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TDP技術(shù)TDP是TotalDissipatedPower的縮寫，中文翻譯為“熱設(shè)計(jì)功耗”，是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)，它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。在電腦上表示的是各個(gè)部件的功耗，尤其是電腦的CPU(中央處理器)GPU(圖形處理器).是電腦耗電量的重要指標(biāo)。是CPU公司對(duì)某系列處理器給出的散熱器設(shè)計(jì)參考的最高功率值。TDP技術(shù)就是降低CPU功耗的節(jié)能技術(shù)。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率（P）電流（A）電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。換句話說(shuō)，CPU的功耗很大程度上是對(duì)主板提出的要求，要求主板能夠提供相應(yīng)的電壓和電流；而TDP是對(duì)散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉，也就是說(shuō)TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量?，F(xiàn)在CPU廠商越來(lái)越重視CPU的功耗，因此人們希望TDP功耗越小越好，越小說(shuō)明CPU發(fā)熱量小，散熱也越容易，對(duì)于筆記本來(lái)說(shuō)，電池的使用時(shí)間也越長(zhǎng)。Intel和AMD對(duì)TDP功耗的含義并不完全相同。AMD的的CPU集成了內(nèi)存控制器，相當(dāng)于把北橋的部分發(fā)熱量移到CPU上了，因此兩個(gè)公司的TDP值不是在同一個(gè)基礎(chǔ)上，不能單純從數(shù)字上比較。另外，TDP值也不能完全反映CPU的實(shí)際發(fā)熱量，因?yàn)楝F(xiàn)在的CPU都有節(jié)能技術(shù)，實(shí)際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響，節(jié)能技術(shù)越有效，實(shí)際發(fā)熱量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的發(fā)熱情況，實(shí)際上，制約CPU發(fā)展的一個(gè)重要問(wèn)題就是散熱問(wèn)題。溫度可以說(shuō)是CPU的殺手，顯然發(fā)熱量低的CPU設(shè)計(jì)有望達(dá)到更高的工作頻率，并且在整套計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、電池使用時(shí)間乃至環(huán)保方面都是大有裨益。目前的臺(tái)式機(jī)CPU，TDP功耗超過(guò)100W基本是不可取的，比較理想的數(shù)值是低于50W。對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)當(dāng)然是cpu的雙功耗越低越好?？上У氖莄pu的功耗再降低，顯卡卻越來(lái)越高，而總的平臺(tái)功耗并沒(méi)有大幅降低。 當(dāng)CPU的散熱設(shè)計(jì)功耗(TDP: Thermal Design Power) 值最主要是提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠商，散熱片/風(fēng)扇廠商，以及機(jī)箱廠商等等進(jìn)行系統(tǒng)時(shí)使用的。因?yàn)門DP的值表明，對(duì)應(yīng)系列CPU 的最終版本在滿負(fù)荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會(huì)達(dá)到的最高散熱熱量。但是，TDP值并不等同于CPU的實(shí)際功耗，更沒(méi)有算術(shù)關(guān)系。CPU的實(shí)際功耗沒(méi)有捷徑獲得，只能實(shí)際測(cè)試。實(shí)際功耗對(duì)最終用戶才有意義。對(duì)于一個(gè)系列的CPU，英特爾一般給出一個(gè)整體的TDP值，不會(huì)為每個(gè)系列的不同型號(hào)的CPU提供不同的TDP值，所以大家可以看到一大批不同型號(hào)的CPU都通用一個(gè)TDP值。