液晶面板LCM模組生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介.ppt

1、1,LCM制程簡(jiǎn)介,Page2,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC

2、,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page3,LCM制程簡(jiǎn)介,1st -外觀檢查 (Appearance Inspection) 作法 : 以目視檢查 目的：篩檢LCD后流外觀不良的Panel, 如缺角、玻璃刮傷、殘膠、CF玻璃突出等 注意事項(xiàng)：取放面板時(shí)易造 成玻璃缺角需特別小心；取放 擦拭面板時(shí)需戴靜電環(huán)并極力 避免碰觸到X、Y側(cè)端子部分， 以免產(chǎn)生靜電不良,Page4,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異

3、物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page5,LCM制程簡(jiǎn)介,2nd -涂導(dǎo)電膠 (Conductive Resin Dispense) 作法 : 在面板X、Y側(cè)端子部分涂 上導(dǎo)電膠 目的：增強(qiáng)面板防止靜電破壞的能

4、力 注意事項(xiàng)：取放面板時(shí)易造成玻 璃缺角需特別小心；取放 面板時(shí)需戴靜電環(huán)并極力 避免碰觸到X、Y側(cè)端子 部分，以免產(chǎn)生靜電不良,Page6,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝

5、,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page7,LCM制程簡(jiǎn)介,3rd - 磨邊 (Beveling) 重點(diǎn)：將面板X、Y側(cè)端子部玻璃邊磨平 目的：將面板X、Y側(cè)端子部玻璃 邊磨平避免玻璃棱角刮傷人 員、部 品，并藉以消除玻 璃邊內(nèi)在應(yīng)力避免玻璃受應(yīng) 力而產(chǎn)生裂痕、缺角，并將 short bar 磨除 注意事項(xiàng)：X、Y側(cè)端子部玻璃邊 磨平是高溫高摩擦的動(dòng)作 ，需注意磨邊時(shí)機(jī)器噴水是 否正常，避免產(chǎn)生靜電不良,Page8,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearan

6、ce Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page9,LCM制程簡(jiǎn)介

7、,4th - 異物括除 (Cullet Remove) 作法：用刮刀刮除玻璃面板上的異物 目的：刮刀刮除玻璃面板上的異物，避免偏光板貼付時(shí)異物留存于面板與偏光板間造成不良 注意事項(xiàng)：刮刀作動(dòng)在面板上必須與面板平行接觸，作動(dòng)范圍需涵蓋整個(gè)面板,Page10,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI O

8、LB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page11,LCM制程簡(jiǎn)介,5th - 洗凈 (Wet Clean) 作法：用洗凈液將面板洗凈 目的：用洗凈液將面板上之異 物沖洗干凈,Page12,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊

9、,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page13,LCM制程簡(jiǎn)介,6th - 貼偏光板 (Polarizer) 作法：將上下偏光板貼付于面板 上下兩側(cè) 目的：為使產(chǎn)品光學(xué)(影像)顯示

10、正常，面板需與上下偏光 板貼合 注意事項(xiàng)：上下偏光板與面板搭 配的方式條件決定產(chǎn)品合 光學(xué)特性，故上下偏光板 貼付的方向精度需符合規(guī) 格要求,Page14,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,A

11、ssy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page15,LCM制程簡(jiǎn)介,7th - 脫泡 (Auto Clave) 作法：將偏光板貼付完成品置入高溫加壓爐內(nèi) 目的：利用壓力及高溫將偏光板 與面板貼合時(shí)產(chǎn)生的氣泡 擠壓出來或壓小、并使面 板與偏光板兩者接合更緊 密 注意事項(xiàng)：抬放Cassette時(shí)須小心 ，避免摔破面板,Page16,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispe

12、nse 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page17,LCM制程簡(jiǎn)介,8th - 點(diǎn)燈測(cè)試 (LOT) 作法：將高溫加壓脫泡后半成品在LOT機(jī)臺(tái)點(diǎn)燈

13、檢查 目的：篩檢磨邊至偏光板貼付工 程造成的的不良（如偏光 板異物、偏光板膠等）及 前工程（LCD廠）后流的 品位不良品 注意事項(xiàng)：檢查工程需花費(fèi)較多 的眼力精神更需要仔細(xì)與 耐心，確保不良不后流及 避免篩檢過嚴(yán)，才能避免 材料浪費(fèi)，成本損失,Page18,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI

14、OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page19,LCM制程簡(jiǎn)介,9th - OLB (TAB壓著) 作法：將面板與TAB IC藉由ACF接合 目的：使面板端子Lead與TAB Lead準(zhǔn)確對(duì)位藉由ACF 異方向?qū)щ姷奶匦裕ㄉ?下導(dǎo)通，左右絕緣）接 合導(dǎo)通，使面板內(nèi)的 TFT能接收到TAB IC輸 出的正確訊號(hào)和資料 注意事項(xiàng)：生產(chǎn)前的點(diǎn)檢、確 認(rèn)事項(xiàng)必

