CTP知識(shí)講解幻燈片

1、CTP知識(shí)說(shuō)明，1，主要供應(yīng)商種類(lèi)和來(lái)源現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品成本配置新技術(shù)開(kāi)發(fā)方向生產(chǎn)流程介紹單體和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題解答CTP的性能和可靠性測(cè)試補(bǔ)充說(shuō)明，概述，2，CTP，CTP :容量觸摸面板電容式觸摸屏，3， 作為新興產(chǎn)業(yè)，可以生產(chǎn)電氣用化的企業(yè)主要分為4類(lèi)：韓元電阻屏幕生產(chǎn)企業(yè)，從一開(kāi)始，業(yè)界主要的LCD pan mm企業(yè)就看到了電氣用的巨大市場(chǎng)，并計(jì)劃垂直整合產(chǎn)品ITO供應(yīng)商，以新加入的聯(lián)合工廠、5、主流電氣用化企業(yè)、專(zhuān)業(yè)TP生產(chǎn)企業(yè)中現(xiàn)有的電阻屏幕設(shè)備改進(jìn)工藝，主要是洋畫(huà)、華魚(yú)、接口。 例如，南浦、萊博、張欣、瑞格、金萊玻璃廠發(fā)生了變化。例如CPT、CMI、AUO、BOE、TM、HS

2、D、林光電(gp昆山)等。自己負(fù)責(zé)后端流程和成品發(fā)運(yùn)(如tegayue等)，許多供應(yīng)商，6和2。C T P分類(lèi)，c t p，根據(jù)工作原理分類(lèi)，按材料堆棧分類(lèi)，自身容量，互容量，GF，GG，單點(diǎn)手勢(shì)，實(shí)際多點(diǎn)，dito，sito，g f，g f，ogs，pgs，簡(jiǎn)單、小計(jì)算的缺點(diǎn)：虛擬兩點(diǎn)，慢互容量-mutual capacity or測(cè)量?jī)蓚€(gè)垂直相交信號(hào)之間的容量?jī)?yōu)勢(shì)。實(shí)際多點(diǎn)，快速缺點(diǎn)：復(fù)雜性、功耗、高成本、9、自身容量和互容量差異、10、g f結(jié)構(gòu)、11、G F結(jié)構(gòu)、12、G結(jié)構(gòu)、13、單層感測(cè)器是指應(yīng)用結(jié)構(gòu)原理。單層sensor是指ITO pattern，它通過(guò)確定原始X，Y方向上的坐標(biāo)

3、，僅從X側(cè)獲取X坐標(biāo)值，然后計(jì)算Y坐標(biāo)值來(lái)確定坐標(biāo)輸出。節(jié)約厚度。使用原始單點(diǎn)CTP 0.95厚度實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸控效果。降低成本。5 .CTP技術(shù)開(kāi)發(fā)，29，2。超薄FILM、GLASS ITO FILM最初可以從0.125mm變更為0.05mm。兩層ITO FILM之間的OCA可以替換為0.025mm?？偤穸葟?.15減少到0.925。超薄高強(qiáng)度GLASS:0.55毫米、0.4毫米、超薄FILM、30、3。OGS結(jié)構(gòu)原理：OGS意味著將圓形玻璃傳感器(即CG、sensor)組合在一起，從以前的三層結(jié)構(gòu)產(chǎn)品縮小到單層結(jié)構(gòu)。，31，4.on-cell觸摸屏安裝在顯示器的彩色濾芯基板和偏光板之間，即在

4、液晶屏上安裝觸摸傳感器。三星、日立、LG Galaxy S 2 3，32、5.in-cell觸摸面板功能嵌入液晶屏像素，即在顯示屏內(nèi)部嵌入觸摸傳感器功能。Iphone5，Lumia920，33，CTP生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介，Coverglass生產(chǎn)流程ITO Sensor生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介Film Sensor生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介，34，Coverglass生產(chǎn)流程概覽，概要文件光學(xué)粘合劑，IC，IC，加壓解吸，IC，附著蓋子，39 39 具體來(lái)說(shuō)，如果自己的容量、軟件更改、調(diào)試、47、氣隙、觸摸IC要求各不相同，并且保持自己的容量CTP和air gap大于0.5mm(因IC而異，可能會(huì)有所不同，48、AIR Gap

5、、互容量LCM干擾性能高于自己的容量)為了增強(qiáng)CTP模塊的防靜電功能，F(xiàn)PC應(yīng)采用屏蔽罩、部件背面的鋼強(qiáng)化接地設(shè)計(jì)、50、ESD、前端和LCM金屬部分完全接地，使用剛性發(fā)泡面提高ESD性能，變形越小越好。原則上，變形應(yīng)小于10%，51、52、53、其他注意事項(xiàng)，CTP FPC應(yīng)盡量遠(yuǎn)離GSM天線，手機(jī)上下兩端的LCM鋼架應(yīng)與整個(gè)設(shè)備良好接地，并在需要有效地將導(dǎo)軌接地的位置和區(qū)域機(jī)箱的金屬支撐或鋼板與TP分離的情況下，將支架和Sensor之間的電容與TP分開(kāi)減少干擾電容器TP FPC應(yīng)盡量遠(yuǎn)離盤(pán)柜插槽或開(kāi)放位置，直接從ESD放電到CTP FPC顯示器的FPC應(yīng)與CTP FPC一起不重疊觸摸關(guān)鍵區(qū)

