電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理第二版牛百齊答案

電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理（第2版）習(xí)題答案

第1章習(xí)題答案

1.常見電阻器有哪些類型？分別有什么特點(diǎn)？

常見電阻器的類型:

常見電阻器按阻值特性分為：固定電阻、可變電阻（電位器）和敏感電阻。

特點(diǎn)：

固定電阻器是指阻值固定不變的電阻器，主要用于阻值固定而不需要調(diào)節(jié)變動(dòng)的電路中;

阻值可以調(diào)節(jié)的電阻器稱為可變電阻器（又稱變阻器或電位器），其又分為可變和半可

變電阻器,半可變（或微調(diào)）電阻器，主要用在阻值不經(jīng)常變動(dòng)的電路中；

敏感電阻器是指其阻值對(duì)某些物理量表現(xiàn)敏感的電阻元件。常用的敏感電阻有熱敏、光

敏、壓敏、濕敏、磁敏、氣敏和力敏電阻器等。它們是利用某種半導(dǎo)體材料對(duì)某個(gè)物理量敏

感的性質(zhì)而制成的，也稱為半導(dǎo)體電阻器。

2.根據(jù)色環(huán)讀出下列電阻的阻值及誤差

①棕紅黑金12Q±5%②黃紫藍(lán)銀47MQ±10%

③綠藍(lán)黑銀棕5.6QH%④棕紫藍(lán)黃金1.76MH±5%

3.根據(jù)阻值及誤差，寫出下列電阻器的色環(huán)

1）用四色環(huán)表示下列電阻

6.8k±5%藍(lán)灰紅金；47MC士10%黃紫藍(lán)銀

2）用五色環(huán)表示下列電阻

820Qil%灰紅黑黑棕；910kC±0.1%白棕黑橙紫

4.如何用萬(wàn)用表判斷電位器的好壞？

1）檢測(cè)標(biāo)稱阻值

根據(jù)電位器標(biāo)稱阻值的大小，將萬(wàn)用表置于適當(dāng)?shù)?”檔位，用紅、黑表筆與電位器的

兩固定引腳相接觸，觀察萬(wàn)用表指示的阻值是否與電位器外殼上的標(biāo)稱值一致。

2）檢測(cè)電位器的動(dòng)端與電阻體接觸是否良好

將萬(wàn)用表的一個(gè)表筆與電位器的動(dòng)端相接，另一表筆與任一個(gè)定端相接，然后，慢慢地

將轉(zhuǎn)軸從一個(gè)極端位置旋轉(zhuǎn)至另一個(gè)極端位置，被測(cè)電位器的阻值應(yīng)從零（或標(biāo)稱值）連續(xù)變

化到標(biāo)稱值（或零）。

在旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)柄的過(guò)程中，若指針萬(wàn)用表的指針平穩(wěn)移動(dòng)，或用數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)量的數(shù)字連續(xù)

變化，則說(shuō)明被測(cè)電位搐是正常的；若指針萬(wàn)用表的指針抖動(dòng)（左右跳動(dòng)），或數(shù)字萬(wàn)用表的

顯示數(shù)值中間有不變或顯示“1”的情況，則說(shuō)明被測(cè)電位器有接觸不良現(xiàn)象。

5.寫出下列符號(hào)表示的電容量。

①p33②223③3n3④3P3@0.47

0.33pF；223pF：3.3nF；3.3PF；0.47pF

6如何用萬(wàn)用表檢測(cè)固定電容器的好壞？如何用萬(wàn)用表檢測(cè)電解電容的漏電阻？

（1）固定電容的檢測(cè)

1）5000pF以上無(wú)極性電容器的檢測(cè)

用指針萬(wàn)用表電阻檔RxlOkQ或RxlkQ,測(cè)量電容器兩端，表頭指針應(yīng)先擺動(dòng)一定角

度后返回8。若指針沒有任何變動(dòng)，則說(shuō)明電容器已開路；若指針最后不能返回科貝！說(shuō)明

電容漏電較嚴(yán)重；若為0C,則說(shuō)明電容器已擊穿。電容器容量越大，指針擺動(dòng)幅度就越大。

可以根據(jù)指針擺動(dòng)最大幅度值來(lái)判斷電容器容量的大小，以確定電容器容量是否減小了。這

就要求記錄好測(cè)量不同容量的電容器時(shí)萬(wàn)用表指針擺動(dòng)的最大幅度，以便比較。若因容量太

小看不清指針的擺動(dòng)，則可調(diào)轉(zhuǎn)電容兩極再測(cè)一次，這次指針?biāo)褎?dòng)幅度會(huì)更大。

2）5OO（）pF以下無(wú)極性電容器的檢測(cè)

用指針萬(wàn)用表RxlOkQ檔測(cè)量，指針應(yīng)一直指到8。指針指向無(wú)窮大，說(shuō)明電容器沒有

漏電，但不能確定其容量是否正常?？衫脭?shù)字萬(wàn)用表電容檔測(cè)量其容量。

（2）電解電容漏電阻的測(cè)量

指針萬(wàn)用表的紅表筆接電容器的負(fù)極，黑表筆接正極。在接觸的瞬間，萬(wàn)用表指針即向

右偏轉(zhuǎn)較大幅度（對(duì)于同一電阻擋，容量越大，擺幅越大），然后逐漸向左回轉(zhuǎn)，直到停在

某一位置。此指示電阻值即為電容器的正向漏電阻。

再將紅黑表筆對(duì)調(diào)，萬(wàn)用表指針將重復(fù)上述擺動(dòng)現(xiàn)象。此時(shí)所測(cè)阻值為電容器的反向漏

電阻，此值應(yīng)略小于正向漏電阻。若測(cè)量電容器的正、反向電阻值均為0,則該電容器已擊

穿損壞。

電解電容的漏電阻一般應(yīng)在500k以上性能較好，在200~500k時(shí)性能一般，小于200k

時(shí)漏電較為嚴(yán)重。

測(cè)量電解電容時(shí)注意

電解電容的容量較一般固定電容大得多，所以，測(cè)量時(shí)，應(yīng)針對(duì)不同容量選用合適的量

程。一般情況下選用RxlOk擋或Rxlk擋，但47四以上的電容器不再選用用RxlOk擋：

容量大于47（HiF的電容器時(shí)，測(cè)量時(shí)，可先用Rxl擋測(cè)量對(duì)電容充滿電后（指針指向無(wú)窮

大）再調(diào)至Rxlk擋，待指針穩(wěn)定后，就可以讀出其漏電電阻。

從電路中拆下的電容器（尤其是大容量和高壓電容器），應(yīng)對(duì)電容器放電后，再用萬(wàn)用表

進(jìn)行測(cè)量，否則會(huì)造成儀表?yè)p壞。

7.如何用萬(wàn)用表測(cè)量電感器的好壞？

用萬(wàn)用表測(cè)量電感器的阻值，可以大致判斷電感器的好壞。將萬(wàn)用表置于Rxl檔，測(cè)得

的直流電阻為零或很小（零點(diǎn)幾歐姆到幾歐姆），說(shuō)明電感器未斷：當(dāng)測(cè)量的線圈電阻為無(wú)窮

大時(shí)，表明線圈內(nèi)部或引出線已經(jīng)斷開。在測(cè)量時(shí)要將線圈與外電路斷開，以免外電路對(duì)線

圈的并聯(lián)作用造成錯(cuò)誤的判斷。對(duì)于電感線圈的匝間短路問(wèn)題，可用一只完好的線圈替換試

驗(yàn)，故隙消除則證明線圈匝間有短路，需要更換。如果用萬(wàn)用表測(cè)得線圈的電阻遠(yuǎn)小于標(biāo)稱

阻值，也說(shuō)明線圈內(nèi)部有短路現(xiàn)象。

用數(shù)字萬(wàn)用表也可以對(duì)電感器進(jìn)行通斷測(cè)試。將數(shù)字萬(wàn)用表的量程開關(guān)撥到“通斷蜂鳴”

符號(hào)處，用紅、黑表筆接觸電感器的兩端，如果阻值較小，表內(nèi)蜂鳴器就會(huì)鳴叫，表明該電

感器可以正常使用。若想測(cè)出電感線圈的準(zhǔn)確電感量，則必須使用萬(wàn)用電橋、高頻Q表或

數(shù)字式電感電容表。

8.如何對(duì)變壓器進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)？

⑴初、次級(jí)繞組的通斷檢測(cè)

將萬(wàn)川表置于Rxl擋，將兩表筆分別碰接初級(jí)繞組的兩引出線，阻值一般為幾十?幾

百歐，若出現(xiàn)8則為斷路，若出現(xiàn)0阻值，則為短路。用同樣方法測(cè)次級(jí)繞組的阻值，一般

為幾?幾十歐（降壓變壓器），如次級(jí)繞組有多個(gè)時(shí)，輸出標(biāo)稱電壓值越小，其阻值越小。

⑵繞組間、繞組與鐵心間的絕緣電阻檢測(cè)

