印制電路板的自動(dòng)布局與自動(dòng)布線(xiàn)1.ppt

1,10.1 根據(jù)原理圖創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 10.2 電路板的規(guī)劃 10.2.1 確定電路板的工作層 10.2.2 在機(jī)械層確定電路板的物理邊界 10.2.3 在禁止布線(xiàn)層確定電路板的電氣邊界 10.2.4 使用向?qū)呻娐钒?10.3 PCB元件庫(kù) 10.3.1 PCB元件庫(kù)與SCH元件庫(kù)的區(qū)別 10.3.2 裝載PCB元件庫(kù),2,10. 4 裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件 10.4.1 直接裝入網(wǎng)絡(luò)表文件 10.4.2 利用同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件 10. 5 元件的自動(dòng)布局 10.5.1 設(shè)置自動(dòng)布局的有關(guān)參數(shù) 10.5.2 設(shè)置布局設(shè)計(jì)規(guī)則 10.5.3 手工定位元件 10.5.4 自動(dòng)布局 10.5.5 網(wǎng)絡(luò)密度分析,3,10.5.6 手工調(diào)整元件布局 10. 6 自動(dòng)布線(xiàn) 10.6.1 規(guī)則的適用范圍 10.6.2 設(shè)置自動(dòng)布線(xiàn)規(guī)則 10.6.3 保護(hù)預(yù)布線(xiàn) 10.6.4 運(yùn)行自動(dòng)布線(xiàn) 10.6.5 生成測(cè)試點(diǎn)（Testpoint） 10.6.6 DRC校驗(yàn) 10.7 手工調(diào)整布線(xiàn),4,10.7.1 調(diào)整布線(xiàn) 10.7.2 添加電源/地的輸入端與信號(hào)的輸出端 10.7.3 電源線(xiàn)/接地線(xiàn)的加寬 10.7.4 文字標(biāo)注的調(diào)整與添加 10.7.5 放置螺絲孔 10.7.6 單層顯示 10.8 PCB的3D預(yù)覽功能 10.9 創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫(kù),5,6,10.1 根據(jù)原理圖創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 本章以圖10.1所示電路為例，介紹印刷電路板自動(dòng)布局和自動(dòng)布線(xiàn)的方法。,圖10.1 電路原理圖,7,10.2 電路板的規(guī)劃 10.2.1 確定電路板的工作層 因?yàn)椴捎秒p層板，一般應(yīng)具有如下的工作層： 頂層（TopLayer）：放置元件并布線(xiàn)。 底層（BottomLayer）：布線(xiàn)并進(jìn)行焊接。 頂層絲印層（TopOverlay）：放置元件的輪廓、標(biāo)注及一些說(shuō)明文字。 多層（MultiLayer）：用于顯示焊盤(pán)和過(guò)孔。,新建一個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)，命名為 scb.ddb。在其Document文件夾下，建立名稱(chēng)為scb.sch的電路原理圖文件，繪制圖10.1所示電路原理圖。在原理圖編輯器下，選擇菜單命令Design|Create Netlist，用來(lái)生成網(wǎng)絡(luò)表文件，網(wǎng)絡(luò)表文件的默認(rèn)名稱(chēng)為。,8,機(jī)械層4（Mechanical 4）：用于確定電路板的物理邊界,也就是電路板的邊框。 禁止布線(xiàn)層（KeepOutLayer）：用于確定電路板的電氣邊界。,10.2.2 在機(jī)械層確定電路板的物理邊界 創(chuàng)建機(jī)械層 執(zhí)行菜單命令Design|Mechanical Layers，在彈出的對(duì)話(huà)框中，選取Mechanical 4（機(jī)械層4），層的名稱(chēng)采用默認(rèn)值，并選取Visible（可見(jiàn)）和Display In Single Layer Mode（單層顯示時(shí)在各層顯示）兩個(gè)復(fù)選框。創(chuàng)建機(jī)械層后，在PCB文件工作窗口的下方出現(xiàn)Mechanical4標(biāo)簽。 確定電路板的物理邊界 電路板的物理尺寸為長(zhǎng)1800mil，高1500mil。在機(jī)械層4繪制電路板的物理邊界。,9,物理邊界四個(gè)頂點(diǎn)的坐標(biāo)值為：（0，0）、（1800，0）、（1800，1500）和（0，1500）。繪制好的電路板物理邊界如圖10.3所示。,圖10.3 繪制電路板的物理邊界,10,10.2.3 在禁止布線(xiàn)層確定電路板的電氣邊界 電路板的電氣邊界，是指在電路板上設(shè)置的元件布局和布線(xiàn)的范圍。 電氣邊界一般定義在禁止布線(xiàn)層上。 電路板的電氣邊界可以稍大于物理邊界，如電氣邊界距離物理邊界50mil。 把當(dāng)前層切換為Keep Out Layer，繪制電氣邊界。,圖10.4 繪制電路板的電氣邊界,11,10.2.4 使用向?qū)呻娐钒?執(zhí)行File|New命令，在彈出的對(duì)話(huà)框中選擇Wizards選項(xiàng)卡，如圖10.5所示。,圖10.5 新建PCB文件的Wizards選項(xiàng)卡,12, 選擇Print Circuit Board Wizard（印刷電路板向?qū)В﹫D標(biāo)，單擊OK按鈕，將彈出如圖10.6所示的對(duì)話(huà)框。,圖10.6 電路板向?qū)?13, 單擊Next按鈕，將彈出如圖10.7所示的選擇預(yù)定義標(biāo)準(zhǔn)板對(duì)話(huà)框。在列表框中可以選擇系統(tǒng)已經(jīng)預(yù)先定義好的板卡類(lèi)型。如選擇Custom Made Board，則設(shè)計(jì)作者自行定義電路板的尺寸等參數(shù)。,圖10.7 選擇電路板模板,14, 選擇Custom Made Board項(xiàng)，單擊Next按鈕，系統(tǒng)彈出設(shè)定電路板相關(guān)參數(shù)的對(duì)話(huà)框，如圖10.8（a）所示。,圖10.8（a） 自定義電路板的參數(shù)設(shè)置,15,設(shè)置完成后，系統(tǒng)將彈出幾個(gè)有關(guān)電路板尺寸參數(shù)設(shè)置的對(duì)話(huà)框，對(duì)所定義的電路板的形狀、尺寸加以確認(rèn)或修改，如圖10.8（b）和10.8（c）所示。,圖10.8（b）對(duì)電路板的邊框尺寸進(jìn)行設(shè)置,圖10.8（c）對(duì)電路板的四個(gè)角的開(kāi)口尺寸進(jìn)行設(shè)置,16,如果在圖10.8中的Title Block項(xiàng)被選中，系統(tǒng)將彈出如圖10.9所示的對(duì)話(huà)框。