Atmel的建議，通道數(shù)按照VA區(qū)尺寸以4.76mm為PIN距來計算，如上右圖所示。取VA的橫向尺寸L,以及縱向尺寸H橫向的通道數(shù)M=L/4.76（取整）；縱向的通道數(shù)N=H/4.76（取整）橫條Patten的Pitch b=(H+0.3)/N（4.5a5.5mm）縱條Patten的Pitch a=L/(M-0.5) (4.5b0.030.08um (含NI 15 um)8.1.4.3 OSP：厚度0.2-0.5um8.2 FPC 設(shè)計注意事項：8.2.1 FPC設(shè)計基本規(guī)則最小線寬：0.075mm，建議0.1mm最小線距：0.075mm，建議0.1mmPAD相對坐標(biāo)精度：0.1mmPAD絕對坐標(biāo)精度：0.2mm最小PAD直徑：0.5mm覆蓋膜開孔與相鄰線路最小距離：0.2mm，一般0.3mm覆蓋膜貼合最小移位公差：0.2mm，一般0.3mm補強板貼合最小移位公差：0.3mm，一般0.5mm線路距外形最小公差：0.1mm，局部重點部位0.07mm線路距外形最小距離：0.2mm，建議0.25mm最小激光孔：0.1mm/0.3mm最小機械孔：0.2mm/0.4mm鉆孔孔位公差：0.05mm鉆孔孔徑公差：鍍通孔 0.05mm，非鍍通孔 0.025mm線到孔邊最小距離：0.1mm，建議0.15mm孔邊到孔邊最小距離：0.1mm，建議0.15mm外形之內(nèi)R最小半徑： 0.2mm外形之外R最小半徑：1mm外形公差：刀模 0.2mm，鋼模 0.1mm，局部重點部位0.05mm最小蝕刻公差： 0.03mm，一般0.05mm文字最小高度：1.0mm，建議1.2mmACF端PAD之累計公差：一般銅 0.030.05%，無接著銅 0.0150.025%8.2.2 FPC作業(yè)限制說明1. 對折180度之內(nèi)緣R不可小于0.2mm.2. 折曲部所接觸之玻璃邊緣若太銳利會割損FPC表面,進而斷裂.8.2.3 FPC的連接方式 連接B2B 的接插件（Connecting with B2B connectors） 連接ZIF 的接插件（Connecting with ZIF connectors） 熱壓異性的導(dǎo)電膠（Bonding by ACF/ACP） 焊接（Bonding by Soldering）8.2.4 FPC 設(shè)計及開模作樣時要考慮的要點1 FPC 的熱壓引腳要比玻璃的引腳略短0.20mm，讓FPC 帶PI 層的部分壓到玻璃的引腳位上，F(xiàn)PC 和PCB 采用熱壓連接的方法也一樣,金手指長度標(biāo)注為A0.2,在ITO 金手指較短的情況下，1.1mm 時可以標(biāo)注為A(+0.2/0),使最大公差值不超過ITO 長度值（盡量不要使FPC 金手指超出PANEL 邊緣）。但金手指長度不可小于0.75mm.2 FPC 具有可撓性，但可折性較差，如果要折必須是具有雙面PI 的，銅箔材料采用壓延銅，不允許在加貼PI 的分界線上折，材料的厚度盡量選用薄的。表面處理沒有特殊要求的都采用鍍金。3 熱壓引腳的Pitch 總值在標(biāo)注時務(wù)必為X(0/-0.05),單個PIN 寬度標(biāo)注尺寸為Y0.03; 這都是重點尺寸（在尺寸前面需加*號）。腳寬大于0.3mm，或者PITCH 值大于0.3mm 可以不按此規(guī)定。4 在FPC 上有放置零件的，在選用材料時要用PI 料而不能用PET 料。因為PET 材料不可以耐高溫，在SMT 后會變形。5 熱壓FPC 到PAENL 上的金手指背面需加12.5 um 厚度的PI 補強，其長度需超出FPC 金手指長度至少0.5mm，以防止FPC 金手指受折而斷裂。6 FPC 需要中間鏤空的，選擇銅箔厚度務(wù)必為35um；且基材和蓋膜的開口必須錯開0.3mm。否則鏤空金手指部分很容易折斷。