萬(wàn)用表置于RxlOK擋，將一支表筆接初級(jí)繞組的一引出線，另一表筆分別接次級(jí)繞組

的引出線，萬(wàn)用表所示阻值應(yīng)為oo位置，若小于此值時(shí)，表明絕緣性能不良，尤其是阻值小

于幾百歐時(shí)，表明繞組間有短路故障。

⑶變壓器的次級(jí)空載電壓測(cè)試

將變壓器初級(jí)接入22OV電源，將萬(wàn)用表置于交流電壓擋，根據(jù)變壓器次級(jí)的標(biāo)稱值,

選好萬(wàn)用表的量程，依次;則出次級(jí)繞組的空載電壓，允許誤差?般不應(yīng)超出5%?10%為正

常（在初級(jí)電壓為220V的情況下）。

若出現(xiàn)次級(jí)電壓都升高，表明初級(jí)線圈有局部拓路故障，若次級(jí)的某個(gè)線圈電壓偏低，

表明該線圈有短路之處。

9.簡(jiǎn)述判斷二極管正負(fù)極的方法？

（1）二極管的極性識(shí)別

1）根據(jù)標(biāo)記識(shí)別

普通二極管正、負(fù)極性一般都標(biāo)注在其外殼上。標(biāo)記方法有箭頭、色點(diǎn)、色環(huán)三種，一

般印有色點(diǎn)、色環(huán)的一端為負(fù)極；箭頭所指方向或靠近色環(huán)的一端為二極管的負(fù)極，另一端

為正極。

對(duì)于玻璃封裝的點(diǎn)接觸式二極管，可透過(guò)玻璃外殼觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)來(lái)區(qū)分極性，金屬絲

一端為正極，半導(dǎo)體晶片一端為負(fù)極；二極管兩端形狀穴同，平頭一端為正極，圓頭一端為

負(fù)極；對(duì)于發(fā)光二極管，長(zhǎng)管腳為正極，短管腳為負(fù)極。

一般二極管極性直觀識(shí)別如圖所示。

2）根據(jù)正反向電阻識(shí)別

將指針萬(wàn)用表選在RxlOO或Rxlk檔，兩表筆分別接二極管的兩個(gè)電極。若測(cè)出的電阻

值較小（硅管為幾百?幾千C,錯(cuò)管為100?IkQ）,說(shuō)明是正向?qū)?，此時(shí)黑表筆接的是二

極管的正極，紅表筆接的則是負(fù)極；若測(cè)出的電阻值較大（幾卜kQ?幾百kQ）,為反向截

止，此時(shí)紅表筆接的是二極管的正極，黑表筆為負(fù)極。

用數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)量時(shí)，使用二極管檔測(cè)量，正向壓降小，反向溢出（顯示1）,紅表筆

與萬(wàn)用表內(nèi)電池正極相連。當(dāng)測(cè)量正向壓降小時(shí)，紅表筆所接為二極管的正極。

10.穩(wěn)壓二極管為使其正常工作應(yīng)如何加偏置電壓?

穩(wěn)壓二極管為使其正常工作應(yīng)加反向偏置電壓。

1L如何用萬(wàn)用表判斷三極管的基極、集電極和發(fā)射極？如何判斷三極管的好壞？

（1）晶體管管腳的識(shí)別

1）根據(jù)管腳排列規(guī)律進(jìn)行識(shí)別

①等腰三角形排列，設(shè)別時(shí)管腳向上，使三角形正好在上個(gè)半圓內(nèi)，從左角起，按順時(shí)

針方向分別為c、b.Co如圖l-28a）所示。

②在管殼外沿有一個(gè)突出部，由此突出部按順時(shí)針方向分別為e、b、C。如圖所示。

③塑料封裝晶體管的引腳判斷：將其管腳朝下，頂部切角對(duì)著觀察者，則從左至右排列

為：發(fā)射極e、基極b和集電極c。

④如圖所示晶體管，是裝有金屬散熱片的晶體管，判定時(shí)，其管腳朝下，將其印有型號(hào)

的一面對(duì)著觀察者，散熱片的一面為背面，則從左至右排列為：基極b,集電極c,發(fā)射極

⑤大功率晶體管的兩個(gè)引腳為b、e,c是基面。如圖所示。

a)b)

2）萬(wàn)用表識(shí)別

①判斷基極與管型

對(duì)于PNP型三極管，c、e極分別為其內(nèi)部?jī)蓚€(gè)PN結(jié)的正極，b極為它們共同的負(fù)極,

而對(duì)于NPN型三極管而言，則正好相反，c、e極分別為兩個(gè)PN結(jié)的負(fù)極，而b極貝!為它

們共用的正極，根據(jù)PN結(jié)正向電阻小反向電阻大的特性就可以很方便地判斷基極和管子的

類型。

具體方法，將萬(wàn)用表?yè)茉赗xlOO或RxlK擋上。紅表筆接觸某一管腳，用黑表筆分別

接另外兩個(gè)管腳，若二次測(cè)量都是幾百歐的低阻值時(shí)，則紅表筆所接觸的管腳就是基極，且

三極管的管型為PNP型；如用上述方法測(cè)得二次都是幾十至上百千歐的高阻值時(shí)，貝!紅表

筆所接觸的管腳即為基極，且三極管的管型為NPN型。

②判別發(fā)射極和集電極

由于三極管在制作時(shí)，兩個(gè)P區(qū)或兩個(gè)N區(qū)的摻雜濃度不同，如果發(fā)射極、集電極使

用正確，三極管具有很強(qiáng)的放大能力，反之，如果發(fā)射極、集電極互換使用，則放大能力非

常弱，由此即可把管子的發(fā)射極、集電極區(qū)別開來(lái)。

在已經(jīng)判斷三極管基極和類型情況下，任意假設(shè)另外兩個(gè)電極為c、e,判別c、e時(shí)，

以PNP為例，先將萬(wàn)用表?yè)茉赗xlOO或RxlK擋上，將萬(wàn)用表紅表筆接假設(shè)的集電極，黑

表筆接假設(shè)的發(fā)射極，用潮濕的手指將基極與假設(shè)的集口極管腳捏在?起（注意不要讓兩極

直接相碰），注意觀察萬(wàn)用表指針正偏的幅度。然后將兩個(gè)管腳對(duì)調(diào)，重復(fù)上述測(cè)量步驟。

比較兩次測(cè)量中表針向右擺動(dòng)的幅度，擺動(dòng)幅度小的一次。紅表筆接的是集電極，另一端是

發(fā)射極。如果是NPN三極管，則正好相反。

12.場(chǎng)效應(yīng)管有哪些類型？使用中應(yīng)注意哪些問(wèn)題？

場(chǎng)效應(yīng)管類型

場(chǎng)效應(yīng)晶體管可分為結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管（JFET）和絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOS）o結(jié)型

場(chǎng)效應(yīng)管又分為N溝道和P溝道兩種；絕緣棚型場(chǎng)效應(yīng)管除有N溝道和P溝道之分外，還

有增強(qiáng)型與耗盡型之分。

場(chǎng)效應(yīng)晶體管使用常識(shí)

1）為保證場(chǎng)效應(yīng)管安全可靠地工作，使用中不要超過(guò)器件的極限參數(shù)；

2）絕緣柵管保存時(shí)應(yīng)將各電極引線短接，由于MOS管柵極具有極高的絕緣強(qiáng)度，因此

柵極不允許開路，否則會(huì)感應(yīng)出很高電壓的靜電，而將其擊穿；

3）焊接時(shí)應(yīng)將電烙鐵的外殼接地或切斷電源趁熱焊接；

4）測(cè)試時(shí)儀表應(yīng)良好接地，不允許有漏電現(xiàn)象；

5）當(dāng)場(chǎng)效應(yīng)管使用在要求輸入電阻較高的場(chǎng)合，還應(yīng)采取防潮措施，以免它受潮氣的

影響使輸入電阻大大降低；

6）對(duì)于結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管，柵、源間的電壓極性不能接反，否則PN結(jié)將正偏而不能正常

工作，有時(shí)可能燒壞器件。

13.如何識(shí)別集成電路的引腳順序？

集成電路引出腳排列順序的標(biāo)志一般有色點(diǎn)、凹槽、管鍵及封裝時(shí)壓出的圓形標(biāo)志。

對(duì)于圓頂封裝的集成電路（一般為圓形和菱形金屬外殼封裝），在識(shí)別引腳時(shí)，應(yīng)先將

集成電路的引出腳朝上，找出其標(biāo)記。常見的定位標(biāo)記有鎖口突耳、定位孔及引腳不均勻排

列等。引出腳的順序由定位標(biāo)記對(duì)應(yīng)的引腳開始，按順時(shí)針方向依次數(shù)為引腳①、②、③、

④....

