COF封裝加工介紹.doc_第1頁
COF封裝加工介紹.doc_第2頁
COF封裝加工介紹.doc_第3頁
全文預(yù)覽已結(jié)束

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

什么是卷帶式覆晶薄膜封裝 COF(Chip on film)COF是一種 IC 封裝技術(shù)，是運(yùn)用軟性基板電路(flexible printed circuit film) 作為封裝芯片的載體，透過熱壓合將芯片上的金凸塊(Gold Bump) 與軟性基板電路上的內(nèi)引腳(Inner Lead) 進(jìn)行接合(Bonding) 的技術(shù)。COF 生產(chǎn)完成后，待液晶顯示器(LCD Panel) 模塊工廠取得 IC 后，會先以沖裁(Punch) 設(shè)備將卷帶上的 IC 裁成單片， 通常 COF 的軟性基板電路上會有設(shè)計(jì)輸入端(Input) 及輸出端(Output) 兩端外引腳(Outer Lead)， 輸入端外引腳會與液晶顯示器玻璃基板做接合， 而輸入端內(nèi)引腳則會與控制信號之印刷電路板(PCB) 接合。2COF封裝的特點(diǎn)這種封裝具有高密度 / 高接腳數(shù)(High Density / High Pin Count), 微細(xì)化(Fine Pitch)， 集團(tuán)接合(Gang Bond)， 高產(chǎn)出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外它具有輕薄短小，,可撓曲(Flexible) 以及卷對卷(Reel to Reel) 生產(chǎn)的特性，也是其它傳統(tǒng)的封裝方式所無法達(dá)成的。針對 COF 產(chǎn)品，也可設(shè)計(jì)多芯片(Multi-Chip) 或被動組件在基板電路上。3產(chǎn)品應(yīng)用面4生產(chǎn)流程簡介4.1 流程5可靠度測試項(xiàng)目6服務(wù)項(xiàng)目6.1 COF 生產(chǎn)制造6.2 QCOF生產(chǎn)制造6.3 設(shè)計(jì) COF Tape 6.4

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論