計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù).ppt.Convertor.doc

計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)第一章 概述第一章 概述1.1 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的組成 硬件系統(tǒng) 主機(jī)(CPU、主板、內(nèi)存、芯片組) 外部設(shè)備（存儲(chǔ)器、輸入輸出設(shè)備、機(jī)箱）軟件系統(tǒng) 系統(tǒng)軟件 應(yīng)用軟件1.2 計(jì)算機(jī)組裝流程選購(gòu)計(jì)算機(jī)配件。設(shè)置主板跳線（免跳線主板除外）。將主板板放置于絕緣泡沫墊上。向主板上安裝CPU、內(nèi)存條、CPU風(fēng)扇等。將主板裝入機(jī)箱，擰緊主板固定鏍絲，接插主板電源線。安裝顯卡、聲卡、內(nèi)制式Modem等。安裝面板跳線。設(shè)置BIOS。第二章 CPU1概況：CPU(CentralProcessingUnit)中央處理器CPU是計(jì)算機(jī)的心臟，包括運(yùn)算部件和控制部件，是完成各種運(yùn)算和控制的核心，也是決定計(jì)算機(jī)性能的最重要的部件。主要的參數(shù)主頻和位數(shù)。計(jì)算機(jī)的CPU的型號(hào)實(shí)際上代表著計(jì)算機(jī)的的基本性能水平。2CPU發(fā)展史8086 CPU是16位的處理器1979年，Intel公司推出 準(zhǔn)16位8088處理器，內(nèi)部數(shù)據(jù)總線16位，外部數(shù)據(jù)總線8位。內(nèi)含29000個(gè)晶體管，時(shí)鐘頻率4.77MHz，地址總線20位，尋址范圍1MB。80286 CPU16位的處理器,1982年推出。內(nèi)含13.4萬個(gè)晶體管，時(shí)鐘頻率由最初的6MHz提高到20MHz。內(nèi)部和外部數(shù)據(jù)總線皆為16位，地址總線為24位，尋址范圍達(dá)16MB。2CPU發(fā)展史 (續(xù))80386 CPU32位處理器，1985年推出。內(nèi)含27.5萬個(gè)晶體管，最初的時(shí)鐘頻率為12.5MHz。80386的內(nèi)部和外部數(shù)據(jù)總線都是32位，地址總線也是32位，尋址范圍達(dá)4GB。2CPU發(fā)展史 (續(xù))80486 CPU1985年推出。集成了120萬個(gè)晶體管，時(shí)鐘頻率從開始25MHz提高到33MHz、50MHz、66MHz。首次將數(shù)學(xué)協(xié)處理器和一個(gè)8KB的高速緩存集成到微處理器芯片內(nèi)，并采用RISC技術(shù)，可以在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)執(zhí)行一條指令 。 2CPU發(fā)展史 (續(xù))Pentium1993年Intel公司推出Pentium處理器。內(nèi)含310萬個(gè)晶體管，時(shí)鐘頻率由最初的60MHz提高到200MHz。 2CPU發(fā)展史 (續(xù))Pentium PRO1996年 Intel公司推出Pentium PRO處理器，內(nèi)含550萬個(gè)晶體管，內(nèi)部時(shí)鐘頻率為133MHz。一級(jí)緩存為16KB，有一個(gè)256KB的二級(jí)緩存。 2CPU發(fā)展史 (續(xù))Pentium MMX1996年底 Intel公司推出Pentium MMX，即內(nèi)設(shè)多媒體擴(kuò)展指令集（MultiMedia Extensions）。其一級(jí)緩存為32KB，含二級(jí)緩存。 2CPU發(fā)展史 (續(xù))Pentium 1997年5月 Intel公司推出Pentium ， 集成有750萬個(gè)晶體管，主頻有233、266、300、333MHz。2CPU發(fā)展史 (續(xù))賽揚(yáng)-celeron32位處理器， 1998年推出高性價(jià)比CPUCeleron。Celeron的二級(jí)緩存及相關(guān)電路被抽離，圖形運(yùn)算功能和運(yùn)行速度受影響。2CPU發(fā)展史 (續(xù))Pentium III32位處理器，1999年初 Intel公司推出PentiumIII，主頻有450、500MHz。增加了SSE多媒體指令集。2CPU發(fā)展史 (續(xù))P432位的處理器，2000年11月，Intel公司發(fā)布了 P4， 400MHz的前端總線(100 x 4), SSE2指令集，256KB512KB的二級(jí)緩存，全新的超管線技術(shù)以及NetBurst架構(gòu)，初始主頻為1.3GHz。 2CPU發(fā)展史 (續(xù))64位處理器Intel Prescott(Prescott 對(duì)AMD的Athlon 64 )2CPU發(fā)展史 (續(xù))Prescott處理器核心Prescott使用0.09微米工藝制程，1011mm芯片內(nèi)包含3.3億個(gè)晶體管，是P4的7倍，L2緩存達(dá)8MB。（頭發(fā)絲的直徑是60微米， 90納米工藝即其線徑為0.09微米，這是頭發(fā)絲直徑的1/666.67。65納米是頭發(fā)絲直徑的1/920）。2CPU發(fā)展史 (續(xù))Athlon 64 X2，雙內(nèi)核桌面處理器64位處理器，Athlon 64 X2采用了939針封裝。雙內(nèi)核處理器，如可以在后臺(tái)運(yùn)行殺毒程序而絲毫不影響系統(tǒng)性能。 