電子設(shè)備裝接工崗位職業(yè)技能資格知識考試題及答案

電子設(shè)備裝接工崗位職業(yè)技能資格知識考試題及答案

單選題

1.自激振蕩的條件是。

A、相位平衡

B、振幅平衡

C、同時滿足相位平衡和振幅平衡

D、輸入與輸出反向

參考答案：C

2.自動調(diào)溫電烙鐵通過()檢測烙鐵頭的溫度。

A、溫度傳感器

B、自動控溫臺

C、受控電烙鐵

D、烙鐵芯

參考答案：A

3.自動插件機可以分為()

A、水平式和立式兩類

B、水平式和軸式兩類

C、立式和徑向式兩類

D、軸式和臥式兩類

參考答案：A

4.制作導(dǎo)線標(biāo)記的方法有印字法、標(biāo)記套管法和()

1st

A、數(shù)字法

B、線徑區(qū)分法

C、膠帶纏繞法

D、色環(huán)法

參考答案：D

5.制作40針扁平電纜數(shù)據(jù)線采用的連接方式是()

A、焊接

B、熱壓接

C、饒接

D、冷壓接

參考答案：D

6.直連型接線圖中主要包含

A、元器件

B、接線端子

C、接線板、接線端子等與接線有關(guān)的部位

D、緊固件

參考答案：C

7.正向AGC是利用增大被控管的()而使功率增益下降的。

A、集電極電壓

B、基極電壓

C、基極電流

D、集電極電流

2nd

參考答案：D

8.正弦波振蕩器主要由()組成。

A、放大電路、反饋網(wǎng)絡(luò)

B、放大電路、選頻電路、鑒頻器

C、選頻電路、反饋電路、比較器

D、放大電路、選頻電路、反饋網(wǎng)絡(luò)

參考答案：D

9.在圓周式焊機中，完成印制板任務(wù)需要()

A、臺車運行半周

B、臺車運行一周半

C、臺車運行一周

D、臺車運行兩周

參考答案：C

10.在要求導(dǎo)電性能較高的連接中，最好選用()

A、鍍鋅鋼制螺釘

B、自攻螺釘

C、黃銅螺釘

D、鍍亮銘螺釘

參考答案：C

11.在下列邏輯電路中，不是組合邏輯電路的有0。

A、譯碼器

B、編碼器

3rd

C、全加器

D、寄存器

參考答案：D

12.在同樣閘門時間的情況下，被測頻率越高，誤差（）

A、越小

B、越大

C、不會改變

D、為零

參考答案：C

13.在識讀零件圖時,常采用（）讀出零部件的形狀、結(jié)構(gòu)。

A、用途分類法

B、結(jié)構(gòu)分類法

C、標(biāo)示法

D、形體分析法及線面分析法

參考答案：D

14.在繞焊過程中，安裝套管的最佳時機是（）

A、導(dǎo)線繞焊前

B、焊點冷卻后

C、隨時

D、焊點溫度高時

參考答案：D

15.在簡化接線圖的零部件的表示方法是

4th

A、只畫出輪廓,不必畫出實物

B、只畫出實物

C、不畫輪廓，只標(biāo)符號

D、只注明名稱

參考答案：A

16.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種工具常用于焊接小元件？

A、螺絲刀

B、電烙鐵

C、扳手

D、鉗子

參考答案：B

17.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種工具常用于剝除導(dǎo)線絕緣層？

A、螺絲刀

B、電烙鐵

C、剝線鉗

D、斜口鉗

參考答案：C

18.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種方法用于確保元件之間的電氣連

接？

A、螺絲固定

B、焊接

C、膠帶粘貼

5th

D、熱熔膠固定

參考答案：B

19.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種方法用于檢查電路板上的元件引

腳是否焊接牢固？

A、連通性測試

B、外觀檢查（焊接后）

C、拉力測試

D、元件焊接質(zhì)量檢查（通常包含拉力測試）

參考答案：D

20.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種方法用于檢查電路板上的元件是

否有松動或缺失？

A、連通性測試

B、外觀檢查

C、功能測試

D、焊接質(zhì)量檢查

參考答案：B

21.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種方法用于檢測電路板上的元件是

否存在極性錯誤？

A、極性檢查（使用萬用表或?qū)Ｓ脺y試設(shè)備）

B、外觀檢查

C、連通性測試

D、功能測試

6th

參考答案：A

22.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種方法用于檢測電路板上的元件是

否存在過熱現(xiàn)象？

A、紅外熱像儀檢測

B、外觀檢查

C、連通性測試

D、功能測試

參考答案：A

23.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種方法用于檢測電路板上的元件是

否存在短路或開路故障？

A、連通性測試（使用萬用表或?qū)Ｓ脺y試設(shè)備）

B、外觀檢查

C、功能測試

D、焊接質(zhì)量檢查

參考答案：A

24.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種方法用于檢測電路板上的元件是

否安裝正確且工作正常？

A、連通性測試

B、外觀檢查

C、功能測試

D、元件焊接質(zhì)量檢查

參考答案：C

7th

二:電子設(shè)備裝接中，以下哪種方法用于檢測電路板上的開

悼？

A、連通性測試

B、外觀檢查

C、功能測試

D、焊接質(zhì)量檢查

參考答案：A

.在電子設(shè)備裝接中

26以下哪種方法用于固定小型元件，如貼片

電阻和電容？

A、焊接

B、螺絲固定

C、膠帶粘貼

D、熱熔膠固定

參考答案：A

27.在電子設(shè)備裝接中

以下哪種方法用于固定大型元件或散熱

器？

A、焊接

B、螺絲固定

C、膠帶粘貼

D、熱熔膠固定

參考答案：B

28?在電子設(shè)備裝接中，以下哪種方法用于標(biāo)記導(dǎo)線或元件?