對(duì)于單列直插式集成電路，識(shí)別其引腳時(shí)應(yīng)使引腳向下，面對(duì)型號(hào)或定位標(biāo)記，自定位

標(biāo)記對(duì)應(yīng)一側(cè)的第一只引腳數(shù)起，依次為①、②、③、④……此類集成電路上的定位標(biāo)記一

般為色點(diǎn)、凹坑、小孔、線條、色帶、缺角等。

對(duì)于雙列直插式集成電路，識(shí)別其引腳時(shí)，若引腳向下，即其型號(hào)、商標(biāo)向上，定位標(biāo)

記在左邊，則從左下角第1只引腳開始，按逆時(shí)針方向，依次為①、②、③、④……

14.如何用萬(wàn)用表檢查揚(yáng)聲器的質(zhì)量？

用萬(wàn)用表對(duì)揚(yáng)聲器進(jìn)行檢測(cè)，判斷其好壞，方法是用萬(wàn)用表RxlC檔，將紅（或黑）表

筆與揚(yáng)聲器的一個(gè)引出端相接，另一表筆斷續(xù)碰觸揚(yáng)聲器另一端，應(yīng)聽到“喀、喀”聲，指

針也相應(yīng)的擺動(dòng)，說(shuō)明揚(yáng)聲器是好的，若接觸揚(yáng)聲器時(shí)不發(fā)聲指針也不擺動(dòng)，說(shuō)明揚(yáng)聲器損

壞。

用萬(wàn)用表判斷揚(yáng)聲器引線的相位，方法是將萬(wàn)用表置于最低的直流電流檔，例如50RX

或100HA檔，用一只手持紅、黑表筆分別跨接在揚(yáng)聲器的兩引出端，另一只手食指尖快速

地彈一卜紙盆，觀察指針的擺動(dòng)方向。若指針向右擺動(dòng)，說(shuō)明紅表筆所接的一端為止端，黑

表筆所接的一端則為負(fù)端;若指針向左擺,則紅表筆所接的為負(fù)端，而黑表筆所接的為正端。

在測(cè)試時(shí)注意，彈紙盆時(shí)不要用力過(guò)猛，而使紙盆破裂或變形將揚(yáng)聲器損壞；而且不能彈音

圈上面的防塵保護(hù)罩，以為使之凹陷影響美觀。

第2章習(xí)題答案

i.印制電路板的種類有哪些？各有什么特點(diǎn)？

印制電路板的種類很多，按其結(jié)構(gòu)可分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制

電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板。

1）單面印制電路板

單面印制電路板是在絕緣基板（厚度為0.2~（）.5mm）的一個(gè)表面敷有銅箔，通過(guò)印制和

腐蝕的方法，在基板上形成印制電路。它適合手工制作，適用于電子元器件密度不高政電子

產(chǎn)品，如收音機(jī)等。

2）雙面印制電路板

雙面印制電路板是在絕緣基板（其厚度為0.2~（）.5mm）的兩面均敷有銅箔，可在基板的

兩面制成印制電路，但需要在兩面銅箔之間安裝金屬化過(guò)孔，即在小孔內(nèi)表面涂敷金屬層,

使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。布線密度比單面板高，使用更為方便，適用于電

性能要求較高的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、儀器和儀表等。

3）多層印制電路板

多層印制電路板是在絕緣基板上制作三層以上印制電路的印制電路板。它是由幾層較薄

的單面板或雙層面板粘合而成，其厚度一般為1.2~2.5mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路

引出，多層印制電路板上安裝元件的金屬化過(guò)孔。

多層印制電路板與集成電路配合便用，可以減小電工產(chǎn)品的體積與重量，還可以增設(shè)屏

蔽層，以提高電路的電氣性能。隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越精密，電路板也

就越來(lái)越復(fù)雜，多層電路板的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。

4）軟性印制電路板

軟性印制電路板也稱柔性印制電路板，是以軟層狀粵料或其它軟質(zhì)膜性材料（如聚脂或

聚亞胺的絕緣材料）為基板制成，其厚度為0.25-1mm之間。它也有單層、雙層及多層之分，

它可以端接或排接到任意規(guī)定的位置，如用在手機(jī)的翻蓋和機(jī)體之間實(shí)現(xiàn)電氣連接，被廣泛

用于電子計(jì)算機(jī)、通信、儀表等電子產(chǎn)品上。

5）平面印制電路板

將印制電路板的印制導(dǎo)線嵌入絕緣基板，使導(dǎo)線與基板表面平齊，就構(gòu)成了平面印制電

路板。平面印制電路板的導(dǎo)線上電鍍有一層耐磨的金屬，通常用于轉(zhuǎn)換開關(guān)、電子計(jì)算機(jī)的

鍵盤等。

2.一塊完整的印制電路板由哪幾部分組成？

一塊完整的印制電路板主要包括以下幾個(gè)部分：絕緣基板、銅箔、孔、阻焊層和絲環(huán)層。

3.印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)遵循哪些原則？

元器件布局原則

元器件布局時(shí)，首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線路長(zhǎng)，阻抗增

加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB

尺寸后，再確定特殊元器件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行

布局。

布線原則

（1）地線的布設(shè)、

一般將公共地線布置在印制電路板的邊緣，便于將印制電路板安裝在機(jī)架上，也便于與

機(jī)架地相連接。導(dǎo)線與印制電路板的邊緣應(yīng)留有一定的距離（不小于板厚），便于安裝導(dǎo)軌

和進(jìn)行機(jī)械加工，還能提高電路的絕緣性能。

（2）輸入、輸出端導(dǎo)線的布設(shè)、

為了減小導(dǎo)線間的寄生耦合，在布線時(shí)要按照信號(hào)的流通順序進(jìn)行排列，電路的輸入端

和輸出端應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離，輸入端和輸出端之間最好用地線隔開。在圖2-la）中，由于輸入端

和輸出端靠得過(guò)近，且輸出導(dǎo)線過(guò)長(zhǎng)，將會(huì)產(chǎn)生寄生耦合，

（3）高頻電路導(dǎo)線的布設(shè)、

對(duì)于高頻電路必須保證高頻導(dǎo)線、晶體管各電極的引線、輸入和輸出線短而直，若線間

距離較小要避免導(dǎo)線相互平行。高頻電路應(yīng)避免用外接導(dǎo)線跨接，若需要交叉的導(dǎo)線較多，

最好采用雙面印制電路板，將交叉的導(dǎo)線印制在板的兩面，這樣可使連接導(dǎo)線短而直，在雙

面板兩面的印制線應(yīng)避免互相平行，以減小導(dǎo)線間的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交

（4）印制電路板的對(duì)外連接、

印制電路板對(duì)外的連接有多種形式，可根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)要求而確定。一般采用以下兩種方

法。

1）用導(dǎo)線互連

2）用印制電路板接插式互連

4.印制電路板設(shè)計(jì)一般有哪些步驟？

（1）印制電路板材料選擇

（2）印制電路板的厚度

（3）印制板形狀和尺寸的確定

（4）印制電路板坐標(biāo)尺寸圖的設(shè)計(jì)

（5）根據(jù)電原理圖繪制印制排版連線圖

5.用描圖蝕刻法手工制作印制板有哪些步驟？

步驟如下：

1）下料

按設(shè)計(jì)尺寸把覆銅板裁成所需要的大小和形狀，用鏗刀去掉四周邊緣毛剌，用細(xì)砂紙或

少量去污粉去掉表面的氧化物，最后用清水洗凈后，將板晾干或擦干。

2）拓圖

用復(fù)寫紙將已設(shè)計(jì)的印制板布線草圖拓在銅箔基板的銅箔面匕印制導(dǎo)線用單線焊盤以

小園點(diǎn)表示。拓制雙面板時(shí)，板與草圖應(yīng)有3個(gè)不在一條直線上的點(diǎn)定位。

3）鉆孔

拓圖后，檢查焊盤與導(dǎo)線是否有遺漏，然后在扳上打樣、沖眼、定位，再用鉆在焊盤中

心鉆孔。鉆孔時(shí)，要選擇合適的鉆頭，一般采用直徑為1mm的鉆頭，對(duì)于少數(shù)元器件端子

較粗的插孔，例如電位器端子孔，需用直徑為1.2mm以上的鉆頭鉆孔。對(duì)微型電鉆（或鉆

床）通電進(jìn)行鉆孔，進(jìn)刀不要過(guò)快，以免將銅箔擠出毛剌。如果制作雙面板，覆銅板和印制

板布線圖要有3個(gè)以上的定位孔，先用合適的鉆頭將它鉆透，以利于反面連線描圖時(shí)定位。

4）描圖

用稀稠適宜的調(diào)和漆或油性筆將圖形及焊盤描好。描圖時(shí)應(yīng)先描焊盤，用油性筆或者用

適當(dāng)?shù)挠矊?dǎo)線蘸點(diǎn)漆料，漆料要蘸得適中，點(diǎn)時(shí)注意與孔同心，大小盡量均勻。焊盤推完后

可描印制導(dǎo)線圖形。描線用的漆稍稠一些，工具可用鴨嘴筆與直尺。注意直尺不要與板接觸，

可將兩端墊高，以免將未干的圖形蹭壞。

5）修圖

將描好的圖在漆未干（不沾手）時(shí)及時(shí)進(jìn)行修圖，可使用直尺和小刀，沿導(dǎo)線邊緣修整，

同時(shí)修補(bǔ)斷線或缺損圖形，以保證圖形質(zhì)量。

6）蝕刻

蝕刻液一般使用三氯化鐵水溶液，濃度在28%~42%,將描修好的板子完全浸沒到溶液

中，蝕刻印制圖形。為加速蝕刻可輕輕攪動(dòng)溶液，亦可用毛筆刷掃板面.，但不可用力過(guò)猛,

以防漆膜脫落，低溫季節(jié)可適當(dāng)加熱溶液，但溫度不要超過(guò)50C。蝕刻完成后將板子取出，

用清水沖洗。

7）清潔

用熱水浸泡將漆膜剝掉，待漆膜去凈后，用碎布蘸去污粉在板面上擦拭，去掉銅箱氧化

膜。為使板面美觀，擦拭時(shí)應(yīng)固定順著某?方向，這樣可使反光方向?致。擦拭后用水沖洗、

晾干。

8）涂助焊劑

沖洗晾干后即涂助焊劑（可用已配好的松香酒精溶液），涂助焊劑后可使板面得到保護(hù)，

提高可焊性。

此方法描圖不一定用漆，各種抗三氯化鐵蝕刻的材料均可用，如蟲膠酒精液、松香酒精

溶液、蠟、指甲油等。其中松香酒精液本身就是助焊劑，故可省略步驟（7）和（8）,即蝕刻后不

用去膜即可焊接。用無(wú)色溶液描圖時(shí)可加少量甲基紫，使描圖便于觀察和修改。

6.工廠生產(chǎn)印制電路板的基本工藝流程是什么？

工廠生產(chǎn)印制電路板的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的生

產(chǎn)工藝流程。一般要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過(guò)孔和銅箔處理、助焊和阻焊處

