PADS2005軟件界面翻譯.docx

MentorGraphics-PADSPADSlogic:一Setup1、sheets圖頁設(shè)置分頁設(shè)計(jì)層次性設(shè)計(jì) 自上而下 自下而上2、Preferences優(yōu)先設(shè)置global Displaycaching位圖設(shè)置 Keepviewonwindowresize當(dāng)調(diào)整查看窗口時(shí)，系統(tǒng)維持在窗口中的屏幕比例 Realtimeredraw實(shí)時(shí)刷新 DisplayOLEobjects顯示鏈接與嵌入的對(duì)象 Updateonredraw刷新更新數(shù)據(jù) Drawbackground描繪背景Design TieDot連接點(diǎn)直徑設(shè)置 BusAngle總線拐角 PreserveReferenceDesignatorsOnPaste粘貼時(shí)維持元件參考符二元件庫管理1、邏輯封裝(LogicDecal或CAEDecal)：*.LD42、PCB封裝(PCBDecal)：*.PD43、元件類型(PartType)：*.PT44、線(Lines)：*.LN4三網(wǎng)表輸出1、利用OLE輸出網(wǎng)表 Selection表示當(dāng)前在原理圖上選擇的元件的參考標(biāo)號(hào)，其中選項(xiàng)ReceiveSelection表示從PowerPCB上選擇元件的時(shí)候，在原理圖上是否接受這個(gè)選擇 Document用戶可以選擇新建或改變和當(dāng)前原理圖鏈接的PCB文件 Preference選擇是否忽略無用的管腳上的網(wǎng)絡(luò)，是否包含元件和網(wǎng)絡(luò)的屬性，是否比較PCB封裝 ECONames用于比較PowerPCB和PowerLogic中ECO的名稱2、通過網(wǎng)表文件輸出網(wǎng)表PADSPCB：一Setup1、Preference優(yōu)先設(shè)置global PickRadius捕捉半徑 KeepSameViewonWindowResize設(shè)計(jì)環(huán)境窗口變化是否保持同一視圖 ActiveLayerComestoFront激活的曾顯示在最上面層 MinimumDisplayWidth最小顯示線寬，如果當(dāng)前PCB板中有小于這個(gè)值的線寬時(shí)，則此線不以其真實(shí)線寬顯示而只顯示其中心線 Dragandattach附屬拖動(dòng) Draganddrop放下拖動(dòng)對(duì)象就可完成移動(dòng) NoDragMove禁止采用拖取移動(dòng)方式Design StretchTraceDuringComponentMove移動(dòng)元件時(shí)保持走線鏈接 Miter倒角 KeepSignalandPartName保持信號(hào)和元件名稱 IncludeTracesnotAttached定義一個(gè)區(qū)域時(shí)，內(nèi)部包含的和塊內(nèi)沒有相同網(wǎng)絡(luò)的連接也作為塊的一部分 Line/TraceAngle2D和走線的角度 Drilloversize對(duì)沉銅進(jìn)行全景補(bǔ)償Routing GenerateTeardrops產(chǎn)生淚滴 ShowGuardBand顯示保護(hù)帶，如果違反了操作，會(huì)在違規(guī)的臨界點(diǎn)上用一個(gè)八邊形來阻止用戶的操作，可通過On-LineDRC設(shè)置 HighlightCurrentNet當(dāng)前選中的或正在操作的網(wǎng)絡(luò)是否要高亮顯示 ShowDrillsHoles是否顯示鉆孔 ShowTracks是否顯示Tack，Tack是一種錯(cuò)誤標(biāo)志，當(dāng)在層定義里定義的走線方向和實(shí)際的走向不一致時(shí)，就會(huì)有這種菱形的標(biāo)記出現(xiàn) ShowProtection顯示保護(hù)線 ShowTestPoints顯示測(cè)試點(diǎn)，如果關(guān)閉此選項(xiàng)，測(cè)試點(diǎn)和過孔就表現(xiàn)為相同的形式了 