,圖10.9 輸入標(biāo)題塊中的有關(guān)信息,17, 單擊Next按鈕，將彈出如圖10.10所示對(duì)話(huà)框，可設(shè)置信號(hào)層的數(shù)量和類(lèi)型，以及電源/接地層的數(shù)目。各項(xiàng)含義如下：,圖10.10 設(shè)置信號(hào)層的層數(shù)及類(lèi)型等參數(shù),Two Layer-Plated Through Hole：兩個(gè)信號(hào)層，過(guò)孔電鍍。 Two Layer-Non Plated：兩個(gè)信號(hào)層，過(guò)孔不電鍍。 Four Layer：4層板。 Six Layer：6層板。 Eight Layer：8層板。 Specify the number of Power/Ground plates that will be used in addition to the layers above：選取內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目，包括Two（兩個(gè)內(nèi)部層）、Four（四個(gè)內(nèi)部層）和None（無(wú)內(nèi)層）。,18, 單擊Next按鈕，將彈出如圖10.11所示的對(duì)話(huà)框，可設(shè)置過(guò)孔的類(lèi)型（穿透式過(guò)孔、盲過(guò)孔和隱藏過(guò)孔）。對(duì)于雙層板，只能使用穿透式過(guò)孔。,圖10.11 設(shè)置過(guò)孔類(lèi)型,19, 單擊Next按鈕，將彈出如圖10.12（a）所示的對(duì)話(huà)框，可設(shè)置將要使用的布線(xiàn)技術(shù)；針腳式元件和表面粘貼式元件哪一個(gè)較多。如選擇表面粘貼式元件（Surface-mount components），還要設(shè)置元件是否在電路板的兩面放置，如圖10.12（a）所示；如選擇針腳式元件（Through-hole components），還要設(shè)置在兩個(gè)焊盤(pán)之間穿過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的數(shù)目，如圖10.12（b）所示，有One Track、Two Track和Three Track三個(gè)選項(xiàng)。,圖10.12（a）選擇表面粘貼式元件時(shí)的設(shè)置,圖10.12（b）選擇針腳式元件時(shí)的設(shè)置,20, 單擊Next按鈕，將彈出如圖10.13所示的對(duì)話(huà)框，可設(shè)置最小的導(dǎo)線(xiàn)寬度、最小的過(guò)孔尺寸和相鄰走線(xiàn)的最小間距。這些參數(shù)都會(huì)作為自動(dòng)布線(xiàn)的參考數(shù)據(jù)。設(shè)置參數(shù)如下：,圖10.13 設(shè)置最小的尺寸限制,Minimum Track Size：設(shè)置最小的導(dǎo)線(xiàn)尺寸。 Minimum Via Width：設(shè)置最小的過(guò)孔外徑直徑。 Minimum Via HoleSize：設(shè)置過(guò)孔的內(nèi)徑直徑。 Minimum Clearance：設(shè)置相鄰走線(xiàn)的最小間距。,21, 單擊Next按鈕，彈出是否作為模板保存的對(duì)話(huà)框，如圖10.14所示。如果選擇此項(xiàng)，再輸入模板名稱(chēng)和模板的文字描述。,圖10.14 保存為模板文件,22, 單擊Next按鈕，彈出完成對(duì)話(huà)框，單擊Finish按鈕結(jié)束生成電路板的過(guò)程，如圖10.15所示，該電路板已經(jīng)規(guī)劃完完畢。,圖10.15 利用向?qū)傻腜CB,23,10.3 PCB元件庫(kù) 10.3.1 PCB元件庫(kù)與SCH元件庫(kù)的區(qū)別 1概念上的區(qū)別 在SCH元件庫(kù)中的元件是對(duì)應(yīng)實(shí)際元件的電氣符號(hào)，在原理圖中采用，可以稱(chēng)之為SCH元件；而PCB元件庫(kù)中的元件是實(shí)際元件的封裝，在電路板圖中采用，可以稱(chēng)之為PCB元件。 在Protel 99 SE中，SCH元件和PCB元件分屬于兩個(gè)不同軟件功能的元件庫(kù)。 2元件引腳編號(hào)的區(qū)別, 二極管元件：其SCH元件與PCB元件的引腳編號(hào)是不同的，如圖10.16所示。,圖10.16 二極管的SCH元件與PCB元件,24, 三極管元件：以NPN型三極管為例，如圖10.17所示。,在圖10.17中，可以看出三極管的SCH元件與PCB元件的引腳編號(hào)是相同的，但它們的引腳對(duì)應(yīng)極的名稱(chēng)卻存在差異。,25, 電位器元件：如圖10.18所示。 從圖中可以看出，電位器的SCH元件的中間抽頭的引腳編號(hào)為3，與其PCB元件之間有差異。,(a) (b) 圖10.18 電位器的SCH元件和PCB元件,10.3.2 裝載PCB元件庫(kù) 這里，我們加載系統(tǒng)下的LibraryPcbGeneric FootprintAdvpcb.ddbPCB Footprint.lib元件封裝庫(kù)。,26,10. 4 裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件 10.4.1 直接裝入網(wǎng)絡(luò)表文件 在PCB編輯器中，執(zhí)行菜單命令Design|Load Nets，將彈出如圖10.19所示的Load/Forward Annotate Netlist對(duì)話(huà)框。,圖10.19 裝入網(wǎng)絡(luò)表對(duì)話(huà)框,Delete Components not in netlist選項(xiàng)：如選中則系統(tǒng)將會(huì)在加載網(wǎng)絡(luò)表之后，與當(dāng)前電路板中存在的元件作比較，將網(wǎng)絡(luò)表中沒(méi)有的元件而在當(dāng)前電路板中存在的元件刪除掉； Update footprint選項(xiàng)：如選中則會(huì)自動(dòng)用網(wǎng)絡(luò)表內(nèi)存在的元件封裝替換當(dāng)前電路板上的相同元件的封裝。 這兩個(gè)選項(xiàng)，適合于原理圖修改后的網(wǎng)絡(luò)表重新裝入。,27, 在Netlist File文本框中輸入加載的網(wǎng)絡(luò)表文件名。單擊Browse按鈕，將彈出如圖10.20所示的選擇網(wǎng)絡(luò)表文件對(duì)話(huà)框。 在正確選取sch.Net文件后，單擊OK按鈕，系統(tǒng)開(kāi)始自動(dòng)生成網(wǎng)絡(luò)宏（Netlist Macros），并將其在裝入網(wǎng)絡(luò)表的對(duì)話(huà)框中列出，如圖10.21所示。