2CPU發(fā)展史 (續(xù))Pentium D處理器研制90納米、4GHz Prescott CPU時(shí)，暴露出高功耗的危機(jī)。繼續(xù)沿單CPU、高主頻的道路研發(fā)極為困難。為此，Intel停止了4GHzCPU的開發(fā)，與AMD一道把目光放到雙核心、以及多核心處理器的開發(fā)上。Pentium D的 D有三層含義：Double(雙核)、Desktop(桌面）、Fourth(第四，P4)。2005年第2季度，Intel公司推出第一款雙內(nèi)核PC機(jī)處理器Pentium D，取代Pentium4，處理器命名為Smithfield。 Pentium D 8系列采用90nm制程，LGA775封裝，800MHz FSB，兩個(gè)核心各配備有1M的L2,支持EM64T,Vanderpool，XD Bit和EIST(Enhanced Intel Speedstep Technology,省電技術(shù))。2CPU發(fā)展史 (續(xù))Pentium D處理器核心代號(hào)為Smithfield的臺(tái)式機(jī)處理器Intel的雙核心構(gòu)架像一個(gè)雙CPU平臺(tái)，Pentium D處理器沿用Prescott架構(gòu)及90nm生產(chǎn)工藝。Pentium D內(nèi)核由兩個(gè)獨(dú)立的Prescott核心組成，每個(gè)核心擁有獨(dú)立的1MB L2緩存及執(zhí)行單元，兩個(gè)核心共擁有2MB緩存。由于兩個(gè)核心都擁有各自獨(dú)立的緩存，必須保正每個(gè)二級(jí)緩存中的信息完全一致，否則就會(huì)出現(xiàn)運(yùn)算錯(cuò)誤。為了解決這一問題，Intel將兩個(gè)核心之間的協(xié)調(diào)工作交給外部的北橋（MCH）芯片。 2CPU發(fā)展史 (續(xù))3CPU的主要生產(chǎn)廠商和品牌主要生產(chǎn)廠商 英特爾（Intel）、AMD、VIA（Cyrix）當(dāng)前主流和主要產(chǎn)品： Intel系列：高端產(chǎn)品 PentiumD8XX、9XX系列（雙核）（LGA775）64位處理器; 如:PentiumD930:工作頻率3GHz,FSB800MHz中端產(chǎn)品Pentium46XX、5XX系列（LGA775）64位處理器如:最高產(chǎn)品Pentium4630:工作頻率3GHz,FSB6XX系列 800MHz5XX系列533MHz低端產(chǎn)品CeleronD3XX（LGA775）64位處理器如:最高產(chǎn)品Celeron356D:工作頻率3.33GHz,FSB533MHz3CPU的主要生產(chǎn)廠商和品牌 (續(xù))其他產(chǎn)品Celeron4（478pin）32位處理器移動(dòng)產(chǎn)品訊馳系列PentiumM32位處理器服務(wù)器產(chǎn)品至強(qiáng)（Xeon）處理器64位處理器Conroe（酷睿）系列64位處理器AMD系列：Athlon642雙核系列、FX系列64位處理器Athlon6424800+、FX-60:工作頻率2.4GHz,FSB 1GHz3CPU的主要生產(chǎn)廠商和品牌 (續(xù))Athlon64（939pin、754pin）（速龍）64位處理器Athlon3500+:工作頻率2.2GHz,FSB:1GHz/800MHzSempron（閃龍）（754pin）64位處理器Sempron3000+:工作頻率1.8GHz,FSB 800MHz移動(dòng)產(chǎn)品Turion（炫龍）（754pin）64位處理器服務(wù)器產(chǎn)品Opteron（皓龍）（940pin）64位處理器全系列速龍、閃龍（AM2接口）64位處理器3CPU的主要生產(chǎn)廠商和品牌 (續(xù))4CPU性能指標(biāo) 1）主頻CPU主頻也叫時(shí)鐘頻率，是CPU內(nèi)核（整數(shù)和浮點(diǎn)運(yùn)算器）電路的實(shí)際運(yùn)行頻率，英文全拼為CPUClockSpeed，時(shí)鐘頻率的單位是MHz（兆赫） 2）CPU的字長(zhǎng)計(jì)算機(jī)技術(shù)中對(duì)CPU在單位時(shí)間內(nèi)（同一時(shí)間）能一次處理的二進(jìn)制數(shù)的位數(shù)稱為字長(zhǎng)。 4CPU性能指標(biāo) (續(xù)) 3）前端總線前端總線的英文名字是FrontSideBus，通常用FSB表示，是將CPU連接到北橋芯片的總線。計(jì)算機(jī)的前端總線頻率是由CPU和北橋芯片共同決定的。 目前PC機(jī)上所能達(dá)到的前端總線頻率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz幾種，前端總線頻率越大，代表著CPU與北橋芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸能力越大，更能充分發(fā)揮出CPU的功能。 4CPU性能指標(biāo) (續(xù)) 4）外頻外頻是CPU乃至整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基準(zhǔn)頻率，單位是MHz（兆赫茲）。外頻與前端總線（FSB）頻率很容易被混為一談。前端總線的速度指的是CPU和北橋芯片間總線的速度，更實(shí)質(zhì)性的表示了CPU和外界數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣取?也可這樣認(rèn)為，前端總線的頻率有兩個(gè)概念：一就是總線的物理工作頻率（即我們所說的外頻），二就是有效工作頻率（即我們所說的FSB頻率）它直接決定了前端總線的數(shù)據(jù)傳輸速度！ INTEL處理器的兩者的關(guān)系是：FSB頻率=外頻X4；而AMD的就是：FSB頻率=外頻X2。 