8th

A、使用標(biāo)簽

B、焊接標(biāo)記

C、劃線標(biāo)記

D、刻字標(biāo)記

參考答案：A

29.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種材料常用于制作熱敏元件的引

線？

A、銅線

B、鍍錫銅線

C、鍥輅合金線

D、鋁線

參考答案：C

30.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種材料常用于制作屏蔽層以減少電

磁干擾？

A、橡膠

B、銅箔

C、玻璃

D、陶瓷

參考答案：B

31.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種材料常用于制作電路板上的阻焊

層，以防止不需要的焊接？

A、綠油（阻焊油墨）

9th

B、銅箔

C、玻璃纖維

D、陶瓷

參考答案：A

32.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種材料常用于制作電路板上的跳線

或連接線？

A、銅線

B、鋁線

C、鐵線

D、鍍錫銅線

參考答案：D

33.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種材料常用于制作電路板的絕緣層

或保護層？

A、玻璃纖維布浸漬環(huán)氧樹脂

B、銅箔

C、塑料薄膜

D、陶瓷片

參考答案：A

34.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種材料常用于制作電路板的基板？

A、木材

B、塑料

C、玻璃纖維

10th

D、陶瓷

參考答案：C

35.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種材料常用于制作電路板？

A、木材

B、玻璃

C、銅箔

D、陶瓷

參考答案：C

36.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種材料常用于制作導(dǎo)線的絕緣層？

A、橡膠

B、玻璃

C、銅箔

D、陶瓷

參考答案：A

37.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪種行為有助于提高工作效率？

A、使用合適的工具

B、頻繁休息

C、不遵守安全規(guī)范

D、隨意丟棄元件包裝

參考答案：A

38.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪種行為是推薦的，以確保焊接

質(zhì)量？

11th

A、使用過期的焊錫絲

B、在潮濕環(huán)境下進行焊接

C、保持焊接區(qū)域清潔和干燥

D、使用過大的焊接電流

參考答案：C

39.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪種行為是禁止的？

A、使用合適的工具

B、佩戴防靜電手環(huán)

C、直接用手觸摸電路板上的元件

D、保持工作區(qū)域整潔

參考答案：C

40.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪種行為可能導(dǎo)致元件損壞？

A、使用合適的工具

B、遵守焊接規(guī)范

C、過度用力插拔元件

D、保持工作區(qū)域整潔

參考答案：C

41.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個環(huán)節(jié)需要注意防靜電措施?

A、元件包裝

B、焊接操作

C、電路板設(shè)計

D、成品運輸

12th

參考答案：B

42.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟用于檢查元件是否正確

安裝？

A、元件焊接

B、電路板清潔

C、外觀檢查

D、功能測試

參考答案：C

43.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟用于檢查元件的極性是

否正確？

A、元件焊接

B、外觀檢查

C、連通性測試

D、極性檢查（單獨列出）

參考答案：D

44.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟用于檢查電路板的連通

性？

A、元件焊接

B、外觀檢查

C、連通性測試

D、功能測試

參考答案：C

13th

45.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟用于安裝和固定電路

板？

A、元件焊接

B、電路板清潔

C、電路板安裝

D、功能測試

參考答案：C

46.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟通常用于檢查電路板上

的元件是否有損壞或不良現(xiàn)象？

A、元件焊接前的檢查

B、焊接過程監(jiān)控

C、外觀檢查（焊接后）

D、功能測試前的準備

參考答案：C

47.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟是確保元件引腳與電路

板焊盤正確接觸的關(guān)鍵？

A、元件焊接前的準備

B、元件插裝

C、焊接過程控制

D、外觀檢查

參考答案：C

48.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟是確保設(shè)備能夠正常工

14th

作的關(guān)鍵?

A、元件焊接

B、外觀檢查

C、功能測試

D、電路板清潔

參考答案：C

49.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

正確對齊和固定的關(guān)鍵？

A、元件焊接

B、元件插裝

C、外觀檢查

D、電路板安裝

參考答案：B

50.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

引腳與焊盤之間形成良好的電氣連接的關(guān)鍵？

A、元件插裝

B、焊接過程控制

C、外觀檢查

D、焊接后的清潔

參考答案：B

51.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

能夠正確散熱的關(guān)鍵?