,圖10.20 選擇網(wǎng)絡(luò)表文件對(duì)話(huà)框,圖10.21生成的無(wú)錯(cuò)誤的網(wǎng)絡(luò)表宏信息,28, 如果在生成網(wǎng)絡(luò)宏時(shí)出錯(cuò)，列表框中Error列會(huì)顯示出現(xiàn)的錯(cuò)誤信息，如圖10.23所示。常見(jiàn)的錯(cuò)誤是在原理圖中沒(méi)有設(shè)定元件的封裝，或者封裝不匹配，此時(shí)應(yīng)該返回到原理圖編輯器中，修改錯(cuò)誤，并重新生成網(wǎng)絡(luò)表，然后再切換到PCB文件中進(jìn)行操作。,圖10.23 有錯(cuò)誤的網(wǎng)絡(luò)表宏信息,29, 最后，單擊圖10.21中底部的Execute按鈕，完成網(wǎng)絡(luò)表和元件的裝入。效果如圖10.24所示，裝入的元件重疊在電路板的電氣邊界內(nèi)，元件與連線(xiàn)都用綠色表示。,圖10.24 裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件后的PCB圖,30,10.4.2 利用同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件 新建一個(gè)PCB文件Scb2.pcb，并按原尺寸繪制物理邊界和電氣邊界。 打開(kāi)原理圖文件，執(zhí)行菜單命令Design|Update PCB（更新PCB），彈出如圖10.25所示的同步器選擇目標(biāo)文件對(duì)話(huà)框。在所列出的的PCB文件中，選取Scb2.pcb ，單擊Apply按鈕。,圖10.25 同步器選擇目標(biāo)文件對(duì)話(huà)框,31, 系統(tǒng)彈出如圖10.26所示的同步器參數(shù)設(shè)置對(duì)話(huà)框。主要參數(shù)的含義如下：,圖10.26 同步器參數(shù)設(shè)置對(duì)話(huà)框,Connectivity欄：用于設(shè)置原理圖與PCB圖之間的連接類(lèi)型。 Components欄：用于設(shè)置對(duì)原理圖中的元件進(jìn)行哪些修改。 Preview Change按鈕：用于查看原理圖中進(jìn)行了哪些修改。單擊該按鈕，彈出網(wǎng)絡(luò)宏的列表框，與圖10.21類(lèi)似。如果出現(xiàn)宏錯(cuò)誤，同樣也要對(duì)原理圖進(jìn)行修改。,32, 單擊Execute按鈕，裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件。打開(kāi)scb2.pcb文件，效果與第一種方法一樣。,同理，在PCB編輯器下，對(duì)電路板圖進(jìn)行了修改，然后執(zhí)行菜單命令Design|Update Schematic，再打開(kāi)對(duì)應(yīng)的原理圖文件，你會(huì)發(fā)現(xiàn)與該電路板圖對(duì)應(yīng)的原理圖已經(jīng)進(jìn)行了更新。,10. 5 元件的自動(dòng)布局 10.5.1 設(shè)置自動(dòng)布局的有關(guān)參數(shù) 元件布局的柵格 執(zhí)行菜單命令Design|Options，在彈出的Document Options對(duì)話(huà)框Options選項(xiàng)卡中，分別對(duì)捕獲柵格在X和Y方向的間距進(jìn)行設(shè)置。這里，我們采用默認(rèn)值20mil。,33,2. Snap to Center參數(shù) 執(zhí)行菜單命令Tools|Preferences，在彈出的Preferences對(duì)話(huà)框中的Options選項(xiàng)卡，使Snap to Center選項(xiàng)有效，其作用是當(dāng)按下鼠標(biāo)左鍵選取某個(gè)元件時(shí)，光標(biāo)跳到元件的1腳；當(dāng)用鼠標(biāo)左鍵選取某段線(xiàn)拖動(dòng)時(shí)，光標(biāo)跳到線(xiàn)段的端點(diǎn)。這里，我們選取該項(xiàng)。 3. 字符串臨界值參數(shù) 執(zhí)行菜單命令Tools|Preferences，在彈出的Preferences對(duì)話(huà)框中，單擊Display選項(xiàng)卡，在Draft thresholds選項(xiàng)區(qū)域的String文本框中輸入構(gòu)成字符串像素的臨界值。該項(xiàng)的作用是當(dāng)將電路板圖縮小至一定比例時(shí)，字符串將變?yōu)榭招木匦慰?，具體內(nèi)容將不可見(jiàn)。將此臨界值設(shè)置為較小數(shù)值時(shí)，字符串內(nèi)容將仍可見(jiàn)。這里。我們?cè)O(shè)置String值為4pixels。,34,10.5.2 設(shè)置布局設(shè)計(jì)規(guī)則 在PCB編輯器下，執(zhí)行菜單命令Design|Ruler，將彈出如圖10.27所示的Design Ruler（設(shè)計(jì)規(guī)則）對(duì)話(huà)框。單擊Placement選項(xiàng)卡，可對(duì)元件布局設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行設(shè)置，它只適合于Cluster Placer自動(dòng)布局方式。,圖10.27 Design Ruler對(duì)話(huà)框中的Placement選項(xiàng)卡,35,Component Clearance Constraint（元件間距臨界值）規(guī)則 用于設(shè)置元件之間的最小間距，如圖10.27所示。在默認(rèn)狀態(tài)下，設(shè)計(jì)規(guī)則列表中已經(jīng)存在一條設(shè)計(jì)規(guī)則，單擊右下角的Properties（屬性）按鈕，彈出如圖10.28所示的Component Clearance設(shè)置對(duì)話(huà)框。在Gap（間隙）文本框輸入元件間距設(shè)定值，默認(rèn)值為10mil。,圖10.28 Component Clearance設(shè)置對(duì)話(huà)框,36,2. Component Orientations Ruler（元件放置角度）規(guī)則 用于設(shè)置布置元件時(shí)的放置角度。在圖10.27中的規(guī)則類(lèi)別框中選取Component Orientations Ruler項(xiàng)，單擊右下角的Add按鈕，彈出如圖10.29所示的元件放置方向?qū)υ?huà)框。,圖10.29 元件放置方向?qū)υ?huà)框,37,3. Net to Ignore（網(wǎng)絡(luò)忽略）規(guī)則 用于設(shè)置在利用Cluster Placer方式進(jìn)行自動(dòng)布局時(shí)，應(yīng)該忽略哪些網(wǎng)絡(luò)走線(xiàn)造成的影響，這樣可以提高自動(dòng)布局的速度與質(zhì)量。