理等過(guò)程3

（1）膠片制版

1）繪制照相底圖

制作一塊標(biāo)準(zhǔn)的印制電路板，一般需要繪制3種不同的照相底圖：制作導(dǎo)電圖形的底

圖，制作印制電路板表面阻焊層的底圖，制作標(biāo)志印制電路板上所安裝元器件的位置及名稱

等文字符號(hào)的底圖。

2）照相制版

用繪制好的底圖照相制版，板面尺寸應(yīng)通過(guò)調(diào)整相雙焦距準(zhǔn)確達(dá)到卬制電路板的尺寸,

相版要求反差大、無(wú)砂眼。

照相制版的過(guò)程為：軟片剪裁一曝光一顯影一定影一水洗一干燥一修版。雙面板的相板

應(yīng)保持正反面的焦距一致，

（3）圖形轉(zhuǎn)移

把相版上的印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱圖形轉(zhuǎn)移。圖形轉(zhuǎn)移的方法很多，常用的

有絲網(wǎng)漏印法和光化學(xué)法等。

（4）蝕刻

蝕刻也叫腐蝕，是指利用化學(xué)或電化學(xué)方法，將涂有抗蝕劑并經(jīng)感光顯影后的印機(jī)電路

板上未感光部分的銅箔腐燭除去，在印制電路板上留下精確的電路圖形。

制作印制電路板有多種蝕刻工藝可以采用，這些方法可以除去未保護(hù)部分的銅箔，但不

影響感光顯影后的抗蝕劑及其保護(hù)下的銅導(dǎo)體，也不腐蝕絕緣基板及粘結(jié)材料。工業(yè)上最常

用的蝕刻劑有三氧化鐵、過(guò)硫酸鏤、格酸及堿性氯化銅。其中三氧化鐵的價(jià)格低廉且毒性較

低，堿性氯化銅的腐蝕速度快，能蝕刻高精度、高密度的印制電路板，并且銅離子又能再生

回收，也是一種經(jīng)常采用的方法。

（5）過(guò)孔與銅箔處理

1）金屬化孔

金屬化孔就是把銅沉枳在貫通兩面導(dǎo)線或焊盤的孔壁上，使原來(lái)非金屬的孔壁金屬化,

也稱沉銅。在雙面和多層PCB中，這是一道必不可少的工序。

實(shí)際生產(chǎn)中要經(jīng)過(guò):鉆孔T去油T粗化-浸清洗液T孔壁活化T化學(xué)沉銅T電鍍T加厚

等一系列工藝過(guò)程才能完成。

2）金屬涂覆

為提高印制電路的導(dǎo)電性、可焊性、耐磨性、裝飾性及延長(zhǎng)PCB的使用壽命，提高電

氣可靠性，往往在PCB銅箔上進(jìn)行金屬涂敷，常用的涂敷材料有金、銀和鉛錫合金等.

（6）助焊與阻焊處理

PCB經(jīng)表面金屬處理后，根據(jù)不同需要可進(jìn)行助焊和阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊

性；而在高密度鉛錫合金板上，為了板面得到保護(hù)，確俁焊接的準(zhǔn)確性，可在板面上加一阻焊

劑，使焊盤裸露，其他部位均在阻焊劑層下。阻焊涂料分熱固化型和光固化型兩種，色澤為

深綠或淺綠色。

7.印制電路板質(zhì)量檢驗(yàn)包括哪些內(nèi)容？

⑴目視檢驗(yàn)

目視檢驗(yàn)是用肉眼檢茨所能見到的一些情況，一般檢驗(yàn)如下內(nèi)容：

1）印制板的翹曲度是否過(guò)大，過(guò)大時(shí)可采用手工進(jìn)行矯正.

2）印制板上的注字、符號(hào)是否被腐蝕掉，或因腐蝕不夠造成字跡、符號(hào)不清。

3）導(dǎo)線上有無(wú)沙眼或斷線，線條邊緣上有無(wú)鋸齒狀缺口，不該連接的導(dǎo)線間有無(wú)短路。

4）印制板表面是否光滑、平整，是否有凹凸點(diǎn)或劃傷的痕跡。

5）印制板上有無(wú)漏鉆孔、鉆錯(cuò)孔或四周銅箔被鉆破的情況。

6）導(dǎo)線圖形的完整性如何，用照相底片覆蓋在印制板匕測(cè)定?下導(dǎo)線寬度、外形是

否符合要求。

7）印制板的外邊緣尺寸是否符合要求。

（2）連通性檢驗(yàn)

多層印制電路板需進(jìn)行連通性試驗(yàn)。一般借助萬(wàn)用表測(cè)量電阻、電流、電壓等來(lái)判斷印

制電路圖形是否連通。

(3)可焊性檢驗(yàn)

可焊性是用來(lái)測(cè)量元器件焊接到印制電路板上時(shí)焊錫對(duì)印制圖形的潤(rùn)濕能力，?般用潤(rùn)

濕、半潤(rùn)濕、不潤(rùn)濕來(lái)表示。

1)潤(rùn)濕。焊料在導(dǎo)線和焊盤上可自由流動(dòng)及擴(kuò)展，形成粘附性連接。

2)半潤(rùn)濕。焊料先潤(rùn)濕焊盤的表面，然后由于潤(rùn)濕不佳而造成焊錫回縮，結(jié)果在基底金

屬上留下一薄層焊料?。在焊盤表面一些不規(guī)則的地方，大部分焊料都形成了焊料球。

3)不潤(rùn)濕。焊料雖然在焊盤的表面上堆積，但未和焊盤表面形成粘附性連接。

(4)電路板的絕緣電阻

電路板的絕緣電阻是印制電路板絕緣部件對(duì)外加直流電壓所呈現(xiàn)出的一種電阻。在印制

電路板上，此項(xiàng)測(cè)試既可以在同?層上的各條導(dǎo)線之間興進(jìn)行，也可以在兩個(gè)不同層之間來(lái)

進(jìn)行。選擇兩根或多根間距緊密、電氣上絕緣的導(dǎo)線，先測(cè)量其間的絕緣電阻；再加速濕熱

一個(gè)周期(將試樣垂直放在試驗(yàn)箱的框架上，箱內(nèi)相對(duì)濕度約為100%,溫度在42~4X°C,

放置幾小時(shí)到幾天)后，置于室內(nèi)條件下恢復(fù)一小時(shí)，再測(cè)量它們之間的絕緣電阻。

(5)鍍層附著力

檢查鍍層附著力的一種方法是膠帶試驗(yàn)法。把透明膠帶橫貼于要測(cè)的導(dǎo)線上，并將此膠

帶用手按壓，使氣泡全部排除，然后掀起膠帶的一端，大約與印制電路板呈90。時(shí)扯掉膠帶，

扯膠帶時(shí)應(yīng)快速猛扯，扯下的膠帶完全干凈沒有銅箔附著，說(shuō)明該板的鍍層附著力合格。

8.簡(jiǎn)述用Protel2004軟件繪制電路原理圖的過(guò)程。

(1)新建原理圖文件

1)執(zhí)行菜單”文件”T”創(chuàng)建”一"原理圖''添加原理圖文件；也可以用鼠標(biāo)右擊項(xiàng)目文件

名，在彈出的菜單中選擇“追加新文件到項(xiàng)目中“TSchematic”新建原理圖文件。

2)用鼠標(biāo)右擊原理圖文件“Sheetl.SchDoc”，在彈出的菜單中選擇“另存為”，屏幕彈出

一個(gè)對(duì)話框，將文件改名為“單管放大''并保存。

(2)設(shè)置自定義圖紙加標(biāo)題欄

原理圖建立完成后，就要對(duì)圖紙的大小、方向等參數(shù)進(jìn)行設(shè)定。本例電路圖紙自定義,

尺寸為650milsx400milso

1)設(shè)置自定義圖紙

執(zhí)行菜單“設(shè)計(jì)”一“文檔選項(xiàng)”，屏幕彈出“文檔選項(xiàng)”對(duì)話框，選中【圖紙選項(xiàng)】選項(xiàng)卡，

在【自定義風(fēng)格】區(qū)進(jìn)行自定義圖紙?jiān)O(shè)置。

進(jìn)行自定義前必須選中【使用自定義風(fēng)格】復(fù)選框。

2)設(shè)置自定義標(biāo)題欄

去除【圖紙明細(xì)表】復(fù)選框，圖紙上將不顯示標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)題欄，此時(shí)用戶可以自行定義標(biāo)題