例如，英特爾已經(jīng)發(fā)布的酷睿2 雙核 6xxx 系列，4xxx 系列和奔騰雙核 2xxx 系列，甚至這些系列后續(xù)的新型號(hào)，提供的散熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)值都為65W，CPU的主頻跨度從1.6GHz 到3.0GHz，甚至將來(lái)更高主頻的產(chǎn)品。難道這些CPU的理論最高散熱功耗都為65W(瓦)？不是的。只有將來(lái)最高性能的型號(hào)在滿負(fù)荷的時(shí)候可能會(huì)達(dá)到這個(gè)值。為什么要這么做呢？為了方便系統(tǒng)的設(shè)計(jì)以及廠商對(duì)部件物料的管理。因?yàn)樯崞?風(fēng)扇/機(jī)箱廠商以及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠商只要設(shè)計(jì)或采用一套可以幫助CPU散熱達(dá)到65W的方案，就可以在系統(tǒng)中采用符合TDP 65W的所有CPU。否則，TDP值分的過(guò)細(xì)，廠商在管理部件上就太紛雜了，要為每一個(gè)型號(hào)的CPU配備貼切的散熱片/風(fēng)扇/機(jī)箱，為20種型號(hào)的CPU準(zhǔn)備20種物料？好像沒(méi)有人愿意這么做。最終用戶關(guān)注的是CPU的實(shí)際功耗，但是實(shí)際功耗和實(shí)際的應(yīng)用聯(lián)系在一起，而且和CPU采用的節(jié)能技術(shù)密切相關(guān)，所以無(wú)法得到統(tǒng)一的結(jié)果，即使有也是典型應(yīng)用的實(shí)際測(cè)試值。另外，CPU不能單獨(dú)工作，必須和系統(tǒng)在一起的，所以我個(gè)人的意見(jiàn)還是要看系統(tǒng)的整體功耗，它才對(duì)最終用戶才有實(shí)際意義。例如，一個(gè)極端的例子，如果花很多精力在降低計(jì)算機(jī)內(nèi)部各個(gè)部件的能耗，可是忘了選擇一個(gè)高轉(zhuǎn)換效率的機(jī)箱電源，如果這個(gè)電源輸入功率為300W（瓦）,但是交流到直流的轉(zhuǎn)換效率只有50%，那么有一半的功耗在轉(zhuǎn)換過(guò)程中就浪費(fèi)掉了。150瓦不是個(gè)小數(shù)字！從TDP是得不出CPU的實(shí)際功耗的，用計(jì)算機(jī)內(nèi)部各個(gè)部件的TDP值相加得出整個(gè)系統(tǒng)的功耗，邏輯上似乎沒(méi)有任何問(wèn)題，事實(shí)上這項(xiàng)“創(chuàng)舉”已經(jīng)變成業(yè)界的笑談。CPU的實(shí)際功耗應(yīng)該等于實(shí)際輸入CPU的電流（A） CPU的實(shí)際電壓（V），它是供電電壓和電流的乘積。最好的辦法是用精密的功率工具去測(cè)試。另外，籠統(tǒng)地計(jì)算一個(gè)CPU在一個(gè)晝夜24小時(shí)反復(fù)運(yùn)行一組程序，然后計(jì)算累計(jì)功耗，是非常誤導(dǎo)的測(cè)試，因?yàn)橐粋€(gè)高能效的CPU，可以在相同的時(shí)間完成更多的工作。所以，CPU的實(shí)際功耗測(cè)試應(yīng)該是用一組統(tǒng)計(jì)出來(lái)的程序組合，模擬人們使用計(jì)算機(jī)的習(xí)慣讓計(jì)算機(jī)運(yùn)行，如辦公場(chǎng)景，典型的測(cè)試軟件為SysMark，家用環(huán)境為PCMark，建議用最新的版本。這樣，性能好節(jié)能效果好的CPU，就可以在更短的時(shí)間內(nèi)完成任務(wù)，依次進(jìn)入等待，空閑，休眠，深度休眠等節(jié)能狀態(tài)。例如，同樣一段高清影片的壓縮，高性能的CPU可以在5分鐘完成，差的CPU需要10分鐘完成。提前完成工作的CPU可以做別的工作，或者在剩下的5分鐘處于低負(fù)荷的運(yùn)行狀態(tài)CPU利用率低，系統(tǒng)功耗就小，甚至進(jìn)入休眠。對(duì)于需要10分鐘完成的CPU，后5分鐘還是需要讓CPU處于高負(fù)荷的運(yùn)行狀態(tài)，整個(gè)系統(tǒng)都需要處于相對(duì)高負(fù)荷的狀態(tài)，由此可見(jiàn)能耗是無(wú)法和高性能的CPU相比的。采用最新工藝，最新架構(gòu)和最新的節(jié)能技術(shù)的CPU，都是廠商追求的目標(biāo)，因?yàn)橹挥羞@些新技術(shù)可以確保高性能低能耗技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。