撓性覆銅板的剝離強度.ppt

1、談?wù)揊CCL的剝離強度-趙繼浩，I .剝離強度，I .剝離強度的定義剝離強度：材料粘在一起從接觸表面剝離每單位寬度所需的最大力。2.印刷電路用撓性覆銅板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)CPCAJPCA-BM03-2005在表16中規(guī)定，在正常情況下，銅FCCL膠聚酰亞胺薄膜覆銅板在25兆帕和35米下的剝離強度要求為0.7N/毫米。有些客戶要求我們產(chǎn)品的剝離強度為1.0n/mm。FCCL對FPC的剝離強度有什么影響？如果剝離強度太低，F(xiàn)PC電路或部件可能會脫落。那么，什么因素影響FCCL的剝離強度呢？第二，分析影響剝離強度的原因，剝離強度，材料，人，機器，方法，環(huán)，粘合劑體系，粘合劑的分子結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺膜的表面張力，銅

2、箔的粗糙化過程，銅箔粗糙化層的組成，涂布方法，復(fù)合方法，溫度參數(shù)，復(fù)合壓力，溫度，濕度，測量和測試2.2粘合劑體系，F(xiàn)CCL粘合劑的配方可以說是各公司不同，但就粘合劑體系而言，可以分為兩類。1.丙烯酸樹脂主要用于美國和中國大陸。2.環(huán)氧樹脂主要用于日本、韓國和臺灣。我公司目前使用的膠粘劑是環(huán)氧樹脂膠粘劑體系。2.3膠粘劑的分子結(jié)構(gòu)及其尺寸影響膠粘劑與銅箔的粘接面積，因此膠粘劑的分子結(jié)構(gòu)越小，剝離強度越高。根據(jù)我公司的實際情況，通過改進膠粘劑的研磨方法，降低了膠粘劑的分子結(jié)構(gòu)，剝離強度值略有提高。2.4聚酰亞胺薄膜表面張力，基材表面張力差或不潔，這將不可避免地導(dǎo)致粘合劑與基材表面之間剝離強度的降

3、低。達(dá)因筆用于圓周率表面張力測試。為了提高聚酰亞胺薄膜的表面張力，可以采用電暈處理。電暈處理的原理是薄膜在高壓下通過兩個電極之間，使電極之間的空氣電離，在電極之間產(chǎn)生電子流，在薄膜表面形成氧化極化基團，使薄膜表面具有極性，便于粘合劑吸附。2.5銅箔粗化工藝，銅箔表面的粗化層是為了增加銅箔與基材的附著力，粗化層直接影響FCCL的抗剝離能力。粗化層處理包括兩個過程：粗化和固化。粗化是在銅箔表面鍍上均勻的球形結(jié)晶氧化亞銅，以增加粗糙度；凝固是在粗化形成的晶體表面鍍上致密的銅。在一定范圍內(nèi)，銅箔的粗化層越大，剝離強度越高。分子結(jié)構(gòu)越致密，銅箔粗化層的尺寸越均勻，銅箔的剝離強度越高。2.6銅箔粗化層的組

4、成在銅箔生產(chǎn)過程中經(jīng)常使用硅烷。一般來說，使用硅烷后，銅箔的剝離強度可提高0.2-0.4千克/厘米。硅烷通常通過涂覆銅箔的粗糙表面來提高銅箔的剝離強度。為了提高銅箔的耐折性，通常會在銅箔的粗糙表面添加偶聯(lián)劑，這可能會降低FCCL剝離強度。例如，我公司于2010年3月購買了ABB002銅箔，與同期AGB002相比剝離強度下降了0.2-0.3公斤/厘米，客戶測試線嚴(yán)重脫落，無法使用。2.7溫度參數(shù)，溫度在FCCL的整個生產(chǎn)過程中是一個非常重要的參數(shù)，雙面產(chǎn)品的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過五個溫度參數(shù)，即單面干燥隧道溫度、單面復(fù)合溫度、半固化溫度、雙面干燥隧道溫度、雙面復(fù)合溫度和固化溫度，所有這些都會影響FCC

5、L的剝離強度。1.溶劑殘留導(dǎo)致剝離強度低。如果混合前的烘烤不夠，粘合劑中會有太多的殘留溶劑，混合后會形成小氣泡。氣泡越多，剝離強度越低。2.固化不完全導(dǎo)致剝離強度低。不完全固化有兩種含義。首先，固化時間不夠；二次固化溫度不夠。我們公司使用的粘合劑需要在160下完全固化。過度固化導(dǎo)致剝離強度低。當(dāng)固化溫度和時間超過粘合劑完全固化的要求時，會導(dǎo)致粘合劑分解并影響剝離強度。2.8復(fù)合壓力在一定范圍內(nèi)與剝離強度成正比，即復(fù)合壓力越大，剝離強度越高。2.9，粘合層的厚度直接影響FCCL的剝離強度。在一定范圍內(nèi)，膠層越厚，剝離強度越高。2.10環(huán)境溫度和濕度，環(huán)境對FCCL剝離強度的影響主要是溫度和濕度，

6、沒有相關(guān)數(shù)據(jù)或數(shù)據(jù)支持來判斷溫度和濕度對剝離強度的影響。我們的生產(chǎn)要求恒溫恒濕，以免影響FCCL的性能。2.11測試方法、不同的測試方法和測試設(shè)備可能測試不同的剝離強度值。剝離強度的測試可能受到以下兩個因素的影響：剝離角度和剝離速度。JIS C 6471規(guī)定了沿銅箔剝離面90和180方向剝離銅箔的試驗方法，我公司采用的試驗方法是用旋轉(zhuǎn)夾具沿銅箔剝離面90方向剝離銅箔。剝離強度試驗參考標(biāo)準(zhǔn)，JIS C 6471印刷電路用撓性覆銅板試驗方法，8.1 GB/T2791-1995膠粘劑剝離強度試驗方法，2.4.9印刷電路用撓性材料剝離強度，GB/T 7122-1996高強度膠粘劑剝離強度試驗標(biāo)準(zhǔn)，GBT 1457-2005夾層輥剝離強度試驗方法。4.參考文獻，高強度環(huán)氧樹脂膠粘劑的發(fā)展影響電解銅箔剝離強度的因素分析及對策銅工業(yè)工程2009年第4期撓性覆銅板用高剝離強度環(huán)氧膠粘劑的制備及性