SMT制程不良原因及改善對策(1)

1、SMT制程不良原因及改善對策,制作:黃玉瓊 講師:李德林,SMT制程不良原因及改善對策空焊,產(chǎn)生原因 1、錫膏活性較弱； 2、鋼網(wǎng)開孔不佳； 3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件； 4、刮刀壓力太大； 5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形） 6、回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快； 7、PCB銅鉑太臟或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、機器貼裝偏移； 10、錫膏印刷偏移； 11、機器夾板軌道松動造成貼裝偏移； 12、MARK點誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊； 13、PCB銅鉑上有穿孔；,改善對策 1、更換活性較強的錫膏； 2、開設(shè)精確的鋼網(wǎng)； 3、將來板不良反饋于供應(yīng)商或鋼網(wǎng)將焊 盤間距開為0.5mm； 4、調(diào)整刮刀

2、壓力； 5、將元件使用前作檢視并修整； 6、調(diào)整升溫速度90-120秒； 7、用助焊劑清洗PCB； 8、對PCB進行烘烤； 9、調(diào)整元件貼裝座標； 10、調(diào)整印刷機； 11、松掉X、Y Table軌道螺絲進行調(diào)整； 12、重新校正MARK點或更換MARK點； 13、將網(wǎng)孔向相反方向銼大；,page1,空焊,14、機器貼裝高度設(shè)置不當(dāng)； 15、錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊； 16、錫膏印刷脫膜不良。 17、錫膏使用時間過長，活性劑揮發(fā)掉； 18、機器反光板孔過大誤識別造成； 19、原材料設(shè)計不良； 20、料架中心偏移； 21、機器吹氣過大將錫膏吹跑； 22、元件氧化； 23、PCB貼裝元件過長時間沒過爐

3、，導(dǎo)致活性 劑揮發(fā)； 24、機器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度 偏信移過爐后空焊； 25、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成 空焊； 26、鋼網(wǎng)孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。,14、重新設(shè)置機器貼裝高度； 15、在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB 間距； 16、開精密的激光鋼鋼，調(diào)整印刷 機； 17、用新錫膏與舊錫膏混合使用； 18、更換合適的反光板； 19、反饋IQC聯(lián)絡(luò)客戶； 20、校正料架中心； 21、將貼片吹氣調(diào)整為0.2mm/cm2； 22、吏換OK之材料； 23、及時將PCBA過爐，生產(chǎn)過程中 避免堆積； 24、更換Q1或Q2皮帶并調(diào)整松緊度； 25、將軌道磨掉，或?qū)CB轉(zhuǎn)方向生 產(chǎn)；

4、26、清洗鋼網(wǎng)并用風(fēng)槍吹鋼網(wǎng)。,page2,短路,產(chǎn)生原因 1、鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過 厚短路； 2、元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo) 致短路； 3、回焊爐升溫過快導(dǎo)致； 4、元件貼裝偏移導(dǎo)致； 5、鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔 過長，開孔過大）； 6、錫膏無法承受元件重量； 7、鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚； 8、錫膏活性較強； 9、空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件 錫膏印刷過厚； 10、回流焊震動過大或不水平； 11、鋼網(wǎng)底部粘錫； 12、QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。,不良改善對策 1、調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm； 2、調(diào)整機器貼裝高度，泛用機一般調(diào) 整

5、到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸 咀下將時）； 3、調(diào)整回流焊升溫速度90-120sec； 4、調(diào)整機器貼裝座標； 5、重開精密鋼網(wǎng)，厚度一般為0.12mm- 0.15mm； 6、選用粘性好的錫膏； 7、更換鋼網(wǎng)或刮刀； 8、更換較弱的錫膏； 9、重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼； 10、調(diào)整水平，修量回焊爐； 11、清洗鋼網(wǎng)，加大鋼網(wǎng)清洗頻率； 12、更換QFP吸咀。,page3,直立,產(chǎn)生原因 1、銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均； 2、預(yù)熱升溫速率太快； 3、機器貼裝偏移； 4、錫膏印刷厚度不均； 5、回焊爐內(nèi)溫度分布不均； 6、錫膏印刷偏移； 7、機器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移； 8、機器頭部晃動

