手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)知識(shí)

手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)檢查表 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)檢查表項(xiàng)目名稱: 日期:編制: 版本:V1.0項(xiàng)目成員：一通用性項(xiàng)目序號(hào)檢查內(nèi)容PD要求檢查結(jié)果1外形尺寸2電池芯尺寸3耳機(jī)插座4耳機(jī)堵頭耳機(jī)堵頭5I/O 插座6I/O 堵頭7小顯示屏8觸摸顯示屏硬圖標(biāo)硬圖標(biāo)9顯示屏背燈光10鍵盤工藝11鍵盤導(dǎo)光板12鍵盤背光燈13內(nèi)置振動(dòng)14狀態(tài)指示燈15掛環(huán)16側(cè)鍵17紅外線接口19機(jī)體類型20翻蓋/殼體間隙21分模工藝縫22天線23手寫(xiě)筆24攝像頭25翻蓋角度=更多精彩，源自無(wú)維網(wǎng)（）一功能性項(xiàng)目1鏡片Sub Lens鏡片的工藝(IMD/IML/模切/注塑+硬化/電鑄+模切)鏡片的厚度及最小厚度IMD/IML/注塑鏡片P/L,draft,radius?固定方式及定位方式,最小粘接寬度是否大于1.5mm?窗口(VA&AA)位置是否正確鏡片本身及固定區(qū)域有無(wú)導(dǎo)致ESD問(wèn)題的孔洞存在周邊的電鑄或金屬件如何避免ESD小鏡片周邊的金屬是否會(huì)對(duì)天線有影響(開(kāi)蓋時(shí))2轉(zhuǎn)軸Hinge轉(zhuǎn)軸的直徑轉(zhuǎn)軸的扭力打開(kāi)角度(SPEC)有無(wú)預(yù)壓角度(開(kāi)蓋預(yù)壓為4-6度,建議5度裝拆有無(wú)空間問(wèn)題?固定轉(zhuǎn)軸的壁厚是多少,材料(推薦PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)轉(zhuǎn)軸配合處的尺寸及公差是否按照轉(zhuǎn)軸SPEC?3連接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1)FPC的材料,層數(shù),總厚度2)PIN數(shù),PIN寬PIN距3)最外面的線到FPC邊的距離是多少(推薦0.3mm)4)FPC內(nèi)拐角處最小圓角要求大于1mm,且內(nèi)拐角有0.20mm寬的布銅,防止折裂.5)有無(wú)屏蔽層和接地或者是刷銀漿?6)FPC的彎折高度是多少(僅限于SLIDE類型)7)FPC與殼體的長(zhǎng)度是否合適,有無(wú)MOCKUP 驗(yàn)證8)殼體在FPC通過(guò)的地方是否有圓角?多少?推薦大于0.20mm.9)FPC與殼體間隙最小值?(推薦值為0.5mm)10)FPC不在轉(zhuǎn)軸內(nèi)的部分是否有定位及固定措施?11)對(duì)應(yīng)的連接器的固定方式12)FPC和連接器的焊接有無(wú)定位要求?定位孔?13)補(bǔ)強(qiáng)板材料,厚度4LCD 模組主副LCD的尺寸是否正確及最大厚度主副LCD的VA/AA區(qū)是否正確主副LCD視角,6點(diǎn)鐘還是12點(diǎn)鐘?副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相應(yīng)的背光是什么?副板是用FPC還PCB? PCB/FPC的厚度及層數(shù).LCD模組是由供應(yīng)商整體提供嗎?如果不是,主LCD如何與PCB/FPC連接?連接器類型及高度or HOTBAR?副LCD如何與PCB/FPC連接?連接器類型及高度or HOTBAR?FPC/PCB上有無(wú)接地?周邊有無(wú)露銅=更多精彩，源自無(wú)維網(wǎng)（）有無(wú)SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?元件的PLACEMENT圖是否確定? 有無(wú)干涉?主副LCD的定位及固定LCD模組的定位及固定LCD模組有無(wú)CAMERA模組,是否屏蔽?來(lái)電3色LED的位置,頂發(fā)光還是側(cè)發(fā)光?