ShowTraceLength顯示線長(zhǎng)，實(shí)時(shí)地顯示走線的長(zhǎng)度和已布線的總長(zhǎng)度 Centering-MaximumChannel設(shè)置最大的通道長(zhǎng)度 UnroutedPathDoubleClick用鼠標(biāo)雙擊未連接的飛線，通過設(shè)置可以產(chǎn)生兩種結(jié)果，一種是自動(dòng)連線(DynamicRoute)，一種是手動(dòng)連線(AddRoute)，如果是自動(dòng)連線，最好打開在線檢查設(shè)計(jì)規(guī)則On-LineDRC AutoProtectTraces自動(dòng)保護(hù)走線，保護(hù)一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的走線，包括長(zhǎng)度受控的網(wǎng)絡(luò)和走線末端的過孔 EnableBusRouteSmoothing使總線圓滑，當(dāng)完成總線布線后，進(jìn)行一個(gè)圓滑的動(dòng)作，這個(gè)設(shè)置只在總線布線模式下有效，它的優(yōu)先級(jí)高于全局優(yōu)化的優(yōu)先級(jí) GuidePadEntry允許連線以任何角度和焊盤連接 SmoothPadEntry/Exit允許對(duì)和焊盤成90的連線進(jìn)行優(yōu)化，優(yōu)化為45的連線 MinimumAmplitude(TimesTraceWidth)蛇形走線的高度，這個(gè)高度是按照線寬的整數(shù)倍來設(shè)置的 MinimumGap(TimesTracetoTraceClearance)蛇形走線時(shí)GAP的寬度，這個(gè)寬度是按照垂直線之間距離的整數(shù)倍來設(shè)置的 Thermals熱焊盤在電源和地層也稱為花孔，為了對(duì)電路板進(jìn)行好的屏蔽，通常會(huì)在頂層和底層甚至中間層鋪大量的銅皮，并將其與地網(wǎng)絡(luò)連接在一起，銅皮與地網(wǎng)絡(luò)連接的過孔或焊盤稱為熱焊盤，通常分為兩種：通孔熱焊盤(DrilledThermals)和表面貼裝的熱焊盤(Non-drilledThermals)Width熱焊盤連接線的線寬Min.Spoke最少連接線，一個(gè)熱焊盤上至少有幾根連接線PadShape焊盤形狀Floodover填滿，創(chuàng)建完全連接的熱焊盤Orthogonal正交，連線和焊盤的連接角度為正交NoConnect不形成熱焊盤RoutedPadThermals元件的焊盤也可以形成熱焊盤ShowGenernalPlaneIndicators是否顯示內(nèi)層的熱焊盤，關(guān)閉這個(gè)選項(xiàng)，熱焊盤就表現(xiàn)為通常的焊盤了RemoveIsolatedCopper移除孤立的銅皮RemoveviolatingThermalSpokes移除沖突的熱焊盤連接，違反規(guī)則的連接線應(yīng)該被移除 AutoDimensioning自動(dòng)尺寸標(biāo)注GeneralSettings通用設(shè)置Draw1st起點(diǎn)標(biāo)注線Draw2nd終點(diǎn)標(biāo)注線PickGap測(cè)量點(diǎn)到尺寸標(biāo)注線一端之間的距離CircleDimension圓弧測(cè)量AlignmentandArrow校準(zhǔn)直線和標(biāo)注箭頭Alignmenttool校直工具Text尺寸標(biāo)注值文字OmitText不需要尺寸標(biāo)注文字 Teardrops淚滴AutoAdjust允許在設(shè)計(jì)過程中根據(jù)不同的要求來自動(dòng)調(diào)整淚滴 DraftingBoardcomponentheightrestriction板上元件高度限制Seethrough將銅皮顯示成一些Hatch平行線Min.hatch最小銅皮面積Smoothing銅皮在拐角處的平滑度Pouroutline顯示整塊銅皮的外框Hatchoutline顯示銅皮(Pour)中每一個(gè)Hatch的外框 