注意：以上AMD芯片是以K7為例，K8由于內(nèi)置有內(nèi)存控制器（原來是在北橋芯片中），所以沒用前端總線頻率的概念，取而代之是HyperTransport總線頻率 。4CPU性能指標(biāo) (續(xù)) 5）倍頻CPU的倍頻，全稱是倍頻系數(shù)。CPU的核心工作頻率與外頻之間存在著一個(gè)比值關(guān)系，這個(gè)比值就是倍頻系數(shù)，簡(jiǎn)稱倍頻。CPU主頻的計(jì)算方式變?yōu)椋褐黝l=外頻x倍頻。也就是倍頻是指CPU和系統(tǒng)總線之間相差的倍數(shù)，當(dāng)外頻不變時(shí)，提高倍頻，CPU主頻也就越高。4CPU性能指標(biāo) (續(xù)) 6）制作工藝通常我們所說的CPU的“制作工藝”指得是在生產(chǎn)CPU過程中，要進(jìn)行加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個(gè)元器件。通常其生產(chǎn)的精度以微米（長(zhǎng)度單位，1微米等于千分之一毫米）來表示，未來有向納米（1納米等于千分之一微米）發(fā)展的趨勢(shì)，精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。 芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、0.09微米，而0.065微米（65納米）的制造工藝將是下一代CPU的發(fā)展目標(biāo)。 4CPU性能指標(biāo) (續(xù)) 7）二級(jí)緩存容量CPU緩存（CacheMemoney）位于CPU與內(nèi)存之間的臨時(shí)存儲(chǔ)器，它的容量比內(nèi)存小但交換速度快。這樣整個(gè)內(nèi)存儲(chǔ)器（緩存+內(nèi)存）就變成了既有緩存的高速度，又有內(nèi)存的大容量的存儲(chǔ)系統(tǒng)了。 CPU產(chǎn)品中，一級(jí)緩存的容量基本在4KB到64KB之間，二級(jí)緩存的容量則分為128KB、256KB、512KB、1MB、2MB等。一級(jí)緩存容量各產(chǎn)品之間相差不大，而二級(jí)緩存容量則是提高CPU性能的關(guān)鍵。 4CPU性能指標(biāo) (續(xù)) 8）核心電壓CPU的工作電壓（SupplyVoltage），即CPU正常工作所需的電壓。工作電壓是指CPU正常工作時(shí)所需的電壓。早期CPU的工作電壓一般為5V，隨著CPU主頻的提高，CPU工作電壓有逐步下降的趨勢(shì)，以解決發(fā)熱過高的問題。內(nèi)核電壓的高低主要取決于CPU的制造工藝，也就是上面所說的“0.18m”或“0.13m”等4CPU性能指標(biāo) (續(xù)) 9）接口類型是指CPU的引腳。目前主要的接口類型有Socket370、Socket423、Socket478、Socket A、754、939 、Socket T等。4CPU性能指標(biāo) (續(xù)) 10）封裝方式所謂“封裝”，說簡(jiǎn)單些就是將CPU套上外衣，這樣就能保證CPU核心與空氣隔離開來，避免塵埃的侵害。好的封裝設(shè)計(jì)還有助于CPU芯片散熱，并很好地讓CPU與主板連接。4CPU性能指標(biāo) (續(xù)) 11）64位技術(shù)這里的64位技術(shù)是相對(duì)于32位而言的，這個(gè)位數(shù)指的是CPUGPRs（General-PurposeRegisters，通用寄存器）的數(shù)據(jù)寬度為64位，64位指令集就是運(yùn)行64位數(shù)據(jù)的指令，也就是說處理器一次可以運(yùn)行64bit數(shù)據(jù)。 目前主流CPU使用的64位技術(shù)主要有AMD公司的AMD64位技術(shù)、Intel公司的EM64T技術(shù)。4CPU性能指標(biāo) (續(xù)) 14）SSE和SSE2SSE是英語“因特網(wǎng)數(shù)據(jù)流單指令序列擴(kuò)展/internetStreamingSIMDExtensions”的縮寫。它是Intel公司首次應(yīng)用于Pentium中的。不但涵括了原MMX和3DNow！指令集中的所有功能，而且特別加強(qiáng)了SIMD浮點(diǎn)處理能力。15）3DNow！和3DNow！增強(qiáng)版AMD公司開發(fā)的多媒體擴(kuò)展指令集，針對(duì)MMX指令集沒有加強(qiáng)浮點(diǎn)處理能力的弱點(diǎn)，重點(diǎn)提高了AMD公司K6系列CPU對(duì)3D圖形的處理能力。5主流CPU及選購(gòu) Intel系列產(chǎn)品型號(hào)主頻構(gòu)架核心制程前端總線(MHz)L2緩存(B)特色技術(shù)(GHz)(微米)CeleronD3202.40478Prescott0.09533256K/-SSE3CeleronD325J2.53775Prescott0.09533256K/-EDB/SSE3CeleronD3302.66478Prescott0.09533256K/-SSE3CeleronD3312.66775Prescott0.09533256K/-EM64T/EDB/SSE3CeleronD335J2.80775Prescott0.09533256K/-EDB/SSE3CeleronD3402.93478Prescott0.09533256K/-SSE3CeleronD3412.93775Prescott0.09533256K/-EM64T/EDB/SSE3CeleronD345J3.06775Prescott0.09533256K/-EDB/SSE3CeleronD3503.20478Prescott0.09533256K/-SSE3Pentium4 