FPC(軟板)工藝簡介-FOREWINnew.ppt

1、FPC 工藝簡介,Introduction technology of Flexible Printed Circuit,F.P.C(Flexible Printed Circuit) 軟性印刷電路板，簡稱軟板，是 由柔軟塑膠底膜、銅箔及接著 劑貼合一體化而成。,定義 FPC,單面板(Single side) =單面線路+保護(hù)膜,單層導(dǎo)體上涂一層接著劑(或無接著劑)再加上一層介電層 組成。,單面板實(shí)物圖,雙面板(Double side) =雙面線路+上下層保護(hù)膜,雙面板底材兩面皆有銅箔，且要經(jīng)過鍍通孔制程使上下兩 層導(dǎo)通,F.P.C產(chǎn)品構(gòu)成,雙面板實(shí)物圖,分層板= （單面+純膠+單面）+上下層

2、保護(hù)膜,將兩個單面銅箔以純膠貼合在一起后，再經(jīng)過鍍通孔制程使 兩層導(dǎo)通(需撓折之區(qū)域純膠要去除),單加單區(qū)域,多層分層板(Multilayer) =多個單面 (或雙面板)+純膠+保護(hù)膜壓合而成，鉆孔鍍銅后各導(dǎo)電層相通.,可增加線路密度提高可靠性，純膠開口設(shè)計(jì)其撓折性佳,多層分層板實(shí)物圖,軟硬結(jié)合板(Flex-rigid ) =單面或雙面FPC+多層硬 板粘接或焊壓接而成，軟硬板上的線路通過金屬化孔 連接,可實(shí)現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，具有較薄短小的特點(diǎn), 能減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸，重量及連線錯誤。,體積小，重量輕； Small Size, Light Weight 配線密度高，組合簡單； H

3、igh density trace match 可折疊做3D立體安裝； Flex-for-Installation 可做動態(tài)撓曲； Dynamic Flexibility,FPC產(chǎn)品特性,FPC產(chǎn)品用途,（Application: Notebook）,（Application: Notebook- CD/DVD ROM）,(Application: LCD Panel),(Application: PDA),Application: CELLULAR PHONE,Application: PDP,電路板常見名詞,Mil 密爾：電路板常用表示線寬、線距、孔徑大小等規(guī)格之單位； 單位換算： 1 m

4、il千分之一英吋 1 mil1/1000 inch0.00254 cm0.0254 mm （milimeter）25.4 um（micrometer）,一般FPC制作流程,以普通雙面板為例；,原材料裁剪Cutting/Shearing,機(jī)械鉆孔CNC Drilling,沉鍍銅Plating Through Hole,曝光Exposure,顯影Develop,貼干膜Dry Film Lamination,蝕刻Pattern etching,去膜Dry Film Stripping,假貼Pre Lamination,熱壓合Hot Press Laminaton,表面處理Surface Finish

5、 鍍錫或鎳金表面處理,加工組合Assembly,沖切Punching,測試O/S Test,質(zhì)檢Inspection,包裝Packing,字符,一般軟板材料多為捲狀方式制造，為了符合產(chǎn)品不 同尺寸要求，必需依不同產(chǎn)品尺寸規(guī)劃設(shè)計(jì)最佳的 利用率，而依規(guī)劃結(jié)果將材料分裁成需要的尺寸。 規(guī)格限制： 單面板單一銅箔：長度限500mm； 雙面板多層板：長度限制500mm；,原材料裁剪 CuttingShearing,機(jī)械鉆孔 NC Drilling,一般電路板為符合客戶設(shè)計(jì)要求及制程需求，都會 在材料（單雙面板）上以機(jī)械鉆孔方式鉆出定位 孔、測試孔、零件孔等。 機(jī)器設(shè)備：大量鉆機(jī)和龍澤7頭鉆； 機(jī)器限制

6、：微孔min=0.25 mm； 鉆孔型式：圓孔、銑槽孔、 圓孔擴(kuò)孔； 孔位精度：0.05 mm；,鍍通孔 Plating Through Hole,雙多層板材料經(jīng)機(jī)械鉆孔后，上下兩層導(dǎo)體并未 真正導(dǎo)通，必須于鉆孔孔壁鍍上導(dǎo)電層，使信號導(dǎo) 通。此制程應(yīng)用于雙面板或以上的板材結(jié)構(gòu)。,雙面板機(jī)械鉆孔后，未鍍通孔前,孔剖面圖,鍍通孔后選鍍Selecting Plating,鍍通孔后整板鍍Panel Plating,孔剖面圖,孔剖面圖,鍍通孔完成后，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔 完成的材料上貼合干膜，作為蝕刻阻劑。 作業(yè)環(huán)境：因?yàn)楦赡ψ贤饩€敏感，為避免 干膜未貼合完成即發(fā)生反應(yīng)，干膜貼合 作業(yè)環(huán)境必