15th

A、元件焊接

B、電路板設(shè)計（設(shè)計階段已考慮散熱，但裝接時需核對散熱措

施）

C、散熱片或散熱器的安裝

D、功能測試前的準備

參考答案：C

52.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

能夠按照設(shè)計要求正常工作的最終驗證？

A、元件焊接

B、外觀檢查

C、功能測試

D、電路板清潔

參考答案：C

53.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

焊接質(zhì)量符合要求的關(guān)鍵？

A、元件焊接前的準備

B、焊接過程控制

C、焊接后的清潔與檢查

D、以上都是

參考答案：D

54.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

布局和走線符合電磁兼容性要求的關(guān)鍵？

16th

A、元件焊接

B、電路板設(shè)計（設(shè)計階段已考慮，但裝接時需核對）

C、外觀檢查

D、電磁兼容性測試前的準備

參考答案：D

55.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

布局符合設(shè)計要求的關(guān)鍵？

A、元件焊接

B、電路板設(shè)計（雖然在設(shè)計階段，但此處強調(diào)裝接過程中的核

對）

C、外觀檢查

D、元件插裝前的布局核對

參考答案：D

56.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

不會因振動或沖擊而脫落的關(guān)鍵？

A、元件焊接

B、電路板固定

C、元件插裝前的準備

D、外觀檢查

參考答案：B

57.在電子設(shè)備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的所有

元件都按照BOM（BiHofMaterials,物料清單）正確安裝的關(guān)鍵？

17th

A、元件焊接BBOM核對與元件發(fā)放

C、外觀檢查

D、功能測試前的準備

參考答案：B

58.在電路板組裝過程中，以下哪個步驟通常是最先進行的？

A、元件焊接

B、電路板清潔

C、元件插裝

D、功能測試

參考答案：C

59.在低壓整流電路中，應(yīng)選用的二極管為。

A、正向電壓偏大的二極管

B、快速恢復(fù)整流二極管

C、正向電壓盡量小的二極管

D、雙向二極管

參考答案：C

60.在波峰焊接中完成印制板焊接的關(guān)鍵部分是（）

A、預(yù)熱裝置

B、焊料槽

C、泡沫助焊劑發(fā)生槽

D、傳送裝置

參考答案：B

18th

61.遇到烙鐵通電不熱的故障,應(yīng)使用萬用表檢測烙鐵的()

A、烙鐵頭

B、烙鐵芯

C、烙鐵芯的引線

D、外觀

參考答案：C

62.預(yù)控制某電路在一定時間內(nèi)動作，應(yīng)選用()

A、施密特電路

B、單穩(wěn)態(tài)電路

C、移位寄存器

D、自由多協(xié)振器

參考答案：B

63.有線通信是利用。來充當(dāng)傳輸導(dǎo)體的

A、紅外線

B、銅纜或光纜G衛(wèi)星

D、電磁波

參考答案：B

64.用膠沾接要經(jīng)過()。

A、膠接面涂敷膠沾劑T疊合T固化

B、粘接面加工T粘接面清潔處理T涂敷膠沾劑T疊合

C、涂敷膠沾劑T疊合T固化

D、接面加工T固化T涂敷膠粘劑T疊合

19th

參考答案：B

65.印制板在焊接時與波峰形成的最佳角度為（）

A、6°

B、3°

C、10°

D、8°

參考答案：A

66.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于信號的調(diào)制和解調(diào)？

A、電阻

B、電容

C、集成電路

D、調(diào)制解調(diào)器芯片

參考答案：D

67.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于信號的調(diào)制、解調(diào)、放大和

濾波，如射頻前端模塊？

A、電阻

B、電容

C、集成電路（特別是射頻集成電路）

D、晶體管（雖然也用于射頻電路，但通常作為集成電路的一部

分）

參考答案：C

68.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于信號的分頻或倍頻？

20th

A、電阻

B、電容

C、分頻器集成電路或晶體振蕩器

D、晶體管

參考答案：C

69.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于信號的放大和頻率變換,如

射頻放大器？

A、電阻

B、電容

C、晶體管（特別是雙極型晶體管或場效應(yīng)晶體管）

D、繼電器

參考答案：C

70.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于信號的處理和傳輸,如放大

器、濾波器、混頻器等？

A、電阻

B、電容

C、集成電路（特別是信號處理集成電路）

D、晶體管（雖然也用于信號處理，但通常作為集成電路的一部

分）

參考答案：C

71.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于調(diào)節(jié)電路中的電流或電壓，

如電位器？

21st

A、電阻（特別是可變電阻）

B、電容

C、晶體管

D、繼電器

參考答案：A

72.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于數(shù)字信號的轉(zhuǎn)換和處理?

A、電阻

B、電容

C、集成電路（特別是微處理器）

D、晶體管

參考答案：C

73.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于模擬信號的放大？

A、電阻

B、電容

C、運算放大器

D、繼電器

參考答案：C

74.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于控制電路的開關(guān)？

A、電阻

B、電容

C、繼電器

D、二極管

22nd

參考答案：C

75.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信

號，或反之？

A、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）或數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）

B、電阻

C、電容

D、晶體管

參考答案：A

76.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信

號，或反之，如模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）?

A、電阻

B、電容

C、集成電路（特別是ADC和DAC集成電路）

D、晶體管

參考答案：C

77.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于將交流電轉(zhuǎn)換為直流電？

A、電阻

B、電容

C、整流橋或二極管整流電路

D、晶體管

參考答案：C

78.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于放大信號？

23rd

A、電阻

B、電容

C、晶體管

D、繼電器

參考答案：C

79.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于電源管理，如電源管理集成

電路（PMIC）?