例如，從65納米轉(zhuǎn)向45納米，每個(gè)晶體管可以減低5倍以上的漏電流，每個(gè)晶體管性能提高20%以上，驅(qū)動(dòng)電量下降30%以上。如果晶體管的數(shù)量上數(shù)億個(gè)，能節(jié)省的功耗就非常可觀了。采用這些新技術(shù)，就是要讓更多的功耗用于CPU實(shí)際的運(yùn)算中。這就好比日光燈和白熾燈，前者電-光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)80% 以上，不到20%轉(zhuǎn)換為熱，白熾燈電-光轉(zhuǎn)換效率為50%，有一半轉(zhuǎn)化為熱量了，熱量不是我們要的，白白浪費(fèi)了。所以同樣是60瓦的日光燈，要比60瓦的白熾燈亮多了，手摸上去也是溫溫的，而日熾燈會(huì)燙手的。這就是現(xiàn)在節(jié)能燈都是日光燈的原因吧。用戶對(duì)CPU性能的提升是沒(méi)有止境的，英特爾公司面臨的挑戰(zhàn)還是：在不斷提高性能的同時(shí)，控制能耗不變甚至降低能耗，如何解決芯片單位面積熱密度不斷提到的業(yè)界難題等等。通過(guò)以上功耗和TDP的詳解，相信大家更深刻的清楚TDP并不等于是處理器的功耗，TDP要小于處理器的功耗。雖然都是處理器的基本物理指標(biāo)，但處理器功耗與TDP對(duì)應(yīng)的硬件完全不同。而正如英特爾博客中所說(shuō)：CPU不能單獨(dú)工作，必須和 從TDP是得不出CPU的實(shí)際功耗的，用計(jì)算機(jī)內(nèi)部各個(gè)部件的TDP值相加得出整個(gè)系統(tǒng)的功耗，邏輯上似乎沒(méi)有任何問(wèn)題，事實(shí)上這項(xiàng)“創(chuàng)舉”已經(jīng)變成業(yè)界的笑談。CPU的實(shí)際功耗應(yīng)該等于實(shí)際輸入CPU的電流（A） CPU的實(shí)際電壓（V），它是供電電壓和電流的乘積。最好的辦法是用精密的功率工具去測(cè)試。另外，籠統(tǒng)地計(jì)算一個(gè)CPU在一個(gè)晝夜24小時(shí)反復(fù)運(yùn)行一組程序，然后計(jì)算累計(jì)功耗，是非常誤導(dǎo)的測(cè)試，因?yàn)橐粋€(gè)高能效的CPU，可以在相同的時(shí)間完成更多的工作。所以，CPU的實(shí)際功耗測(cè)試應(yīng)該是用一組統(tǒng)計(jì)出來(lái)的程序組合，模擬人們使用計(jì)算機(jī)的習(xí)慣讓計(jì)算機(jī)運(yùn)行，如辦公場(chǎng)景，典型的測(cè)試軟件為SysMark，家用環(huán)境為PCMark，建議用最新的版本。這樣，性能好節(jié)能效果好的CPU，就可以在更短的時(shí)間內(nèi)完成任務(wù)，依次進(jìn)入等待，空閑，休眠，深度休眠等節(jié)能狀態(tài)。例如，同樣一段高清影片的壓縮，高性能的CPU可以在5分鐘完成，差的CPU需要10分鐘完成。提前完成工作的CPU可以做別的工作，或者在剩下的5分鐘處于低負(fù)荷的運(yùn)行狀態(tài)CPU利用率低，系統(tǒng)功耗就小，甚至進(jìn)入休眠。對(duì)于需要10分鐘完成的CPU，后5分鐘還是需要讓CPU處于高負(fù)荷的運(yùn)行狀態(tài)，整個(gè)系統(tǒng)都需要處于相對(duì)高負(fù)荷的狀態(tài)，由此可見(jiàn)能耗是無(wú)法和高性能的CPU相比的。采用最新工藝，最新架構(gòu)和最新的節(jié)能技術(shù)的CPU，都是廠商追求的目標(biāo)，因?yàn)橹挥羞@些新技術(shù)可以確保高性能低能耗技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。例如，從65納米轉(zhuǎn)向45納米，每個(gè)晶體管可以減低5倍以上的漏電流，每個(gè)晶體管性能提高20%以上，驅(qū)動(dòng)電量下降30%以上。如果晶體管的數(shù)量上數(shù)億個(gè)，能節(jié)省的功耗就非?？捎^了。采用這些新技術(shù)，就是要讓更多的功耗用于CPU實(shí)際的運(yùn)算中。這就好比日光燈和白熾燈，前者電-光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)80% 以上，不到20%轉(zhuǎn)換為熱，白熾燈電-光轉(zhuǎn)換效率為50%，有一半轉(zhuǎn)化為熱量了，熱量不是我們要的，白白浪費(fèi)了。所以同樣是60瓦的日光燈，要比60瓦的白熾燈亮多了，手摸上去也是溫溫的，而日熾燈會(huì)燙手的。這就是現(xiàn)在節(jié)能燈都是日光燈的原因吧。用戶對(duì)CPU性能的提升是沒(méi)有止境的，英特爾公司面臨的挑戰(zhàn)還