Intel測試介紹-R.ppt_第1頁
Intel測試介紹-R.ppt_第2頁
Intel測試介紹-R.ppt_第3頁
Intel測試介紹-R.ppt_第4頁
Intel測試介紹-R.ppt_第5頁
已閱讀5頁，還剩10頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

Intel 測試介紹,-prepared by Gins.Liu,Intel產品基本介紹,1.產品版本及型號的識別 BOXD945GTPLR BLKD945GTPLR LAD945PLML LAD945GTPLRPP 包裝方式 Chipset 版本 產品名稱 是否有on board網卡,Raid 產品處于Proto Build,Intel產品基本介紹,2. AA介紹 Intel產品有很多的SKU，每一個SKU都有相對應的AA#，所謂的AA，一般由數字和英文 組成，格式為 AAC97839-205（Tappen） AAC97839-SKU 代碼 205版本 如下圖所示：,Intel產品基本介紹,3. SN介紹 在OFT的測試中，開始測試前必須先輸入產品的 SN到SFCS，所謂的SN，一般又數字和英文 組成，格式為 BQTP51800034（Tappen） BQ-ODM代碼,這里代表Mitac TP-產品縮寫，代表Tappen 51800034-產品流水號，5代表年，18代表工作周，00034代表第三十四片板子 如下圖所示：,Intel產品基本介紹,4.目前機種名稱簡介,Intel產品基本介紹,4.Q & A,Intel產品基本介紹,Intel測試文檔介紹,1.Hardware List（以Tappen為例） Hardware List上列出了測試所需要的設備明細，包括設備名稱，料號，數量,Intel測試文檔介紹,2.SKU Matrix （以Augsburg為例） SKU Matrix介紹了產品每個SKU所具有的功能，在沒有拿到樣品板之前，它可以幫你更快地了解產品特性。,Intel測試文檔介紹,3.Release Note（以Tappen為例） Release Notes記錄了每次測試程序的更新原因，一般的原因如：BIOS更新；測試Module進階；CPU頻率升級等。,Intel測試文檔介紹,4.MAI（以Tappen為例） MAI（Manufacture Assembly Instruction）測試指導書，記錄了測試設備的組裝方式。,Intel測試文檔介紹,5.MN（以Tappen為例） Manufacture Notes，作為一個工作人員，日常的工作之一就是要及時地發(fā)行各種MN，保證工廠可以正常的生產。一般需要PE發(fā)行的主要MN有： TPI BIOS Test PKG Recovery Dis

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論