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文檔簡介
6 模擬集成電路,6.1 模擬集成電路中的直流偏置技術(shù),6.3 差分式放大電路的傳輸特性,6.4 集成電路運算放大器,6.5 實際集成運算放大器的主要參數(shù)和對應(yīng) 用電路的影響,6.2 差分式放大電路,1、鏡像電流源工作原理,2、差分放大電路連接方式(工作組態(tài)),3、差模、共模信號的計算,重點:,4、射極耦合差分放大電路的分析計算,第六章 模擬集成電路,5、MC14573和LM741集成運放的應(yīng)用,6.1 模擬集成電路中的直流偏置技術(shù),6.1.1 BJT電流源電路,6.1.2 FET電流源,1. 鏡像電流源,2. 微電流源,3. 高輸出阻抗電流源,4. 組合電流源,1. MOSFET鏡像電流源,2. MOSFET多路電流源,3. JFET電流源,6.1.1 BJT電流源電路,1、電流源,2、鏡像電流源,當(dāng)遠(yuǎn)大于1時, IC2IREF=(VCC-VBE)/RVCC/R,A、當(dāng)R不變時,IC2 幾乎不變化,所以 交流輸出電阻很大 B、作為放大電路 的有源負(fù)載 C、T1對T2管有溫 度補償作用 D、當(dāng)T1、T2 的不 大時,IC2與IREF存 在一定的誤差 E、適用于IC2較大,T1、T2的參數(shù)全同,即12,ICEO1ICEO2,當(dāng)BJT的較大時,基極電流IB可以忽略,IoIC2IREF,3、微電流源,IC2=(VBE1-VBE2)/Re2 =Ie2Re2 VBE/Re2,A、IC2為數(shù)值較小的 電流 B、IREFVCC/R隨VCC變化,如果R很大, 則IC2的變化很小,受電源影響很小 C、T1對T2管有溫度 補償作用,所以 IC2受溫度影響小,5、應(yīng)用實例,A、T2和T3組成的鏡 像電流源作為T1 管的有源負(fù)載 B、由于鏡像電流源 的交流電阻很大, 所以可大大提高 T1的電壓增益。,6.2.1 差分式放大電路的一般結(jié)構(gòu),1. 用三端器件組成的差分式放大電路,6.2.1 差分式放大電路的一般結(jié)構(gòu),2. 有關(guān)概念,差模信號,共模信號,差模電壓增益,共模電壓增益,總輸出電壓,共模信號產(chǎn)生的輸出,共模抑制比,反映抑制零漂能力的指標(biāo),6.2.2 射極耦合差分式放大電路,1. 電路組成及工作原理,1. 電路組成及工作原理,靜態(tài),動態(tài),僅輸入差模信號,,大小相等,相位相反。,大小相等,,信號被放大。,相位相反。,2. 抑制零點漂移原理,溫度變化和電源電壓波動,都將使集電極電流產(chǎn)生變化。且變化趨勢是相同的,,其效果相當(dāng)于在兩個輸入端加入了共模信號。,這一過程類似于分壓式射極偏置電路的溫度穩(wěn)定過程。所以,即使電路處于單端輸出方式時,仍有較強的抑制零漂能力。,差分式放大電路對共模信號有很強抑制作用,3. 主要指標(biāo)計算,(1)差模情況,接入負(fù)載時, 雙入、雙出,3. 主要指標(biāo)計算,(1)差模情況, 雙入、單出,接入負(fù)載時,(1)差模情況, 單端輸入,等效于雙端輸入,指標(biāo)計算與雙端輸入相同。,(2)共模情況, 雙端輸出,共模信號的輸入使兩管集電極電壓有相同的變化。,所以,共模增益, 單端輸出,抑制零漂能力增強,(2)共模情況,(3)共模抑制比,雙端輸出,理想情況,單端輸出,抑制零漂能力,越強,單端輸出時的總輸出電壓,(4)頻率響應(yīng),高頻響應(yīng)與共射電路相同,低頻可放大直流信號。,例,(4)當(dāng)輸出接一個12k負(fù)載時的差模電壓增益.,解:,求:,(1)靜態(tài),(2)電壓增益,(3),差分電路的共模增益,共模輸入電壓,不計共模輸出電壓時,(4),4. 帶有源負(fù)載的射極耦合差分式放大電路,共模輸入電阻 Ricrbe2(1)ro5,4. 