A、電阻

B、電容

C、集成電路（特別是PMIC）

D、晶體管

參考答案：C

80.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于電源電路的整流和濾波？

A、電阻

B、電容

C、二極管（整流用）和電容（濾波用）

D、晶體管

參考答案：C

81.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于電壓穩(wěn)定？

A、電阻

B、電容

C、穩(wěn)壓二極管

24th

D、晶體管

參考答案：C

82.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于電路的開關(guān)控制，如繼電器

模塊？

A、電阻

B、電容

C、繼電器

D、晶體管（雖然也用于開關(guān)控制，但繼電器在高壓、大電流場

合更為常用）

參考答案：C

83.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于電路的隔離和保護，如光電

耦合器？

A、電阻

B、電容

C、光電耦合器（或光隔離器）

D、晶體管

參考答案：C

84.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于電路的保護，如過流、過壓

保護？

A、電阻

B、電容

C、保險絲或熔斷器

25th

D、晶體管

參考答案：C

85.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于存儲數(shù)據(jù)？

A、電阻

B、電容

C、集成電路

D、晶體管

參考答案：C

86.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于存儲和讀取數(shù)字信息，如內(nèi)

存條？

A、電阻

B、電容

C、存儲器芯片（如DRAM,SRAM,Flash等）

D、晶體管

參考答案：C

87.以下哪種元件在電子設(shè)備中常用于產(chǎn)生穩(wěn)定的時鐘信號？

A、電阻

B、電容

C、晶振

D、晶體管

參考答案：C

88.以下哪種元件通常用于電路中的整流作用？

26th

A、電阻

B、電容

C、二極管

D、晶體管

參考答案：C

89.以下哪種元件常用于電路中的濾波作用？

A、電阻

B、電感

C、電容

D、二極管

參考答案：C

90.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于壓接導(dǎo)線端子？

A、剝線鉗

B、壓線鉗

C、斜口鉗

D、老虎鉗

參考答案：B

91.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于調(diào)整元件的位置或進行

微小修正？

A、鑲子

B、電烙鐵

C、螺絲刀

27th

D、剝線鉗

參考答案：A

92.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于切割和剝離導(dǎo)線絕緣層，

同時保護導(dǎo)線不受損傷？

A、剝線鉗

B、斜口鉗

C、老虎鉗

D、電烙鐵

參考答案：A

93.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于精確測量和標(biāo)記電路板

上的元件位置或鉆孔位置？

A、游標(biāo)卡尺

B、標(biāo)尺

C、萬用表

D、打印機

參考答案：A

94.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于將元件引腳彎曲成特定

形狀以適應(yīng)安裝要求？

A、彎腳鉗

B、電烙鐵

C、螺絲刀

D、剝線鉗

28th

參考答案：A

95.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于將元件引腳彎曲成所需

形狀？

A、彎腳鉗

B、電烙鐵

C、螺絲刀

D、剝線鉗

參考答案：A

96.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于將元件引腳或?qū)Ь€端頭

壓接成所需的形狀或連接到接線端子上？

A、壓線鉗

B、剝線鉗

C、斜口鉗

D、電烙鐵

參考答案：A

97.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于將元件或電路板固定在

機箱或外殼上？

A、螺絲刀

B、電烙鐵

C、壓線鉗

D、剝線鉗

參考答案：A

29th

98.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于剪切導(dǎo)線？

A、剝線鉗

B、壓線鉗

C、斜口鉗

D、老虎鉗

參考答案：C

99.以下哪種工具在電子設(shè)備裝接中用于測量元件的尺寸或電路

板上的孔距？

A、游標(biāo)卡尺

B、電烙鐵

C、萬用表

D、示波器

參考答案：A

100.以下哪種測試儀器常用于檢測電子設(shè)備中的信號波形？

A、萬用表

B、示波器

C、頻譜分析儀

D、信號發(fā)生器

參考答案：B

101.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的直流電壓？

A、萬用表

B、示波器

30th

C、信號發(fā)生器

D、頻譜分析儀

參考答案：A

102.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的相位角？

A、萬用表

B、示波器

C、相位計

D、頻譜分析儀

參考答案：C

103.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的頻率？

A、萬用表

B、示波器

C、頻率計

D、頻譜分析儀

參考答案：C

104.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的交流電流?

A、萬用表

B、示波器

C、電流鉗表

D、頻譜分析儀

參考答案：C

105.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的功率？

31st

A、萬用表

B、功率計

C、示波器

D、頻譜分析儀

參考答案：B

106.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的電阻值？

A、萬用表

B、示波器

C、頻譜分析儀

D、電流鉗表

參考答案：A

107.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的電流？

A、萬用表

B、示波器

C、電流鉗表

D、頻譜分析儀

參考答案：C

108.以下哪種測試方法用于檢查電子設(shè)備中的短路現(xiàn)象?

A、外觀檢查

B、連通性測試

C、絕緣電阻測試

D、功能測試

32nd

參考答案：C

109.以下哪種材料是電子設(shè)備中最常用的絕緣材料?

A、銅

B、鐵

C、塑料

D、鋁

參考答案：C

110.以下電位器屬于拉觸式電位器的是()

A、光電電位器

B、磁敏電位器

C、金屬膜電位器

D、數(shù)字電位器

參考答案：C

111.以下不適于正式產(chǎn)品的連接的是()

A、繞焊

B、鉤焊

C、壓接

D、搭焊

參考答案：D

112.要消除競爭一冒險，下列說法中錯誤的是()o

A、修改邏輯設(shè)計

B、引入封鎖脈沖

33rd

C、加濾波電容

D、以上都不對

參考答案：D

113.要實現(xiàn)多輸入、單輸出邏輯函數(shù)，最好選用()。

A、數(shù)據(jù)選擇器

B、數(shù)據(jù)分配器

C、譯碼器

D、編碼器

參考答案：A

114.壓接程度由氣壓來控制的壓接工具是()

