半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)策略(doc 35頁).doc

技術(shù)定位與技術(shù)策略群組之研究以臺灣半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)為例學(xué)生：林東益 指導(dǎo)教授：賴奎魁 博士國立云林科技大學(xué)企業(yè)企業(yè)管理碩士班壹、前言在一般的策略規(guī)劃過程中為辨識競爭者之分析的信息搜集，以往皆由產(chǎn)業(yè)之行銷面如營業(yè)額、獲利率等及企業(yè)經(jīng)營面如成長率、規(guī)模、組織文化等之訊息，來收集匯整資料提供策略規(guī)劃之參考，相對以技術(shù)方面及策略群組之觀點，來進行相關(guān)信息收集及其相關(guān)性探討之研究很少，故因而引發(fā)本研究對于IC封裝產(chǎn)業(yè)之競爭者分析，以及技術(shù)定位分析，進而得到產(chǎn)業(yè)之策略群組之狀況，以提供封裝公司有效決策之參考信息。是故策略群組分析的目的，乃是將整個產(chǎn)業(yè)區(qū)分成數(shù)個策略型態(tài)不同的群組，然后探討各個策略群組間行為特性與策略之差異，提供另一種了解產(chǎn)業(yè)競爭結(jié)構(gòu)的方法。企業(yè)可由策略群組分析以了解其在整個產(chǎn)業(yè)所處的競爭位置，進而提供企業(yè)于從事策略選擇時之參考，以追求較佳之經(jīng)營績效。 自從Hunt(1972)，首先提出策略群組的觀念后，國外投入策略群組的研究不在少數(shù)，國內(nèi)甚多學(xué)者也對許多產(chǎn)業(yè)做過策略群組之相關(guān)研究，例如王俊杰（1997）、江幸鴻（2000）等，但針對國內(nèi)IC封裝產(chǎn)業(yè)進行有關(guān)技術(shù)定位與策略群組分析之研究甚少，因此乃引發(fā)本研究對于IC封裝產(chǎn)業(yè)之技術(shù)定位與策略群組相關(guān)性之研究。 封裝業(yè)是高科技產(chǎn)業(yè)之一環(huán)，高科技產(chǎn)業(yè)之特性在于技術(shù)演化之速度快，訂單及營運收入的取得依賴技術(shù)能力之比重高，因此投入技術(shù)研發(fā)之資源頗大，所以針對技術(shù)變化快速及營運依賴性如此高之狀況下，封裝產(chǎn)業(yè)在進行競爭策略規(guī)劃時，在認清公司所處之競爭環(huán)境下，公司首先應(yīng)了解技術(shù)定位于產(chǎn)業(yè)中那一位階，投入何種技術(shù)領(lǐng)域，以及公司之發(fā)展方向欲往那一位階之封裝群組移動，以配合公司自身能力與稟賦，擬定合適的策略，減少公司資源浪費及提升競爭力，顯然是對一向重視經(jīng)營績效之封裝公司一大值得探討的課題。 貳、研究目的IC封裝是屬于服務(wù)性質(zhì)之代工產(chǎn)業(yè)，所獲取的利潤是制造及服務(wù)的代工費。所以，爭取到訂單之競爭優(yōu)勢除了價格、品質(zhì)、交期、服務(wù)等因素外，封裝技術(shù)層次的先進性以及符合客戶需求亦是獲利關(guān)鍵因素，因此各個公司應(yīng)注重技術(shù)定位，并訂定正確的競爭策略顯然是封裝產(chǎn)業(yè)之重要的課題。 因此本研究目的主要為下列項目：一、建構(gòu)評估封裝技術(shù)相對強度指標RTS（Relative Technology Strength ）。二、使用封裝相對技術(shù)的強度指標，來界定出各研究公司之技術(shù)定位圖。三、由技術(shù)定位圖對各個公司在定位圖上之距離以區(qū)分出不同技術(shù)策略群組，并進一步探討各個策略群組行為。四、探討各個封裝技術(shù)策略群組之移動障礙來源。 參、文獻探討一、 技術(shù)定位（一）Jaffe(1987)應(yīng)用集體分析法，將十家公司之專利數(shù)及專利性質(zhì)相近程度，透過技術(shù)相似性衡量之運算，而得到各公司之技術(shù)位置所在，再由各公司技術(shù)位置分布歸納出各不同的群組。由不同群組之專利強度及特性，可分析出處于不同群組之公司所應(yīng)采取之研發(fā)策略方向，及找出公司技術(shù)發(fā)展之方向與機會。(二）Schmoch (1995) 將跨國性之二十家通訊產(chǎn)業(yè)為例，以個案公司之專利數(shù)量經(jīng)過客觀之衡量及計算，取得比較性之相對專利強度，并應(yīng)用多元尺度（MDS）方法及透過軟件分析運算，可定位出每一家公司在MDS地圖（MAPS）中之位置，由公司所在的位置分析各個位置相近公司，進而分辨出競爭者是那一些公司，由競爭者之研發(fā)投入占營業(yè)額之比例及技術(shù)策略訊息作基礎(chǔ)，即可進行公司研發(fā)及技術(shù)策略之評估，進而定位公司技術(shù)策略及采取何種技術(shù)策略來因應(yīng)競爭者之競爭。 以上各學(xué)者對技術(shù)定位之論述，以Schmoch(1995)之觀點最適用于本研究，因本研究嘗試應(yīng)用技術(shù)指標經(jīng)運算而得相對技術(shù)強度，以MDS軟件分析運算，定位出樣本公司在技術(shù)定圖位置，進而區(qū)分不同策略群組，分析其行為特性、移動障礙等。