6、； 9、錫膏活性過強； 10、爐溫設(shè)置不當(dāng)； 11、銅鉑間距過大； 12、MARK點誤照造成元悠揚打偏； 13、料架不良，元悠揚吸著不穩(wěn)打偏； 14、原材料不良； 15、鋼網(wǎng)開孔不良； 16、吸咀磨損嚴重； 17、機器厚度檢測器誤測。,改善對策 1、開鋼網(wǎng)時將焊盤兩端開成一樣； 2、調(diào)整預(yù)熱升溫速率； 3、調(diào)整機器貼裝偏移； 4、調(diào)整印刷機； 5、調(diào)整回焊爐溫度； 6、調(diào)整印刷機； 7、重新調(diào)整夾板軌道； 8、調(diào)整機器頭部； 9、更換活性較低的錫膏； 10、調(diào)整回焊爐溫度； 11、開鋼網(wǎng)時將焊盤內(nèi)切外延； 12、重新識別MARK點或更換MARK點； 13、更換或維修料架； 14、更換OK材料；

7、 15、重新開設(shè)精密鋼網(wǎng)； 16、更換OK吸咀； 17、修理調(diào)整厚度檢測器。,page4,缺件,產(chǎn)生原因 1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件； 2、吸咀堵塞或吸咀不良； 3、元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良； 4、貼裝高度設(shè)置不當(dāng)； 5、吸咀吹氣過大或不吹氣； 6、吸咀真空設(shè)定不當(dāng)（適用于MPA）； 7、異形元件貼裝速度過快； 8、頭部氣管破烈； 9、氣閥密封圈磨損； 10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元 件； 11、頭部上下不順暢； 12、貼裝過程中故障死機丟失步驟； 13、軌道松動，支撐PIN高你不同； 14、錫膏印刷后放置時間過久導(dǎo)致地件無 法粘上。,改善對策 1、更換真空泵碳片，或真空泵；

8、 2、更換或保養(yǎng)吸膈； 3、修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測 器； 4、修改機器貼裝高度； 5、一般設(shè)為0.1-0.2kgf/cm2； 6、重新設(shè)定真空參數(shù)，一般設(shè)為6以下； 7、調(diào)整異形元件貼裝速度； 8、更換頭部氣管； 9、保養(yǎng)氣閥并更換密封圈； 10、打開爐蓋清潔軌道； 11、拆下頭部進行保養(yǎng)； 12、機器故障的板做重點標示； 13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN； 14、將印刷好的PCB及時清理下去。,page5,錫珠,產(chǎn)生原因 1、回流焊預(yù)熱不足，升溫過快； 2、錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全； 3、錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）； 4、PCB板中水份過多； 5、加過量稀釋劑； 6、鋼網(wǎng)開

9、孔設(shè)計不當(dāng)； 7、錫粉顆粒不均。,改善對策 1、調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速度）； 2、錫膏在使用前必須回溫4H以上； 3、將室內(nèi)溫度控制到30%-60%）； 4、將PCB板進烘烤； 5、避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑； 6、重新開設(shè)密鋼網(wǎng)； 7、更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時間對錫膏 進行攪拌：回溫4H攪拌4M。,page6,翹腳,產(chǎn)生原因 1、原材料翹腳； 2、規(guī)正座內(nèi)有異物； 3、MPA3 chuck不良； 4、程序設(shè)置有誤； 5、MK規(guī)正器不靈活；。,改善對策 1、生產(chǎn)前先對材料進行檢查，有NG品修好后再貼裝； 2、清潔歸正座； 3、對MPA3 chuck進行維修； 4、修改程序； 5、拆下規(guī)正器進

10、行調(diào)整。,page7,高件,產(chǎn)生原因 1、PCB 板上有異物； 2、膠量過多； 3、紅膠使用時間過久； 4、錫膏中有異物； 5、爐溫設(shè)置過高或反面元件過重； 6、機器貼裝高度過高。,改善對策 1、印刷前清洗干凈； 2、調(diào)整印刷機或點膠機； 3、更換新紅膠； 4、印刷過程避免異物掉過去； 5、調(diào)整爐溫或用紙皮墊著過爐； 6、調(diào)整貼裝高度。,page8,錯件,產(chǎn)生原因 1、機器貼裝時無吹氣拋料無吹氣，拋料 盒毛刷不良； 2、貼裝高度設(shè)置過高元件未貼裝到位； 3、頭部氣閥不良； 4、人為擦板造成； 5、程序修改錯誤； 6、材料上錯； 7、機器異常導(dǎo)致元件打飛造成錯件。,改善對策 1、檢查機器貼片吹氣

11、氣壓拋料吹氣氣壓 拋料盒毛刷； 2、檢查機器貼裝高度； 3、保養(yǎng)頭部氣閥； 4、人為擦板須經(jīng)過確認后方可過爐； 5、核對程序； 6、核對站位表，OK后方可上機； 7、檢查引起元件打飛的原因。,page9,反向,產(chǎn)生原因 1、程序角度設(shè)置錯誤； 2、原材料反向； 3、上料員上料方向上反； 4、FEEDER壓蓋變開導(dǎo)致，元件供給時方向； 5、機器歸正件時反向； 6、來料方向變更，盤裝方向變更后程序未變 更方向； 7、Q、V軸馬達皮帶或軸有問題。,改善對策 1、重新檢查程序； 2、上料前對材料方向進行檢驗； 3、上料前對材料方向進行確認； 4、維修或更換FEEDER壓蓋； 5、修理機器歸正器； 6、