A、手動壓接工具

B、電動壓接工

C、氣動壓接工具

D、自動壓接工具

參考答案：C

115?線扎加工過程中，線頭加工后應(yīng)進行()

A、剪裁

B、預(yù)焊

C、制作導(dǎo)線標(biāo)記

D、排線

參考答案：C

116.線扎的結(jié)扣應(yīng)打在()

34th

A、任意位置

B、線束下面

C、線束上面

D、線束中間

參考答案：B

117.線匝間出現(xiàn)間隙的原因是()

A、操作時繞接器移動

B、芯線插入過長

C、接線端子插入不牢

D、饒接時間短

參考答案：A

118.線路供電正常而白熾燈不亮，不可能的原因是

A、燈絲斷裂

B、開關(guān)接觸不良

C、燈絲局部短路

D、燈絲被氧

參考答案：D

119.下列邏輯門類型中，可以用()一種類型邏輯門實現(xiàn)另外三

種邏輯門的基本運導(dǎo)。

A、與門

B、非門

C、或門

35th

D、與非門

參考答案：D

120.下列金屬板最不容易鍍錫的是()

A、紫銅板

B、鋁板

C、黃銅板

D、鍍錫板

參考答案：B

121.下列關(guān)于可變電容器說法正確的是()

A、可變電容器在電路中的作用和電解電容在電路中的作用相同

B、可變電容器和微調(diào)電容器具有完全相同的用途

C、雙聯(lián)、單聯(lián)，多聯(lián)都屬于可變電容器

D、雙聯(lián)電容器的兩個連電容量始終相等

參考答案：C

122.下列電路中不屬于時序電路的是()

A、同步計數(shù)器

B、數(shù)碼寄存器

C、組合邏輯電路

D、異步計數(shù)器

參考答案：C

123.維持阻塞D觸發(fā)器是()。

A、下降沿觸發(fā)

36th

B、上升沿觸發(fā)

C、高電平觸發(fā)

D、低電平觸發(fā)

參考答案：B

124.為了減少虛焊，對焊鍋應(yīng)()

A、及時添加焊錫

B、及時調(diào)節(jié)溫度

C、及時清理表面的氧化層

D、逐漸加溫

參考答案：C

125.為了得到振蕩頻率很高的振蕩器，應(yīng)選擇()

A、多諧振蕩器

B、環(huán)形振蕩器

C、施密特觸發(fā)器

D、石英晶體振蕩器

參考答案：D

126.鐵氧體永磁屬于

A、軟磁材料

B、軟磁鐵氧體

C、硬磁材料

D、鐵硅合金材料

參考答案：C

37th

127.鐵氧體永磁屬于（）

A、軟磁材料

B、軟磁鐵氧體

C、硬磁材料

D、鐵硅合金材料

參考答案：C

128.所謂三極管工作在倒置狀態(tài)，是指三極管（）。

A、發(fā)射結(jié)正偏置，集電結(jié)反偏置

B、發(fā)射結(jié)正偏置，集電結(jié)正偏置

C、發(fā)射結(jié)反偏置，集電結(jié)正偏置

D、發(fā)射結(jié)反偏置，集電結(jié)反偏置

參考答案：C

129.順向鋰屑適用于（）

A、大平面工件

B、粗鋰加工

C、窄平面工件

D、精鋰

參考答案：D

130.數(shù)字式頻率計中的門控電路通常是由（）構(gòu)成。

A、振蕩器

B、放大器

C、單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器

38th

D、雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器

參考答案：D

131.手工浸焊時，印制板應(yīng)()

A、保持平穩(wěn),且與焊錫適當(dāng)?shù)慕佑|

B、保持平穩(wěn),且被焊錫侵沒

C、隨意放入,且要與焊錫適當(dāng)接觸

D、先放入非焊錫面

參考答案：A

132.示波器上的聚焦旋鈕是用來調(diào)節(jié)()

A、光點的位置

B、光點的大小

C、光點的亮度

D、掃描電壓的頻率

參考答案：B

133.使用自動切剝機時，要同時調(diào)整好剪切導(dǎo)線的長度和剝頭長

度,并對。檢查合格后方可開機連續(xù)切剝

A、首件

B、被切剝件

C、切剝機

D、刀頭

參考答案：A

134.使用剝線鉗時，容易產(chǎn)生的缺陷是()

39th

A、剝線過長

B、剝線過短

C、磁芯損傷或絕緣未斷

D、導(dǎo)體截斷

參考答案：C

135.三極管具有開放特性的區(qū)域為（）

A、飽和區(qū)和截止區(qū)

B、放大區(qū)和戒指區(qū)

C、放大區(qū)

D、飽和區(qū)和放大區(qū)

參考答案：A

136.任何一個含源、線性二端網(wǎng)絡(luò)，對外電路來說都可以等效為（）

A、一'個電流源與一■個電阻的串聯(lián)

B、一1個電壓源與電阻的并聯(lián)

C、一個電壓源與電阻的串聯(lián)

D、電流源與電壓源的并聯(lián)

參考答案：C

137.任何電氣設(shè)備在未驗明無電之前，一律認為（）

A、無電

B、也許有

C、可用

D、有電

40th

參考答案：D

138.繞線式異步電動機啟動時，為改善啟動性能，將轉(zhuǎn)子繞組接入

啟動

A、變阻器

B、電抗器

C、電容器

D、變壓器

參考答案：A

139.繞接屬于壓力連接，導(dǎo)線與接線柱之間會形成()