二、策略群組(一)策略群組之定義 策略群組（Strategy Group）最先是由Hunt(1972)以產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟觀點，研究60年代美國家電業(yè)時發(fā)現(xiàn)，雖然該產(chǎn)業(yè)之集中性很高，但產(chǎn)業(yè)績效卻有不佳之結(jié)論，而Hunt（1972）以及CavesPorter（1977）是最先使用策略群組分析評估廠商之機會與威脅學(xué)者，并認為所謂的策略群組乃是一組面對相似機會與威脅的廠商，而這些機會與威脅和同業(yè)中其它廠商所面對的并不相同。 有關(guān)策略群組的定義，不同學(xué)者有不同定義。如Hunt（1972）策略群組是一群在制定主要決策變量上依循共同策略的公司，Porter（1980）策略群組是同一產(chǎn)業(yè)內(nèi)，就策略構(gòu)面而言，遵循相似策略的一群廠商，Cool（1985）策略群組是同一產(chǎn)業(yè)內(nèi)，在特定期間內(nèi)，具有相似的策略領(lǐng)域、資源分配與競爭優(yōu)勢的組合一群廠商，Thomas（1987）策略群組內(nèi)追隨相同或相似策略的一群廠商，HattenHatten策略群組是一群擁有相同資源，追求相似策略的廠商。Aaker（1995）策略群組是同一產(chǎn)業(yè)內(nèi)一群追求相同策略并具相似特性的廠商。 Mehrac（1996）同一產(chǎn)業(yè)內(nèi)，對策略性資源有相似配置的一群廠商。 (二)策略群組形成之原因： 策略群組的形成，主要是因為不同廠商所采取的策略型態(tài)有差異，F(xiàn)ieganbaum、McgeeThomas（1988）認為此種差異主要來自下列幾點原因：1、不同的廠商有不同的目標：有些廠商追求利潤極大化，有追求收入極大化，有些追求成長極大化，有些則追求管理極大化。因為追求目標有所不同，所以采取的策略型態(tài)會有所差異。2、即使廠商追求的目標相同，也可能采取不同的策略去達成任務(wù)。3、廠商對產(chǎn)業(yè)未來的前景看法不同，導(dǎo)致策略型態(tài)的差異。4、廠商擁有的技能資源不同，因此采取不同的策略型態(tài)。三、移動障礙(一)移動障礙： 移動障礙（ mobility barrier）的觀念來自進入障礙（entry barrier），Bain（1956）指出進入障礙是阻止?jié)撛谶M入者進入某一產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性因素。 Caves Porter（1977）首先將進入障礙的觀念擴展為移動障礙，其認為移動障礙是確保產(chǎn)業(yè)內(nèi)的企業(yè)，免于被競爭者侵入的結(jié)構(gòu)因素。障礙移動為策略群組內(nèi)之結(jié)構(gòu)屬性，由于這些屬性使處于某一群組外的成員須花很高的成本，才能轉(zhuǎn)移至此一群組。進入障礙與移動障礙關(guān)系，如圖1來自中國最大的資料庫下載產(chǎn)業(yè)內(nèi)A策略群組產(chǎn)業(yè)外 B策略群組進入障礙新進入者移動障礙圖1 進入障礙與移動障礙關(guān)系 資料來源：Caves.R.E and Porter.M.E ”From entry Barriers to mobility barriers；Conjectural decisions and Contrived Deterrence to New Competition” Quarterly Journal of Economic Vol.91，1997 CoolSchendel（1988）認為移動障礙乃是阻礙廠商任意改變其競爭結(jié)構(gòu)的力量，而CavesGhemawat（1992）則認為移動障礙是在產(chǎn)業(yè)橫面上，持續(xù)維持產(chǎn)業(yè)內(nèi)利潤差異之主要因素。(二)移動障礙來源： 產(chǎn)業(yè)的進入障礙可以說是群組間移動障礙之來源，Bain（1956）認為進入障礙的來源有規(guī)模經(jīng)濟、產(chǎn)品差異化與絕對的成本優(yōu)勢。Porter（1984）則歸納出規(guī)模經(jīng)濟、產(chǎn)品差異化、必要的資金投入、轉(zhuǎn)換成本、配銷通路的取得以及和規(guī)規(guī)模無關(guān)的成本優(yōu)勢等六項進入障礙來源。 McGee Thomas（1986）指出移動障礙的來源可歸納為市場相關(guān)策略、產(chǎn)業(yè)供給特性、廠商特性三大類，如表1所示：表1移動障礙之來源市 場 相 關(guān) 策 略產(chǎn) 業(yè) 供 給 特 性廠 商 特 性產(chǎn)品線使用者技術(shù)市場區(qū)隔配銷通路品牌名稱地理涵蓋范圍銷售系統(tǒng)規(guī)模經(jīng)濟生產(chǎn)行銷管理制程研發(fā)能力行銷及配銷系統(tǒng)所有權(quán)組織結(jié)構(gòu)控制系統(tǒng)管理技能廠商疆界-多角化 -垂直整合廠商規(guī)模與具影響力之群組關(guān)系資料來源：McGee，J. and Thomas,H.，Strategic Group：Theory Research and Taxonomy” ,Strategic Management Journal Vol.7,1986 Porter（1980）則認為移動障礙乃阻礙企業(yè)由一種策略地位（Strategic position）移至另一種策略地位的障礙或因素。不同的策略群組，會存在著不同的移動障礙，致使廠商獲利的程度不同，廠商在具有較高的移動障礙的策略群組內(nèi)，將比在具有較低移動障礙的策略群組內(nèi)擁有較大的潛在利潤。 本研究擬采取McGee & Thomas(1986)移動障礙之來源觀點，因為其提供了具體的移動障礙來源項目，研究者或產(chǎn)業(yè)界可以依研究對象或產(chǎn)業(yè)別差異，評估選擇適宜之移動障礙來源項目，作進一步的移動障礙之相關(guān)研究。