,圖10.30 Net to Ignore對(duì)話(huà)框,38,4. Permitted Layer Ruler（允許元件放置層）規(guī)則 用于設(shè)置允許元件放置的電路板層。在圖10.27中的規(guī)則類(lèi)別框中選取Permitted Layer Ruler項(xiàng)，單擊Add按鈕，彈出如圖10.31所示的Permitted Layer Ruler對(duì)話(huà)框。在左邊的Filter kind下拉列表框選擇用于該規(guī)則的適用范圍，右邊欄中的Top Layer和Bottom Layer復(fù)選框用于設(shè)置是否允許在頂層和底層放置元件。這里，我們?cè)O(shè)置所有的元件都放在頂層。,圖10.31 Permitted Layer Ruler對(duì)話(huà)框,39,5. Room Definition（定義房間）規(guī)則 用于設(shè)置定義房間的規(guī)則。在圖10.27中的規(guī)則類(lèi)別框中選取Room Definition項(xiàng)，單擊Add按鈕，彈出如圖10.32所示的Room Definition對(duì)話(huà)框。在Ruler Attribute選項(xiàng)區(qū)設(shè)置房間的范圍，在x1，y1文本框中指定房間的頂點(diǎn)坐標(biāo)，在x2， y2文本框中指定房間的頂點(diǎn)對(duì)角點(diǎn)的坐標(biāo)。在下邊的第一個(gè)下拉列表框設(shè)置適用的層，默認(rèn)為頂層。第二個(gè)下拉框中有兩個(gè)選項(xiàng)，Keep Objects Inside（將對(duì)象限制在房間的內(nèi)部）和Keep Objects Outside（將對(duì)象限制在房間的外部）。,圖10.32 Room Definition對(duì)話(huà)框,40,10.5.3 手工定位元件 就是在自動(dòng)布局之前，先把一些元件的位置固定下來(lái)，在自動(dòng)布局時(shí)，不再對(duì)這些元件進(jìn)行布局，這就是手工定位元件，也稱(chēng)元件的預(yù)布局。 執(zhí)行菜單命令Edit|Move|Component，選擇需要定位的元件， 將其移動(dòng)到預(yù)定位置，在元件的屬性對(duì)話(huà)框中，選取Locked復(fù)選框，使該元件被鎖定，不參與自動(dòng)布局。 10.5.4 自動(dòng)布局, 在自動(dòng)布局之前，執(zhí)行菜單命令Edit|Origin|Reset，恢復(fù)原點(diǎn)為絕對(duì)原點(diǎn)。 執(zhí)行菜單命令Tools|Auto Placement|Auto Placer。 執(zhí)行命令后，系統(tǒng)彈出如圖10.36所示的自動(dòng)布局對(duì)話(huà)框。對(duì)話(huà)框中顯示了兩種自動(dòng)布局方式，每種方式所使用的計(jì)算和優(yōu)化元件位置的方法不同，介紹如下：,41,圖10.36 自動(dòng)布局對(duì)話(huà)框,Cluster Placer：群集式布局方式。根據(jù)元件的連通性將元件分組，然后使其按照一定的幾何位置布局。在10.5.2節(jié)介紹的自動(dòng)布局的規(guī)則就是為該方式設(shè)置的。這種布局方式適合于元件數(shù)量較少（小于100）的電路板設(shè)計(jì)。 Quick Component Placement復(fù)選框：選取它，布局速度較快，但不能得到最佳布局效果。,42,Statistical Placer：統(tǒng)計(jì)式布局方式。使用統(tǒng)計(jì)算法，遵循連線(xiàn)最短原則來(lái)布局元件，無(wú)需另外設(shè)置布局規(guī)則。這種布局方式最適合元件數(shù)目超過(guò)100的電路板設(shè)計(jì)。如選擇此布局方式，將彈出如圖10.37所示的對(duì)話(huà)框。,Group Components復(fù)選框：將當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)中連接密切的元件合為一組，布局時(shí)作為一個(gè)整體來(lái)考慮。建議如果電路板上沒(méi)有足夠的面積，就不要選取該項(xiàng) Rotate Components復(fù)選框：根據(jù)布局的需要將元件旋轉(zhuǎn)。 Power Nets文本框：在該文本框輸入的網(wǎng)絡(luò)名將不被列入布局策略的考慮范圍，這樣可以縮短自動(dòng)布局的時(shí)間，電源網(wǎng)絡(luò)就屬于此種網(wǎng)絡(luò)。在此輸入電源網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)。,43,Ground Nets文本框：其含義同Power Nets文本框。在此輸入接地網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)。 Grid Size：設(shè)置自動(dòng)布局時(shí)的柵格間距。默認(rèn)為20mil。,圖10.37 全局元件布局器,44,注意，采用統(tǒng)計(jì)式布局方式，它不是直接在PCB 文件上運(yùn)行，而是打開(kāi)一個(gè)如圖10.38所示的臨時(shí)布局窗口（生成一個(gè)Place1.Plc的文件）。 當(dāng)出現(xiàn)一個(gè)標(biāo)有Auto-Place is Finished的信息框時(shí)，單擊OK按鈕，將出現(xiàn)如圖10.39所示的 Design Explorer對(duì)話(huà)框，提示是否將自動(dòng)布局的結(jié)果更新到PCB文件中。單擊Yes按鈕，更新后系統(tǒng)返回到PCB文件窗口。,圖10.38 統(tǒng)計(jì)式布局的臨時(shí)布局窗口,圖10.39 Design Explorer對(duì)話(huà)框,45,對(duì)于本章的例子，因?yàn)樵^少，故選擇群集式元件布局方式。自動(dòng)布局后的效果如圖10.40所示。,圖10.40 自動(dòng)布局后的效果圖,46,10.5.5 網(wǎng)絡(luò)密度分析 執(zhí)行菜單命令Tools|Density Map（密度圖），系統(tǒng)將對(duì)電路板的網(wǎng)絡(luò)密度進(jìn)行分析。圖10.41是對(duì)系統(tǒng)中給出的例子PCB Benchmark 94 Board.pcb進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)密度分析的結(jié)果。按下END鍵，可清除密度分析圖。,綠色代表低密度， 黃色代表中密度， 紅色代表高密度。