A、導(dǎo)熱層

B、氧化層

C、接觸面

D、合金層

參考答案：D

140.繞接的質(zhì)量好壞與繞接時的()有關(guān)

A、線徑

B、壓力和繞接圈數(shù)

C、圈數(shù)及線徑

D、導(dǎo)線絕緣層的厚度

參考答案：B

141.繞焊適用于()

A、元器件的連接

41st

B、電阻的連接

C、導(dǎo)線的連接

D、印制板的連接

參考答案：C

142.饒接是采用的接線端子其截面為()

A、圓形

B、方形或矩形

C、三角形

D、梯形

參考答案：B

143.侵焊分為機器侵焊和()

A、自動浸焊

B、手動浸焊

C、錫鍋浸焊

D、超聲波侵焊

參考答案：B

144.氣相清洗法與液相清洗法相比，具有()的熱點。

A、易損壞焊點

B、需要經(jīng)常更換清洗液

C、需要移動部分元器件位置

D、清洗效果好、過程干凈

參考答案：D

42nd

145.起鋸時要求

A、所加的壓力小，速度要慢

B、所加的壓力大，速度快

C、所加的壓力大，速度慢

D、往復(fù)行程要長

參考答案：A

146.普通浸錫爐不能用于()侵錫

A、元器件引線

B、導(dǎo)線端頭

C、大批量印制板

D、焊片

參考答案：C

147.平頭沖主要用于()

A、鉀裝沉頭釧釘

B、釧］裝空心錦釘

C、擴孔

D、餅裝半圓頭削釘

參考答案：A

148.偶然誤差又稱為。

A、隨機誤差

B、環(huán)境誤差

C、絕對誤差

43rd

D、相對誤差

參考答案：A

149.擰緊或擰松螺釘時，應(yīng)選用()

A、扳手或套筒

B、尖嘴鉗

C、老虎鉗

D、螺絲刀

參考答案：A

150.能抑制高頻傳輸?shù)臑V波器是

A、低通濾波器

B、圖通濾波器

C、帶通濾波器

D、帶阻濾波器

參考答案：A

151.膜式電位器與繞線電位器相比，具有。

A、阻值變化范圍小，引線電感小的特點

B、阻值變化范圍大，分布電容大的特點

C、阻值變化范圍小，分布電容大的特點

D、阻值變化范圍大，分布電容小的特點

參考答案：B

152.裸導(dǎo)線浸焊時,應(yīng)注意()

A、直接插入錫鍋

44th

B、先填助焊劑再浸錫

C、先去氧化層，再插入錫鍋

D、先去氧化層，再填助焊劑，再浸錫

參考答案：D

153.兩零部件連接后可以相互調(diào)整位置的卸釘為()

A、活動聊接

B、固定釧］接

C、手動娜接

D、冷鉀接

參考答案：A

154.烙鐵頭在焊件上停留的時間與焊件溫度的升高()

A、成反比

B、無關(guān)G成正比

D、呈指數(shù)衰減關(guān)系

參考答案：C

155.可控增益放大器增益是可變的,其大小決定于()

A、控制電流

B、控制電壓

C、反饋電阻

D、反饋電流

參考答案：B

156.浸焊設(shè)備中，完成上助焊劑功能的單元是()

45th

A、傳動機構(gòu)

B、錫鍋

C、助焊劑槽

D、烘干器

參考答案：C

157.僅適用于導(dǎo)線與接線端子的臨時連接的是()

A、繞焊

B、鉤焊

C、搭焊

D、螺接

參考答案：C

158.檢修試驗電路時，要對照原來檢查接線、元器件是否正確，此

方法是()

A、動態(tài)觀察法

B、靜態(tài)觀察法

C、電阻法

D、電壓法

參考答案：B

159.集成電路在印制板裝配圖中的表示方法為()

A、大小與實物相同圖形

B、管腳順序標(biāo)示清晰,且大小與實物成比例

C、型號表示法

46th

D、外形表示法

參考答案：B

160.基本型綜合布線系統(tǒng)是一種經(jīng)濟有效的布線方案，適用于綜

合布線系統(tǒng)配置最低的場合主要以（）為傳輸介質(zhì)。

A、同軸電纜

B、屏蔽雙絞線

C、非屏蔽雙絞線

D、光纖

參考答案：C

161.恒溫電烙鐵與普通電烙鐵相比，具有（）的特點

A、耗電多

B、焊料易氧化

C、溫度變化范圍大

D、壽命長

參考答案：D

162.焊絲撤離過遲容易造成（）

A、焊料過多

B、焊點發(fā)白

C、焊錫未滿流焊盤

D、焊料過少

參考答案：A

163.焊接時間不足易造成（）

47th

A、焊料氧化

B、助焊劑失去作用

C、虛焊

D、短路

參考答案：C

164.焊接簧片類元件時，對于焊料應(yīng)（）

A、多用一■些

B、隨意添加

C、盡量少

D、避免使用

參考答案：C

165.焊接過程中暫不使用電烙鐵應(yīng)該放在（）

A、專用支架上

B、右手便于拿取得位置

C、工具箱

D、工作臺右側(cè)