四、技 術(shù) 策 略 (一)策略構(gòu)面 Porter(1980）以專門化程度、品牌認同度、推與拉的程度，通路的選擇產(chǎn)品的品質(zhì)水準，技術(shù)領(lǐng)先地位，杠桿與母公司的關(guān)系與母國及地主國政府之間的關(guān)系等13個構(gòu)面加上區(qū)分產(chǎn)業(yè)內(nèi)之策略群組結(jié)構(gòu)。Fombrun and Zajac（1987）針對22家金融制造公司以規(guī)模，機構(gòu)功能，技術(shù)、政治、競爭、產(chǎn)品線與市場范圍，購并活動與組織之間的游戲及游說等八大構(gòu)面，加以區(qū)分策略群組； Nohria and Garcia-pont（1991）針對全球汽車產(chǎn)業(yè)33家大型車廠，以六項構(gòu)面，相對規(guī)模、相對市場占有率、產(chǎn)品線的廣度、相對制造技術(shù)的復(fù)雜度、相對組織管理能力與相對勞動成本加以區(qū)分策略群組結(jié)構(gòu)。， 本研究以Schmoch(1995)透過專利數(shù)量之相對強度，應(yīng)用多元尺度（MDS）定位出樣本公司在MDS地圖(MAPS)之定位為理論基礎(chǔ)，乃以封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)哟沃羔槪詥我粯?gòu)面透過（MDS）統(tǒng)計分析，求得樣本公司的技術(shù)定位圖，再以技術(shù)定位圖區(qū)分不同策略群組結(jié)構(gòu)及分布。(二)、技術(shù)策略1、技術(shù)之定義 技術(shù)（Technology）之定義在廣義方面而言，凡是有關(guān)生產(chǎn)設(shè)計、生產(chǎn)方法或是一套有系統(tǒng)之管理制度，包括新的企業(yè)組織，或新市場的開拓方法等，無論其為軟件或硬件知識，均可稱之。 Rosenbloom（1989）稱技術(shù)策略中所指技術(shù)，乃作為廠商發(fā)展、生產(chǎn)、傳達其產(chǎn)品及服務(wù)之知識，為解決某些特殊個別問題的特定技術(shù)、技巧、記憶的理論與實務(wù)之總合。2、技術(shù)策略之種類： 以技術(shù)策略構(gòu)面進行技術(shù)策略型態(tài)分類者眾，而技術(shù)策略類型的劃分依學(xué)者觀點不同茲列舉如下：(1) AnsoffStewart（1967）依照廠商進入市場的先后順序，將技術(shù)策略類型分成：a、搶先市場（First to market）：在特定之產(chǎn)品市場上作技領(lǐng)導(dǎo)者。b、跟隨領(lǐng)導(dǎo)者（Follow the leader）：將已上市產(chǎn)品缺點加以改進，并改進行銷策略，加強銷售及技術(shù)服務(wù)。c、應(yīng)用工程（Application Engineering）：對市場已趨成熟產(chǎn)品，在式樣上或性質(zhì)上酌予修飾以滿足特定顧客之需求。d、模仿（Me-too）：快速抄襲或略為修飾后，就將產(chǎn)品上市。(2)、Freeman (1982)以面對技術(shù)變化時廠商之行為，可分為：a、攻擊性（Offensives）策略：密集之研發(fā)工作，高度投入基本研究，對搶取技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者有興趣。b、防御性（Defensive）策略：不搶第一，不落人后，著重應(yīng)用研究，改良別家公司之創(chuàng)新。c、依賴性（Dependent）策略：擔(dān)任附屬角色，如接受委托制造，無研發(fā)支出及創(chuàng)新。d、模仿（Imitation）策略：抄襲已成功的創(chuàng)新。e、傳統(tǒng)性（Traditional）策略：在競爭者及市場都不要求改變現(xiàn)狀時，不調(diào)整產(chǎn)品策略，無研發(fā)制程相當(dāng)成熟。f、投機性（Congenial）策略：不對研發(fā)投資，沒有創(chuàng)新，隨時利用市場機會進入新市場，以模仿或其它方式獲利。(3)、Miles & Snow (1978)以整個事業(yè)單位或組織的策略傾向來劃分，將技術(shù)策略形態(tài)區(qū)分成：a、前瞻者（Prospector）：組織致力于成為新產(chǎn)品開發(fā)與新市場開拓的先鋒，屬于技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。b、分析者（Analyzer）：會小心的評估風(fēng)險與機會，組織根據(jù)市場的趨勢來運作，并有好的適應(yīng)能力，策略傾向介于防御者與前瞻者之間，屬于快速跟隨者。c、反應(yīng)者（Reactor）：組織沒有顯現(xiàn)一致性的策略行為，只有當(dāng)他面臨到壓力才會隨著環(huán)境的改變而改變，屬于利基者。d、防御者（Defender）：組織偏好穩(wěn)定的改變，它的目標領(lǐng)域通常局限在一個利基或少數(shù)的區(qū)隔市場，他強調(diào)產(chǎn)品品質(zhì)與降低成本更勝于新產(chǎn)品的發(fā)展，屬于模仿者。 總而言之，各學(xué)者針對技術(shù)策略由Ansoff & Stewart(1967)進入市場的先后順序、Freeman(1982)技術(shù)變化、Miles & Snow(1978)組織的策略傾向等類型多有所論述且皆有其學(xué)術(shù)上之參考價值，但因封裝產(chǎn)業(yè)為代工產(chǎn)業(yè)，所面對的技術(shù)環(huán)境較著重于進入市場的時機及面對技術(shù)快速變化的因應(yīng)，較少有組織自身的技術(shù)策略。