距離light guide的距離是否合適?模組上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN腳大小,位置是否合適,焊接后不會(huì)和殼體發(fā)生干涉?模組PCB/FPC上是否設(shè)計(jì)考慮了其他FPC hotbar的定位孔?(兩個(gè)直徑1mm孔)1SPEAKER/RECEIVERSPEAKER的開(kāi)孔面積(6-9平方mm)/前音腔體積是多少(0.6-1.0mm高度)?有無(wú)和供應(yīng)商確認(rèn)過(guò).RECEIVER的開(kāi)孔面積(2平方mm左右)/前音腔體積是多少(0.2-0.4mm高度)?有無(wú)和供應(yīng)商確認(rèn)過(guò).SPEAKER是否2 in 1?單面還是雙面發(fā)聲?折疊機(jī)在折疊狀態(tài)下SPL(95dB/5cm)?是否有銅網(wǎng)和導(dǎo)電漆,如何接地防ESD?連接方式(如是導(dǎo)線,長(zhǎng)度和出線位置是否正確),如果是彈片接觸,工作高度?SPEAKER/RECEIVER是否被緊密壓在前后音腔上?前后音腔是否密封?壓縮后的泡棉高度是否和供應(yīng)商確認(rèn)過(guò)固定方式是否合理,與周邊殼體單邊間隙0.10mm.有無(wú)定位要求?裝配是否方便,3D模型建的準(zhǔn)不準(zhǔn)確?特別是引線部位.2振子Vibrator3D建模是否準(zhǔn)確,出線部位.馬達(dá)的固定是否合理?是否會(huì)竄動(dòng)?如是扁平馬達(dá),有無(wú)兩面加泡棉?周邊與殼體間隙0.10mm,太松殼體會(huì)共振.馬達(dá)的頭部與殼體的間隙是多少(推薦大于0.80mm)如是導(dǎo)線連接,那長(zhǎng)度是否合適,是否容易被殼體壓住3觸摸屏Touch panel觸摸屏的厚度(1.1mm總體厚度)有無(wú)緩沖泡棉,推薦壓縮后厚度0.40mm供應(yīng)商是否做過(guò)點(diǎn)擊測(cè)試(25萬(wàn)次)供應(yīng)商是否做過(guò)劃線測(cè)試(10萬(wàn)次)4鍵盤Keypad鍵盤的工藝Rubber的柱頭高度是否小于0.2mm,直徑小于2mm?與LED及電阻電容之間有無(wú)避位鍵盤頂面高出殼體有多少?NAVI鍵與周邊殼體/center key間隙是否小于0.20mm? PC鍵最小厚度是否小于0.7mm?唇邊厚度是否小于0.35mm?Rubber柱頭與DOME頂面的設(shè)計(jì)間隙是否為0.05?相同形狀的鍵有無(wú)防呆圓形鍵有無(wú)防呆鋼琴鍵,鍵與鍵之間的間隙是否小于0.20mm?側(cè)澆口切完后余量是否大于0.05mm?=更多精彩，源自無(wú)維網(wǎng)（）有無(wú)考慮遮光LED數(shù)量及分布,是否均勻Rubber的材料,硬度?1麥克風(fēng)Microphone是壓接式/還是FPC焊接式/還是插孔連接器方式?音腔是否密封rubber套壓縮高度是否正確?是否會(huì)頂起殼體?面殼有無(wú)噴導(dǎo)電漆/接地方式/在PCB上的接地點(diǎn)位置固定和拆裝有無(wú)問(wèn)題2METAL DOMEDOME的直徑,行程,厚度有無(wú)防靜電要求(AL FOIL)?鋁箔厚度?大于0.008會(huì)影響手感.DOME防靜電接地點(diǎn)有無(wú)定位孔,觀察孔,孔徑?DOME的動(dòng)作力是多少(1.6/2.0N?)3主板Main PCBPCB厚度/層數(shù)測(cè)試夾具定位孔直徑/位置(至少三個(gè)孔)DOME裝配定位孔直徑/位置(至少兩個(gè)直徑1mm的孔)郵票孔殘邊位置FPC DOME側(cè)鍵式,PCB板邊有無(wú)為側(cè)鍵預(yù)留的缺口PCB板邊是否需要為卡扣空間挖缺口PCB與殼體最外輪廓上下左右距離單邊是否大于2mm?4殼體Housing-1有無(wú)做干涉檢查?有無(wú)做draft檢查?有無(wú)透明件背后絲印/噴涂要求?如果有,不能有任何特征在該面上.殼體材料,殼體最小壁厚,側(cè)面是否厚度小于1.2mm?設(shè)計(jì)考慮的澆口位置,有無(wú)避位?熔接線位置是否會(huì)是有強(qiáng)度要求的地方?