GridsFanoutGrid扇出柵格，僅用于BlazeRouterRadialMoveSetup徑向移動(dòng)InnerRadius靠近原點(diǎn)的第一個(gè)圓環(huán)跟原點(diǎn)的徑向距離DeltaRadius除第一個(gè)圓環(huán)外，其他各圓環(huán)之間的徑向距離SitesPerRing在移動(dòng)角度范圍內(nèi)最小移動(dòng)角度的個(gè)數(shù)AutoRotate移動(dòng)元件時(shí)自動(dòng)調(diào)整元件狀態(tài)Disperse移動(dòng)元件時(shí)自動(dòng)疏散元件UseDiscreteRadius移動(dòng)元件時(shí)可以在徑向上進(jìn)行不連續(xù)地移動(dòng)元件Initial使用最初的LetmeSpecify極的方向由自己設(shè)置 Split/MixedPlane混合分割層PlanePolygonOutline只顯示分割層的外框PlaneThermalIndicators除了顯示分割層以外還要顯示熱焊盤GeneratedPlaneDate顯示分割層上的所有數(shù)據(jù)SmoothingRadius設(shè)置分割層的銅皮的平滑度AutoSeparateGap設(shè)置分割的各個(gè)平面之間的距離UseDesignRulesforThermalsandAntipads對(duì)花孔和反焊盤使用設(shè)計(jì)規(guī)則Diecomponent模具元件2、LayerDefinition疊層設(shè)置 NoPlane布線層 CAMPlane整個(gè)的平面層，比如電源和地層等 Split/MixedPlane分割后的平面層，比如存在多種電源和地的平面層3、PadStacks焊盤疊設(shè)置4、DrillPairs鉆孔層對(duì)設(shè)置5、Jumpers跳線設(shè)置6、ECO(EngineeringChangeOrder)工程變更設(shè)置 WriteECOfiles記錄ECO文件 Appendtofiles追加到文件中 WriteECOfileaftercloseECOtoolbox在關(guān)閉ECO工具盒或者退出ECO模式時(shí)，更新ECO文件數(shù)據(jù)7、DesignRules設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則優(yōu)先級(jí)：(低)Default-Layer-Class-Net-Group-Pinpairs(高) Default默認(rèn)設(shè)置DrilltoDrill鉆孔之間BodytoBody元件體之間Clearance-Pad(通孔焊盤)、SMD(表貼焊盤)、Board(板框)Protected不對(duì)飛線進(jìn)行優(yōu)化Minimized采用網(wǎng)絡(luò)的所有管腳對(duì)的連接最短的規(guī)則來產(chǎn)生飛線SerialSource對(duì)ECL電路適用，多個(gè)驅(qū)動(dòng)源串在一起ParallelSource對(duì)ECL電路適用，多個(gè)驅(qū)動(dòng)源并在一起Mid-driven這個(gè)規(guī)則適用于高速電路和ECL電路，最小化網(wǎng)絡(luò)中所有管腳對(duì)的距離，中間驅(qū)動(dòng)意味著網(wǎng)絡(luò)可以盡量短，如果是一個(gè)源兩個(gè)接收端的話，那么這個(gè)拓?fù)浔憩F(xiàn)為源在中間接收端在兩邊，并且源到兩個(gè)接收端等長(zhǎng)Coppersharing銅皮共享一via過孔的銅皮共享AutoRoute自動(dòng)布線器可以自動(dòng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)布線AllowRipup自動(dòng)布線器在布一個(gè)已經(jīng)布過的網(wǎng)絡(luò)時(shí)，允許刪除現(xiàn)有的走線AllowShove自動(dòng)推擠功能，可以對(duì)一個(gè)已布的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行推擠和重布AllowShoveProtected自動(dòng)布線器可以對(duì)一個(gè)已布的并且受保護(hù)的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