欄，標(biāo)題欄?般定義在圖紙的右下方。

(3)設(shè)置元件庫(kù)與元件放置

1)加載元件庫(kù)

單擊原理圖編輯器右上方的【兀件庫(kù)】標(biāo)簽，扉幕彈出"兀件庫(kù)''控制面板，該控制面板

中包含元件庫(kù)欄、元件查找欄、元件名欄、當(dāng)前元件符號(hào)欄、當(dāng)前元件封裝等參數(shù)欄和元件

封裝圖形欄等內(nèi)容，用戶可以在其中查看相應(yīng)信息，以判斷元件是否符合要求。

加載元件庫(kù)也可以通過(guò)執(zhí)行菜單“設(shè)計(jì)追加/刪除元件庫(kù)”實(shí)現(xiàn)。

單擊【元件庫(kù)】按鈕.屏幕彈出可用元件庫(kù)對(duì)話框，選擇【安裝】選項(xiàng)卡，完成元件庫(kù)

的加載。

2）放置元件

通過(guò)元件庫(kù)控制面板放置元件。本例中要用到三種元件，即電阻、電解電容和三極管，

它們都在MiscellaneousDcviccs.IntLib庫(kù)中，設(shè)計(jì)前需先安裝該庫(kù)。以下以放置三極管2N3904

為例介紹元件放置。

選中所需元件庫(kù)，該元件庫(kù)的元件將出現(xiàn)在元件列表中，找到三極管2N3904,控制面板

中將顯示它的元件號(hào)和封裝圖。

（4）放置電源接地符號(hào)和電路的I/O端口

單擊【放置.】一【電源端口】；單擊【放置】—【端口】，分別放置電源接地符號(hào)和電路的I/O

端口。

（5）調(diào)整元件布局與電氣連接

1）元件選中與取消選中

選中對(duì)象的方法

①通過(guò)執(zhí)行菜單【編輯】一＞【選擇】進(jìn)行，可以選擇【區(qū)域內(nèi)對(duì)象】【區(qū)域外對(duì)象】或

【全部對(duì)象工

②利用工具欄按鈕L;選取對(duì)象。

③直接用鼠標(biāo)點(diǎn)取，這種方法每次只能選取一個(gè)對(duì)象，如要選取同時(shí)多個(gè)對(duì)象，可以按

下＜Shift＞鍵的同時(shí)用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)取多個(gè)對(duì)象。

2）移動(dòng)元件

常用的方法是用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)中要移動(dòng)的元件，并按住鼠標(biāo)左鍵不放，將元件拖到要放置

的位置。

同時(shí)選中多個(gè)元件，點(diǎn)住其中的一個(gè)可進(jìn)行一組移動(dòng)。

3）元件的旋轉(zhuǎn)

用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)住要旋轉(zhuǎn)的元件不放，按〈Space〉鍵逆時(shí)針90。旋轉(zhuǎn)，按＜X＞鍵水平方向翻

轉(zhuǎn)，按＜Y＞鍵垂直方向翻轉(zhuǎn)。（注意必須在英文輸入狀態(tài)下才有效）

4）元件的刪除

要?jiǎng)h除某個(gè)元件，可用鼠標(biāo)左鍵單擊要?jiǎng)h除的元件，按〈Delete〉鍵刪除該元件，也可執(zhí)

行，，編輯，，刪除，，，用鼠標(biāo)單擊要?jiǎng)h除的元件進(jìn)行刪除。

5）全局顯示全部對(duì)象

元件布局調(diào)整完畢，執(zhí)行菜單“查看”一“顯示全部對(duì)象”，全局顯示所有對(duì)象，此時(shí)可以

觀察布局是否合理。

9.簡(jiǎn)述用Protel2004軟件設(shè)計(jì)PCB圖的流程。

（1）PCB文件的建立

PCB文件的建立有以下3種方法：

1）利用菜單【NEW】生成PCB文件，這需要手動(dòng)生成一個(gè)PCB文件，生成后單獨(dú)

對(duì)PCB的各種參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。

2）通過(guò)向?qū)蒔CB文件。該方法在生成PCB文件的同時(shí)直接設(shè)置印制電路板的各

種參數(shù)。

3）利用模板生成PCB文件。進(jìn)行PCB文件設(shè)計(jì)時(shí)可以將常用的PCB文件保存為模

板文件，在進(jìn)行新的設(shè)計(jì)時(shí)直接調(diào)用這些模板文件即可。

（2）規(guī)劃印制板

規(guī)劃印制板就是定義印制板的機(jī)械輪廓和電氣輪廓。印制板的機(jī)械輪廓是指電路板的物

理外形和尺寸，需要根據(jù)公司和制造商的要求進(jìn)行相應(yīng)的規(guī)劃“印制板的電氣輪廓是指電路

板上放置元件和布線的范圍，電氣輪廓一般定義在禁止布線層上，是一個(gè)封閉的區(qū)域。

通常在一般的電路設(shè)計(jì)中僅規(guī)劃PCB的電氣輪廓。

1）執(zhí)行菜單“設(shè)計(jì)”一"PCB板選擇項(xiàng)”，設(shè)置單位制為Metric（公制）；設(shè)置可視柵格I、

2分別為1mm和10mm；捕獲柵格X、Y均和元件網(wǎng)格X、Y均為0.5mm.。

2）執(zhí)行菜單“設(shè)計(jì)”一“PCB板層次顏色”，設(shè)置顯示可視柵格1（VisibleGrid1）。

3）執(zhí)行菜單“工具”-“優(yōu)先設(shè)定”，屏幕彈出“優(yōu)先設(shè)定”對(duì)話框，選中“Display”選項(xiàng)，在

“表示”區(qū)中選中【原點(diǎn)標(biāo)汜】復(fù)選框，顯示坐標(biāo)原點(diǎn)。

4）執(zhí)行菜單“編輯原點(diǎn)”->“設(shè)定”，定義相對(duì)坐標(biāo)原點(diǎn)，設(shè)定后，沿原點(diǎn)往右為+x

軸，往上為+y軸。

5）用鼠標(biāo)單擊工作區(qū)下方標(biāo)簽中的“KeepOutLayer”，將當(dāng)前工作層設(shè)置為KeepOut

Layero

6）執(zhí)行菜單“放置”一“直線”進(jìn)行邊框繪制閉合電氣輪廓。

（3）原理圖信息的導(dǎo)入

1）單擊工作區(qū)上方的“單管放大電路.SCHDOC”文件標(biāo)簽,切換到原理圖編輯器。單擊【設(shè)

計(jì)】—【UpdaiePCBDocument單管放大電路.PCBDOC】，將彈出的時(shí)話框。

2）單擊對(duì)話框左下角的【使變化生效】按鈕，驗(yàn)證更新內(nèi)容是否存在錯(cuò)誤，如沒有錯(cuò)誤，

則軟件在【檢查】欄中顯示對(duì)勾。

3）沒有錯(cuò)誤后，單擊【執(zhí)行變化】按鈕，然后單擊【關(guān)閉】按鈕。系統(tǒng)將完成原理圖

信息的導(dǎo)入。這時(shí)可看到PCB圖布線框的右側(cè)出現(xiàn)了導(dǎo)入的所有元器件的封裝。

4.設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則

1）單擊【設(shè)計(jì)】【規(guī)則】菜單項(xiàng)，打開【PCB規(guī)則和約束編輯器】對(duì)話框，雙擊【Rout：叫】

（走線規(guī)則）選項(xiàng)。

2）右鍵單擊【W(wǎng)idth］（走線寬度）選項(xiàng)，在彈出的菜單中選擇【NewRule…】。

3）單擊“Width1”下面的“Width”選項(xiàng)，在右側(cè)的對(duì)話框中將［Name］選項(xiàng)改為“12VOR

GND”。

4）在［FullQuery］欄中輸入“（InNet,12V，）ORInNe（GND，））"，這樣就使范圍設(shè)置為將

規(guī)則應(yīng)用到兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)中。

（5）元器件布局

兀器件的布局洵單理解就是遵循布局原則，把兀器件按照原理圖的順序擺開，

1）手工移動(dòng)元件

2）旋轉(zhuǎn)元件

用鼠標(biāo)單擊選中元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，同時(shí)按下鍵盤的＜X＞鍵進(jìn)行水平翻轉(zhuǎn)；按＜Y＞

鍵進(jìn)行垂直翻轉(zhuǎn)；按〈空格＞鍵進(jìn)行指定角度旋轉(zhuǎn)。

3）元件標(biāo)注的調(diào)整

元件布局調(diào)整后，往在元件標(biāo)注的位置過(guò)于雜亂，布局結(jié)束還必須對(duì)元件標(biāo)注進(jìn)行調(diào)整，

一般要求排列要整齊，文字方向要一致，不能將元件的標(biāo)注文字放在元件的框內(nèi)或壓在焊盤

或過(guò)孔上。元件標(biāo)注的調(diào)整采用移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)的方式進(jìn)行，與元件的操作相似。