參考答案：A

166.關(guān)于元器件鍍錫說法正確的是（）

A、兀器件鍍錫必須用錫鍋

B、在大規(guī)模生產(chǎn)中，鍍錫是通過錫鍋完成的

C、元器件的鍍錫可以根據(jù)具體情況采用適當(dāng)?shù)男问?/p>

D、元器件在使用時必須進行鍍錫

48th

參考答案：C

167.關(guān)于繞接特點敘述正確的是（）

A、繞接比焊接的抗震能力強

B、成本局

C、較適宜于多芯導(dǎo)線的連接

D、操作工藝要求高

參考答案：A

168.關(guān)于黏結(jié)頭說法正確的是

A、黏結(jié)頭的正確設(shè)計有利于充分發(fā)揮黏合劑的作用

B、黏結(jié)頭設(shè)計時應(yīng)剛好合適

C、對接頭形式是最理想的黏結(jié)頭

D、黏結(jié)頭設(shè)計的裕度越大越好

參考答案：A

169.關(guān)于黏結(jié)頭說法正確的是（）

A、黏結(jié)頭的正確設(shè)計有利于充分發(fā)揮黏合劑的作用

B、黏結(jié)頭設(shè)計時應(yīng)剛好合適

C、對接頭形式是最理想的黏結(jié)頭

D、黏結(jié)頭設(shè)計的裕度越大越好

參考答案：A

170.關(guān)于焊接溫度說法正確的是（）

A、溫度越高，焊點越好

B、較大焊件的焊接溫度較高

49th

C、溫度低時，只要延遲焊接時間，就可以取得應(yīng)有效果

D、焊接溫度高低僅僅取決于焊件的大小

參考答案：B

171.關(guān)于非正弦電路的表述不正確的是()

A、非正弦電路分為周期和非周期兩種

B、在非電量測量技術(shù)中，非電量轉(zhuǎn)換為電量的電路為非正弦電

路

C、脈沖信號產(chǎn)生電路不是非正弦電路

D、電路基本定律適用于非正弦電路

參考答案：C

172.關(guān)鍵工序質(zhì)量控制點的設(shè)置應(yīng)該是。。

A、線路板組裝后

B、整機常溫老化后

C、整機調(diào)試后

D、入庫前

參考答案：A

173.關(guān)閉超聲波侵焊設(shè)備時，應(yīng)()

A、先關(guān)閉低壓開關(guān)，再關(guān)閉高壓開關(guān)

B、先關(guān)高壓開關(guān)，再關(guān)低壓開關(guān)

C、同時關(guān)掉高低壓開關(guān)

D、直接切斷總電源

參考答案：B

50th

174.共發(fā)射極放大電路，具有電流、電壓和()放大作用

A、阻抗

B、功率

C、頻率

D、相位

參考答案：B

175.負反饋對通頻帶的影響是()

A、可展寬通頻帶

B、能壓縮通頻帶

C、不影響通頻帶

D、根據(jù)連接方式不同，影響不一樣

參考答案：A

176.防止螺釘松動的有效措施是()

A、將螺釘擰到底

B、兩個螺母互鎖

C、增加螺釘直徑

D、用沖擊力將其一次擰緊

參考答案：B

177.方框圖的特點是()

A、結(jié)構(gòu)復(fù)雜

B、簡單明確，一目了然

C、只表示一組元件

51st

D、只能說明一個功能模塊

參考答案：B

178.多股芯線剝頭應(yīng)()

A、先浸錫

B、分別浸錫

C、先捻緊再浸錫

D、符合個人習(xí)慣

參考答案：C

179.多股導(dǎo)線鍍錫時,下列哪種說法不正確

A、要需用功率很大的烙鐵

B、撥去絕緣層不要傷導(dǎo)線

C、多股導(dǎo)線的線頭要很好絞合

D、涂助焊劑鍍錫要留有余地

參考答案：A

180.多功能切剝機能自動完成。功能

A、剝頭

B、男斷導(dǎo)線和鍍錫

C、剪斷導(dǎo)線

D、剪斷導(dǎo)線和剝頭

參考答案：D

181.對于線扎中導(dǎo)線端頭應(yīng)()

A、增加絕緣處理

52nd

B、交叉排列

C、盡量緊密

D、打印標(biāo)記

參考答案：D

182.對于機器浸焊設(shè)備，為了保證焊接質(zhì)量應(yīng)()

A、提高設(shè)備功能

B、在使用過程中不斷調(diào)整

C、設(shè)定參數(shù)不變

D、及時進行用前和用后的保養(yǎng)維護

參考答案：D

183.對于機柜、機箱控制臺等大型電子裝置，應(yīng)采用的扎線方法是

A、塑料線槽法

B、黏合劑法

C、綁扎法

D、搭扣法

參考答案：A

184.對于機柜、機箱控制臺等大型電子裝置,應(yīng)采用的扎線方法是

0

A、塑料線槽法

B、黏合劑法G綁扎法

D、搭扣法

參考答案：A

53rd

185.電阻并聯(lián)后的等效電阻()

A、大于任一個并聯(lián)的電阻

B、小于任一個并聯(lián)的電阻

C、等于各并聯(lián)電阻之和

D、等于各電阻并聯(lián)倒數(shù)之和

參考答案：B

186.電子元器件參數(shù)標(biāo)注法主要有直標(biāo)法、文字符號法和()

A、數(shù)值法

B、色標(biāo)法

C、圖示法

D、字母法

參考答案：B

187.電鏡子可以用于拆焊。

A、貼片集成電路

B、繼電器

C、集成電路管座

D、三極管

參考答案：B

188.電動壓接工具的特點是()