,圖10.41網(wǎng)絡(luò)密度分析圖,47,10.5.6 手工調(diào)整元件布局,經(jīng)過(guò)手工對(duì)布局的調(diào)整，整個(gè)電路板的布局效果如圖10.46所示。,圖10.46 經(jīng)過(guò)調(diào)整之后的布局效果,48,10. 6 自動(dòng)布線(xiàn) 從圖10.46可以看出，各元件焊盤(pán)之間已經(jīng)存在連線(xiàn)（Connection），但這種線(xiàn)，俗稱(chēng)叫飛線(xiàn)。 飛線(xiàn)只是在邏輯上表示各元件焊盤(pán)間的電氣連接關(guān)系， 利用主菜單的View|Connections下的Show（顯示）/Hide（隱藏）命令可顯示/隱藏全部或部分飛線(xiàn)。 布線(xiàn)是根據(jù)飛線(xiàn)指示的電氣連接關(guān)系來(lái)放置銅膜導(dǎo)線(xiàn)。 10.6.1 規(guī)則的適用范圍 1整個(gè)電路板（Whole Board）,圖10.47 規(guī)則的適用范圍為整個(gè)電路板,49,2. 工作層（Layer） 用鼠標(biāo)左健單擊圖10.47中的Filter Kind（過(guò)濾類(lèi)型）下拉框中下拉按鈕，在彈出的選擇菜單中，選取Layer，則Rule Scope選項(xiàng)區(qū)域的內(nèi)容發(fā)生變化，如圖10.48（a）所示。在Layer下拉列表中選擇規(guī)則適合的層。單擊And（與）按鈕，對(duì)話(huà)框變?yōu)槿鐖D10.48（b）所示，兩個(gè)對(duì)象之間為“與” 關(guān)系。,(a) (b) 圖10.48 規(guī)則的適用范圍為指定的層,50,3網(wǎng)絡(luò)（Net） 選擇此項(xiàng)后，規(guī)則的適用范圍為指定的網(wǎng)絡(luò)，如圖10.49所示。在Net 下拉列表中選擇適合網(wǎng)絡(luò)名。,圖10.49 規(guī)則的適用范圍為指定的網(wǎng)絡(luò),10.6.2 設(shè)置自動(dòng)布線(xiàn)規(guī)則 執(zhí)行菜單命令Design|Rules，將彈出如圖10.54所示的Design Rules（設(shè)計(jì)規(guī)則）對(duì)話(huà)框。,51,選擇Routing選項(xiàng)卡：,圖 10.54 設(shè)置布線(xiàn)參數(shù)（Routing）,52,設(shè)置安全間距（Clearance Constraint） 安全間距用于設(shè)置同一個(gè)工作層上的導(dǎo)線(xiàn)、焊盤(pán)、過(guò)孔等電氣對(duì)象之間的最小間距。如圖10.55所示的Clearance Constraint 設(shè)置對(duì)話(huà)框中，設(shè)置內(nèi)容包括兩部分：,圖10.55 設(shè)置安全間距對(duì)話(huà)框,Rule Scope（規(guī)則的適用范圍）：一般情況下，指定該規(guī)則適用于整個(gè)電路板（Whole Board）。 Rule Attributes（規(guī)則屬性）：用來(lái)設(shè)置最小間距的數(shù)值（如10mil）及其所適用的網(wǎng)絡(luò)，包括Different Nets Only（僅不同網(wǎng)絡(luò)）、Same Net Only（僅同一網(wǎng)絡(luò)）和Any Net（任何網(wǎng)絡(luò)）。,本章例子采用的安全間距為10mil，該規(guī)則適用整個(gè)電路板。,53,2. 設(shè)置布線(xiàn)的拐角模式（Routing Corners） 該項(xiàng)規(guī)則主要用于設(shè)置布線(xiàn)時(shí)拐角的形狀及拐角走線(xiàn)垂直距離的最小和最大值。,圖10.56 布線(xiàn)拐角模式設(shè)置對(duì)話(huà)框,本章例子采用該默認(rèn)規(guī)則。,54,3. 設(shè)置布線(xiàn)工作層（Routing Layers） 該項(xiàng)規(guī)則用于設(shè)置布線(xiàn)的工作層及在該層上的布線(xiàn)方向。 雙層板：頂層與底層的布線(xiàn)方向必須互相垂直。 單層板：可以設(shè)置頂層為Not Used，底層的布線(xiàn)方向?yàn)锳ny。 本章例子采用雙層板布線(xiàn)，頂層為水平方向布線(xiàn)，底層為垂直方向布線(xiàn)。,圖10.57 布線(xiàn)工作層設(shè)置對(duì)話(huà)框,55,4. 設(shè)置布線(xiàn)優(yōu)先級(jí)（Routing Priority） 該項(xiàng)規(guī)則用于設(shè)置各布線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)先級(jí)（布線(xiàn)的先后順序）。 一般采用默認(rèn)值。,圖10.58 布線(xiàn)優(yōu)先級(jí)設(shè)置對(duì)話(huà)框,56,5. 設(shè)置布線(xiàn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（Routing Topology） 該項(xiàng)規(guī)則用來(lái)設(shè)置布線(xiàn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指以焊盤(pán)為點(diǎn)，以連接各焊盤(pán)的導(dǎo)線(xiàn)為線(xiàn)，則點(diǎn)和線(xiàn)構(gòu)成的幾何圖形。一般采用默認(rèn)值。,圖10.59 布線(xiàn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)置對(duì)話(huà)框,57,6. 設(shè)置過(guò)孔類(lèi)型（Routing Via Style） 該項(xiàng)規(guī)則用于設(shè)置過(guò)孔的外徑（Diameter）和內(nèi)徑（Hole Size）的尺寸。 本章例子采用默認(rèn)值。,圖10.60 過(guò)孔類(lèi)型設(shè)置對(duì)話(huà)框,58,7. 設(shè)置布線(xiàn)寬度（Width Constraint） 該項(xiàng)用于設(shè)置布線(xiàn)時(shí)的導(dǎo)線(xiàn)寬度。 本章例子采用默認(rèn)值。,圖10.61 布線(xiàn)寬度設(shè)置對(duì)話(huà)框,59,10.6.3 保護(hù)預(yù)布線(xiàn) 雙擊該預(yù)布線(xiàn)，彈出導(dǎo)線(xiàn)（Track）屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框。 選取Locked復(fù)選框，鎖定該段導(dǎo)線(xiàn)。