電鍍銅（三）.doc

此文檔收集于網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系網(wǎng)站刪除天馬行空官方博客：/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632電鍍銅（三）4.2污水處理這種工藝排放的污水，經(jīng)NaOH中和至pH8-8.5，將沉淀過濾，濾液可以排放，沉淀物需放到指定地點。5、印制板鍍銅的工藝過程鍍銅是印制板制造的基礎技術之一，鍍銅用于全板電鍍（化學鍍銅后加厚銅）和圖形電鍍，其中全板鍍銅是緊跟在化學鍍銅之后進行，而圖形電鍍是在圖相轉移之后進行的。5.1全板電鍍工藝過程全板鍍銅工藝過程如下：化學鍍銅板 活化 全板鍍銅 防氧化處理 風干 檢查 工藝過程中的活化，可以用5稀硫酸。全板鍍銅15-30分鐘，鍍層厚度5-8微米。防氧化處理是用于工序間的防氧化，防氧化保護膜只要有一定厚度就可以了，不必太厚。防氧化處理劑可以用M8或Cu56,它們都是水溶液，便于操作。鍍層風干后，需檢查金屬化孔的質(zhì)量，不合格的可以返工重新進行孔金屬化。5.2圖形電鍍銅的工藝過程 圖形電鍍銅是在圖像轉移后進行，一般是作為鉛錫或錫鍍層的底層，也可做為低應力鎳層的底層。在自動線生產(chǎn)中，圖形電鍍銅與電鍍錫鉛合金（或錫）連在一條生產(chǎn)線上（圖8-1）。其工藝過程如下：圖像轉移后印制板 修板/或不修 清潔處理 噴淋/水洗 粗化處理 噴淋/水洗 活化 圖形電鍍銅噴淋/水洗 活化 電鍍錫鉛合金（錫或鎳） 圖8-1 印制板圖形電鍍生產(chǎn)線 圖形電鍍前要檢查板子，主要檢查是否有多余的干膜，線條是否完整，孔內(nèi)有否干膜殘片如用防電鍍油墨作圖形時，要注意孔內(nèi)有否油墨，檢查合格方可進行圖形電鍍。1）清潔處理：在圖象轉移過程中，歷經(jīng)貼膜（或網(wǎng)印濕膜）曝光，顯影，修板等操作，板上可能會有手印，灰塵，油污，還可能有余膜，如果處理不好就會造成銅鍍層與基體結合不牢固。這時的印制板是干膜（或濕膜）和裸銅共存，清潔處理即要清除銅上的污物，又不能損害有機膜層，因此只有選擇酸性浸洗除油。酸性除油液的主要成分是硫酸，磷酸或其它酸，加表面活性劑等有效成分，能有效的清潔等鍍板的表面。很多供應商能提供與其電鍍工藝配套的酸性清洗劑，如：中南所的CS-4,大興的興福清潔劑，以及美國安美特公司的FR酸性清潔劑，杜邦公司的AC-500，華美公司的CP-15，CP145等，都是這方面的產(chǎn)品。以中南所的CS-4為例，其配方是： CS-4-A 50毫升/升 CS-4-B 8.5克/升 H2SO4(d=1.84) 10%(V/V) 溫度 20-400C 時間3-5分鐘 2）粗化處理：粗化處理是為了去除待鍍線條與孔內(nèi)鍍層的氧化層，增加其表面粗糙度，從而提高鍍層與基體的結合力。目前生產(chǎn)中常用的粗化液主要有兩種類型：過濾酸鹽型和硫酸-雙氧水型，前者可以用過硫酸銨；也可用過硫酸銨。兩種類型相比較，過硫酸鹽型價格便宜，但不利于環(huán)保，尤其是使用過硫酸銨；而硫酸-雙氧水型溶液粗化效果好使用壽命長，因為溶解的銅比較容易以硫酸銅的形式回收，有利于環(huán)保。粗化液的配方及工藝條件見表8-9. 表8-9 粗化液 類型成分及條件H2S04-H2O2型過硫酸鹽型H2S04(dl.84) （毫升/升）6015-30H202(30%)（毫升/升）30-50穩(wěn)定劑（）3-5Na2S2O8（克/升）100-200溫度40-5020-40時間（分）1.5-32-5目前市場可供選擇的粗化液比較多，但用H2S04-H2O2型粗化液，一般可以減少下一步稀硫酸活化工序，而用過硫酸鹽型則必須進行活化工序。3）活化：活化工序是為除去銅表面輕微的氧化膜，同時在一定程度上保護了銅鍍液，使前工序不致于污染鍍銅液?；罨话阌?-10硫酸（V/V）. 圖形電鍍銅是圖形電鍍生產(chǎn)線的一部分，下一工序是鍍鉛一錫或錫，也可以是鍍低應力鎳，再鍍板面金，以此鍍層作為蝕刻液的保護層。2）粗化處理：粗化處理是為了去除待鍍線條與孔內(nèi)鍍層的氧化層，增加其表面粗糙度，從而提高鍍層與基體的結合力。目前生產(chǎn)中常用的粗化液主要有兩種類型：過濾酸鹽型和硫酸-雙氧水型，前者可以用過硫酸銨；也可用過硫酸銨。兩種類型相比較，過硫酸鹽型價格便宜，但不利于環(huán)保，尤其是使用過硫酸銨；而硫酸-雙氧水型溶液粗化效果好使用壽命長，因為溶解的銅比較容易以硫酸銅的形式回收，有利于環(huán)保。粗化液的配方及工藝條件見表8-9. 表8-9 粗化液 類型成分及條件H2S04-H2O2型過硫酸鹽型H2S04(dl.84) （毫升/升）6015-30H202(30%)（毫升/升）30-50穩(wěn)定劑（）3-5Na2S2O8（克/升）100-200溫度40-5020-40時間（分）1.5-32-5目前市場可供選擇的粗化液比較多，但用H2S04-H2O2型粗化液，一般可以減少下一步稀硫酸活化工序，而用過硫酸鹽型則必須進行活化工序。3）活化：活化工序是為除去銅表面輕微的氧化膜，同時在一定程度上保護了銅鍍液，使前工序不致于污染鍍銅液?；罨话阌?-10硫酸（V/V）. 圖形電鍍銅是圖形電鍍生產(chǎn)線的一部分，下一工序是鍍鉛一錫或錫，也可以是鍍低應力鎳，再鍍板面金，以此鍍層作為蝕刻液的保護層。通過實驗測定，得出的經(jīng)驗公式如下： 1升溶液：JK=I(3.26-3.05lgL) 267毫升溶液：JK=I(5.10-5.24 lgL)式中: JK 陰極上某點的電流密度（安培/分米2）1 試驗時的電流強度（安培） L 陰極上某點與高電流密度端的距離（厘米）設備：直流電源（0-10伏），安培計：0-5安培 電壓表0-10伏，可變電阻：50歐姆 實驗的金屬片尺寸：