壁厚突變1.6倍以上處有無(wú)逃料措施?殼體對(duì)主板的定位是否足夠(至少四點(diǎn))殼體對(duì)主板的固定方式,如果是螺絲柱夾持,是否會(huì)影響附近的鍵盤手感?殼體之間的固定及定位應(yīng)該有四顆螺絲+每側(cè)面兩個(gè)卡扣+頂面兩卡扣+周邊唇邊螺絲是自攻還是NUT?螺徑?單邊干涉量?配合長(zhǎng)度?螺絲頭的直徑?5殼體Housing-2螺柱的直徑?孔的直徑?螺絲頭接觸面塑料的厚度?唇邊的寬度(1/2壁厚左右),高度?之間的配合間隙是否小于0.10mm?卡扣壁厚/寬度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?卡扣導(dǎo)入方向有無(wú)圓角或斜角?卡扣斜銷行位不得少于4mm.在此范圍內(nèi)有無(wú)其他影響行位運(yùn)動(dòng)的特征?=更多精彩，源自無(wú)維網(wǎng)（）LCD周圍有無(wú)定位/固定的特征rib?Flip上對(duì)應(yīng)的視窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?LENS周邊有無(wú)對(duì)LEN澆口/定位柱/定位腳等的避位?鍵盤周邊有無(wú)定位柱?加強(qiáng)RIB?轉(zhuǎn)軸處壁厚是否小于1.2mm?轉(zhuǎn)軸處根部有無(wú)圓角?多少?唇邊與卡扣的配合是否是反卡結(jié)構(gòu)?是否還有空間增加反卡?外置天線處是否有防掰出反卡?1殼體Housing-3電池倉(cāng)面是否設(shè)計(jì)了入網(wǎng)標(biāo)簽及其他標(biāo)簽的位置?深度?熱熔柱直徑大于0.8mm時(shí)是否考慮了防縮水的結(jié)構(gòu)?(空心柱)螺柱/卡扣處是否會(huì)縮水?有無(wú)厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?筋條厚度與壁厚的配合是否小于0.75:1?鐵料是否厚度/直徑小于0.40mm?模具是否有尖角?殼體噴涂區(qū)域的考慮,外棱邊是否有圓角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夾具的精度?雙色噴涂的工藝縫尺寸是否滿足W0.7mm*H0.5mm?2正面裝飾件Decoration是否必須要用鋁沖壓件?電鑄件厚度?粘膠寬度?斜邊殼體避位?拔模角度?電鍍件定位,固定?粘接面有無(wú)防鍍要求?電鍍件角/邊部有無(wú)圓角?(大于0.2mm)電鍍厚度及測(cè)試要求?塑料裝飾件厚度?材料?定位及固定?尖角處有無(wú)牢固的固定方式?外露截面怎樣防止外鼓/刮手/掰開(kāi)?3側(cè)面裝飾件Decoration定位及固定,端部是否有牢固的固定?與殼體的配合結(jié)構(gòu)在橫截面上是否能從外一直通到內(nèi)部?不允許!如果是電鍍件,有無(wú)措施防ESD?安裝及拆卸4橡膠緩沖墊材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)最小厚度是否大于0.80mm如何定位/固定?有無(wú)防脫設(shè)計(jì)(孔直徑1.2mm/柱直徑1.6mm;拉手長(zhǎng)度5mm)5側(cè)按鍵Side key方式?材料?如果是P+R,唇邊厚度?Rubber厚度?Rubber頭尺寸(截面/厚度)?側(cè)鍵頭部距DOME/SIDE SWITCH的距離?(可以為0mm)側(cè)鍵定位及固定方式?安裝及拆裝?過(guò)程中是否容易脫落?側(cè)鍵突出殼體高度?(不要超過(guò)0.5mm)以防跌落側(cè)摔不過(guò).結(jié)構(gòu)上有無(wú)防止聯(lián)動(dòng)的特征?=更多精彩，源自無(wú)維網(wǎng)（）1外置式電池Battery電芯類型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出廠厚度?底殼底面厚度?側(cè)面厚度?面殼厚度?超聲能量帶的設(shè)計(jì)?溢膠措施有無(wú)?保護(hù)電路空間是否和封裝廠確認(rèn)?電池呼吸空間是否考慮?(要留0.20mm的厚度空間)內(nèi)部是否預(yù)留粘膠空間(不小于0.15mm供兩層雙面膠)底殼外表面是否留出標(biāo)簽的地方及厚度?