帶有源負(fù)載的射極耦合差分式放大電路,差模電壓增益 (負(fù)載開路),則,單端輸出的電壓增益接近于雙端輸出的電壓增益,6.3 差分式放大電路的傳輸特性,根據(jù),iC1= iE1,iC2= iE2 vBE1= vi1= vid/2 vBE2= vi2 = -vid/2,又 vO1VCCiC1Rc1 vO2VCCiC2Rc2,可得傳輸特性曲線 vO1,vO2f(vid),vO1,vO2f(vid)的傳輸特性曲線,P316題6.2.2,思考題,6.4 集成電路運算放大器,6.4.1 集成電路運算放大器CMOS MC14573,6.4.2 集成運算放大器741,6.4.1 CMOS MC14573 集成電路運算放大器,1. 電路結(jié)構(gòu)和工作原理,2. 電路技術(shù)指標(biāo)的分析計算,(1)直流分析,已知VT 和KP5 ,可求出IREF,根據(jù)各管子的寬長比 ,可求出其它支路電流。,(2)小信號分析,設(shè) gm1 = gm2 = gm,則,輸入級電壓增益,(2)小信號分析,6.4.2 集成運算放大器741,6.4.2 集成運算放大器741,簡化電路,UEE,+UCC,u+,uo,u,反相 輸入端,同相 輸入端,輸入級,中間級,輸出級,與uo反相,與uo同相,6.5 實際集成運算放大器的主要參數(shù)和對應(yīng)用電路的影響,6.5.1 實際集成運放的主要參數(shù),6.5.2 集成運放應(yīng)用中的實際問題,6.5.1 實際集成運放的主要參數(shù),輸入直流誤差特性(輸入失調(diào)特性),1. 輸入失調(diào)電壓VIO,在室溫(25)及標(biāo)準(zhǔn)電源電壓下,輸入電壓為零時,為了使集成運放的輸出電壓為零,在輸入端加的補償電壓叫做失調(diào)電壓VIO。一般約為(110)mV。超低失調(diào)運放為(120)V。高精度運放OP-117 VIO=4V。MOSFET達(dá)20 mV。,2. 輸入偏置電流IIB,輸入偏置電流是指集成運放兩個輸入端靜態(tài)電流的平均值,IIB(IBNIBP)/2,BJT為10 nA1A;MOSFET運放IIB在pA數(shù)量級。,3. 輸入失調(diào)電流IIO,輸入失調(diào)電流IIO是指當(dāng)輸入電壓為零時流入放大器兩輸入端的靜態(tài)基極電流之差,即IIO|IBPIBN| 一般約為1 nA0.1A。,4. 溫度漂移,(1)輸入失調(diào)電壓溫漂VIO / T,(2)輸入失調(diào)電流溫漂IIO / T,差模特性,1. 開環(huán)差模電壓增益Avo和帶寬BW,開環(huán)差模電壓增益AvO,開環(huán)帶寬BW (fH),單位增益帶寬 BWG (fT),741型運放AvO的頻率響應(yīng),2. 差模輸入電阻rid和輸出電阻ro,BJT輸入級的運放rid一般在幾百千歐到數(shù)兆歐 MOSFET為輸入級的運放rid1012 超高輸入電阻運放rid1013、IIB0.040pA 一般運放的ro200,而超高速AD9610的ro0.05。,3. 最大差模輸入電壓Vidmax,共模特性,1. 共模抑制比KCMR和共模輸入電阻ric,一般通用型運放KCMR為(80120)dB,高精度運放可達(dá)140dB,ric100M。,2. 最大共模輸入電壓Vicmax,一般指運放在作電壓跟隨器時,使輸出電壓產(chǎn)生1%跟隨誤差的共模輸入電壓幅值,高質(zhì)量的運放可達(dá) 13V。,大信號動態(tài)特性,1. 轉(zhuǎn)換速率SR,放大電路在閉環(huán)狀態(tài)下,輸入為大信號(例如階躍信號)時,輸出電壓對時間的最大變化速率,即,若信號為viVimsin2ft ,則運放的SR必須滿足SR2fmaxVom,大信號動態(tài)特性,2. 全功率帶寬BWP,指運放輸出最大峰值電壓時允許的最高頻率,即,SR和BWP是大信號和高頻信號工作時的重要指標(biāo)。