因此，本研究以Ansoff & Stewart (1967)及Freeman (1982)作為技術(shù)策略之參考依據(jù)。 肆、研究架構(gòu)本研究是針對我國IC封裝業(yè)之技術(shù)定位與策略群組關(guān)系之研究，由封裝技術(shù)相對強度指標進而分析各技術(shù)公司技術(shù)所在的位置(定位)，再加以區(qū)分不同技術(shù)策略群組，并做策略群組分析，經(jīng)由文獻探討和本研究之研擬，建構(gòu)本研究架構(gòu)。如下圖2所示：封裝技術(shù)定位1.封裝公司封裝技術(shù)定位2.封裝公司封裝技術(shù)專長封裝技術(shù)策略群組1.技術(shù)策略群組行為2.移動障礙指標3.移動障礙分析封裝技術(shù)指標1.封裝尺寸2.封裝腳數(shù)（球數(shù)）3.封裝腳距（球距）圖2研究架構(gòu)圖資料來源：本研究整理伍、研究方法一、深度訪談（In-depth Interview） 深度訪談是質(zhì)性研究資料收集的其中一種方法，其目的是藉由面對面的言語交談，以獲得受訪者對于某項個案現(xiàn)象的經(jīng)驗、知識及主觀者法。黃文卿與林晏州(1998)將質(zhì)性研究數(shù)據(jù)的收集方式分為三種：（1）深度開放式訪談：包括從人們的經(jīng)驗、意見、感受與知識等直接引述。（2）直接觀察：包括對人們的活動行為，廣泛的人際互動與可觀察的人類之組織歷程等，作詳細的描述。（3）書面文件：從組織的、臨床的或個案紀錄中摘錄引述或整個事件記錄。深度訪談又可分為：（1）非正式的會談訪談。（2）一般性的訪談導(dǎo)引法。（3）標準化開放式訪談。 本研究乃針對研究公司，對其技術(shù)領(lǐng)域范圍及技術(shù)層次之指針界定、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)趨勢等相關(guān)問題，透過深度訪談方式，以一般性訪談引導(dǎo)法，對于相關(guān)信息之提供與經(jīng)驗累積之知識數(shù)據(jù)，做有系統(tǒng)之訪談與整理，訪談對象則以公司之高階主管或研發(fā)/技術(shù)相關(guān)主管為訪談對象，訪談對象及訪談內(nèi)容如附件說明。二、定位利用各樣本公司于不同技術(shù)領(lǐng)域之相對技術(shù)強度指標值，透過多元尺度分析（MDS）之MDPREF（Multidimensional Analysis of Preference Data Program）軟件運算，可得各公司之技術(shù)定位圖，于技術(shù)定位圖中可訂出各公司之分布，再由分布象限之技術(shù)屬性，加以區(qū)分出不同之封裝技術(shù)策略群組。三、策略群組與移動障礙區(qū)分封裝產(chǎn)業(yè)之不同技術(shù)策略群組后，參考策略群組、移動障礙等相關(guān)之文獻及理論，以利分析不同策略群組之行為特性、技術(shù)策略、策略群組間移動障礙來源及移動障礙分析。陸、數(shù)據(jù)來源與訪談對象一、資料來源 IC封裝代工研究對象之選擇，考量數(shù)據(jù)取得的可靠性、及研究分析樣本之代表性，所以從四十多家封裝公司中選擇以股票上市或上柜公司、且從事于DRAM IC 產(chǎn)品封裝之代工、資本額十五億元以上之公司，符合條件者有日月光、硅品、華泰、菱生、華特、華新先進、立衛(wèi)、南茂、聯(lián)測、福懋等十家。來自中國最大的資料庫下載再由以上十家樣本公司之相關(guān)次級資料，及各公司網(wǎng)站相關(guān)技術(shù)數(shù)據(jù)與訊息、工研院電子所數(shù)據(jù)，整理而得技術(shù)領(lǐng)域與指針資料。二、訪談對象由上述十家公司中選擇在公司是經(jīng)營階層或研發(fā)相關(guān)之主管（福懋科技公司廖總經(jīng)理、研發(fā)部T副理，及S公司開發(fā)部C協(xié)理等），采進行深度訪談，就有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域與技術(shù)指標之問題提供其專業(yè)見解，及策略性問題提供卓見。柒、封裝技術(shù)指標一、封裝技術(shù)指標的定義： 本研究采取的技術(shù)定位構(gòu)面操作性定義如下：本研究參照產(chǎn)業(yè)技術(shù)資料與文獻探討，及封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)狀況，再輔以訪談封裝業(yè)界專家（福懋科技公司廖總經(jīng)理、研發(fā)部T副理，及S公司開發(fā)部C協(xié)理等）以及自身經(jīng)驗匯整出下列三個指標來界定IC半導(dǎo)體封裝業(yè)技術(shù)層次：（一）封裝尺寸的大小：封裝尺寸為了配合電子原件輕薄短小的應(yīng)用趨勢，尺寸越來越小是現(xiàn)在及未來的趨勢，尺寸越小表示技術(shù)層次越高。（二）腳（球）數(shù)的成長： IC電子原件功能的增加，輸出輸入的功率及功能增加，而腳（球）數(shù)就是配合此需要而設(shè)計的封裝需求，多腳（球）化是未來趨勢，腳數(shù)（球）愈多亦代表技術(shù)層次之提升。（三）腳（球）距的縮短：腳（球）距的大小與尺寸，腳（球）數(shù)息息相關(guān)，多腳（球）化加上尺寸縮小，相對的腳（球）距就縮小代表技術(shù)層次的提升。