在Protel2004中，系統(tǒng)默認(rèn)的注釋是處于隱藏狀態(tài)，一般為了便于?讀圖，應(yīng)將其設(shè)置

為顯示狀態(tài)。雙擊要修改的元件，屏幕彈出元件屬性對(duì)話框，在“注釋”區(qū)取消【隱藏】即可。

（6）元器件布線

1）手動(dòng)布線

2）自動(dòng)布線

（7）對(duì)PCB圖進(jìn)行檢查修改

繪制完P(guān)CB后要對(duì)其進(jìn)行檢查、修改，導(dǎo)線能加粗的盡量加粗，必要時(shí)可添加覆銅、

淚滴焊盤。

第3章習(xí)題答案

L什么是錫焊？錫焊有哪些特點(diǎn)？

在焊接的過(guò)程中需要熔入第三種物質(zhì)錫、鉛等低熔點(diǎn)合金做焊料，稱“錫焊

錫焊的特點(diǎn)

I）焊料的熔點(diǎn)低,適用范用廣。錫焊的熔化溫度在180℃~320℃之間,對(duì)金、銀、銅、

鐵等金屬材料具有良好的可焊性。

2）易于形成焊點(diǎn)，焊接方法簡(jiǎn)便。錫焊焊點(diǎn)是靠融溶的液態(tài)焊料的浸潤(rùn)作用而形成的，

因而，對(duì)加熱量和焊料不必有精確的要求就能形成焊點(diǎn)。

3）成本低廉、操作方便。錫焊比其它焊接方法成本低，焊料也便宜，焊接工具簡(jiǎn)單，

操作方便，并且整修焊點(diǎn)、折換元器件以及重新焊接都很方便。

4）容易實(shí)現(xiàn)焊接自前化。

2.簡(jiǎn)述錫焊形成的過(guò)程。

從微觀角度看錫焊是通過(guò)“潤(rùn)濕”、“擴(kuò)散”、形成“合金層”3個(gè)過(guò)程來(lái)完成的。

1）潤(rùn)濕

潤(rùn)濕過(guò)程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)作用的力，沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸及結(jié)

晶的間隙向四周流動(dòng)，從而在被焊母材表面形成一個(gè)附著層，使焊料與母材金屬的原子相互

接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。這個(gè)過(guò)程為稱熔融焊料對(duì)母材表面的潤(rùn)濕。潤(rùn)濕過(guò)程是

形成良好焊點(diǎn)的先決條件，

2）擴(kuò)散

伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的互相擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生，通常金屬原子在

晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，這種運(yùn)動(dòng)隨著溫度升高，其頻率和能量也逐步增加。當(dāng)達(dá)到一

定的溫度時(shí)，某些原子就因具有足夠的能量克服周圍原子對(duì)它的束縛，脫離原來(lái)的位置，轉(zhuǎn)

移到其它晶格中，這個(gè)現(xiàn)象就叫擴(kuò)散。

3）合金層

由于焊料與母材的原子間互相擴(kuò)散，在金屬和焊料之間形成一個(gè)中間層，稱為合金層。

從而使母材與焊料之間達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。

錫焊，就是讓熔化的焊錫分別滲透到兩個(gè)被焊物體的金屬表面分子中，然后讓其冷卻凝

固而使它們之間結(jié)合。

3.焊接時(shí)如何選擇合適的電烙鐵？

（1）電烙鐵功率的選擇

1）焊接集成電路、晶體管及其它受熱易損元件時(shí)，考慮選用20W內(nèi)熱式或25W外熱

式電烙鐵。

2）焊接較粗導(dǎo)線及同軸電纜時(shí)考慮選用50W內(nèi)熱式或45?75W外熱式電烙鐵。

3）焊接較大的元器件時(shí)，如金屬底盤接地焊片，應(yīng)選100W以上的電烙鐵。

（2）烙鐵頭的選擇

1）烙鐵頭的形狀要后應(yīng)被焊件物面要求和產(chǎn)品裝配密度。烙鐵頭形狀的選擇可以根據(jù)

加工的對(duì)象和個(gè)人的習(xí)慣來(lái)決定，或根據(jù)所焊元件種類又選擇適當(dāng)形狀的烙鐵頭。小焊點(diǎn)可

以采用圓錐形的，較大焊點(diǎn)可以采用鏟形或圓柱形的。

2））烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點(diǎn)相適應(yīng)，?般比焊料熔點(diǎn)高30?80℃?？梢岳?/p>

更換烙鐵頭的大小及形狀來(lái)達(dá)到調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細(xì)，溫度越高；烙鐵頭越

粗，相對(duì)來(lái)說(shuō)溫度越低。

3）電烙鐵的熱容量要恰當(dāng)。烙鐵頭的溫度恢復(fù)時(shí)間要與被焊件物面的要求相適應(yīng)。溫

度恢復(fù)時(shí)間是指在焊接周期內(nèi)，烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低后，再恢竟到最高溫度所

需時(shí)間。它與電烙鐵功率、熱容量及烙鐵頭的形狀、長(zhǎng)短有關(guān)。

4.簡(jiǎn)述雜質(zhì)金屬對(duì)焊料的影響？

通常將焊錫料中除錫、鉛以外所含的其他微量金屬成分稱為雜質(zhì)金屬。這些雜質(zhì)金屬會(huì)

影響焊錫的熔點(diǎn)、導(dǎo)電性、抗張強(qiáng)度等物理和機(jī)械性能。

1）銅（Cu）。銅的成分來(lái)源于印制電路板的焊盤和元器件的引線，并且銅的熔解速度隨著

焊料溫度的提高而加快。隨著銅的含量增加，焊料的熔點(diǎn)增高，速度加大，容易產(chǎn)生橋接、

拉尖等缺陷“一般焊料中銅的含量允許在0.3%~0.5%的范圍。

2）睇（Sb）。加入少量鋪會(huì)使焊錫的機(jī)械強(qiáng)度增高，光澤變好，但潤(rùn)滑性變差，會(huì)對(duì)焊接

質(zhì)量產(chǎn)生影響。

3）鋅（Zn）。鋅是錫焊最有害的金屬之一。焊料中熔進(jìn)0.001%的鋅就會(huì)對(duì)焊料的焊接質(zhì)

量產(chǎn)生影響。當(dāng)熔進(jìn)0.005%的鋅時(shí)，會(huì)使焊點(diǎn)表面失去光澤，流動(dòng)性變差。

4）鋁（AI）。鋁也是有害的金屬，即使熔進(jìn)。.005%的鋁，也會(huì)使焊錫出現(xiàn)麻點(diǎn)，黏接性變

壞，流動(dòng)性變差。

5）鈿（Bi）。含鈕的焊料熔點(diǎn)下降，當(dāng)添加10%以上的，有使焊錫變脆的傾向，冷卻時(shí)易

產(chǎn)生龜裂。

6）鐵（Fe）。鐵難熔于焊料中。它使焊料熔點(diǎn)升高，矩于熔接。

7）銀（Ag）。銀可以增加導(dǎo)電率.，改善焊接性能。含銀焊料可以防止銀膜在焊接時(shí)熔解，

特別適合于陶瓷器件上有銀層處的焊接，還可用在高檔音響產(chǎn)品的電路及各種鍍銀件的焊

接。

5.簡(jiǎn)述五步法手工焊接的過(guò)程。

焊接操作一般分為準(zhǔn)備焊接、加熱焊件、熔化焊料、移開焊料和移開電烙鐵等五個(gè)步驟，

稱為手工焊接“五步法”。

1）準(zhǔn)備焊接。準(zhǔn)備好被焊工件，電烙鐵加溫到工作溫度，烙鐵頭保持干凈并吃傳，—

手握好電烙鐵，一手抓好焊料（通常是焊錫絲），電烙鐵與焊料分居于被焊工件兩側(cè)。

2）加熱焊件,烙鐵頭接觸被焊工件，包括工件端子和焊盤在內(nèi)的整個(gè)焊件全體要均勻

受熱，一般烙鐵頭扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭側(cè)面或邊緣部分接觸

熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。不要施加壓力或隨意拖動(dòng)烙鐵。

3）熔化焊料。當(dāng)工件的被焊部位升溫到焊接溫度時(shí)，送上焊錫絲并與工件焊點(diǎn)部位接

觸，熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。焊錫應(yīng)從電烙鐵對(duì)面接觸焊件。送焊錫要適量，一般以有均勻、薄薄

的一層焊錫，能全面潤(rùn)濕整個(gè)焊點(diǎn)為佳。如果焊錫堆積過(guò)多，內(nèi)部就可能掩蓋著某種缺陷隱

患，而且焊點(diǎn)的強(qiáng)度也不一定高；但焊錫如果填充得太少，就不能完全潤(rùn)濕整個(gè)焊點(diǎn)。

4）移去焊料。溶入適量焊料（這時(shí)被焊件已充分吸收焊料并形成一層薄薄的焊料層）后，

迅速移去焊錫絲。

5）移開電烙鐵。移云焊料后，在助焊劑（市場(chǎng)焊錫絲內(nèi)一般含有助焊劑）還未揮發(fā)完之

前，迅速移去電烙鐵.否則將留下不良焊點(diǎn)。電烙鐵撤離方向與焊錫留存量有關(guān)，一般以與

軸向成45。的方向撤離。撤掠電烙鐵時(shí)，應(yīng)往回收，回收動(dòng)作要迅速、熟練，以免形成拉尖；

收電烙鐵的同時(shí)，應(yīng)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，這樣可以吸除多余的焊料。