7 需要多次彎折的FPC 材料一定要選用壓延銅，不要選用電解銅；且在彎折區(qū)域不可以設(shè)計焊盤，過孔等，彎折區(qū)域盡量設(shè)計為單面。8 FPC 需要與PCB 熱壓連接時，在PCB 板上的金手指兩端需各留出4mm 的范圍，綠油需要避空，以免ACF 堆積造成短路，PCB 板上金手指的背面上下各2mm 范圍內(nèi)盡量不要放置元器件，以免造成壓接時需要掏空而影響連接性能。9 FPC 需要壓焊（用機器壓焊）在PCB 板上，該處金手指設(shè)計為單面且厚度最大為0.06mm，最好厚度在0.05mm 以下，一定要保證，否則壓焊會出現(xiàn)大批不良。10 如果我們設(shè)計的FPC 是要客戶去焊接的，需要在模組圖最右側(cè)標(biāo)出組裝示意圖。并在FPC 圖紙上注明鍍金厚度0.05um 最小。如果客戶要求FPC 上只留焊盤，客戶主板是用彈簧式的連接器與我們模組焊盤連接的，則要求焊盤鍍厚金0.5um。11 帶插座的FPC 聯(lián)板時要注意固定平整，聯(lián)板數(shù)量不宜太多，以免累積誤差造成SMT 偏位。需要SMT 的FPC上與PANEL 連接端金手指需用耐熱PI 貼住，以免過回流焊時氧化，另外接口FPC 接地處需設(shè)計薄一點，便于焊接。12 焊盤設(shè)計，采用蓋膜壓住部分焊盤的設(shè)計，以免彎折時斷線。13 鏤空板在金手指上盡量避免打過孔，如果需要，過孔不要成一條直線排列，盡量交錯排列。14 需要SMT 的FPC 在設(shè)計中能加定位孔的盡量加上，便于SMT 定位,另外FPC 焊接到板上時也可以利用定位孔進行焊接。15 技術(shù)部的FPC 圖紙，如果對供應(yīng)商有特殊要求的，需要在圖紙上明確指出。比如需要符合ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，是否要求噴錫，是否對元件區(qū)域有補強要求，是否對鏤空金手指有強度要求等。16 接口FPC PIN 腳：因其中一邊與PANEL 對應(yīng)，另一邊與客戶主板對應(yīng),要特別注意其第一PIN 及接口順序的對應(yīng)關(guān)系，并在插座背面設(shè)計補強板。17 為了不讓供應(yīng)商亂報價，請各位在發(fā)給采購開模要樣時，一定要寫明尺寸規(guī)格，F(xiàn)PC 要注明幾層，是否有盲埋孔，是否要加銅箔層，走線是否為小PITCH?有無特殊工藝，如加銅箔或者銀箔，或者需要鍍厚金等。另外需說明何時需要樣品？需要多少數(shù)量? FPC 公差要求很嚴(yán)的情況下，比如需配ZIF 連接器時請直接要求開鋼模。18 FPC LAYOUT 里面必須在IC 起始PIN 外側(cè)絲印圓形標(biāo)記。二極管必須標(biāo)注方向。雙排容的外觀白油不要設(shè)計為正方形的，要設(shè)為長方形，以免誤會貼錯元件方向。19 雙面FPC 前端需要手工焊接在板上的金手指需要設(shè)計為雙面焊盤，且蓋膜需要分別壓住雙面焊盤，雙面焊盤用過孔連接，焊盤最前端設(shè)計為鋸齒狀，方便焊接時爬錫。20 FPC 上的雙面粘盡量選用耐高溫的材料（3M9500）,貼附位置不可在元件下面，盡量遠離元件區(qū)域。21 FPC 彎折區(qū)域與元件區(qū)域過度的圓角要達到半徑為1.0mm,并建議在拐角處加銅線以補充強度,在需要彎折的區(qū)域也可以采用加缺孔的方法進行彎折限制。如下圖所示：22 FPC 金手指長度需滿足以下條件：將FPC 金手指處的對位標(biāo)與PANEL ITO 引腳處的對位標(biāo)對齊熱壓后，F(xiàn)PC 金手指頂端不能超過ITO 引腳頂端，一般低于ITO 引腳約0.1mm，且金手指下端不超過PAENL,距邊緣約0.2mm。