,10.6.4 運(yùn)行自動(dòng)布線(xiàn) 單擊主菜單Auto Route，下一級(jí)子菜單中的命令可設(shè)置自動(dòng)布線(xiàn)的方法和啟停控制。,60,全局布線(xiàn)（All）（本章例子采用默認(rèn)設(shè)置） 執(zhí)行菜單命令A(yù)uto Route|All，可對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)。 執(zhí)行命令后，系統(tǒng)彈出如圖10.64所示的自動(dòng)布線(xiàn)設(shè)置對(duì)話(huà)框。,圖10.64 自動(dòng)布線(xiàn)設(shè)置對(duì)話(huà)框,Evenly Space Tracks：選取該復(fù)選框，則當(dāng)集成電路的焊盤(pán)間僅有一條走線(xiàn)通過(guò)時(shí)，該走線(xiàn)將由焊盤(pán)間距的中間通過(guò)。 Add Testpoints：選取該復(fù)選框，將為電路板的每條網(wǎng)絡(luò)線(xiàn)都加入一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。 Lock All Pre-route：選取該項(xiàng)，在自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)，可以保留所有的預(yù)布線(xiàn)。, 設(shè)置完畢后，單擊Route All按鈕，系統(tǒng)開(kāi)始對(duì)電路板進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)。,61,布線(xiàn)結(jié)束后，彈出一個(gè)自動(dòng)布線(xiàn)信息對(duì)話(huà)框，如圖10.65所示，顯示布線(xiàn)情況，包括布通率、完成布線(xiàn)的條數(shù)、沒(méi)有完成的布線(xiàn)條數(shù)和花費(fèi)的布線(xiàn)時(shí)間。,圖10.65 布線(xiàn)信息對(duì)話(huà)框,62,采用全局布線(xiàn)后的布線(xiàn)效果如圖10.66所示。,圖10.66 對(duì)電路板全局布線(xiàn)的效果圖,63,2. 對(duì)選定網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行布線(xiàn)（Net） 執(zhí)行菜單命令A(yù)uto Route|Net，光標(biāo)變成十字形。移動(dòng)光標(biāo)到某網(wǎng)絡(luò)的其中一條飛線(xiàn)上，單擊鼠標(biāo)左鍵，對(duì)這條飛線(xiàn)所在的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行布線(xiàn)。效果如圖10.67所示。,圖10.67 對(duì)選定網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行布線(xiàn)的效果圖,64,3. 對(duì)選定飛線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)（Connection） 執(zhí)行菜單命令A(yù)uto Route|Connection，光標(biāo)變成十字形，移動(dòng)光標(biāo)到要布線(xiàn)的飛線(xiàn)上，單擊鼠標(biāo)左鍵，僅對(duì)該飛線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)，而不是對(duì)該飛線(xiàn)所在的網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)。布線(xiàn)效果如圖10.68所示。,圖10.68 對(duì)選取飛線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)的效果,65,4. 對(duì)選定元件進(jìn)行布線(xiàn)（Component） 執(zhí)行菜單命令A(yù)uto Route|Component，光標(biāo)變成十字形，移動(dòng)光標(biāo)要布線(xiàn)的元件（如U12）上，單擊鼠標(biāo)左鍵，可以看到與U12有關(guān)的導(dǎo)線(xiàn)已經(jīng)布完。效果如圖10.69所示。,圖10.69 對(duì)選取元件進(jìn)行布線(xiàn)的效果,66,5. 對(duì)選定區(qū)域進(jìn)行布線(xiàn)（Area） 執(zhí)行菜單命令A(yù)uto Route|Area，光標(biāo)變成十字形，按住鼠標(biāo)左鍵，拖動(dòng)出一個(gè)矩形區(qū)域，如該區(qū)域包括U12和SW1兩個(gè)元件，單擊鼠標(biāo)左鍵，系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)這個(gè)區(qū)域進(jìn)行布線(xiàn)。從圖10.70可以看出，U12和SW1兩個(gè)元件完成了全部布線(xiàn)操作。,圖 10.70 對(duì)指定區(qū)域進(jìn)行布線(xiàn)的效果,67,6. 其他布線(xiàn)命令 Stop：停止自動(dòng)布線(xiàn)過(guò)程。 Reset：對(duì)電路重新布線(xiàn)。 Pause：暫停自動(dòng)布線(xiàn)過(guò)程。 Restart：重新開(kāi)始自動(dòng)布線(xiàn)過(guò)程。與Pause命令相配合。,10.6.5 生成測(cè)試點(diǎn)（Testpoint） 測(cè)試點(diǎn)是為了便于儀器探針測(cè)試而在電路板上特別制成的銅膜區(qū)域。 一般合適的焊盤(pán)和過(guò)孔都可作測(cè)試點(diǎn) 。 生成測(cè)試點(diǎn)的方法： 第一種方法：用鼠標(biāo)左鍵雙擊要作為測(cè)試點(diǎn)的焊盤(pán)或過(guò)孔，在彈出的屬性對(duì)話(huà)框中，在Testpoint項(xiàng)選取Top或Bottom或兩個(gè)都選取，生成測(cè)試點(diǎn)，同時(shí)Locked項(xiàng)被選取，說(shuō)明此焊盤(pán)或過(guò)孔被鎖定。以焊盤(pán)為例，在底層將此焊盤(pán)設(shè)為測(cè)試點(diǎn)，如圖10.74所示。,68,圖10.74 將焊盤(pán)設(shè)為測(cè)試點(diǎn),第二種方法：執(zhí)行菜單命令 Tools|Find and Set Testpoint，系統(tǒng)自動(dòng)的在電路板中找出最合適的焊盤(pán)和過(guò)孔作為測(cè)試點(diǎn)，并彈出一個(gè)信息框，如圖10.75所示，在確認(rèn)后，生成測(cè)試點(diǎn)。