行推擠和重布LayerBiasing設(shè)置約束生效的層Vias選擇定義的過孔Parallelism平行長(zhǎng)度Tandem縱向平行度Aggressor此網(wǎng)絡(luò)是否是干擾源，可以定義電流較大和速率較高的信號(hào)為干擾源Shielding使用屏蔽功能，減少外界的干擾，通常用平面層作屏蔽信號(hào)Gap網(wǎng)絡(luò)同屏蔽網(wǎng)絡(luò)走線之間的距離UseNet屏蔽的網(wǎng)絡(luò)Stub走線中出現(xiàn)分支會(huì)難以控制匹配和端接，較長(zhǎng)的分支會(huì)引起反射以及過沖，所以要加以約束MatchLength要求長(zhǎng)度匹配FanoutLength扇出的長(zhǎng)度Nets扇出的類型PadEntryQuality焊盤引入的質(zhì)量控制，在BlazeRouter中有效ViaatSMD焊盤下放置過孔 Class類設(shè)置 Net網(wǎng)絡(luò)設(shè)置 Group組設(shè)置 PinPairs管腳對(duì)設(shè)置 Decal封裝設(shè)置 Component元件設(shè)置 ConditionalRules條件規(guī)則設(shè)置 DifferentiaPairs差分對(duì)設(shè)置 Report報(bào)表設(shè)置二Tools工具設(shè)置1、AutomaticClusterPlacement簇的自動(dòng)布局 BuildClusters創(chuàng)建簇Min.TopLevelCount最小的頂層簇的數(shù)量UngluedPartsNumber當(dāng)前沒有被鎖定的元件的數(shù)目BuildMode創(chuàng)建模式，簇分為open簇和close簇，其區(qū)別在于是否在Query/Modify窗口選中了close選項(xiàng)，在選擇創(chuàng)建模式的時(shí)候，Rebuildopenclusters指open的簇可以拆開重建MaintainOpenClusters指要保留open屬性的簇 PlaceClusters放置簇BoardOutlineClearance簇到板框的最小間距PercentPartExpansion簇之間的距離Efforts布局的努力程度NumberofIterations簇布局的次數(shù)AttempsPerIterations每次布局的嘗試%FromPartSwappling元件、簇或組合交換的頻率CreatePass大范圍的布局RefinePass小范圍的微調(diào) PlaceParts放置元件EliminateOverlaps是否要消除元件重疊的情況Min%ExpansionAllowed最小的元件空間擴(kuò)展的比例AlignParts布局微調(diào)時(shí)，相鄰的元件是否要對(duì)齊OnlyifNoOverlaps相鄰的元件要對(duì)齊的前提是沒有元件疊加的情況2、DisperseComponets打散元件3、LengthMinimization長(zhǎng)度最小化4、ClusterManager簇管理器5、AutoNudge自動(dòng)推擠6、Specctra是Cadence公司的自動(dòng)布線器7、DX-Designer反標(biāo)注8、BoardSim板級(jí)防真9、BlazeRouter自動(dòng)布線器10、CAM350菲林輸出11、PourManager灌銅管理器12、AssemblyOptions裝配選項(xiàng)13、VerifyDesign驗(yàn)證設(shè)計(jì)14、CompareTestPoints比較測(cè)試點(diǎn)15、Compare/ECOTools比較網(wǎng)絡(luò)表16、DFTAudit(DesignForTest)自動(dòng)為設(shè)計(jì)插入測(cè)試點(diǎn)三布局通常布局要考慮以下因素：1、板子的尺寸和外形2、板子的禁布區(qū)3、定位孔和接口4、整體美觀，注重內(nèi)在質(zhì)量，兼顧整體的美觀5、元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉6、印制板尺寸是否與加工