推開(kāi)電池按鈕時(shí),電池能否自動(dòng)彈出來(lái)?電池外殼周邊是否因?yàn)榉中尉€的位置而很鋒利?(從截面看)電池接觸片要低于殼體0.7mm(NEC標(biāo)準(zhǔn))按鈕如果依靠彈簧或彈片傳力,有無(wú)借用零件?有無(wú)設(shè)計(jì)參考?要考慮手感.2內(nèi)置式電池Battery電芯類型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出廠厚度?Li-ion Ploymer封裝是否有底殼?厚度?殼體材料?側(cè)邊厚度?包裝紙厚度?標(biāo)簽位置?(標(biāo)簽應(yīng)與電池觸點(diǎn)不在同一面)電池接觸片要低于殼體0.7mm(NEC標(biāo)準(zhǔn))?封裝與電池蓋的距離是否小于0.10mm?定位及固定方式?安裝方向?拆裝空間?接觸電部位有無(wú)固定電池的特征?電池蓋固定方式?電池蓋材料?厚度?電池蓋裝配方向?拆裝方式?卡扣數(shù)量?位置?電池蓋有無(wú)按鈕?按鈕行程是否正確?頂面是否有圓角以利電池蓋滑出?按鈕,有無(wú)借用零件?有無(wú)設(shè)計(jì)參考?要考慮手感.3耳機(jī)插座Audio jack立體聲/單聲道?在PCB上的位置是否正確?有無(wú)定位柱?形狀和尺寸3D建模是否正確?有無(wú)插頭的SPEC?與插頭的配合是否會(huì)和殼體干涉?(通常Audio jack要幾乎伸到與殼體外表面平齊)4系統(tǒng)連接器I/O connector在PCB上的位置是否正確?(外端要距板邊1mm左右)形狀和尺寸的3D建模是否正確?有無(wú)插頭的SPEC?插頭工作狀態(tài)是否會(huì)與殼體干涉?5電池連接器Battery connector在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸的3D建模是否正確?=更多精彩，源自無(wú)維網(wǎng)（）與電池配合的壓縮行程是否合理?電池安裝方向?1FPC連接器(ZIF/LIF connector)在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸的3D建模是否正確?高度?配套FPC的厚度?PIN腳鍍金還是鍍錫?與之相配的FPC接頭是否已按SPEC作圖2射頻連接器RF connector在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸的3D建模是否正確?有無(wú)測(cè)試插頭的SPEC?或設(shè)計(jì)依據(jù)測(cè)試夾具是否能夠正常工作?3板對(duì)板連接器B-B connector在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸的3D建模是否正確?裝配高度?(50PIN以上不得低于1.5mm)有無(wú)壓緊泡棉?厚度?40.HALL IC在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸的3D建模是否正確?與磁鐵相對(duì)位置是否正確附近不能有磁性零件(喇叭、聽(tīng)筒、振子等)，避免發(fā)生磁干擾。40.磁鐵Magnet尺寸,厚度(OD3.2X2.5)是否以前用過(guò)?與HALL IC的位置關(guān)系在殼體上的固定/定位方式?裝配關(guān)系40.SIM卡座在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸的3D建模是否正確?高度方向有無(wú)卡位/定位/固定SIMCARD的機(jī)構(gòu)?前后左右方向有無(wú)定位/限位機(jī)構(gòu)?SIMCARD裝配/取出空間?裝卡的尺寸是否正確(0.85*25.3*15.15)?SIMCARD裝配后加上固定機(jī)構(gòu)的高度?SIMCARD下面是否有元器件?是否需要遮蔽?SIMCARD的位置是否滿足測(cè)試夾具的要求?如果不能,是否PCB上有測(cè)試點(diǎn)?40.