5202.80775Prescott0.098001M/-EM64T/EDB/SSE3Pentium4 5303.00775Prescott0.098001M/-HT/SSE3Pentium4 5403.20775Prescott0.098001M/-HT/SSE3Pentium4 5503.40775Prescott0.098001M/-HT/SSE3Pentium4 5603.60775Prescott0.098001M/-HT/SSE3Pentium4 5713.80775Prescott0.098001M/-EM64T/HT/EDB/SSE3Pentium4 6303.00775Prescott0.098002M/-EM64T/HT/EDB/SSE3Pentium4 6503.40775Prescott0.098002M/-EM64T/HT/EDB/SSE3Pentium4 6703.80775Prescott0.098002M/-EM64T/HT/EDB/SSE3PentiumD 8202.80775Smithfield0.0980021M/-EM64T/EDB/SSE3PentiumD 8403.20775Smithfield0.0980021M/-EM64T/EDB/SSE36主流CPU及選購(gòu) AMD系列品型號(hào)主頻構(gòu)架制程前端總線(M)L1/L2緩存(B)特色技術(shù)(GHz)(微米)Sempron2400+1.66mPGA4620.13333128K/256KHT/3DNow!/SSESempron2600+1.83mPGA4620.13333128K/256KHT/3DNow!/SSESempron3000+2.00mPGA4620.13333128K/512KHT/3DNow!/SSESempron2800+1.60mPGA7540.09800128K/128KHT/3DNow!/SSESempron3100+1.80mPGA7540.09800128K/256KHT/3DNow!/SSESempron3400+2.00mPGA7540.09800128K/256KHT/3DNow!/SSESempron2600+1.60mPGA7540.09800128K/128KAMD64/HT/CoolnQuiet/SSE3Sempron3000+1.80mPGA7540.09800128K/128KAMD64/HT/CoolnQuiet/SSE3Sempron3300+2.00mPGA7540.09800128K/128KAMD64/HT/CoolnQuiet/SSE3Ahtlon643000+2.00mPGA7540.09800128K/512KAMD64/HT/HVP/CoolnQuiet/SSE3Ahtlon643200+2.00mPGA7540.09800128K/1MAMD64/HT/HVP/CoolnQuiet/SSE3Ahtlon643400+2.40mPGA7540.09800128K/512KAMD64/HT/HVP/CoolnQuiet/SSE3Ahtlon643700+2.40mPGA7540.09800128K/1MAMD64/HT/HVP/CoolnQuiet/SSE3Ahtlon643800+2.40mPGA9390.091000128K/512KAMD64/HT/HVP/CoolnQuiet/SSE3Ahtlon64X23800+2.00mPGA9390.091000128K/2512KAMD64/HT/HVP/CoolnQuiet/SSE3Ahtlon64X24400+2.20mPGA9390.091000128K/21MAMD64/HT/HVP/CoolnQuiet/SSE3Ahtlon64X24800+2.40mPGA9390.091000128K/21MAMD64/HT/HVP/CoolnQuiet/SSE3Ahtlon64FX-572.80mPGA9390.091000128K/1MAMD64/HT/HVP/CoolnQuiet/SSE3第三章 主板31 概況如果把CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板就是整個(gè)身體的軀干，一臺(tái)電腦能否穩(wěn)定的運(yùn)行，很大程度上取決于主板的穩(wěn)定性和工藝品質(zhì)。主要的主板生產(chǎn)廠商：華碩（Asus）、微星（MSI）、技嘉（Gigabyte）、精英（ECS）、升技（Abit）、磐正（Epox）、鉆石（DFI）、華擎（ASRock）、映泰（BIOStar）、聯(lián)想科迪亞（QDI）、富士康麗臺(tái)（FOXCONN）、碩泰克（Soltek）、青云（Albatron）、昂達(dá)（ONDATA、梅捷（SOYO）等。32 主板的組成及其性能指標(biāo)1BIOS基本輸入輸出系統(tǒng)。是電腦啟動(dòng)的必須部件，BIOS型號(hào)或設(shè)置不正確會(huì)引起電腦無法正常啟動(dòng)等故障。曾經(jīng)的CIH病毒就是因?yàn)槠茐牧薆IOS而使電腦徹底癱瘓，為此各主板廠商紛紛提出了各自的防范措施，如：DualBIOS、TwinBIOS等雙BIOS技術(shù)。現(xiàn)今使用最廣泛的Award出品的BIOS部件。32 主板的組成及其性能指標(biāo) (續(xù))2時(shí)鐘頻率控制器（頻率發(fā)生器）CPU外頻的控制單元，如若發(fā)出的頻率不穩(wěn)定或誤差較大，則會(huì)直接影響到CPU的主頻大小和穩(wěn)定性。3CPU插槽CPU的安身之處，不同廠商不同的CPU有各自的不同的插槽（Slot）或插座（Socket），主板上常見的插座類型見下節(jié)。32 主板的組成及其性能指標(biāo) (續(xù))4內(nèi)存插槽安插內(nèi)存條的插槽，按照主板芯片組的不同，內(nèi)存插槽的數(shù)量有24根不等，且有單通道和雙通道的區(qū)別。