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文檔簡介

1、,Palladium / Tin Cluster 鈀 / 錫簇,cluste10,Cl-,Pd,Sn2+,0,181nm,0,128nm,0,093nm,R.L.Cohen K.W.WestJ.Electrochem.Soc. 120, 502 (1973),Core Diameter: 核心直徑 3 4nm,Sn,塑膠電鍍介紹 Plating on Plastics,Electroless Metal Deposition (Model) 化學(xué)金屬沉澱物,eless00,Active plastics surface 活性塑膠表面,Start of metal-deposition. 開始出

2、現(xiàn)金屬沉澱物,Complete metalization: all activator particles areconnected electricallyconductive. 金屬化完成 所有活性劑顆粒均結(jié)合在一起具導(dǎo)電性,塑膠電鍍介紹 Plating on Plastics,Electroless Nickel Deposition I 化學(xué)鎳沉澱物 I,Starting Reaction 初期反應(yīng),Adsorptionof Reducer 還原劑吸附作用,Protolysis 質(zhì)子遷移,Additionof Water 附加水,Desorption 解吸附作用,塑膠電鍍介紹 Plat

3、ing on Plastics,Electroless Nickel Deposition II 化學(xué)鎳成份 II,Side Reactions 側(cè)邊反應(yīng),Recombinationof Hydrogen Atoms:Hydrogen Gas Evolution 氫原子再結(jié)合成為氫氣,Reduction ofHydroxide 氫氧化物還原,Phosphorous-Co Deposition 磷酸根 沉澱物,塑膠電鍍介紹 Plating on Plastics,Electroless Nickel Deposition III 化學(xué)鎳成份 III,Metal Deposition 金屬沉澱物,Main Reaction 主要反應(yīng),Direct Reductionby Elektrons(only 1%) 由Elektrons直接還原 （僅有1）,

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