（四）技術(shù)層次的指數(shù)定義：腳（球）數(shù)1/尺寸1/腳（球）距，指數(shù)值愈高代表技術(shù)層次之指針愈高。捌、統(tǒng)計分析方法一、MDS（Multidimensional Scaling）：多元尺度分析法（一） 多元尺寸法簡介：多元尺度法是一種簡單的數(shù)學(xué)工具，使我們猶如在地圖上，于空間中將受試體相似性（Similarities）表現(xiàn)出來，需用計算機的MDS程序所需要的數(shù)字的一集匯，這些數(shù)字表示一群受式體內(nèi)所有（或大部份）成對相似的性的組合，MDS將實驗上被斷定為相似之受試體，在結(jié)果的空間圖上，用彼此相近的點表示。被斷定為相異的（Dissimilar）受試體，以彼此相離的點表示。（二） 多元尺寸分析應(yīng)用：多元尺度分析法之優(yōu)點在于構(gòu)面縮減，而觀察值（公司）在縮減后空間的定值大致仍可與原始之位置保持一致，空間的配合度通常透過壓力系數(shù)（Stress）來反應(yīng)，壓力系數(shù)愈小表示配合度佳，而壓力系數(shù)會隨著構(gòu)面數(shù)的增加而減少，為了易于觀察定位，通常將構(gòu)面減至二維或三維。玖、IC封裝技術(shù)領(lǐng)域 一、封裝技術(shù)體系及技術(shù)領(lǐng)域 封裝技術(shù)體系及代表性封裝技術(shù)領(lǐng)域可由P-DIP、SOJ、TSOP、QFP、BGA、CSP、FLIP-CHIP等封裝技術(shù)代表之。而其衡量指標可由腳數(shù)（球數(shù)）、尺寸、腳距（球距）等來衡量其技術(shù)層次之高低如表1。表 1 IC封裝技術(shù)領(lǐng)域與衡量指標表（封裝型式）技術(shù)領(lǐng)域 P-DIP SOJ TSOP QFP BGA CSP FLIP-CHIP（功效）衡量指標腳數(shù)尺寸腳距腳數(shù)尺寸腳距腳數(shù)尺寸腳距腳數(shù)尺寸腳距球數(shù)尺寸球距球數(shù)尺寸球距球數(shù)尺寸球距衡量指數(shù)腳（球）數(shù)x 1/尺寸x 1/腳（球）距單位: 腳（球）數(shù)-支（球）數(shù) 尺寸-mm 腳（球）距- mm資料來源：本研究整理衡量指數(shù)：經(jīng)參考技術(shù)數(shù)據(jù)及訪談封裝界專家匯整而得知結(jié)果。1、腳（球）數(shù)：腳（球）數(shù)越高，代表技術(shù)層次越高。2、1/尺寸：相同腳（球）數(shù)下，尺寸越小代表技術(shù)層次越高。 3、1/腳（球）距：腳（球）距越小，在相同的封裝尺寸下，可有較多的腳（球）數(shù) ，代表技術(shù)層次越高。二、 收集研究公司之封裝技術(shù)資料，選擇研究公司之基準與考量，為國資投資從事IC半導(dǎo)體DRAM產(chǎn)品封裝代工，且為股票上市或上柜之封裝公司，具代表性者有：日月光、硅品、華泰、菱生、華特、華新先進、立衛(wèi)、南茂、聯(lián)測與福懋等十家，由各公司之網(wǎng)站及次級資料、訪談結(jié)果，匯整得相關(guān)之技術(shù)領(lǐng)域資料，并將公司及技術(shù)資料匯整為表2之技術(shù)指數(shù)會整表。表2 各公司技術(shù)指數(shù)匯總表 公司 技術(shù)日月光硅品華 泰菱 生華 特立 衛(wèi)華新先進南 茂聯(lián) 測福 懋合 計P-DIP4.951.091.031.200.398.66SOJ53.2528.56QFP7.60.820.530.530.530.530.650.5311.72TSOP6.6416.9210.586.6416.926.6416.9216.9216.92115.1BGA0.721.240.460.430.290.80.554.49CSP2.120.893.01Flip-chip2.080.752.83合 計27.3125.0114.9814.3521.757.0723.9917.860.821.25174.37資料來源：本研究整理三、封裝技術(shù)強度指標為充份顯示各個封裝公司在不同之封裝技術(shù)領(lǐng)域之相對優(yōu)勢，以利進行本研究之技術(shù)定位分析，本研究乃設(shè)計以下公式(5-1)來衡量封裝公司之相對封裝技術(shù)強度指標RTS（Relative Technological Strength）。 RTSij = 10 7 10 7（ij / ij）/（ij / ij ） (1) i=1 j=1 i=1 j=1(1)式中各個符號說明如下：1、i：表示公司2、j：表示技術(shù)領(lǐng)域3、ij：表示i家公司第j項技術(shù)領(lǐng)域指數(shù)104、ij：表示第j項技術(shù)領(lǐng)域指數(shù)之總和i=1表示第i家公司之j項技術(shù)領(lǐng)域指數(shù)佔第j項技術(shù)領(lǐng)域指數(shù)總和之比率 105、ij / ij ：i=1 76、ij：表示第i家公司所有技術(shù)領(lǐng)域指數(shù)之總和j=1 10 77、ij ：表示所有公司之所有封裝技術(shù)領(lǐng)域指數(shù)之總和i=1 j=1：表示第i家公司技術(shù)領(lǐng)域指數(shù)總合佔所有技術(shù)領(lǐng)域指數(shù)總和之比率7 10 78、ij /ijj=1 i=1 j=1 9、RTSij：表示第i家公司之第j項技術(shù)領(lǐng)域之相對技術(shù)強度指標 將表2代入（1）式中，得到各個封裝公司在各個不同封裝技術(shù)領(lǐng)域之相對技術(shù)強度，見表3。 