而內(nèi)存插槽也隨內(nèi)存類型的更換而有過多次的變更，主要有以下類型：72pinEDO內(nèi)存插槽、168pinSDRAM內(nèi)存插槽、184pinDDRSDRAM內(nèi)存插槽和240pinDDRII內(nèi)存插槽。32 主板的組成及其性能指標(biāo) (續(xù))32 主板的組成及其性能指標(biāo) (續(xù))5供電部分和插槽CPU供電部分隨著CPU功耗的逐漸增大而變的越來越龐大，現(xiàn)今主流的CPU供電形式有2相、3相和4相供電，每相供電都包含1個(gè)線圈和2個(gè)MOS管，一般的相數(shù)越大CPU供電酒越穩(wěn)定。主板電源插槽包括20pin或24pin的主板供電插槽、4pin或6pin的CPU供電插槽（Athlon64、Pentium4以上主板）和4pin輔助供電插槽（SLi以上主板）。32 主板的組成及其性能指標(biāo) (續(xù))6南北橋芯片即主板芯片組，通常有2塊芯片組成，上北下南分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片主要負(fù)責(zé)對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等的支持。南橋芯片則提供對(duì)KBC（鍵盤控制器）、RTC（實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器）、USB（通用串行總線）、UltraDMA/33/66/100/133/EIDE/SATA數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI（高級(jí)能源管理）等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱為主橋（HostBridge）。而由于AMDK8系列CPU已經(jīng)整合了內(nèi)存控制器，因此K8系列的部分低端芯片組被設(shè)計(jì)成單芯片形式，就沒有了傳統(tǒng)的南北橋之分，如：NF4-4X芯片組。32 主板的組成及其性能指標(biāo) (續(xù))7其他內(nèi)部接口： 一般的現(xiàn)今主流主板帶有1根PCI-E16X或AGP8X插槽（顯卡）、25根PCI插槽（聲卡、網(wǎng)卡、Modem、電視卡、采集卡、擴(kuò)展卡）、12根PCI-E1X插槽、26個(gè)SATA插槽（SATA硬盤）、2個(gè)IDE插槽（IDE硬盤、光驅(qū)）、1個(gè)軟驅(qū)插槽、24個(gè)USB擴(kuò)展插針 32 主板的組成及其性能指標(biāo) (續(xù))8外部接口： 一般的帶有2個(gè)PS/2接口（綠鼠標(biāo)、紫鍵盤）、12個(gè)COM串行接口、1個(gè)并行接口、12個(gè)網(wǎng)卡接口（RJ-45）、24個(gè)USB接口、聲卡接口、VGA接口（板載顯卡）33 主板分類 331 按結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)主板結(jié)構(gòu)分為AT、Baby-AT、ATX、MicroATX、NLX以及BTX等結(jié)構(gòu)。332 按CPU插坐分類不同類型的CPU具有不同的CPU插槽，因此選擇CPU，就必須選擇帶有與之對(duì)應(yīng)插槽類型的主板。主板CPU插槽類型不同，在插孔數(shù)、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。目前主板上常見的CPU插座有：Socket775、AM2、Socket754、Socket939、Socket603、Socket604、Socket478、SocketA、Socket423、Socket370。33 主板分類 (續(xù))333 按芯片組劃分對(duì)于主板而言，板載的芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，可以說芯片組是主板的靈魂，主板芯片組的發(fā)展歷程就是主板的發(fā)展史。按芯片組大致可分為：Intel芯片組、VIA芯片組、nVidia芯片組、SIS芯片組、ATI芯片組、ULI芯片組、AMD芯片組33 主板芯片組3.3.1 外圍芯片組3.3.2 Intel 外圍芯片組3.3.3 SIS(矽統(tǒng)科技)和VIA(威盛)外圍芯片組3.3.1 外圍芯片組 早期的主板除了CPU之外，還有許多專門功能的集成電路，配合CPU構(gòu)成整個(gè)系統(tǒng)，它們包括CPU復(fù)位、地址總線控制器、數(shù)據(jù)總線控制器、中斷控制器、DMA控制器、定時(shí)器、時(shí)鐘發(fā)生器、浮點(diǎn)運(yùn)算接口、Cache控制器、各種I/O總線和接口IC等。下面是一塊IBM-PC機(jī)主板，可以看到上面是由許多集成電路組成的。1、介紹 概述 IBM-PC主板隨著系統(tǒng)的改進(jìn)，性能不斷提高，功能不斷增強(qiáng)，CPU外圍的各個(gè)專用IC便逐步集成到幾個(gè)集成度更高的IC芯片中，我們把多功能的一組芯片稱為CPU的外圍芯片組?？梢娡鈬酒M（Chipset）就是與對(duì)應(yīng)的CPU相配合的一組系統(tǒng)控制集成電路，它們集成了早期主板上的幾十片Intel專用集成電路的功能和不斷增加的新功能。 3.3.1 外圍芯片組 （續(xù)）典型的芯片組是由南橋和北橋兩個(gè)IC構(gòu)成，北橋芯片連接著主機(jī)（CPU和內(nèi)存等），南橋芯片連接著各種接口（驅(qū)動(dòng)器、串并口和總線接口等）。采用了芯片組的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，性能和功能大大增強(qiáng)，主板結(jié)構(gòu)大大簡(jiǎn)化，可靠性大大提高。