執(zhí)行菜單命令Tools|Clear All Testpoints，則清除所有的測(cè)試點(diǎn)。,圖10.75 發(fā)現(xiàn)測(cè)試點(diǎn)信息框,69,第三種方法：在自動(dòng)布線(xiàn)中生成測(cè)試點(diǎn)。在使用Auto Route|All 命令自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)，彈出自動(dòng)布線(xiàn)設(shè)置對(duì)話(huà)框（見(jiàn)圖10.64），在圖中的Manufacturing Passes選項(xiàng)區(qū)域中，選取Add Testpoints復(fù)選框，則在自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)，會(huì)自動(dòng)生成測(cè)試點(diǎn)。,10.6.6 DRC校驗(yàn) 執(zhí)行菜單命令Tools|Design Rule Check，系統(tǒng)彈出如圖10.76所示的Design Rule Check（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）對(duì)話(huà)框。 單擊Run DRC按鈕，就可以啟動(dòng)DRC運(yùn)行。,圖10.76 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查對(duì)話(huà)框,70,10.7 手工調(diào)整布線(xiàn) 10.7.1 調(diào)整布線(xiàn) 對(duì)自動(dòng)布線(xiàn)的結(jié)果如果不太滿(mǎn)意，可以拆除以前的布線(xiàn)。系統(tǒng)提供4條拆除布線(xiàn)的命令，分別是 Tools|Un-Route|All（拆除所有布線(xiàn)）、 Tools|Un-Route|Net（拆除指定網(wǎng)絡(luò)的布線(xiàn)）、 Tools|Un-Route|Connection（拆除指定連線(xiàn)的布線(xiàn)） 、 Tools|Un-Route|Component（拆除指定元件的布線(xiàn)）。 拆除布線(xiàn)后，根據(jù)要求再重新布線(xiàn)。 10.7.2 添加電源/地的輸入端與信號(hào)的輸出端 1在電路板上放置焊盤(pán)，并將它們和相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)連接起來(lái) 在PCB圖中合適的位置，放置三個(gè)焊盤(pán) 。,71, 分別查看所放置焊盤(pán)的屬性。在焊盤(pán)屬性對(duì)話(huà)框中，單擊Advanced選項(xiàng)卡，彈出如圖10.78的對(duì)話(huà)框，在Net下拉框中選擇焊盤(pán)所在的網(wǎng)絡(luò)。 如電源焊盤(pán)，屬于VCC網(wǎng)絡(luò)；地線(xiàn)焊盤(pán)，屬于GND網(wǎng)絡(luò)；信號(hào)輸出焊盤(pán)屬于NetSW1_16網(wǎng)絡(luò)。設(shè)置完三個(gè)焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)屬性后，你會(huì)發(fā)現(xiàn)這三個(gè)焊盤(pán)通過(guò)飛線(xiàn)與相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)連接，如圖10.79的左邊所示。,圖10.78 設(shè)置焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)屬,圖10.79 設(shè)置焊盤(pán)屬性后的飛線(xiàn),72,2在電路板上放置一個(gè)接插元件，并將它連接到網(wǎng)絡(luò)上 在PCB圖中合適的位置，放置一個(gè)有三個(gè)焊盤(pán)的接插元件，元件封裝為SIP3，元件標(biāo)號(hào)為I/O。 然后將該元件的焊盤(pán)連入網(wǎng)絡(luò)。I/O-1引腳接入GND網(wǎng)絡(luò)，I/O-2引腳接入VCC網(wǎng)絡(luò)，I/O-3引腳接入NetSW1_16網(wǎng)絡(luò)。這里，我們采用系統(tǒng)提供的網(wǎng)絡(luò)表管理器，操作過(guò)程如下：,執(zhí)行菜單命令Design|Netlist Manager，系統(tǒng)彈出Netlist Manager 對(duì)話(huà)框，如圖10.80所示。,73,圖 10.80 網(wǎng)絡(luò)表管理器,74,在網(wǎng)絡(luò)列表框中，選取GND網(wǎng)絡(luò)后，單擊Edit按鈕，將彈出如圖10.81所示的Edit Net對(duì)話(huà)框。選取I/O-1引腳，單擊 按鈕，將I/O-1引腳發(fā)送到Pins in net列表框中，完成了將I/O-1引腳接入GND網(wǎng)絡(luò)的操作。同理，將I/O-2引腳接入VCC網(wǎng)絡(luò)，將I/O-3引腳接入到NetSW1_16網(wǎng)絡(luò)。完成后，如圖10.82所示，元件I/O連入了網(wǎng)絡(luò)，并用飛線(xiàn)顯示連接關(guān)系。,圖10.81 網(wǎng)絡(luò)編輯對(duì)話(huà)框,圖10.82 增加一個(gè)元件后的飛線(xiàn),75,10.7.3 電源線(xiàn)/接地線(xiàn)的加寬 在自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)加寬 在自動(dòng)布線(xiàn)的規(guī)則中，選擇Width Constraint（布線(xiàn)寬度），單擊Add按鈕，在彈出如圖10.61所示的布線(xiàn)寬度對(duì)話(huà)框中，在Filter Kind下拉框，用鼠標(biāo)左鍵單擊下拉按鈕，在彈出的列表中選擇Net。在其下方的Net下拉框中選擇要加寬的導(dǎo)線(xiàn)所在網(wǎng)絡(luò)名，如VCC或GND。 在圖10.61中右邊的Rule Attributes選項(xiàng)中區(qū)域中，設(shè)置布線(xiàn)的最小、最大和和首選值，其中首選值在布線(xiàn)時(shí)采用。最后，單擊OK按鈕。設(shè)置后的布線(xiàn)寬度規(guī)則如圖10.83所示。,圖10.83 設(shè)置后的VCC和GND網(wǎng)絡(luò)的布線(xiàn)寬度規(guī)則,76, 執(zhí)行Auto Route|All命令，運(yùn)行自動(dòng)布線(xiàn)。布線(xiàn)效果如圖 10.84所示。,圖10.84 電源線(xiàn)/接地線(xiàn)加寬的效果,77,2. 采用全局編輯功能加寬導(dǎo)線(xiàn) 以將VCC和GND網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)寬增加為30mil為例。 