12、發(fā)現(xiàn)問題時及時修改程序； 7、檢查馬達皮帶和馬達軸。,page10,反白,產(chǎn)生原因 1、料架壓蓋不良； 2、原材料帶磁性； 3、料架頂針偏位； 4、原材料反白；,改善對策 1、維修或更換料架壓蓋； 2、更換材料或在料架槽內(nèi)加磁皮； 3、調(diào)整料架偏心螺絲； 4、生產(chǎn)前對材料進行檢驗。,page11,冷焊,產(chǎn)生原因 1、回焊爐回焊區(qū)溫度不夠或回焊時間不足； 2、元件過大氣墊量過大； 3、錫膏使用過久，熔劑渾發(fā)過多。,改善對策 1、調(diào)整回焊爐溫度或鏈條速度； 2、調(diào)整回焊度回焊區(qū)溫度； 3、更換新錫膏。,page12,偏移,產(chǎn)生原因 1、印刷偏移； 2、機器夾板不緊造成貼偏； 3、機器貼裝座標偏移；

13、 4、過爐時鏈條抖動導(dǎo)致偏移； 5、MARK點誤識別導(dǎo)致打偏； 6、NOZZLE中心偏移，補償值偏移； 7、吸咀反白元件誤識別； 8、機器X軸或Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝 偏移； 9、機器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏； 10、驅(qū)動箱不良或信號線松動； 11、783或驅(qū)動箱溫度過高； 12、MPA3吸咀定位鎖磨損導(dǎo)致吸咀 晃動造成貼裝偏移。,改善對策 1、調(diào)整印刷機印刷位置； 2、調(diào)整XYtable軌道高度； 3、調(diào)整機器貼裝座標； 4、拆下回焊爐鏈條進行修理； 5、重新校正MARK點資料 ； 6、校正吸咀中心； 7、更換吸咀； 8、更換X軸或Y軸絲桿或套子； 9、更換頭部滑塊； 10、維修驅(qū)動箱或?qū)⑿盘柧€鎖

14、緊； 11、檢查783或驅(qū)動箱風(fēng)扇； 12、更換MAP3吸咀定位鎖。,page13,少錫,產(chǎn)生原因 1、PCB焊盤上有慣穿孔； 2、鋼網(wǎng)開孔過小或鋼網(wǎng)厚度太?。?3、錫膏印刷時少錫（脫膜不良）； 4、鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。,改善對策 1、開鋼網(wǎng)時避孔處理； 2、開鋼網(wǎng)時按標準開鋼網(wǎng)； 3、調(diào)整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距； 4、清洗鋼網(wǎng)并用氣槍。,page14,損件,產(chǎn)生原因 1、原材料不良； 2、規(guī)正器不順導(dǎo)致元件夾壞； 3、吸著高度或貼裝高度過低導(dǎo)致； 4、回焊爐溫度設(shè)置過高； 5、料架頂針過長導(dǎo)致； 6、爐后撞件。,改善對策 1、檢查原材料并反饋IQC處理； 2、維修調(diào)整規(guī)正座； 3

15、、調(diào)整機器貼裝高度； 4、調(diào)整回焊爐溫度； 5、調(diào)整料架頂針； 6、人員作業(yè)時注意撞件。,page15,多錫,產(chǎn)生原因 1、鋼網(wǎng)開孔過大或厚度過厚； 2、錫膏印刷厚過厚； 3、鋼網(wǎng)底部粘錫； 4、修理員回錫過多,改善對策 1、開鋼網(wǎng)時按標準開網(wǎng)； 2、調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)間距； 3、清洗鋼網(wǎng)； 4、教導(dǎo)修理員加錫時按標準作業(yè)。,page16,打橫,產(chǎn)生原因 1、吸咀真空不中； 2、吸咀頭松動； 3、機器軸松動導(dǎo)致； 4、原材料料槽過大； 5、元件貼裝角度設(shè)置錯誤； 6、真空氣管漏氣。,改善對策 1、清洗吸咀或更換過濾棒； 2、更換吸咀； 3、調(diào)整機器軸； 4、更換材料； 5、修改程序貼裝角度； 6、更換真空氣閥。,page17,金手指粘錫,產(chǎn)生原因 1、PCB未清洗干凈； 2、印