A、壓力小

B、壓接面積大

C、自動化程度高

54th

D、壓接效果因人而異同

參考答案：B

189.電動繞接器操作部分是（）

A、導(dǎo)線孔

B、線頭

C、接線柱孔

D、線套

參考答案：B

190.導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接方式不正確的是

A、絞接

B、焊接

C、壓接

D、對接

參考答案：D

191.當(dāng)例接成半圓頭挪釘時，聊釘頭應(yīng)（）

A、突出被聊的零件

B、低于被聊的零件

C、保持原形

D、完全平于被挪件表面

參考答案：D

192.當(dāng)負載獲得最大功率時，電流的效率是（）

A、50%

55th

B、75%

C、85%

D、95%

參考答案：A

193.從結(jié)構(gòu)工藝出發(fā)，元器件排列時應(yīng)()

A、傾斜放置

B、始終保持臥式裝接

C、使引線至印制板的邊緣的距離不大于2mm

D、將可調(diào)組件放在便于調(diào)整的部位

參考答案：D

194.磁控恒溫電烙鐵是通過()改變控制溫度。

A、更換烙鐵頭

B、手動

C、熱電耦

D、熱敏電阻

參考答案：A

195.串行加法器的進位信號采用()傳遞，并行加法器的進位信號

采用0傳遞。

A、超前，逐位

B、逐位，超前

C、逐位，逐位

D、超前，超前

56th

參考答案：B

196.傳輸信號線應(yīng)選用()

A、絕緣單芯線

B、雙絞線

C、屏蔽線

D、阻抗小的導(dǎo)線

參考答案：C

197.超聲浸焊中，是利用超聲波

A、振動印制板

B、加熱焊料

C、使焊料在錫鍋內(nèi)產(chǎn)生波動

D、增加焊錫的滲透性

參考答案：D

198.拆焊的關(guān)鍵在于()

A、加熱

B、材料選用

C、吸走焊錫

D、工具的選擇

參考答案：C

199.剝頭機的作用是()

A、剪斷導(dǎo)線

B、剝掉塑膠頭的絕緣

57th

C、只能剝除單芯導(dǎo)線端頭絕緣

D、只能剝除纖維絕緣層

參考答案：B

200.波峰焊接溫度過低容易造成焊點()

A、過大

B、平滑

C、虛焊或拉尖

D、脫離焊盤

參考答案：C

201.波峰焊接前需要檢查()

A、焊料氧化膜

B、橋連接

C、設(shè)備的運行情況

D、焊接質(zhì)量

參考答案：C

202.波峰焊接接后的線電路板()。

A、直接進行整機組裝

B、無需檢驗

C、補焊檢查

D、進行調(diào)試

參考答案：C

203.波峰焊接工藝中涂助焊劑后應(yīng)進行()

58th

A、波峰焊接

B、清潔

C、預(yù)熱

D、檢驗

參考答案：C

204.杯形焊件焊接時，應(yīng)()

A、先將杯形孔加熱，再加助焊劑

B、將導(dǎo)線頭插入孔上半部

C、先涂抹助焊劑，再加熱焊料

D、等焊點凝固后再移開電烙鐵

參考答案：C

205.半導(dǎo)體中有兩種載流子,分別是()。

A、原子和中子

B、電子和空穴

C、電子和質(zhì)子

D、電子和離子

參考答案：B

206.按反饋成分分類,可分為0

A、電壓反饋和電流反饋

B、串聯(lián)反饋和并聯(lián)反饋

C、正反饋和負反饋

D、直流反饋和交流反饋

59th

參考答案：D

207.安裝導(dǎo)線顏色選取正確的是（）

A、接地線路為紅色

B、直流線路負極為青色

C、立體聲左聲道為紅色

D、立體聲左聲道為白色

參考答案：B

多選題

1.在電子設(shè)備裝接中，以下哪種材料常用于制作電路板的散熱片

或散熱器？

A、鋁

B、銅

C、塑料

D、陶瓷

參考答案：AB

2.在電子設(shè)備裝接中，以下哪些方法可以用于檢測電路板上的故

障？

A、連通性測試（用于檢查電路是否開路或短路）

B、外觀檢查（用于發(fā)現(xiàn)元件損壞、焊接不良等問題）

C、功能測試（用于驗證電路板是否按設(shè)計要求工作）

D、焊接質(zhì)量檢查（雖然重要，但更側(cè)重于焊接過程的質(zhì)量控制）

60th

參考答案：ABC

3.在電子設(shè)備裝接中，以下哪些措施可以提高電路板的熱管理性

能？

A、使用高熱導(dǎo)率的散熱材料（如鋁、銅等）

B、合理設(shè)計散熱結(jié)構(gòu)（如散熱片、散熱槽等）

C、在發(fā)熱元件附近增加散熱風(fēng)扇或散熱片

D、優(yōu)化電路板布局，減少元件間的熱干擾

參考答案：ABCD

4.在電子設(shè)備裝接中，以下哪些措施可以提高電路板的可靠性和

耐用性？

A、選擇高質(zhì)量的元件和材料

B、嚴格控制焊接質(zhì)量和過程

C、進行充分的測試和調(diào)試，確保電路板功能正常

D、優(yōu)化電路板設(shè)計，考慮熱管理、電磁兼容性等因素

參考答案：ABCD

5.在電子設(shè)備裝接中，以下哪些措施可以提高電路板的電磁兼容

性？

A、合理布局元件，避免高頻信號與低頻信號相互干擾

B、使用屏蔽罩或