表3各公司相對技術(shù)強度指標表 公司技術(shù)日月光硅 品華 泰菱 生華 特立 衛(wèi)華 新先 進南 茂聯(lián) 測福 懋P-DIP3.80.89-1.481.15-0.34-SOJ0.740.821.492.690.9-1.65-0.94QFP4.320.490.020.560.37-0.340.55-0.37TSOP0.381.050.560.721.221.441.131.47-1.22BGA1.061.971.14-2.39-0.644.451.02CSP4.692.11-Flip-Chip4.890.42-資料來源：本研究整理 注： 表示Missing vAlue 各公司相對技術(shù)強度指標值，可作為技術(shù)定位運算之基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。 四、技術(shù)定位將表3，十家公司在七種技術(shù)領(lǐng)域之技術(shù)強度指標值，經(jīng)多元尺度分析法之MDPREF軟件運算分析，估算出各公司在二維空間技術(shù)定位的坐標值，如表4。表4 IC封裝公司的技術(shù)定位坐標表IC 封 裝 公 司水 平 軸垂 直 軸日月光（ASE） - 0.169 0.9132硅品（SPIL） - 0.1617 0.0472華泰（OSE） - 0.1617 - 0.103菱生（LINGSEN） - 0.162 - 0.1231華特（WALT） - 0.1617 - 0.1853立衛(wèi)（VATE） - 0.1061 - 0.1691華新先進（WAE） - 0.162 0.0398 南茂（CHIPMOS） 0.7561 0.7561聯(lián)測（UTC） 0.4833 0.4833福懋（FATC） - 0.162 - 0.162 資料來源：本研究整理 其定位圖如圖3圖3 IC封裝公司技術(shù)定位圖資料來源：本研究整理 由圖3可看出分布于第二象限的廠家有日月光（ASE）、硅品（SPIL）兩家，而分布于第三象限的廠家有華泰（OSE）、菱生（LINGSEN）、華新先進（WAE）、立衛(wèi)（VATE）、華特（WALT）、福懋（FATC）等六家，分布于第四及第一象限的廠家有聯(lián)測（UTC）及南茂（CHIPMOS）位置接近之兩家。整體分布約略可看出其集中性與分布狀態(tài)。 五、封裝技術(shù)在技術(shù)定位空間的組型系數(shù) 七種技術(shù)領(lǐng)域在技術(shù)定位空間的組型系數(shù)如表5，結(jié)合表5及表4可以繪出十家IC封裝制造公司之技術(shù)領(lǐng)域與定位聯(lián)合空間圖，如圖4表5技術(shù)領(lǐng)域在技術(shù)定位空間的組型系數(shù)（Patten）技 術(shù) 領(lǐng) 域水 平 軸垂 直 軸P-DIP-0.36520.9309SOP-0.9631-0.2693QFP-0.16570.9862TSOP-0.1034-0.9946BGA10CSP-0.24350.9699FLIP-CHIP-0.18820.9812資料來源：本研究整理圖4技術(shù)領(lǐng)域與定位聯(lián)合空間圖 資料來源：本研究整理技術(shù)定位圖是藉由各公司在不同的技術(shù)領(lǐng)來自中國最大的資料庫下載域之相對技術(shù)能力，分析出相似的技術(shù)領(lǐng)域及各公司在技術(shù)能力上的相似性。因此技術(shù)定位圖中公司所在的坐標，投影在技術(shù)領(lǐng)域向量之長度可以反推各公司在不同技術(shù)領(lǐng)域的相對能力，例如日月光在CSP及FLIP-CHIP技術(shù)向量的投影最長且為正值，表示CSP及FLIP-CHIP為日月光最擅長的技術(shù)領(lǐng)域，而華特、福懋的位置卻在該技術(shù)領(lǐng)域的反方向，且投影值為負，表示華特、福懋在此技術(shù)領(lǐng)域并不擅長。拾、封裝技術(shù)定位構(gòu)面命名 為了清楚的表示定位圖的意義，有必要對分析之構(gòu)面加以命名，而命名的方法有兩種，一種是請專家評估構(gòu)面的意義，另一種方法是由研究人員命名并賦予意涵，構(gòu)面命名的方法有主觀及客觀兩種方法，主觀方法為據(jù)已知的特性來描述構(gòu)面的意涵，構(gòu)面的命名有助于了解IC封裝公司之技術(shù)定位。一、X軸的技術(shù)定位屬性界定：（一）X軸之正向量定義為技術(shù)之專攻性，BGA之方向及向量專屬性特強，且俱有專精之特性，所以定義為專攻技術(shù)。（二）X軸之負向量定義為一般技術(shù)特性，SOJ為普遍性之技術(shù)，初次投入封裝產(chǎn)業(yè)廠之基礎(chǔ)技術(shù)，皆由SOJ系列開始生產(chǎn)。所以定義為一般技術(shù)。二、Y軸的技術(shù)定位屬性界定：（一）Y軸之正向量定義為全方位技術(shù)性，因CSP及Flip-Chip為較先進及領(lǐng)先之封裝技術(shù)，再加上兼有P-DIP及QFP之技術(shù)，所以界定為全方位技術(shù)。（三） Y軸之負向量定義為基本技術(shù)，因多數(shù)之廠家及TSOP產(chǎn)品落于此方向，TSOP產(chǎn)品為目前最普遍之封裝技術(shù)，且具TSOP 技術(shù)者也兼具備SOJ，及QFP或P-DIP之能力。所以定義為標準技術(shù)。匯整各定位屬性得圖5技術(shù)定位與封裝技術(shù)專長組合圖標準技術(shù)專攻技術(shù)一般技術(shù)全方位技術(shù)圖5技術(shù)定位與封裝技術(shù)專長組合 資料來源：本研究整理位于全方位技術(shù)構(gòu)面之廠家有日月光、硅品等兩家，位于標準技術(shù)構(gòu)面之廠家有華泰、華特、菱生、立衛(wèi)、福懋、華新先進等六家，位于專攻技術(shù)構(gòu)面之廠家有南茂、聯(lián)測等兩家，圖5有助于后續(xù)區(qū)分技術(shù)策略群組之依據(jù)。