攝像頭Camera sensor在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸的3D建模是否正確?X,Y方向有無(wú)定位?最大偏差是多少?Z方向有無(wú)定位?攝像頭有沒(méi)密封(加泡綿)?攝像頭的連接方式?攝像頭發(fā)散角度?外部LENS絲印的區(qū)域?=更多精彩，源自無(wú)維網(wǎng)（）40.閃光燈Flash LEDSMT-在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸3D建模是否正確?FPC-FPC的長(zhǎng)度是否合適,固定是否牢固?最大偏差是多少?是否可拆卸閃光燈表面到外殼外表面的距離是否不大于2mm?閃光燈LENS材料?是否半透明?厚度?40.天線 Antenna外置:天線的長(zhǎng)度是否和供應(yīng)商確認(rèn)過(guò)?天線的材料是否和供應(yīng)商確認(rèn)過(guò)?天線的成型方式是否供應(yīng)商確認(rèn)過(guò)?(最好是overmolding)天線與PCB的彈片連接是否可靠?天線的固定有無(wú)問(wèn)題?天線的強(qiáng)度是否足夠?(在跌落中是否會(huì)變形)內(nèi)置天線的形狀/輻射片面積/距離PCB高度等有無(wú)和硬件部確認(rèn)過(guò)天線周邊有無(wú)金屬件/電鍍件?是否和硬件部確認(rèn)過(guò)天線與電池/FLIP上的金屬裝飾片/HINGE等的距離是否和硬件部確認(rèn)過(guò)天線的饋點(diǎn)位置是否已留出天線彈片的接觸方式及變形空間?是否與天線廠溝通過(guò)?天線支架與殼體的裝配是否牢固?裝配后天線是否會(huì)晃動(dòng)裝拆有無(wú)問(wèn)題40.屏蔽罩 Shielding case單件式/兩件式?材料?(框/蓋)厚度0.2?框與蓋之間的間隙?焊腳平面度?SMT吸取區(qū)域?PCB上焊腳焊盤尺寸是否正確?屏蔽罩焊腳是否一致?是否已經(jīng)考慮了焊錫膏的厚度(0.10mm)?40.手寫(xiě)筆 Stylus直徑3.0/3.5/4.0?伸縮式?一段式?長(zhǎng)度?定位/固定方式壓緊彈片在殼體上的固定方式?(通常是熱熔)壓緊彈片材料/厚度壓緊彈片與筆溝槽咬合深度?有無(wú)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)借鑒?40.滑動(dòng)機(jī)構(gòu) Slider=更多精彩，源自無(wú)維網(wǎng)（）40.行程?厚度?安裝及固定?是否方便鎖螺絲?殼體上有無(wú)加設(shè)計(jì)防扭/歪的特征?(榫/槽)殼體上有無(wú)在滑軌行程終了之前的止位?FPC運(yùn)動(dòng)空間是否有模擬?FPC運(yùn)動(dòng)折彎高度?是否有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)參考?40.翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)RotaryCable/FPC?FPC PIN數(shù)?(不要大于40pin)FPC層數(shù)?厚度?(不要大于2層)Rotary hinge固定/定位方式?Free stop hinge固定/取出方式?Rotary hinge旋轉(zhuǎn)180度/270度?殼體上有無(wú)防止搖晃的機(jī)構(gòu)/特征?Free stop hinge開(kāi)蓋預(yù)壓角?合蓋預(yù)壓角?Free stop hinge在T1時(shí)的扭力是否小于3kgf.cm?有無(wú)HALL IC和磁鐵控制翻轉(zhuǎn)時(shí)LCD的顯示?位置/距離合蓋狀態(tài)下,翻轉(zhuǎn)與不翻轉(zhuǎn),上下兩部分之間的GAP?40.堵頭Plug材料?硬度?固定是否牢固?(是否會(huì)被拉出或拉斷?)裝配是否方便40.螺釘ScrewM1.2,M1.4,M1.6?螺紋有效長(zhǎng)度是多少?是否能滿足,扭力0.25N.M;拉力150N螺釘頭的高度是多少?(是否會(huì)高出殼體?)螺釘頭直徑?整個(gè)手機(jī)用了幾種螺絲?能否共用一種?自攻螺絲殼體內(nèi)外直徑多少?扭矩?40.螺帽 NUTM1.2,M1.4,