《集成電路封裝工藝項(xiàng)目教程（活頁式）》 課件 3.2 任務(wù)六 芯片粘接工藝實(shí)施

芯片粘接任務(wù)六芯片粘接工藝實(shí)施1.認(rèn)識(shí)裝片作業(yè)的設(shè)備與物料信息2.了解物料及輔料領(lǐng)取的操作流程3.了解芯片粘接工序的設(shè)備操作流程4.了解芯片粘接工序的首檢流程5.了解芯片粘接中的高溫固化原理及操作流程6.了解芯片粘接中入庫的操作流程知識(shí)目標(biāo)任務(wù)六芯片粘接工藝實(shí)施任務(wù)描述（1）根據(jù)生產(chǎn)安排，領(lǐng)取待裝片晶圓物料；（2）根據(jù)產(chǎn)品信息，領(lǐng)取引線框架、點(diǎn)膠頭等材料；（3）將銀漿、晶圓、引線框架、引線框架盒等物料，裝載到裝片機(jī)對應(yīng)位置；（4）根據(jù)作業(yè)產(chǎn)品，在裝片機(jī)界面調(diào)取裝片程序；（5）在裝片機(jī)界面，調(diào)整圖像、取芯位置等；（6）運(yùn)行裝片設(shè)備，先生產(chǎn)一條引線框架，到裝片質(zhì)檢區(qū)檢查質(zhì)量，進(jìn)行首檢；（7）完成批量生產(chǎn)后，檢查芯片粘接的質(zhì)量；（8）利用高溫烘箱，設(shè)置烘烤時(shí)間和溫度后，完成裝片后框架的高溫固化作業(yè)；（9）完成物料回庫與物料交接。1．物料領(lǐng)取

物料領(lǐng)取的操作，需要根據(jù)生產(chǎn)排班，從氮?dú)夤裰蓄I(lǐng)取待裝片晶圓，并將物流從待生產(chǎn)庫中導(dǎo)出。操作步驟如下：（1）查看生產(chǎn)安排。到生產(chǎn)排班屏幕下方，單擊顯示屏確認(rèn)生產(chǎn)安排。（2）領(lǐng)取晶圓。到待裝片產(chǎn)品區(qū)，從氮?dú)夤裰羞x擇本次作業(yè)的晶圓，如圖所示。一、芯片粘接物料準(zhǔn)備1．物料領(lǐng)?。?）出庫物流信息。單擊掃描槍，掃描工藝流程卡（隨件單）上的信息條碼，輸入作業(yè)的工位號(hào)，單擊“出庫”按鍵，完成物流出庫。（4）放至工位。單擊晶圓框架盒，將出庫后的物料轉(zhuǎn)移至裝片區(qū)，如圖所示。一、芯片粘接物料準(zhǔn)備2．輔料領(lǐng)取除了待裝片的晶圓，裝片作業(yè)還需要領(lǐng)取空引線框架、點(diǎn)膠頭、銀漿、引線框架盒（收料盒）等材料，且型號(hào)需與作業(yè)產(chǎn)品匹配。操作步驟如下：（1）到輔料區(qū)。按照地面指示，前往輔料區(qū)，如圖所示。一、芯片粘接物料準(zhǔn)備2．輔料領(lǐng)取（2）領(lǐng)取輔料。根據(jù)作業(yè)芯片與隨件單信息，依次選擇對應(yīng)型號(hào)的空引線框架、點(diǎn)膠頭、銀漿和收料引線框架盒，如圖所示。選擇后單擊“確定”進(jìn)行領(lǐng)取。（3）放至工位。單擊小推車，將領(lǐng)取的輔料轉(zhuǎn)移至裝片工位。一、芯片粘接物料準(zhǔn)備切換Materials界面

3．裝片機(jī)裝料（1）安裝銀漿（即銀膠）：切換Materials界面；

移出銀漿模組；安裝銀膠；退回銀漿模組。安裝銀膠銀膠安裝完畢一、芯片粘接物料準(zhǔn)備3．裝片機(jī)裝料（2）裝載晶圓：

拿取晶圓；放置晶圓。一、芯片粘接物料準(zhǔn)備3．裝片機(jī)裝料（3）裝載空引線框架：拿取空引線框架；放置引線框架。鍵合圖一、芯片粘接物料準(zhǔn)備1．調(diào)取引線框架與料盒程序（1）單擊裝片機(jī)顯示屏的“Setup”按鈕，進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置界面，然后對引線框架、料盒載具、點(diǎn)膠、焊接的參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，設(shè)置完成后點(diǎn)擊“確定”按鈕進(jìn)行確定，如圖所示。二、裝片機(jī)準(zhǔn)備與生產(chǎn)運(yùn)行1．調(diào)取引線框架與料盒程序（2）參數(shù)設(shè)置完成后，依次單擊“Setup