另外，焊接環(huán)境空氣流動(dòng)不宜過(guò)快。切忌在風(fēng)扇下焊接，以免影響焊接溫度。焊接過(guò)程

中不能振動(dòng)或移動(dòng)工件，以免影響焊接質(zhì)量。

6?簡(jiǎn)述手工焊接技術(shù)的要領(lǐng)。

（1）焊錫量要合適。

實(shí)際焊接時(shí)，合適的焊錫量，才能得到合適的焊點(diǎn)。過(guò)量的焊劑不僅增加了焊后清潔的

工作量，延長(zhǎng)了工作時(shí)間：而且當(dāng)加熱不足時(shí)，會(huì)造成“夾渣”現(xiàn)象v合適的焊劑是熔化時(shí)僅

能浸濕將要形成的焊點(diǎn)。

（2）止確的加熱方法和合適的加熱時(shí)間

加熱時(shí)靠增加接觸面積加快傳熱，不要用烙鐵對(duì)焊件加力，因?yàn)檫@樣不但加速了烙鐵頭

的損耗，還會(huì)對(duì)元器件造成損壞或產(chǎn)生不易察覺的隱患。所以要讓烙鐵頭與焊件形成面接觸,

使焊件上需要焊錫浸潤(rùn)的部分受熱均勻。

（3）固定焊件，靠焊錫橋傳熱

在焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)，否則會(huì)造成“冷焊”，使焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，強(qiáng)

度降低，導(dǎo)電性差。實(shí)際操作時(shí)口J以用各種適宜的方法野焊件固定。

（4）烙鐵撤離方式要正確。

7.什么是橋接？橋接形成的原因是什么？

橋接是指焊料將印刷電路板中相鄰的印制導(dǎo)線及焊盤連接起來(lái)的現(xiàn)象。明顯的橋接較易

發(fā)現(xiàn)，但較小的橋接用目視法較難發(fā)現(xiàn)，往往要通過(guò)儀器的檢測(cè)才能暴露出來(lái)。

明顯的橋接是由F焊料過(guò)多或焊接技術(shù)不良造成的。當(dāng)焊接的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)使焊料的溫度過(guò)

高時(shí)，將使焊料流動(dòng)而與相鄰的印制導(dǎo)線相連，以及電烙鐵離開焊點(diǎn)的角度過(guò)小都容易造成

橋接。

對(duì)于毛細(xì)狀的橋接，可能是由于印制電路板的印刷導(dǎo)線有毛刺或1fl殘余的金屬絲等，在

焊接過(guò)程中起到了連接的作用而造成的。

8.什么是虛焊？虛焊形成的原因是什么？

虛焊是指焊錫簡(jiǎn)單的依附在被焊物的表面上，沒有與被焊接的金屬緊密結(jié)合，形成金屬

合金層。從外形看，虛焊的焊點(diǎn)幾乎是焊接良好，但實(shí)際上松動(dòng)，或電阻很大，甚至沒有連

接。由于虛焊是較易出現(xiàn)的故障，且不易發(fā)現(xiàn)，因此要嚴(yán)格焊接程序，提高焊接技能，盡量

減少虛焊的出現(xiàn)。

造成虛焊的原因：一是焊盤、元器件引線.上有氧化層、油污和污物，在焊接時(shí)沒有被清

潔或清潔不徹底而造成焊錫與被焊物的隔離，因而產(chǎn)生虛焊；二是由于在焊接時(shí)焊點(diǎn)上的溫

度較低，熱量不夠，使助焊劑未能充分發(fā)揮，致使被焊面上形成一層松香薄膜，這樣就造成

虛焊。

9.簡(jiǎn)述印制電路板上元器件常用的拆卸方法。

（1）分點(diǎn)拆焊法

對(duì)臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊接點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)的拔出，

如果引線是彎折的，則應(yīng)用烙鐵頭撬直后再行拆除。

（2）集中折焊法

像晶體管以及直立安裝的阻容元器件，焊接點(diǎn)距離較近.可用電烙鐵同時(shí)快速交替加熱

兒個(gè)焊接點(diǎn)，待焊錫熔化后一次拔出，如圖3-21所示。對(duì)多接點(diǎn)的元器件，如開關(guān)、插頭、

集成電路等可用專用烙鐵頭同時(shí)對(duì)準(zhǔn)各個(gè)焊接點(diǎn)，一次加熱取下。

（3）.間斷加熱拆焊法

在拆焊耐熱性差的元器件時(shí)，為了避免因過(guò)熱而損壞元器件，不能長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)加熱該元

器件，應(yīng)該采用間隔加熱法進(jìn)行拆焊。

（4）吸錫工具拆焊法

1）吸錫器拆焊法

這種方法是利用吸錫器的內(nèi)置空腔的負(fù)壓作用，將加熱后熔融的焊錫吸進(jìn)空腔，使引線

與焊盤分離。

2）空針頭拆焊法

該法是利用尺寸相當(dāng)（孔徑稍大于引線直徑）的空針一頭（可用注射器針頭），套在需要

拆焊的引線上，當(dāng)電烙鐵加熱焊錫熔化的同時(shí)，迅速旋轉(zhuǎn)針頭直到烙鐵撤離焊錫凝固后方可

停止，這時(shí)撥出針頭，引線已被分離。

3）吸錫繩拆焊法

吸錫繩拆焊法是利用吸錫繩吸走熔融的焊錫而使引線與焊盤分離的方法。

10.簡(jiǎn)述手工浸焊的步驟。

1）錫鍋準(zhǔn)備

將錫鍋加熱，控制錫鍋熔化焊錫的溫度在230?250C,對(duì)于較大的元器件和印制板可

將焊錫的溫度提高到260c左右。為了及時(shí)去除焊錫層表面的氧化層應(yīng)隨時(shí)加入松香助焊劑。

2）涂覆助焊劑

將裝好元器件的印制板涂上助焊劑。通常是在松香助焊劑中浸漬，使焊盤上充滿助焊劑。

3）浸錫

用夾具夾住印制電路板的邊緣，以與錫鍋內(nèi)的焊錫液成30?45。的傾角，且與焊錫液保

持平行浸入錫鍋內(nèi)，浸入的深度以印制板厚度的50%?70%為宜，浸錫的時(shí)間約2?5s,浸

焊后仍按原浸入的角度緩慢取出。

4）冷卻

剛焊接完成的印制板上有大量余熱未散，如不及時(shí)冷卻，可能會(huì)損壞印制板上的元器件,

可采用風(fēng)冷或其他方法降溫。

5）檢查焊接質(zhì)量

焊接后可能會(huì)出現(xiàn)連焊，虛焊、假焊等，可用手工焊接補(bǔ)焊。如果大部分未焊好，應(yīng)檢

查原因，重復(fù)浸焊。但印制電路板只能浸焊兩次，否則，會(huì)造成卬制電路板變形，銅箔脫落，

元器件性能變差。

1L簡(jiǎn)述波峰焊設(shè)備關(guān)鍵部件的功能。

1）泡沫助焊劑發(fā)生槽

涂覆助焊劑是利用波峰焊機(jī)上的涂覆裝置，把助焊劑均勻的涂覆在印制電路板上，涂覆

的方式有發(fā)泡式、浸漬式、噴霧式，其中以發(fā)泡式最常用。

泡沫助焊劑發(fā)生槽的結(jié)構(gòu)是在塑料或不銹鋼制成的缸槽內(nèi)裝有一根微孔型發(fā)泡瓷管或

塑料管，槽內(nèi)盛有助焊劑。當(dāng)發(fā)泡管接通壓縮空氣時(shí)，助焊劑從微孔內(nèi)噴出細(xì)小的泡沫，噴

射到印制電路板覆銅板的一面。

2）氣刀

它由不銹鋼或塑料管制成，上面有一排小孔，向著印制電路板表面噴出壓縮空氣，將板

上多余的助焊劑排除，并把元器件引腳和焊盤間的真空氣泡吹破,使整個(gè)焊接面噴涂助焊劑，

以提高焊劑質(zhì)量。

3）熱風(fēng)器和兩塊預(yù)熱板

熱風(fēng)器的作用是將印制電路板焊接面上的水琳狀助焊劑逐漸加熱，使其成糊狀，增加助

焊劑中活性物質(zhì)的作用，同時(shí)也逐步縮小印制電路板和錫槽焊料的溫差，防止印制電路板變

形和助焊劑脫落。

4）波峰焊錫槽

波峰焊錫槽是完成印刷電路板波峰焊的主要設(shè)備之-o熔化的焊錫在機(jī)械泵（或電磁泵）

的作用下，由噴嘴源源不斷噴出而形成波峰，如圖3-28所示，當(dāng)印刷電路板經(jīng)過(guò)波峰時(shí)元

件被焊接。

12.簡(jiǎn)述波峰焊工藝流程。

波峰焊的工藝流程與設(shè)備規(guī)模、自動(dòng)化焊接程度有關(guān)，但基本工藝流程是一致的，一般

過(guò)程是：涂助焊劑T預(yù)熱T波峰焊接T冷卻T清洗一檢驗(yàn)。

(1)涂助焊劑

涂助焊劑的作用是去除焊件表面的氧化物，阻止焊接時(shí)焊件表面發(fā)生氧化等。常用的方

法有波峰式、發(fā)泡式和噴射式等。其中發(fā)泡式噴涂應(yīng)用最多。涂助焊劑后緊跟著用風(fēng)吹勻，

并除去多余的助焊劑，以提高波峰焊時(shí)浸錫的均勻性。

(2)預(yù)熱

預(yù)熱的作用是焊劑加熱到活化溫度，清除焊件上的氧化物。減少元器件突受高溫沖擊而

損壞的可能性，防止印制板在焊接時(shí)產(chǎn)生變形。預(yù)熱的方式通常有輻射式和熱風(fēng)式，預(yù)熱時(shí)