7、須于黃光區(qū)作業(yè)。 作業(yè)選擇：干膜貼合品質(zhì)要求附著性及 解晰度，由產(chǎn)品設(shè)計(jì)， 制程下工程決定采用之厚度。,貼膜 Dry Film Lamination,貼膜完成之材料，利用影像轉(zhuǎn)移之方式， 將設(shè)計(jì)完成之工作底片上線路型式， 以紫外線曝光，轉(zhuǎn)移至干膜上。 露光用工作底片采取負(fù)片方式， 鏤空透光之部分即為線路及留銅區(qū)。 作業(yè)環(huán)境：黃光區(qū)域； 作業(yè)方式：人工對位，治具對位。,曝光 Exposure,菲林,菲林放大圖,露光完成之材料，紫外線照射過區(qū)域之干膜部分聚 合硬化，經(jīng)顯影特定藥水沖洗，可將未經(jīng)曝光硬化 部分沖掉，使材料銅層露出。經(jīng)顯像完成之材料， 可看出將形成線路之形狀、型式。 作業(yè)溶液：Na2C

8、O3弱堿性溶液,顯影 Developing,顯影作業(yè)示意圖,經(jīng)顯影完成之材料，經(jīng)過蝕刻藥水沖洗，會將未經(jīng) 干膜保護(hù)之銅層裸露部分去除，而留下被保護(hù)之線 路。 蝕刻完成之材料即是我們所需的線路型成，蝕刻是 線路成型的關(guān)鍵制程。 作業(yè)原理：蝕刻化學(xué)反應(yīng)式（再生還原反應(yīng)） Cu+CuCl2Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O22CuCl2+H2O,蝕刻 Pattern Etching,未被硬化干膜保護(hù)之裸露,蝕刻作業(yè)示意圖,作業(yè)注意事項(xiàng)：水池效應(yīng)（Puddle Effect）； 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：工作底片補(bǔ)償線寬；,經(jīng)蝕刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜， 利用退膜制程，使干膜與材料完全分離，

9、讓線路完 全裸露，銅層完全露出。 去膜藥液：NaOH 強(qiáng)堿性溶液 作業(yè)方式：二段式NaOH 去膜酸洗中和水洗,去膜 Dry Film Stripping,去膜作業(yè)示意圖,假貼為保護(hù)線路及符合客戶需求，于線路上 被覆一層絕緣材質(zhì)，此絕緣層稱為”保護(hù)膠片 coverlayer”，簡稱”coverlay”。作業(yè)時，將 已加工完成之保護(hù)膠片對準(zhǔn)位置后, 假性接著 貼附于清潔處理過之銅箔材料上。,假貼 Pre Lamination,保護(hù)膠片原材料示意圖,保護(hù)膠片已加工示意圖,作業(yè)方式：人工對位，機(jī)械治具對位,經(jīng)假貼完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓， 將保護(hù)膠片之接著劑熔化，用以填充線路之間縫隙 並且

10、緊密結(jié)合銅箔材料和保護(hù)膠片。,熱壓 Hot Press Lamination,熱壓合作業(yè)示意圖,作業(yè)方式：傳統(tǒng)壓合，快速壓合 作業(yè)注意事項(xiàng)：熱溶膠之適用，壓合方式 對制品尺寸漲縮變化之影響,熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需 求以電鍍或化學(xué)鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以 保護(hù)裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。 作業(yè)要求：確認(rèn)作業(yè)條件及公差值，依產(chǎn)品應(yīng)用作出正 確判別,表面處理 Surface Finish,FPC 依客戶設(shè)計(jì)需要，常組裝許多副料輔材，如背膠、補(bǔ)強(qiáng)板、零件貼裝、導(dǎo)電布、拉帶、屏蔽材料等。,組裝 Assembly,以探針測試是否有斷短路之不良現(xiàn)象，以功能 測試檢驗(yàn)零件貼裝之品質(zhì)狀況，確?？蛻舳耸褂?信賴度。 作業(yè)注意事項(xiàng)：空板測試需視產(chǎn)能作合適設(shè)計(jì)。 焊零件功能測試需了解各零件測試條件及要求。,E/T測試 Testing,利用鋼模刀模或雷射切割將客戶設(shè)計(jì)之外型成 型，將不需要廢料和電路板分離。,沖切 Punching,沖制成型后，需量測外型尺寸並將線路內(nèi)部有缺