6、域。不使用寬金屬，寄生電容器太大，防止鍵誤觸，54，結(jié)構(gòu)應(yīng)保持空白。Ditto和CITO的FPC中的針腳位置寬度差異和每個(gè)流程差異引起的針腳寬度差異，因此，在設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)外殼時(shí)，建議相應(yīng)地增加回避空間。55，單設(shè)計(jì)部分，蓋glass設(shè)計(jì)部分的Pattern設(shè)計(jì)部分的FPC設(shè)計(jì)部分，56，蓋glass的材料選擇，57，58，蓋設(shè)計(jì)要求3360，根據(jù)不同的制造商流程稍有不同，主要應(yīng)根據(jù)供應(yīng)商的實(shí)際流程制作已將蓋子glass上的通孔數(shù)最小化。因?yàn)橥讛?shù)量多，整體強(qiáng)度減少，不良率提高，價(jià)格大幅上漲。60，與SENSOR相關(guān)：GLASS SENSOR不允許輪廓、倒角或沖孔。影響價(jià)格和結(jié)構(gòu)可靠性。Sensor

7、 glass成型建議在整個(gè)機(jī)械機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)中盡可能不要使用圖下倒角設(shè)計(jì)，以提高CG工藝的線率。1、影響glass成型的難度和旋律2、不受邊接觸功能影響的機(jī)構(gòu)影響，如果使用倒角方法，倒角倒角倒角必須具有R3以上的倒圓角處理(圖4個(gè)倒圓角)。61、FPC相關(guān)：FPC機(jī)制設(shè)計(jì)主要涉及以下方面：a，F(xiàn)PC折彎不使用90種可能的方法來(lái)提高安裝準(zhǔn)備程度。下圖b，零件區(qū)域后鋼加固進(jìn)行接地連接，建議在整個(gè)機(jī)械機(jī)構(gòu)中添加鋼加固和板接地連接設(shè)計(jì)。c，在FPC的屏蔽接觸線位置，必須考慮機(jī)構(gòu)皮孔0.2mm的高度。下面的圖2特別注意DITO結(jié)構(gòu)。圖1、圖2、62、FPC相關(guān)：由于結(jié)構(gòu)限制，F(xiàn)PC必須從側(cè)面離開(kāi)，需要距離傳感

8、器邊緣至少2mm的FPC。63，與整個(gè)設(shè)備堆棧相關(guān)：多點(diǎn)觸控容量顯示器SENSOR地板和LCM表面距離至少保證0.3毫米。單點(diǎn)觸控功能屏幕SENSOR底部與LCM表面的距離至少為0.5毫米。電容器TP IC分布區(qū)域應(yīng)遠(yuǎn)離天線、藍(lán)牙、FM、WIFI等模塊，并應(yīng)避免干擾。在ESD保護(hù)方面，CTP應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離CTP的側(cè)引線等敏感區(qū)域，并注意CTP和盤(pán)柜的密封結(jié)構(gòu)。聽(tīng)筒孔容易損壞ESD，插座FPC位置應(yīng)遠(yuǎn)離聲音孔，并將正確的銅暴露接地到FPC。64、4.4.5 ADH相關(guān)：在與LCM匹配的設(shè)計(jì)中，必須考慮內(nèi)部框架大小和Cover VA大小間隔。應(yīng)考慮ADH內(nèi)部框架大小和蓋子aa單邊0.8mm，不使用最

9、佳間距1.0mm. Lcic，高于合并區(qū)域位置的位置。如圖所示。目前，對(duì)于結(jié)構(gòu)堆棧設(shè)計(jì)，整個(gè)機(jī)器只能用泡膠填充，以減少CTP和LCM之間一層膠的厚度，在使用單點(diǎn)電容量屏?xí)r按CTP的變形，從而導(dǎo)致CTP的基準(zhǔn)電容發(fā)生變化，從而導(dǎo)致偏移、跳躍點(diǎn)、誤報(bào)等問(wèn)題。單點(diǎn)電池堆棧設(shè)計(jì)時(shí)，泡沫塑料規(guī)格要求a .粘性好。b .泡沫塑料壓縮應(yīng)盡可能低，厚度為0.5mm的方便面最好壓縮到0.4mm。65，4.4.6 CTP框架設(shè)計(jì)相關(guān)：制造商可以根據(jù)工藝流程設(shè)計(jì)不同的框架寬度?？蛻?hù)直接測(cè)試CTP時(shí)，應(yīng)注意兼容設(shè)計(jì)，以避免后續(xù)供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。影響下圖中的a標(biāo)注和b標(biāo)注。典型供應(yīng)商流程寬度：銅流程(線寬/線寬50um/50um-60um/60um)黃色光流程(最小線寬/線寬30um/30um)打印流程(線寬/線寬80um/80um)g體系結(jié)構(gòu)的CTP不能進(jìn)行輪廓切割(SENOR為GLASS)，因此，觸摸鍵只能以FPC形式進(jìn)行，如下圖所示。觸摸鍵SENSOR與CT