如下圖所示:23 鏤空板的手指設(shè)計，參見下圖24 為防止FPC 上對位標(biāo)因鋼模偏位而被切掉和銅箔翹起等品質(zhì)不良,在設(shè)計靠邊對位標(biāo)時,寬度至少為0.25mm0.10mm。25 外形圖上要把關(guān)鍵尺寸、控制尺寸標(biāo)注出來，按總圖要求去嚴(yán)格控制公差，外形公差一般控制在（0.15 0.30）mm，關(guān)鍵尺寸公差（如定位標(biāo)記、FPC焊盤、接插件、別的特殊元器件等）控制在0.1mm。接插件、特殊元件的焊盤大小及公差參考元件規(guī)格說明書。26 確定FPC外形時盡可能考慮元件區(qū)域是否合適,要有足夠的走線空間而且符合電路功能要求,特別是防靜電(ESD)和抗電磁干擾(EMI).還要盡可能的考慮FPC上器件與走線的均勻性，不要頭重腳輕，否則容易造成走線不合理以及板翹和SMT困難等問題。注意選用元件的高度,以免元件與其它部件結(jié)構(gòu)上發(fā)生抵觸。27 ZIF FPC都需要規(guī)定插拔次數(shù)，ZIF FPC使用1/3 OZ的基材,采用電鍍金工藝，連接器背面根據(jù)連接器規(guī)格書加限位線(絲印),以便客戶判斷是否插接到位。28 測試點放置位置需要與顯示面同面,且不可放在元件正背面,測試點直徑大于等于0.8mm,測試點是否露出要視具體情況而定。29 連接器元件背面的補強板材料只可使用FR4或者不銹鋼片,盡量少用PI材料,以免SMT時補強變形導(dǎo)致連接器虛焊或者假焊。30 對于焊接金手指端正反兩面的焊盤設(shè)計應(yīng)遵循以下原則：第一, 采用手焊接端的PI開口不能到頭,防止金手指斷裂；第二, 鋸齒形過錫孔需要錯開0.5mm，正反面開窗需錯開0.3mm,且滿足FPC正面(與烙鐵接觸面)比背面(與PCB接觸面)長0.3mm，以防止FPC或金手指斷裂；第三, 與客戶主板接觸面的金手指長度要設(shè)計短一些,一般為1.5mm到1.8mm,與烙鐵接觸面金手指長度一般為1.8mm到2.1mm,以免返修時撕裂金手指。31 外發(fā)FPC時如果要求供應(yīng)商單只交貨,在設(shè)計FPC時必須有兩個定位孔和兩個MARK點。32 FPC的PANEL端接口外形如果是分多段的，各段之間的距離不小于3mm,單PIN的FPC段寬度不小于5mm，F(xiàn)PC各段要設(shè)計成對的“F”形對位標(biāo)，以便于熱壓對位避免壓接偏位。33 為了確保觸摸屏產(chǎn)品具有良好的可裝配性、電性能及抗干擾性能,在設(shè)計時需要綜合考慮以下方面：元件區(qū)域遠離高頻信號發(fā)射源、考慮是否需要Double Routing、是否需要設(shè)計Shield屏蔽腳、與Sensor通道連接的雙面走線部分禁止平行且盡量避免交叉、SDA/SCL/INT增加濾波電阻、VDD增加濾波電容及抗ESD器件、遵循走線最短的原則、非走線的空白區(qū)域網(wǎng)格式鋪地、IC接地散熱片需要與下方銅皮大面積良好接地、電容電阻盡量采用0402封裝、將電源線及地線加粗到0.2-0.3mm。由于不同廠商的IC對產(chǎn)品的性能及相關(guān)設(shè)計要求不同，F(xiàn)PC原理圖、FPC Layout圖、Sensor Pattern圖設(shè)計好后要求提供給IC供應(yīng)商進行確認可行后方可發(fā)出開模。8.3 FPC 設(shè)計步驟：1. 制作FPC原理圖在PowerLogic中正確繪制FPC原理圖。2. 制作FPC外形圖在 AUTOCAD 中，在 FPC 上定出各接口位置、元件區(qū)域、單雙面區(qū)域、標(biāo)示線位置等，并對各接口標(biāo)示順序。完成后用 MOVE 命令以圖上的邊 角點為基點移至原點（0,0,0）位置,再另存為 DXF 文檔，便于后續(xù)導(dǎo)入到PowerPCB 中 作為定位