拾壹、封裝技術(shù)策略群組命名 由圖5之X軸與Y軸之技術(shù)屬性，X上半部為全方位技術(shù)領(lǐng)域，Y軸左半部為一般技術(shù)領(lǐng)域，所以落于此第三象限之公司之技術(shù)暨廣且領(lǐng)先，因此將之命名為全方位策略群組。分布于Y軸右邊一、四象限之公司之技術(shù)屬性為專精于特定領(lǐng)域，所以將之命名為技術(shù)專攻策略群組，分布于Y軸左方具有一般之技術(shù)領(lǐng)域，X軸下方具有標準技術(shù)等特性，因此分布于第三象限之公司群命名為標準門坎群組，如圖6區(qū)分為三個不同之策略群組。來自www.三七二 二.cn 中國最大的資料庫下載技術(shù)專攻群組全方位群組標準門檻群組策略群組名稱及公司分布匯整如表5 表5策略群組名稱及公司分布匯整表策 略 群 組 名 稱策 略 群 組 公 司全方位策略群組日月光（ASE）、硅品（SPIL）技術(shù)專攻策略群組聯(lián)測（UTC）、南茂（Chipmos）標準門坎策略群組華泰（OSE）、菱生（Lingsen）立衛(wèi)（VATE）、華新先進（WAE）華特（WALT）、福懋（FATC）拾貳、封裝技術(shù)策略群組行為特性依據(jù)Fieganbaum、Mcgee & Thomas（1988）策略群組的形成原因，主要是因為不同廠商所采取的策略型態(tài)有差異，因此各個不同的策略群組存在著不同的行為與策略差異，值得加以分析探討如下： 一、全方位策略群組 1、行為特性 在此群組之封裝廠商有日月光與硅品兩家，其行為特性以技術(shù)取得途徑、研發(fā)能力及速度、產(chǎn)品的廣度、資金財務(wù)充裕性、策略聯(lián)盟、整體人力資源配合性等項目來加以說明其行為特性。（1）技術(shù)取得途徑：技術(shù)的擁有皆透過自行研發(fā)，且能掌握封裝型態(tài)與技術(shù)之趨勢，封裝技術(shù)居于領(lǐng)先的地位。（2）研發(fā)能力與速度：超越同業(yè)間之速度，能掌握產(chǎn)業(yè)脈動，投入研發(fā)之人力、財力、物力高于同業(yè)。（3）產(chǎn)品廣度及深度：產(chǎn)品線廣且深，各項封裝技術(shù)皆具備， 且于領(lǐng)先地位。（4）資金與財務(wù)狀況：資金充裕，可支持相關(guān)的研發(fā)活動，財務(wù)狀況穩(wěn)定，可擴充相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備，達到規(guī)模經(jīng)濟降低 成本之生產(chǎn)狀況。（5）策略聯(lián)盟：在全方位群組皆有規(guī)模大，而且在集成電路技術(shù)領(lǐng)先之半導(dǎo)體制造廠與其策略聯(lián)盟，如日月光與臺積電、硅品與聯(lián)電集團，策略聯(lián)盟伙伴提供先進的封裝型態(tài)訂單，供下游封裝廠提早取得技術(shù)領(lǐng)先的地位，不論在研發(fā)速度領(lǐng)先其它群組，而且在技術(shù)策略地位及獲利上都優(yōu)于其它之群組。（6）整體人力資源之配合性：由于公司之各項條件的配合，如獲利佳、制度健全、人力資源管理上之落實、人員受到優(yōu)厚的激勵策施，除了流動性低外，也吸引大量優(yōu)秀的研發(fā)人才及其它配合人才，使得公司技術(shù)創(chuàng)新與知識累積上優(yōu)于其它群組。2、封裝技術(shù)策略：（1）進入市場之技術(shù)策略采搶先市場（First To Market）策略，在特定之產(chǎn)品是場上做技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，如CSP，F(xiàn)LIP-CHIP技術(shù)之領(lǐng)先。 （2）面對技術(shù)變化時采攻擊性（Offensive）策略，在技術(shù)上采密集之研發(fā)工作，高度投入一些先進封裝技術(shù)之研發(fā)，并致力于基礎(chǔ)研發(fā)而成為技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，例如搶先晶圓級封裝（Wafer Level Package）技術(shù)之研發(fā)居領(lǐng)先地位。二、標準門坎策略群組：1、行為特性（1）技術(shù)取得途徑：層次高及先進之技術(shù)以授權(quán)方式取得，層次低及較普遍化之技術(shù)以自行研發(fā)及與策略聯(lián)盟之晶圓廠共同研發(fā)。（2）研發(fā)能力與速度：僅能配合客戶之需求提供各種封裝技術(shù)之服務(wù)，針對產(chǎn)業(yè)脈動反應(yīng)速度較低，投入研發(fā)人力、物力、財力次于全方位群組。（3）產(chǎn)品廣度及深度：產(chǎn)品線廣各項組合具備，但局限于技術(shù)成熟階段之產(chǎn)品較多，且居于跟隨之地位。（4）資金與財務(wù)狀況：由于產(chǎn)品之技術(shù)較成熟，獲利狀況穩(wěn)定。所以，資金充裕性不佳，支持相關(guān)技術(shù)研發(fā)之活動，大多量力而為，僅能適度的投入。財務(wù)狀況隨著獲利狀況亦僅適度擴充生產(chǎn)設(shè)備，努力達到規(guī)模經(jīng)濟之產(chǎn)能。（5）策略聯(lián)盟：此群組之策略聯(lián)盟晶圓廠皆屬技術(shù)跟隨型之晶圓廠，例如福懋科技與南亞科技，華新先進與世界先進等皆是技術(shù)跟隨之晶圓廠。