3.3.1 外圍芯片組 （續(xù)）芯片組伴隨著新的CPU推出，與CPU一起決定著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基本性能和功能，選擇主板時(shí)首先要了解它采用的是什么芯片組。 下圖是由Pentium 等CPU和VIA Apollo Pro 133A外圍芯片組構(gòu)成的一個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，芯片組由VT82C694X北橋控制器和VT82C686A南橋控制器兩個(gè)芯片組成。3.3.1 外圍芯片組 （續(xù)）VIA Apollo Pro 133A芯片組的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)由于主板基本性能和功能是由芯片組決定的，換句話說芯片組決定了主板支持什么和不支持什么，所以了解常用芯片組的基本特點(diǎn)對(duì)于硬件維修是十分必要的。在維修更換部件和對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行升級(jí)前，首先要了解主板采用的芯片組，才能確定選購(gòu)什么樣的部件，如CPU、內(nèi)存條、硬盤和主板等，才能與系統(tǒng)保留的原部件兼容。否則更換新部件就必然是盲目的，常常帶來無法配合的錯(cuò)誤。3.3.1 外圍芯片組 （續(xù)）2、體系結(jié)構(gòu) 3.3.1 外圍芯片組 （續(xù)）North/South Bridge體系結(jié)構(gòu)HUB體系結(jié)構(gòu)North/South Bridge體系結(jié)構(gòu)早期Intel芯片組采用North/South Bridge架構(gòu)，外加超級(jí)Super I/O的芯片，構(gòu)成整個(gè)主板系統(tǒng)。North Bridge：連接了高速處理器總線（200/133/100/66MHz）與慢速AGP（66MHz）及PCI（33MHz）總線 South Bridge：橋接PCI總線（33MHz）與更慢的ISA總線（8MHz），通常還包含2個(gè)IDE硬盤控制器接口，1個(gè)USB（Universal Serial Bus）接口 3.3.1 外圍芯片組 （續(xù)）HUB體系結(jié)構(gòu)8xx系列芯片使用HUB體系結(jié)構(gòu)。North Bridge芯片現(xiàn)在被叫做Memory Controller Hub（MCH），South Bridge現(xiàn)在被稱做I/O Controller Hub（ICH）由一個(gè)特定的HUB接口進(jìn)行連接。Memory Controller Hub（MCH）I/O Controller Hub（ICH）3.3.1 外圍芯片組 （續(xù)）HUB體系結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)：速度更快。HUB接口速率為266MB/sec，是PCI輸出的2倍。PCI負(fù)載減少。HUB接口獨(dú)立于PCI總線，搶占芯片組和Super I/O的PCI總線帶寬，從而提高了與PCI總線相連的其他設(shè)備的性能。主板布線減少。而PCI則至少需要路由64個(gè)信號(hào)，導(dǎo)致電磁接口（EMI）增加，信號(hào)衰落以及噪音增強(qiáng)，同時(shí)增加了主板制造成本。HUB接口設(shè)計(jì)十分經(jīng)濟(jì)。3.3.1 外圍芯片組 （續(xù)）3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）1986年，Chips and Technologies公司引入了82C206的部件，這是一個(gè)集成了AT兼容系統(tǒng)中主板芯片的所有主要功能的單芯片。1994年開始，Intel牢牢地控制著芯片組市場(chǎng)3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）Intel 810、810E和810E2Intel 810是1999年4月推出，采用的全新的HUB體系結(jié)構(gòu)。由GMCH 以及ICH組成（810E還包括一個(gè)FWH固件集線器）Intel 810芯片組系統(tǒng)框圖3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）810芯片組的主要特性Intel 815、815E和815EP815和815E芯片組于2000年6月推出，集成了能通過AGP 4x插槽升級(jí)的視頻。815EP是幾個(gè)月以后推出的版本，為了降低成本，815EP沒有集成視頻。這是Intel設(shè)計(jì)的第一款直接支持PC133 SDRAM內(nèi)存的芯片組。3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）Intel 815芯片組系統(tǒng)框圖815芯片組的主要特性3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）Intel 850Intel 850是第一款為Intel Pentium 4處理器設(shè)計(jì)的芯片組，因而也是首款支持NetBurst微體系結(jié)構(gòu)的芯片組。主要的構(gòu)成部件MCH支持400MHz RDRAM內(nèi)存，帶寬達(dá) 3.2GBps，也支持1.5V AGP 4x視頻卡。ICH2支持32位PCI 2.2版本，UltraATA 33/66/1003.