DataSetup

PackageFile”按鈕，切換到封裝文件調(diào)用界面，選擇對應(yīng)的引線框架與料盒程序，單擊“LoadPackage”按鈕調(diào)用，如圖所示。二、裝片機(jī)準(zhǔn)備與生產(chǎn)運(yùn)行（1）返回參數(shù)設(shè)置界面；（2）進(jìn)入芯片編程界面;（3）自動(dòng)校正;（4）設(shè)定合格芯片。晶圓方向歪斜校正后的圖像2．進(jìn)行芯片編程二、裝片機(jī)準(zhǔn)備與生產(chǎn)運(yùn)行（1）進(jìn)入焊接設(shè)置界面;（2）開啟頂針編輯;（3）對齊頂針、取芯、吸嘴位置；（4）返回生產(chǎn)界面。3．對三點(diǎn)一線BondingProcess界面頂針編輯二、裝片機(jī)準(zhǔn)備與生產(chǎn)運(yùn)行4．裝片機(jī)生產(chǎn)運(yùn)行

在裝片機(jī)生產(chǎn)運(yùn)行時(shí)，先按單片生產(chǎn)模式進(jìn)行首條框架裝片，然后檢查裝片質(zhì)量，裝片合格后繼續(xù)批量生產(chǎn)。（1）選擇單片生產(chǎn)模式。（2）運(yùn)行裝片機(jī)。如圖所示二、裝片機(jī)準(zhǔn)備與生產(chǎn)運(yùn)行4．裝片機(jī)生產(chǎn)運(yùn)行（3）取出首條框架（4）檢查裝片質(zhì)量（5）裝回收料區(qū)（6）選擇連續(xù)生產(chǎn)模式（7）繼續(xù)運(yùn)行二、裝片機(jī)準(zhǔn)備與生產(chǎn)運(yùn)行5．裝片機(jī)運(yùn)行過程（1）對單條框架進(jìn)行裝片：選擇單片生產(chǎn)模式；運(yùn)行裝片機(jī)。（2）點(diǎn)膠點(diǎn)銀漿時(shí)，要保證銀漿在晶粒座上的覆蓋范圍大于75%。二、裝片機(jī)準(zhǔn)備與生產(chǎn)運(yùn)行（3）首檢芯片的位置是否正確；芯片表面有沒有異常；引線框架有沒有異常；藍(lán)膜有沒有異常。（4）收料5．裝片機(jī)運(yùn)行過程二、裝片機(jī)準(zhǔn)備與生產(chǎn)運(yùn)行

注意：在芯片粘接過程中，若遇到設(shè)備開機(jī)、設(shè)備調(diào)試、換批、換班等情況，需要對第一個(gè)完成芯片粘接的引線框架進(jìn)行首檢，以保證后續(xù)批量生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)品的質(zhì)量。1.銀漿固化

銀漿固化也稱為高溫固化。為使芯片與引線框架之間焊接牢固，保證裝片牢固并去除水分，需進(jìn)行銀漿固化作業(yè)。一般情況下，將貼裝完成的引線框架放于烘干箱中，在175℃的環(huán)境下高溫烘烤一個(gè)小時(shí)。三、芯片粘接高溫固化與作業(yè)結(jié)批1.銀漿固化（1）轉(zhuǎn)移至烘烤區(qū)裝片完成后，將收料區(qū)的引線框架盒放到旁邊的小推車上，然后依據(jù)指示，將推車推到烘烤區(qū)。三、芯片粘接高溫固化與作業(yè)結(jié)批1.銀漿固化（2）設(shè)置烘烤溫度與時(shí)間根據(jù)工程指令單，在高溫烘箱的操作盤上，設(shè)置烘烤的溫度與時(shí)間。三、芯片粘接高溫固化與作業(yè)結(jié)批1.銀漿固化（3）放入物料打開箱門，將待烘烤引線框架放入；（4）運(yùn)行烤箱

單擊“Run”鍵，運(yùn)行高溫烘箱。三、芯片粘接高溫固化與作業(yè)結(jié)批1.銀漿固化（5）取出物料烘烤完成，溫度開始下降，待降溫結(jié)束后，此時(shí)物料已經(jīng)冷卻到室溫，開啟烘箱門將烘烤完成的引線框架取出。三、芯片粘接高溫固化與作業(yè)結(jié)批2.抽檢三、芯片粘接高溫固化與作業(yè)結(jié)批

為監(jiān)控芯片粘接過程中的質(zhì)量情況，需要進(jìn)行抽檢工作。在銀漿固化后，抽檢員隨機(jī)抽取若干個(gè)已完成的芯片粘接進(jìn)行檢查，抽檢員根據(jù)抽檢情況在抽檢記錄單上做好記錄。3.作業(yè)結(jié)批本批次合格產(chǎn)品裝片作業(yè)完成后，回到待生產(chǎn)庫，交接至下一道工序，等待繼續(xù)生產(chǎn)。（1）入庫將裝片制品轉(zhuǎn)移至物流系統(tǒng)處，在系統(tǒng)中將物料信息入庫。三、芯片粘接高溫固化與作業(yè)結(jié)批入庫3.作業(yè)結(jié)批（2）存放將裝片制品存放至待鍵合產(chǎn)品的氮?dú)夤裰小Ｗ⒁猓涸谕瓿山Y(jié)批后，要對工位進(jìn)行除塵、清理，防止出現(xiàn)異物殘留。完成粘接的芯片，