所以僅能支持較成熟之封裝技術(shù)之研發(fā)，相對的整體之技術(shù)效益亦僅在一般水平之地位。（6）整體人力資源之配合性：公司之獲利僅一般水平，投入人力資源管理、人才培育、人員激勵上之資源較少、人才流動性較高，吸引人才之條件亦較全方位群組為差，相對的技術(shù)的創(chuàng)新及研發(fā)速度，及知識累積上較全方位群組為落后。2、封裝技術(shù)策略作為：（1）進入市場之技術(shù)策略采跟隨領(lǐng)導(dǎo)者（Follow The Leader）策略，將以研發(fā)完成之之封裝技術(shù)缺失加以改良，并改進行銷策略及代工服務(wù)之提升，爭取客戶訂單。（2）面對技術(shù)變化時采防御性（Defensive）策略，對封裝技術(shù)研發(fā)不搶第一不落人后，著重研究改良全方位群組之創(chuàng)新。 三、技術(shù)專攻群組1、行為特性：（1）技術(shù)取得途徑：技術(shù)的擁有亦是透過技術(shù)授權(quán)轉(zhuǎn)移取得，并專精于特定之封裝技術(shù)。 （2）研發(fā)能力與速度：由于專精于特定的封裝技術(shù)領(lǐng)域，研發(fā)速度亦屬快速，配合特殊客戶之需求。 （3）產(chǎn)品廣度及深度：由于專攻于特定的封裝技術(shù)領(lǐng)域，產(chǎn)品定位于專精產(chǎn)品，由于專精所以廣度低，但專精所以產(chǎn)品具深度之特性。 （4）資金財務(wù)狀況：產(chǎn)品屬專精獲利雖較標準門坎群組佳，但產(chǎn)品之種類較少，所以整個獲利之總額不見得較大，資金投入與財務(wù)狀況皆較保守的應(yīng)用。 （5）策略聯(lián)盟：技術(shù)專攻群組的策略聯(lián)盟晶圓廠為專屬性技術(shù)廠家，例如南茂與茂硅半導(dǎo)體之策略聯(lián)盟關(guān)系。 （6）整體人力資源之配合性：由于技術(shù)專精對于研發(fā)人才之重視程度高，人力資源之管理狀況介于全方位群組與標準門坎來自www.三七二 二.cn 中國最大的資料庫下載群組之間。2、封裝技術(shù)策略： （1）進入市場之技術(shù)策略采取應(yīng)用工程（Application Engineer）策略，對成熟之封裝技術(shù)在型態(tài)上或性質(zhì)上加以改良，以滿足特定客戶之需求。 （2）面對技術(shù)變化時采取模仿（Me Too）策略，延襲已成功之封裝技術(shù)，專精于特定技術(shù)以區(qū)隔市場。拾參、策略群組移動障礙一、全方位群組移動障礙來源此群組廠家主要有日月光及硅品兩家，主要移動障礙來源歸納如下：1、 產(chǎn)品線 2、使用者技術(shù) 3、規(guī)模經(jīng)濟 4、制程能力 5、研發(fā)能力 6、技術(shù)所有權(quán) 7、控制系統(tǒng) 8、垂直整合。全方位群組之移動障礙來源說明：1、產(chǎn)品線：此群組擁有從低階的封裝產(chǎn)品如P-DIP、SOJ、TSOP到高腳數(shù)之QFP產(chǎn)品，及BGA到CSP到FLIP-CHIP之完整產(chǎn)品線，硅品亦是，因此構(gòu)成了移動障礙。2、使用者技術(shù)：技術(shù)領(lǐng)先群組之客戶，亦就是策略聯(lián)盟廠家代工產(chǎn)品之技術(shù)層次是屬于搶先市場（First to Market），在產(chǎn)品市場上市技術(shù)領(lǐng)先者，例如日月光之主要策略聯(lián)盟是臺積電，硅品主要策略聯(lián)盟廠家是聯(lián)電。而日月光于2002年3月更榮獲全球顯示設(shè)備芯片大廠Genesis Micro chip評選為年度最佳封裝技術(shù)供貨商。3、規(guī)模經(jīng)濟：日月光及硅品之焊線機產(chǎn)能是IC封裝產(chǎn)業(yè)界之第一及第二之廠家技術(shù)先進之生產(chǎn)線CSP、FLIP-CHIP亦是占前一、二位之廠家，皆具規(guī)模經(jīng)濟產(chǎn)能，成為移動障礙來源。 4、制程能力：制程能力以封裝良率為基準，先進產(chǎn)品如CSP、FLIP-CHIP 之良率已可達 99.9% 以上之水準。 5、研發(fā)能力：研發(fā)人才濟濟，研發(fā)資金充足，在面對技術(shù)變化快速的封裝產(chǎn)業(yè)特性，技術(shù)領(lǐng)先群組采取攻擊性(Offensive)策略，密集研發(fā)工作，高度投入基本研究，以搶先成為技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。 6、技術(shù)所有權(quán)：擁有先進技術(shù)之所有權(quán)（專利），此與研發(fā)能力有相關(guān)性，技術(shù)專利越多，一方面可以保護技術(shù)之領(lǐng)先，一面可以減少權(quán)利金付出成本。 7、控制系統(tǒng)：擁有最先進的信息管理系統(tǒng)，嚴密管控生產(chǎn)、制程、行銷、客戶服務(wù)與技術(shù)支持等作業(yè)，達到實時性（Real Time Service）服務(wù)之水準。 8、垂直整合：日月光轉(zhuǎn)投資日月欣從事基版材料之生產(chǎn)，投資福雷增加測試之代工服務(wù)，硅品亦投資硅豐擴展測試代工服務(wù)。二、技術(shù)專攻群組移動障礙來源 此群組主要有力衛(wèi)與聯(lián)測兩家，主要移動障礙來源有：1、 市場區(qū)隔 2、研發(fā)能力 3、所有權(quán) 移動障礙來源說明：1、市場區(qū)隔：專攻于BGA產(chǎn)品之代工，市場區(qū)隔明確。2、研