集成電路制作流程

集成電路制作流程?

流程概述?IC設(shè)計(jì)

(IC

Design)?

光罩制作

(Mask

Making)?

晶圓制造

(Wafer

Manufacture)?

晶圓加工

(Wafer

Fabrication)?

導(dǎo)線架制造

(Lead

Frame

Making)?IC封裝

(Assembly

Process)?IC測(cè)試

(Final

Test

Process)

光罩制作.

金屬濺鍍.

光阻涂布.

電子束刻寫.

化學(xué)顯影.

蝕刻技術(shù).

光阻去除IC測(cè)試.

電氣特性檢測(cè).

高溫芯片通電檢測(cè).

外觀檢測(cè).

可靠度測(cè)試

流程概述

晶圓制造.

長(zhǎng)晶.

切片.

邊緣研磨.

研磨與蝕刻.

退火.

拋光IC后段制程導(dǎo)線架.

蝕刻.

沖壓晶圓加工.

氧化.

微影.

蝕刻.

注入.

濺鍍.

芯片針測(cè)IC封裝.

晶圓切割

.

篩選.

黏晶

.

焊線

.

封膠.

剪切成型

.

印字IC設(shè)計(jì).

系統(tǒng)設(shè)計(jì).

邏輯設(shè)計(jì).

實(shí)體設(shè)計(jì)出貨IC前段制程電路設(shè)計(jì)Circuit

Design實(shí)體設(shè)計(jì)(Back-End)Layout設(shè)計(jì)PhysicalSynthesis IC設(shè)計(jì)

(IC

Design)

定義行為模式

以HDL描述

以邏輯線路呈現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)邏輯模擬功能及架構(gòu)設(shè)計(jì)Functional/ArchitectureDesign邏輯設(shè)計(jì)

(Front-End)RTL及邏輯設(shè)計(jì)RTL&

LogicSynthesis※EDA:

Electronic

DesignAutomatic

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化

※CAD:ComputerAided

Design

計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)規(guī)格制定SystemSpecification系統(tǒng)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、實(shí)體設(shè)計(jì)電

路分析

驗(yàn)

證在計(jì)算機(jī)上用EDA/

CAD設(shè)計(jì)工具進(jìn)行功能模擬為什么需要光罩？光罩是IC線路設(shè)計(jì)圖(Layout)的幾何縮小版，使用電子束(直徑大小約1um)在石英片上刻劃，再以光罩當(dāng)成媒介，進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移把光罩上的圖形制作在硅晶圓上。就像沖洗照片時(shí)，利用底片將影像復(fù)制至相片上。

光罩制作

(Mask

Making)

用電子束曝光

設(shè)備制作光罩光罩制作印玻璃板Glass

BaseLayout設(shè)計(jì)洗光罩Photo

Mask設(shè)計(jì)圖Design<

/

>晶圓(Wafer)是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，

一般意義晶圓多指單晶矽圓片。晶圓按其直徑分為4英吋、5英吋、6英吋、8英吋等規(guī)格，近來(lái)發(fā)展出12英吋甚至研發(fā)更大規(guī)格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等

)。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多，可降低成本；但對(duì)材CUT單晶硅

芯片*

閃閃發(fā)光研磨*料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高，例如均勻度等等的問題。一般認(rèn)

為硅晶圓的直徑越大，代表著這

座晶圓廠有更好的技術(shù)，在生產(chǎn)

晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。

晶圓制造

(Wafer

Manufacture)如同切很薄的火腿

片一樣切片**Oxidation氧化

涂抹光阻氧化薄膜形成氧化,

涂抹光阻Lithography微影曝光顯影沖洗

顯像和洗印相片相同Etching蝕刻氣體去除不要的薄膜部分ImplantationSputtering注入濺鍍離子注入注入

擴(kuò)散離子將擴(kuò)散離子注

入集成電路板

鋁在走線部分貼上金屬晶

集成電路板片

針

測(cè)

晶圓加工

(Wafer

Fabrication)

ProbeTest集成電路芯片檢查分類包裝油墨機(jī)

集成電路板容器自動(dòng)包裝集成電路，并裝

入集成電路板容器用探針對(duì)每一塊芯片

進(jìn)行電性檢查在不合格的芯片上

做記號(hào)放大圖IC導(dǎo)線架(Lead

Frame)又稱為引線架或花架，為IC的骨干，扮演IC與PCB之間的界面角色，是半導(dǎo)體中的關(guān)鍵金屬元件。導(dǎo)線架材料主要有鐵鎳合金(因鎳含量占42%，也稱為42合金)及銅系合金(無(wú)氧銅、脫氧銅)。前者所佔(zhàn)使用比率約為20%，後者約80%。導(dǎo)線架生產(chǎn)方式又分蝕刻加工及沖壓加工兩種。導(dǎo)線架PQFP包裝截面圖

導(dǎo)線架

導(dǎo)線架制造

(Lead

Frame

Making)

導(dǎo)線架

CSP導(dǎo)線架示意圖NG

OK???

晶圓切割篩選

黏晶焊線分割為一個(gè)一個(gè)的芯片區(qū)分合格品與不

合格品將芯片貼在導(dǎo)線架

(Lead

Frame)上將芯片與導(dǎo)線架的

內(nèi)引腳連接起來(lái)封膠剪切成型

印字用樹脂保護(hù)芯片切割I(lǐng)C引腳并彎曲

成型印上產(chǎn)品名稱 IC封裝

(Assembly

Process) IC測(cè)試

(Final

Test

Process)

可靠度測(cè)試高溫芯片通電檢測(cè)用板

高溫保存測(cè)試加速壽命測(cè)試CCD相機(jī)通過目測(cè)與測(cè)量?jī)x器檢查IC的

外觀，選出不合格品PCBT