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什么是卷帶式覆晶薄膜封裝 COF(Chip on film)COF是一種 IC 封裝技術(shù)，是運(yùn)用軟性基板電路(flexible printed circuit film) 作為封裝芯片的載體，透過(guò)熱壓合將芯片上的金凸塊(Gold Bump) 與軟性基板電路上的內(nèi)引腳(Inner Lead) 進(jìn)行接合(Bonding) 的技術(shù)。COF 生產(chǎn)完成后，待液晶顯示器(LCD Panel) 模塊工廠取得 IC 后，會(huì)先以沖裁(Punch) 設(shè)備將卷帶上的 IC 裁成單片， 通常 COF 的軟性基板電路上會(huì)有設(shè)計(jì)輸入端(Input) 及輸出端(Output) 兩端外引腳(Outer Lead)， 輸入端外引腳會(huì)與液晶顯示器玻璃基板做接合， 而輸入端內(nèi)引腳則會(huì)與控制信號(hào)之印刷電路板(PCB) 接合。2COF封裝的特點(diǎn)這種封裝具有高密度 / 高接腳數(shù)(High Density / High Pin Count), 微細(xì)化(Fine Pitch)， 集團(tuán)接合(Gang Bond)， 高產(chǎn)出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外它具有輕薄短小，,可撓曲(Flexible) 以及卷對(duì)卷(Reel to Reel) 生產(chǎn)的特性，也是其它傳統(tǒng)的封裝方式所無(wú)法達(dá)成的。針對(duì) COF 產(chǎn)品，也可設(shè)計(jì)多芯片(Multi-Chip) 或被動(dòng)組件在基板電路上。3產(chǎn)品應(yīng)用面4生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介4.1 流程5可靠度測(cè)試項(xiàng)目6服務(wù)項(xiàng)目6.1 COF 生產(chǎn)制造6.2 QCOF生產(chǎn)制造6.3 設(shè)計(jì) COF Tape 6.4

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