集成電路芯片封裝技術試卷.docx

微電子封裝技術試卷一、填空題(每空2分,共40分)1狹義的集成電路芯片封裝是指利用精細加工技術及 ，將芯片及其它要素在框架或基板上，經(jīng)過布置、粘貼及固定等形成整體立體結(jié)構的工藝。2通常情況下，厚膜漿料的制備開始于粉末狀的物質(zhì)，為了確保厚膜漿料達到規(guī)定的要求，可用顆粒、固體粉末百分比含量、 三個參數(shù)來表征厚膜漿料。3利用厚膜技術可以制作厚膜電阻，其工藝為將玻璃顆粒與 顆粒相混合，然后在足夠的溫度/時間下進行燒結(jié)以使兩者燒結(jié)在一起。4芯片封裝常用的材料包括金屬、陶瓷、玻璃、高分子等，其中 封裝能提供最好的封裝氣密性。5塑料封裝的成型技術包括噴射成型技術、 、預成型技術。6常見的電路板包括硬式印制電路板、 、金屬夾層電路板、射出成型電路板四種類型。7. 在元器件與電路板完成焊接后，電路板表面會存在一些污染，包括非極性/非離子污染、 、離子污染、不溶解/粒狀污染4大類。8. 陶瓷封裝最常用的材料是氧化鋁，用于陶瓷封裝的無機漿料一般在其中添加玻璃粉，其目的是調(diào)整氧化鋁的介電系數(shù)、 ，降低燒結(jié)溫度。9. 轉(zhuǎn)移鑄膜為塑料封裝最常使用的密封工藝技術，在實施此工藝過程中最常發(fā)生的封裝缺陷是 現(xiàn)象。10. 芯片完成封裝后要進行檢測，一般情況下要進行質(zhì)量和 兩方面的檢測。11. BGA封裝的最大優(yōu)點是可最大限度地節(jié)約基板上的空間，BGA可分為四種類型：塑料球柵陣列、 、陶瓷圓柱柵格陣列、載帶球柵陣列。12. 為了獲得最佳的共晶貼裝，通常在IC芯片背面鍍上一層金的薄膜或在基板的芯片承載架上先植入 。13. 常見的芯片互連技術包括載帶自動鍵合、 、倒裝芯片鍵合三種。14. 用于制造薄膜的技術包括蒸發(fā)、濺射、電鍍、 。15. 厚膜制造工藝包括絲網(wǎng)印刷、干燥、燒結(jié)，厚膜漿料的組分包括可揮發(fā)性組分和不揮發(fā)性組分，其中實施厚膜漿料干燥工藝的目的是去除漿料中的絕大部分 。16. 根據(jù)封裝元器件的引腳分布形態(tài)，可將封裝元器件分為單邊引腳、雙邊引腳、 與底部引腳四種。17. 載帶自動鍵合與倒裝芯片鍵合共同的關鍵技術是芯片 的制作工藝，這些工藝包括蒸發(fā)/濺射、電鍍、置球、化學鍍、激光法、移植法、疊層制作法等。18. 厚膜漿料必須具備的兩個特性，一是用于絲網(wǎng)印刷的漿料為具有非牛頓流變能力的粘性流體；二是由兩種不同的多組分相組成，即 和載體相。19. 燒結(jié)為陶瓷基板成型的關鍵步驟，在燒結(jié)過程中，最常發(fā)生的現(xiàn)象為生胚片的 現(xiàn)象，這一現(xiàn)象對燒結(jié)成品的尺寸有很大影響。20. 倒裝芯片有三種主要的連接形式：控制塌陷芯片技術、直接芯片連接和 。二、簡答題(每小題6分,共30分)1簡述厚膜漿料的分類以及傳統(tǒng)金屬陶瓷厚膜漿料的4種主要成分與作用。（6分）2簡述集成電路芯片封裝所實現(xiàn)的4個主要功能。（6分）3簡述芯片封裝的基本工藝流程，并回答芯片切割工藝中的“先劃片后減薄”與“減薄劃片”的區(qū)別。（6分）4簡述在PCB板上制作線路的工藝流程。（6分）5簡述封裝過程中常見的封裝缺陷，并分析產(chǎn)生金線偏移的原因。（6分）三、論述題 (每小題15分，共30分) 1請根據(jù)再流焊與波峰焊的工藝特點、焊接原理分析兩者之間的差異；然后從影響再流焊質(zhì)量的原因分析入手，根據(jù)所學知識分析如何提高再流焊的質(zhì)量。（15分）2當前微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