15、須確實(shí),Page20,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Pack

16、ing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page21,LCM制程簡(jiǎn)介,10th - OLBI (OLB測(cè)試) 作法：將OLB半成品在OLBI機(jī)臺(tái)點(diǎn)燈檢查 目的：檢查OLB工程造成的的不 良（如線欠陷、short等） 注意事項(xiàng)：拿取半成品需小心避 免碰觸到TAB Lead，造成 TAB Lead曲折。檢查工程 需花費(fèi)較多的眼力精神更 需要仔細(xì)與耐心，確保不 良不后流及避免篩檢過嚴(yán) ，才能避免材料浪費(fèi)，成 本損失,Page22,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨

17、邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page23,LCM制程簡(jiǎn)介,11th - PCB (PCB壓著) 作法：將PCBA與TAB IC藉由ACF接合 目的：使PCBA Lead與TA

18、B Lead準(zhǔn)確對(duì)位藉由ACF 異方向?qū)щ姷奶匦裕ㄉ?下導(dǎo)通，左右絕緣）接 合導(dǎo)通，使PCBA輸出 的邏輯控制訊號(hào)與資料 能正確傳送到TAB IC輸 入端 注意事項(xiàng)：生產(chǎn)前的點(diǎn)檢、確 認(rèn)事項(xiàng)必須確實(shí),Page24,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI P

19、CB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page25,LCM制程簡(jiǎn)介,12th - PCBI (PCB測(cè)試) 作法：將PCB半成品在PCBI機(jī)臺(tái)點(diǎn)燈檢查 目的：檢查PCB工程造成的的不 良（如線欠陷、階調(diào)不良 等） 注意事項(xiàng)：拿取半成品需小心， 避免碰撞PCBA，造成 TAB拉扯而撕開、脫落。 需花費(fèi)較多的眼力精神 更需要仔細(xì)與耐心，確 保不良不后流及避免篩 檢過嚴(yán)，才能避免材料 浪費(fèi)，成本損失,Pa

20、ge26,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝

21、,Ware House. 入庫(kù),Page27,LCM制程簡(jiǎn)介,13th - Silicone Dispense (涂防水膠) 作法：將硅膠涂在面板X/Y側(cè)端子部份上 目的：防潮防腐蝕增加密合 強(qiáng)度增加IC強(qiáng)度 注意事項(xiàng)：膠量的多寡，多則容 易溢出玻璃邊或溢到玻璃 上；少則防潮、防腐蝕、 增加密合強(qiáng)度等需求特性 會(huì)不足,Page28,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,

22、Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page29,LCM制程簡(jiǎn)介,14th - 組裝 (Assy.) 作法：將背光板外框?qū)щ娕菝轕CB COVERX/Y保護(hù)膜SCREW等物料與Panel組合 目的：將PANEL與B/L組裝成模組 注意事項(xiàng)：確認(rèn)物料的機(jī)種規(guī)格 B/L表面異物徹底清

23、除 組裝方式/流程PANEL 拿取方式,Page30,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D

24、Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page31,LCM制程簡(jiǎn)介,15th - 閃爍調(diào)整 ( Flicker Adjust) 作法：利用螺絲起子調(diào)整可變電阻（Vcom) 目的：將Vcom值調(diào)整至Flicker最佳狀態(tài)（Flicker均勻、跳動(dòng)最小） 注意事項(xiàng)：依照規(guī)格值（ spec.） 調(diào)整,Page32,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarize

25、r 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page33,LCM制程簡(jiǎn)介,16th - 高溫烘烤 (Aging) 作法：將模塊放進(jìn)Aging爐 目的：針對(duì)液晶在高溫長(zhǎng)期動(dòng)作之測(cè)試及模塊機(jī)構(gòu)測(cè)試 注意事項(xiàng)：溫度確認(rèn)、排線接 合確認(rèn)、程序確認(rèn),Page34,LCM制程簡(jiǎn)介,制程

26、重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù)

27、,Page35,LCM制程簡(jiǎn)介,17th - C檢 (C Test) 作法：將模塊接上信號(hào)源 目的：依品味檢查 注意事項(xiàng)：依照規(guī)格（spec. ）檢查,Page36,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂

28、防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page37,LCM制程簡(jiǎn)介,18th - D檢 (D Test) 作法：將模塊拿起來用眼睛左右前后檢查看看 目的：模塊外觀檢查 注意事項(xiàng)：組裝是否完全崁合、 外觀是否有刮傷、部材 是否錯(cuò)誤或欠缺,Page38,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove

29、異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試,OLB TAB壓著,OLBI OLB測(cè)試,PCB PCB壓著,PCBI PCB測(cè)試,Silicone Dispense 涂防水膠,Assy. 組裝,Flicker Adjust 閃爍調(diào)整,Aging 高溫烘烤,C Test C檢,D Test D檢,OQC,Packing 包裝,Ware House. 入庫(kù),Page39,LCM制程簡(jiǎn)介,19th - OQC 作法：將模塊接上信號(hào)源、進(jìn)行一連串的測(cè)試 目的：確保產(chǎn)品品質(zhì)是否符合顧客要求 注意事項(xiàng)：依照顧客品質(zhì)要求檢查,QC,Page40,LCM制程簡(jiǎn)介,制程重點(diǎn)解說.,Appearance Inspection 外觀檢查,Conductive Resin Dispense 涂導(dǎo)電膠,Beveling 磨邊,Cullet Remove 異物括除,Wet Clean 洗凈,Polarizer 貼偏光板,Auto Clave 脫泡,LOT 點(diǎn)燈測(cè)試