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）Intel 850芯片組系統(tǒng)框圖Intel 845845芯片組支持SDRAM內(nèi)存（845）和DDR SDRAM內(nèi)存（845D及以上）。3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）845芯片組的主要特性3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）Intel 865、875Intel在2004年4月發(fā)布了基于800MHz外頻的P4 CPU后，將處理器帶寬進(jìn)一步提升到高達(dá)驚人的6.4GB/S速率。它像533MHz外頻CPU發(fā)布的時(shí)候一樣，為了適合不同用戶的需要，將推出的i865系列分為有865P、865PE、865G、865GV這四款芯片組。3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）Intel 865、875865P并不支持800MHz FSB和DDR400內(nèi)存，只能支持雙通道的DDR333。在雙通道DDR333內(nèi)存的支持下，865P芯片組可讓533MHz的P4處理器帶寬發(fā)揮得卓卓有余865PE是基于865P芯片組改版和升級(jí)的主芯片。865PE芯片組在支持800MHz總線和超線程技術(shù)的基礎(chǔ)上，還增加了對(duì)雙通道DDR400內(nèi)存的支持，它在功能上與高端的875P芯片組相當(dāng)接近。3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）Intel 865、875865G芯片組除了支持800MHz總線、超線程技術(shù)、雙通道DDR400內(nèi)存之外，還集成了Intel的Extreme Graphics顯示圖形芯片（集成的顯示芯片速度是845G的1.5倍），同時(shí)也可支持外接AGP8X顯卡。865GV是865G的精簡(jiǎn)版，雖然支持800MHz總線、整合了圖形核心和支持超線程技術(shù)，但只支持單通道DDR400，同時(shí)也取消了對(duì)AGP 8X的支持。3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）Intel 865、875875P不但支持800MHz系統(tǒng)總線、雙通道DDR400內(nèi)存和超線程技術(shù)，而且還采用了Intel的性能加速技術(shù)（PAT）。此外，還加入了對(duì)內(nèi)存ECC模式（即數(shù)據(jù)錯(cuò)誤檢查與更正功能）和Turbo內(nèi)存模式（一項(xiàng)特殊的內(nèi)存優(yōu)化模式）的支持。與它配搭的南橋有ICH5或ICH5R，都可讓P4 CPU性能得能充分的發(fā)揮，以及為臺(tái)式機(jī)帶來最佳的性能。不過，i875P不支持單通道DDR內(nèi)存，也不支持400MHz總線的P4 CPU。3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）Intel 865、875系統(tǒng)框圖865、875芯片組主要特性875P865G865PE865P 865GV支持的處理器類型Pentium 4Pentium 4, Celeron, or Celeron DPentium 4, Celeron, or Celeron DPentium 4, Celeron, or Celeron DPentium 4, Celeron, or Celeron DHT超線程支持Optimized for HTOptimized for HTOptimized for HTSupports HT Optimized for HT系統(tǒng)總線（MHz）800/533800/533/400 800/533/400533/400800/533/400CPU封裝mPGA478mPGA478mPGA478mPGA478mPGA478北橋芯片82875P MCH82865G GMCH82865PE MCH82865P MCH82865G GMCH3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）865、875芯片組主要特性875P865G865PE865P 865GV內(nèi)存模塊2 DIMMs/2 channel2 DIMMs/2 channel2 DIMMs/2 channel2 DIMMs/2 channel2 DIMMs/2 channel支持的內(nèi)存類型Dual-Channel DDR 400/333/266Dual-Channel DDR 400/333/266Dual-Channel DDR 400/333/266Dual-Channel DDR 333/266Dual-Channel DDR 400/333/266FSB/內(nèi)存類型800/400800/400800/400533/333800/400800/333800/333800/333533/266800/333533/333533/333533/333400/333533/333533/266533/266533/266400/266533/266400/333400/333400/333400/266400/266400/266最多支持內(nèi)存容量4 GB4 GB4 GB4 GB4 GBECCECC/Non-ECCNon-ECCNon-ECCNon-ECCNon-ECC3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）865、875芯片組主要特性875P865G865PE865P 865GV外置顯卡接口AGP8XAGP8XAGP8XAGP8XN/A(1.5V)(1.5V)(1.5V)(1.5V)整合圖形芯片N/AIntel