一般通用型運放SR在nV/s以下,741的SR=0.5V/s而高速運放要求SR30V/s以上。目前超高速的運放如AD9610的SR3500V/s。,電源特性,1. 電源電壓抑制比KSVR,衡量電源電壓波動對輸出電壓的影響,2. 靜態(tài)功耗PV,1. 集成運放的選用,根據(jù)技術(shù)要求應(yīng)首選通用型運放,當(dāng)通用型運放難以滿足要求時,才考慮專用型運放,這是因為通用型器件的各項參數(shù)比較均衡,做到技術(shù)性與經(jīng)濟性的統(tǒng)一。至于專用型運放,雖然某項技術(shù)參數(shù)很突出,但其他參數(shù)則難以兼顧,例如低噪聲運放的帶寬往往設(shè)計得較窄,而高速型與高精度常常有矛盾,如此等等。,6.5.2 集成運放應(yīng)用中的實際問題,2. 失調(diào)電壓VIO、失調(diào)電流IIO和偏置電流IIB帶來的誤差,輸入為零時的等效電路,解得誤差電壓,當(dāng) 時,可以 消除偏置電流 引起的 誤差,此時,當(dāng)電路為積分運算時,,即 換成電容C,則,時間越長,誤差越大,且易使輸出進入飽和狀態(tài)。,引起的誤差仍存在,3. 調(diào)零補償,(a)調(diào)零電路 (b)反相端加入補償電路,電子電路設(shè)計軟件有很多,它們各有特色。如PSPICE 、 EWB、 Multisim 、 ProtelSE和Tango, ProtelSE和Tango對單層/雙層電路板的原理圖及PCB圖的開發(fā)設(shè)計很適合,而對于布線復(fù)雜,元件較多的四層及六層板來說ORCAD更有優(yōu)勢。但在電路系統(tǒng)仿真方面,PSPICE可以說獨具特色,是其他軟件無法比擬的,它是一個多功能的電路模擬試驗平臺, Multisim提煉了SPICE仿真的復(fù)雜內(nèi)容,這樣技術(shù)人員無需懂得深入的SPICE技術(shù)就可以很快地進行捕獲、仿真和分析電子電路的設(shè)計,EWB是一種電子電路計算機仿真軟件,被稱為電子設(shè)計工作平臺或虛擬電子實驗室,英文全稱為Electronics Workbench。EWB是加拿大Interactive Image Technologies(簡稱IIT)公司于1988年開發(fā)的,EWB以SPICE3F5為軟件核心,增強了其在數(shù)字及模擬混合信號方面的仿真功能。在眾多的電路仿真軟件中,EWB是最容易上手的,它的工作界面非常直觀,原理圖和各種工具都在同一個窗口內(nèi),未接觸過它的人稍加學(xué)習(xí)就可以很熟練地使用該軟件,Multisim也是IIT公司的產(chǎn)品,推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具,適用于板級的模擬/數(shù)字電路板的設(shè)計工作。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語言輸入方式,具有豐富的仿真分析能力。Multisim交互式地搭建電路原理圖,并對電路進行仿真。通過Multisim和虛擬儀器技術(shù),工作者可以完成從理論到原理圖捕獲與仿真再到原型設(shè)計和測試這樣一個完整的綜合設(shè)計流程。,Multisim發(fā)展簡介 加拿大EWB (Electrical Workbench) EWB4.0 EWB5.0 EWB6.0 Multisim2001 Multisim 7 Multisim 8 Multisim 9 Multisim 10 目前在各高校教學(xué)中普遍使Multisim2001, 網(wǎng)上最為普遍的是Multisim 9,Multisim 9特點: (1)可以根據(jù)自己的需求制造出真正屬于自己的儀器; (2)所有的虛擬信號都可以通過計算機輸出到實際的硬件電路上; (3)所有硬
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