間約40s。預(yù)熱可使焊點(diǎn)光滑發(fā)亮。

(3)波峰焊

印制板由傳導(dǎo)機(jī)構(gòu)控制，經(jīng)過(guò)波峰時(shí)與波峰相接觸進(jìn)行焊接。焊接系統(tǒng)?般采用雙峰波,

在波峰焊接時(shí)，印制電路板先接觸第一個(gè)波峰，然后接觸第二個(gè)波峰。第一個(gè)波峰是由窄噴

嘴噴出的“湍流”波峰，流速快，對(duì)組件有較高的垂直壓力，使焊料對(duì)尺寸小、貼裝密度高的

元器件有較好的滲透性。經(jīng)過(guò)第一個(gè)波峰的產(chǎn)品，因浸焊時(shí)間短以及自身散熱等因素，浸錫

后有短路、錫多、焊點(diǎn)光潔度不夠及焊接強(qiáng)度不足等焊接缺陷。因此必須進(jìn)行浸錫不良的修

正，這個(gè)動(dòng)作由噴流面較寬闊、波峰較穩(wěn)定的二級(jí)噴流進(jìn)行，這是一個(gè)平滑的波峰，流動(dòng)速

度慢，有利于形成充實(shí)的焊縫，同時(shí)也有效地消除焊端上過(guò)量的焊料，使焊接面上焊料潤(rùn)濕

良好，消除可能出現(xiàn)的拉尖和橋接，保證焊接的可靠性。

(4)焊后冷卻

焊后要立即冷卻。減少印制電路板的受高熱時(shí)間，防止印制線路板變形，提高印制導(dǎo)線

與基板的附著強(qiáng)度，增加焊接點(diǎn)的牢固性。常用的冷卻方法有風(fēng)冷和水冷，采用較多的是風(fēng)

冷。

(5)焊后清潔

各種助焊劑均有一定的副作用，焊劑的殘?jiān)绮患皶r(shí)清洗干凈，會(huì)影響電路的電氣性能

和機(jī)械強(qiáng)度。

(6)檢驗(yàn)

焊接結(jié)束后，應(yīng)對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢查，少數(shù)漏焊可用手工烙鐵補(bǔ)焊，大量問(wèn)題要從工藝

分析原因。

第4章習(xí)題答案

1.什么是表面安裝技術(shù)？它有哪些優(yōu)越性？

表面安裝技術(shù)是一種直接將表面貼裝元器件(SMCSMD)貼裝、焊接到印制電路板表

面規(guī)定位置的電路裝聯(lián)技術(shù)。它是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

表面安裝技術(shù)改變了傳統(tǒng)的印制電路板通孔基板插裝元器件方式，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品貼裝

的高密度、高可靠性、小型化、低成本以及生產(chǎn)的自動(dòng)叱。被廣泛地應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、手機(jī)、

精密儀表等電子產(chǎn)品中。

2.SMC、SMD各包括哪些器件？

無(wú)源表面安裝元器件（SMC）包括片式電阻器、片式電容器和片式電感器等。

SMD的分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件，有二極管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管，也有由2、

3只晶體管、二極管組成的簡(jiǎn)單復(fù)合電路。

3.SMD集成電路封裝方式主要有哪些？

SMD集成電路包括各種數(shù)字電路和模擬電路的集成器件，封裝對(duì)集成電路起著機(jī)械支

撐和機(jī)械保護(hù)、傳輸信號(hào)和分配電源、散熱、環(huán)境保護(hù)等作用。SMD集成電路的封裝方式

主要有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型等。

4.表面安裝工藝對(duì)黏合劑有哪些要求？

表面安裝工藝對(duì)黏合劑的特性要求如下：

1）化學(xué)成分穩(wěn)定和絕緣性好，制造容易，具有良好的填充性和長(zhǎng)期儲(chǔ)存性。

2）合適的黏度。能夠可靠的固定元器件，對(duì)印制電路板無(wú)腐蝕性。

3）固化速度快。能在盡可能低的溫度下，以最快的速度固化（時(shí)間小于20min）,固化溫

度低于150℃o

4）耐高溫。能夠承受波峰焊接時(shí)240?270℃的高溫而不會(huì)熔化。

5）觸變特性好。觸變特性是指膠體物質(zhì)的粘度隨外力作用而改變的特性。特性好是指

受外力時(shí)粘度降低，有利于通過(guò)絲網(wǎng)網(wǎng)眼，外力除去后咕度升高，保持粘度不漫流。

5.表面安裝工藝中如何選擇焊錫膏？

（1）焊膏的活性選揖

焊劑是焊膏載體的主要成分之一，焊哥可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑（樹

脂焊劑）、RMA（適度活化的樹脂焊劑）和RA焊劑（完全活化的樹脂焊劑）。適度活化的樹

脂焊劑和完全活化的樹脂焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面污物,促進(jìn)熔

化焊料浸潤(rùn)到表面貼裝的焊盤和元器件端頭或引腳上。根據(jù)SMB的表面清潔度，一般可選

中等活性，必要時(shí)，選高活性或無(wú)活性級(jí)、超活性級(jí)。

（2）焊尋的黏度選攔，

焊膏黏度根據(jù)涂敷法來(lái)選擇，且焊膏的粘度依賴于應(yīng)用工藝的特性（如絲網(wǎng)孔徑、刮板

速度等）。一般液料分配器選用粘度8（）?200Pa,對(duì)于絲網(wǎng)印刷選用黏度100?300Pa,漏模

板印刷用200?600Pa。

（3）焊料粒度選擇

焊料顆粒的形狀決定了粉末的含氧量及焊膏的可印刷性。球狀粉末優(yōu)于橢圓狀粉末，球

面越小，氧化能力越低。圖形越精細(xì)，選擇焊料粒度應(yīng)越高。

另外，電路采用雙面焊時(shí)，板兩面所用的焊膏熔點(diǎn)應(yīng)相差30C?40℃。電路中含有熱

敏元件時(shí)用選用低熔點(diǎn)焊音。

6.簡(jiǎn)述貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)及作用。

1）設(shè)備本體

貼片機(jī)的設(shè)備本體是用來(lái)安裝和支撐貼片機(jī)的底座，一般采用質(zhì)量大、震動(dòng)小、有利于

保證設(shè)備精度的鑄鐵件制造。

2）貼裝頭

貼裝頭也稱吸一放頭，是貼片機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分，它相當(dāng)于機(jī)械手，它的動(dòng)作

由拾取T貼放和移動(dòng)一定位兩種動(dòng)作模式組成。貼裝頭通過(guò)程序控制，完成三維的往復(fù)運(yùn)動(dòng),

實(shí)現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動(dòng)到電路基板的指定位置上的操作。貼裝頭的端部有一個(gè)用真空泵

控制的貼裝工具（吸嘴），天同形狀、不同大小的元器件要采用不同的吸嘴拾放：一般元器件

采用真空吸嘴，異形元件（例如沒有吸取平面的連接器等）川機(jī)械爪結(jié)構(gòu)拾放。當(dāng)換向腰門打

開時(shí)，吸嘴的負(fù)壓把表面安裝元器件從供料系統(tǒng)（散裝料倉(cāng)、管狀料斗、盤狀紙帶或任盤包

裝）中吸上來(lái)；當(dāng)換向閥門關(guān)閉時(shí)，吸盤把元器件釋放到電路基板上。貼裝頭通過(guò)上述兩種

模式的組合，完成拾取T貼放元器件的動(dòng)作。

貼裝頭的種類分為單頭和多頭兩大類，多頭貼裝頭又分為固定式和旋轉(zhuǎn)式，旋轉(zhuǎn)式包括

水平旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)盤式和垂直旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)盤式兩種。

3）供料系統(tǒng)

適合于表面安裝元器件的供料裝置有編帶、管狀、托盤和散裝等幾種形式。供料系統(tǒng)的

工作狀態(tài)根據(jù)元器件的包裝形式和貼片機(jī)的類型而確定。貼裝前，將各種類型的供料裝置分

別安裝到相應(yīng)的供料器支架上。隨著貼裝進(jìn)程，裝載著多種不同元器件的散裝料倉(cāng)水平旋轉(zhuǎn),

把即將貼裝的那種元器件轉(zhuǎn)到料倉(cāng)門的下方.，便于貼裝頭拾?。患垘Оb元器件的盤裝編帶

隨編帶架垂直旋轉(zhuǎn);管狀送料器定位料斗在水平面上二維移動(dòng)，為貼裝頭提供新的待取元件。

托盤狀供料有手動(dòng)和自動(dòng)兩種，可以實(shí)現(xiàn)不停機(jī)的上料或換料。散裝供料一般在小批量生產(chǎn)

中應(yīng)用，規(guī)模化大生產(chǎn)i般應(yīng)用很少。

4）電路板定位系統(tǒng)

電路板定位系統(tǒng)可以簡(jiǎn)化為一個(gè)固定了電路板的X