Extreme Graphics 2N/AN/AIntel Extreme Graphics 2整合圖形芯片核心頻率N/A266 MHzN/AN/A266 MHz最大動(dòng)態(tài)顯存N/A96MB if 128MB RAMN/AN/A96MB if 128MB RAM32MB if =128mb ram32MB if =128mb ram3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）865、875芯片組主要特性875P865G865PE865P 865GV南橋芯片ICH5/ICH5RICH5/ICH5RICH5/ICH5RICH5/ICH5RICH5/ICH5RPCI PCI 2.3PCI 2.3PCI 2.3PCI 2.3PCI 2.3磁盤端口SATA 150/2SATA 150/2SATA 150/2SATA 150/2SATA 150/2存儲(chǔ)技術(shù)RAID w/ICH5RRAID w/ICH5RRAID w/ICH5RRAID w/ICH5RRAID w/ICH5RUSB端口8 ports, USB 2.08 ports, USB 2.08 ports, USB 2.08 ports, USB 2.08 ports, USB 2.0整合音效AC97/20-bit audioAC97/20-bit audioAC97/20-bit audioAC97/20-bit audioAC97/20-bit audio3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）Intel 848P在中高端方面，Intel已經(jīng)推出了865PE跟875P芯片組，對(duì)800MHz FSB和雙通道DDR400內(nèi)存提供了穩(wěn)定的支持，為Pentium 4發(fā)揮最佳性能的平臺(tái)。在中低端方面卻只有支持比較落后技術(shù)的845PE跟845E芯片組在打拼，顯然是力不從心的。因此，Intel為了提高中低端的競(jìng)爭(zhēng)力，在2004年8月份毅然推出848P芯片組。Intel推出848P的目的是十分明確的,就是配合Intel中低端的CPU，全面取代已經(jīng)老態(tài)龍鐘的845E和845PE。從而組成875P-865PE-848P產(chǎn)品線。3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）Intel 848P系統(tǒng)框架圖848P和865PE唯一的區(qū)別在于內(nèi)存單通道和雙通道的支持上。Intel 915、925915/925系列芯片組可以認(rèn)為是分別對(duì)865/875系列芯片組的升級(jí)版本。915系列有915P、915G、915GV三款。915G就是915P芯片組的內(nèi)置顯卡型號(hào)，而915GV跟915G的分別就是915GV省掉了915G上面的PCI Express x16顯卡接口，從而使得價(jià)格更低廉。925系列有925X和925XE兩款。 3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）CPU支持方面PCI Express插槽 硬盤的支持方面 音頻系統(tǒng)的改進(jìn) 第三代圖形處理外核 全新的ICH6南橋芯片 整合了無線WI-FI網(wǎng)關(guān)技術(shù) 915/925系列芯片組技術(shù)3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）Intel 915、925系統(tǒng)框架圖915、925芯片組主要特性925XE925X 915G915P915GV 支持的處理器類型Pentium 4 (90 nm only)Pentium 4 Processor Extreme Edition,Pentium 4Pentium 4Pentium 4Pentium 4HT超線程支持Optimized for HT Optimized for HT Optimized for HTOptimized for HTOptimized for HT系統(tǒng)總線（MHz）1066, 800800800/533800/533800/533CPU封裝LGA775LGA775LGA775LGA775LGA775北橋芯片82925XE MCH82925X MCH82915G GMCH82915P MCH82915G GMCH3.3.2 Intel外圍芯片組 （續(xù)）915、925芯片組主要特性(續(xù))925XE925X 915G915P915GV 內(nèi)存模塊2 DIMMs/channel,2 DIMMs/channel,2 DIMMs/channel,2 DIMMs/channel,2 DIMMs/channel,2 channels2 channels2 channels2 channels2 channels支持的內(nèi)存類型Dual-Channel DDR2 533/400Dual-Channel DDR2 533/400Dual-Channel: DDR2 533/400,Dual-Channel: DDR2 533/400,Dual-Channel: DDR2 533/400,DDR 400/333DDR 400/333DDR 400/333FSB/內(nèi)存類型1066/DDR2-400800/DDR2-533800/DDR2-533800/DDR2-533800/DDR2-5331066/DDR2-533800/DDR2-400800/DDR2-400800/DDR2-400800/DDR2-400800/DDR2-533800/DDR400800/DDR400800/DDR400800/DDR2-400533/DDR40053