將光標(biāo)移到要加寬的導(dǎo)線(xiàn)上（如電源線(xiàn)），雙擊鼠標(biāo)左鍵，將彈出Track屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框。 在Track屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框中，單擊右下方的Global按鈕，在原對(duì)話(huà)框基礎(chǔ)上，可以看到拓展后的對(duì)話(huà)框增加了三個(gè)選項(xiàng)區(qū)域，如圖10.85所示。,圖10.85 全局編輯下的Track屬性設(shè)置對(duì)話(huà)框,78, 在全局編輯對(duì)話(huà)框中進(jìn)行設(shè)置：在Width文本框輸入30mil；在Attributes To Match By選項(xiàng)區(qū)域中的Net下拉列表框中選取Same ；在Copy Attributes選項(xiàng)區(qū)域的Width復(fù)選框被選中。設(shè)置結(jié)果的含義是：對(duì)所選取的導(dǎo)線(xiàn)，如果是屬于與選取導(dǎo)線(xiàn)在同一網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的所有導(dǎo)線(xiàn)，要改變其寬度，變?yōu)?0mil。最后，單擊OK按鈕。 系統(tǒng)彈出如圖10.86所示的Confirm對(duì)話(huà)框，確認(rèn)是否將更新的結(jié)果送入到PCB文件中。,圖10.86 Confirm對(duì)話(huà)框, 單擊 Yes按鈕，符合設(shè)置條件的導(dǎo)線(xiàn)寬度被改變。VCC網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線(xiàn)被加寬后的效果如圖10.87所示。,79,圖10.87 VCC網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線(xiàn)被加寬后的效果,80,10.7.4 文字標(biāo)注的調(diào)整與添加 1. 文字標(biāo)注的調(diào)整 移動(dòng)文字標(biāo)注的位置：將光標(biāo)移到要調(diào)整的文字標(biāo)注上，按住鼠標(biāo)左鍵拖動(dòng)。 文字標(biāo)注的內(nèi)容、角度、大小和字體的調(diào)整：雙擊文字標(biāo)注，在彈出的屬性對(duì)話(huà)框中進(jìn)行修改。,2. 添加文字標(biāo)注 對(duì)新添加的三個(gè)焊盤(pán)的分別用VCC、GND和OUT加以標(biāo)注。, 將當(dāng)前工作層切換為T(mén)opOverlay（頂層絲印層）。 執(zhí)行菜單命令Place|String，光標(biāo)變成十字形，按下Tab鍵，在彈出的字符串屬性對(duì)話(huà)框中，對(duì)字符串的內(nèi)容、大小等參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。 設(shè)置完畢后，移動(dòng)光標(biāo)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，放置一個(gè)文字標(biāo)注。,81,10.7.5 放置螺絲孔 執(zhí)行放置焊盤(pán)操作。 設(shè)置焊盤(pán)的屬性：在焊盤(pán)的屬性對(duì)話(huà)框中，單擊Properties選項(xiàng)卡，選擇圓形焊盤(pán)，并設(shè)置X-Size、Y-Size和Hole-Size文本框中的數(shù)據(jù)相同，目的是取消焊盤(pán)的孔口銅箔?？椎某叽缫c螺絲的直徑相符。在Advanced選項(xiàng)卡中，使Plated復(fù)選框無(wú)效，目的是取消通孔壁上的電鍍。 單擊OK按鈕，制作了一個(gè)螺絲孔。,圖10.88 進(jìn)行文字標(biāo)注調(diào)整和放置螺絲孔后的電路板,82,10.7.6 單層顯示 執(zhí)行菜單命令Tools|Preferences，彈出對(duì)話(huà)框如圖9.18所示，在Display options欄中，選取Single Layer Mode（單層顯示模式）復(fù)選框，再查看PCB圖，切換工作層，則系統(tǒng)僅把當(dāng)前工作層的畫(huà)面顯示出來(lái)。,（a）當(dāng)前層為頂層的顯示畫(huà)面,（b）當(dāng)前層為底層的顯示畫(huà)面,（c）當(dāng)前層為頂層絲印層的顯示畫(huà)面,（d）當(dāng)前層為多層的顯示畫(huà)面,83,10.8 PCB的3D預(yù)覽功能 生成PCB的三維視圖和3D預(yù)覽文件的操作過(guò)程 執(zhí)行菜單命令View|Board in 3D，或用鼠標(biāo)左鍵單擊主工具 欄的按鈕。 過(guò)一會(huì)兒，在工作窗口生成了印刷電路板的三維視圖，同 時(shí)生成3D預(yù)覽文件，如圖10.90所示。預(yù)覽文件名為3D Scb.pcb。,圖10.90 生成的3D效果圖和預(yù)覽文件,84,對(duì)PCB的三維視圖的有關(guān)操作 使用主工具欄的的放大按鈕或按下PageUp鍵，可放大三維視圖； 使用主工具欄的縮小按鈕或按下PageDown鍵，可縮小三維視圖； 按下END鍵，可刷新屏幕顯示； 在工作窗口按住鼠標(biāo)右鍵，光標(biāo)變成手形，可在屏幕上任意移動(dòng)三維視圖，以觀察不同的部位。 PCB3D瀏覽器的使用 （1）網(wǎng)絡(luò)的高亮顯示 在Browse Nets列表框中，選擇想要高亮顯示的網(wǎng)絡(luò)，然后單擊下面的Highlight按鈕。,85,圖10.91 PCB3D瀏覽器,（2）三維視圖顯示模式 在Display欄有四個(gè)選項(xiàng)，包括Component（元件）、Silkscreen（絲?。?、Copper（銅膜導(dǎo)線(xiàn)）和Text（文字）四個(gè)顯示對(duì)象。選取某項(xiàng)后，則在三維視圖上僅顯示該對(duì)象的內(nèi)容。 （3）選取Wire Frame復(fù)選框，將用空心線(xiàn)段來(lái)描述3D視圖。 （4）旋轉(zhuǎn)三維視圖 將光標(biāo)放在瀏覽器下方的小窗口內(nèi)，光標(biāo)變成帶箭頭的十字形，用鼠標(biāo)左鍵按住光標(biāo)并旋轉(zhuǎn)，則三維視圖也隨之旋轉(zhuǎn)，可從各個(gè)角度觀察印刷電路板。,86,10.9 創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫(kù) 打開(kāi)所要生成項(xiàng)目元件封裝庫(kù)的PCB文件，如scb.pcb。 執(zhí)行菜單命