《集成電路封裝工藝項目教程（活頁式）》 課件 1.2 任務(wù)一 物料準(zhǔn)備與晶圓貼膜工藝實施

任務(wù)一物料準(zhǔn)備與晶圓貼膜工藝實施晶圓減薄知識目標(biāo)任務(wù)一物料準(zhǔn)備與晶圓貼膜工藝實施1.了解晶圓貼膜工藝作用、要求和實訓(xùn)設(shè)備2.理解晶圓減薄工位環(huán)境和作業(yè)注意事項3.掌握減薄工序的物料準(zhǔn)備與貼膜的設(shè)備操作流程和崗位技能（1）按照產(chǎn)品要求與工藝流程單（隨件單）信息，導(dǎo)入設(shè)備參數(shù)與物料信息；（2）根據(jù)生產(chǎn)安排，領(lǐng)取待減薄晶圓物料；（3）調(diào)整貼膜機，完成減薄前的貼膜操作。任務(wù)描述一、晶圓貼膜工藝1.晶圓貼膜的作用晶圓貼膜（FilmAttaching）是在晶圓表面貼上保護膜的過程，通常采用藍(lán)膜作為保護膜。一般情況下，晶圓減薄工序和晶圓劃片工序之前需要進行貼膜操作。晶圓劃片。背面貼膜保護晶圓，防止損壞或污染

固定晶圓，防止劃片時發(fā)生移動粘附晶粒，防止分離后分散支撐劃片后的晶圓，使其保持原來形狀晶圓減薄,正面貼膜保護晶圓電路，防止損壞或污染

固定晶圓，防止減薄時發(fā)生移動

36DA63.1-01一、晶圓貼膜工藝2.晶圓貼膜原材料晶圓貼片環(huán)晶圓框架盒定位缺口藍(lán)膜（藍(lán)色）UV膜（無色透明）藍(lán)膜/UV膜一、晶圓貼膜工藝3.晶圓貼膜的質(zhì)量要求藍(lán)膜平整，無起皺現(xiàn)象；晶圓和藍(lán)膜貼合緊密，無氣泡；晶圓、藍(lán)膜表面以及兩者貼合處潔凈，無污點；藍(lán)膜邊緣光滑，無毛邊、扎刺；晶圓和藍(lán)膜完整，無破損、劃傷。注：遇到貼膜質(zhì)量不良的情況需要先排查原因，確定是否設(shè)備或工藝出現(xiàn)問題，并對不合格的貼膜產(chǎn)品做出相應(yīng)處理。一、晶圓貼膜工藝4.晶圓貼膜設(shè)備貼膜機是通過橡膠滾輪，使一定材料的保護膜（如藍(lán)膜或UV膜）與晶圓、晶圓貼片環(huán)形成良好粘結(jié)的設(shè)備。晶圓貼膜機藍(lán)膜區(qū)貼膜區(qū)設(shè)置區(qū)俯視圖橡膠滾輪一、晶圓貼膜工藝4.晶圓貼膜設(shè)備貼膜機貼膜區(qū)域主要結(jié)構(gòu)示意圖①②③④⑤⑥⑦晶圓貼膜機一、晶圓貼膜工藝4.晶圓貼膜設(shè)備等離子風(fēng)扇（離子風(fēng)扇）調(diào)節(jié)旋鈕離子指示燈離子針架等離子風(fēng)扇是一種可提供平衡離子氣流的離子消除器，可消除或中和集中目標(biāo)和不易接觸區(qū)域的靜電荷。貼膜過程中需要要進行靜電消除，防止晶圓上的電路受靜電擊穿而損壞，此時需要使用等離子風(fēng)扇。二、晶圓減薄作業(yè)指導(dǎo)書貼膜與減薄位置二、晶圓減薄作業(yè)指導(dǎo)書外檢位置二、晶圓減薄作業(yè)指導(dǎo)書減薄機操作面板說明二、晶圓減薄作業(yè)指導(dǎo)書減薄操作步驟1.物料準(zhǔn)備：領(lǐng)取物料，核對信息。2.設(shè)備準(zhǔn)備：確認(rèn)貼膜機、減薄機等相關(guān)設(shè)備正常。3.貼膜操作：①將晶圓正面朝上放置于貼膜盤中央；②覆膜并切斷，檢查貼膜質(zhì)量。4.減薄操作①將待減晶圓置于上料區(qū)，收料花籃置于下料區(qū)，注意位置準(zhǔn)確；②點擊“Start”運行減薄機，完成減??；③質(zhì)檢、去膜。三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜1.設(shè)備與物料信息（1）導(dǎo)入減薄作業(yè)參數(shù)根據(jù)隨件單上減薄參數(shù)的內(nèi)容，在參數(shù)設(shè)置界面設(shè)置粗糙度、Z1/Z2轉(zhuǎn)速、Z1/Z2冷卻水流量等參數(shù)信息。注意：①新上產(chǎn)線：先進行作業(yè)參數(shù)調(diào)試，后導(dǎo)入合適的參數(shù)。②已上產(chǎn)線：直接調(diào)取已導(dǎo)入的數(shù)據(jù)。隨件單-減薄參數(shù)部分參數(shù)設(shè)置界面三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜1.設(shè)備與物料信息（2）識讀作業(yè)產(chǎn)品信息根據(jù)隨件單上物料信息的內(nèi)容，在作業(yè)產(chǎn)品信息填寫界面填寫產(chǎn)品名稱、芯片批號、封裝形式等信息。隨件單-物料信息部分作業(yè)產(chǎn)品信息填寫界面三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜2.物料領(lǐng)?。?）查看生產(chǎn)安排根據(jù)生產(chǎn)安排表，確認(rèn)自己當(dāng)前進行的工序，以及作業(yè)產(chǎn)品與生產(chǎn)的工位。生產(chǎn)安排表三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜2.物料領(lǐng)?。?）領(lǐng)取晶圓到待減薄產(chǎn)品區(qū)，打開對應(yīng)氮氣柜，領(lǐng)取本次作業(yè)的晶圓。待減薄產(chǎn)品區(qū)示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜2.物料領(lǐng)?。?）核對物料信息將領(lǐng)取的晶圓移動至物流系統(tǒng)處，核對實物（包括標(biāo)簽）與隨件單的信息，如名稱、批號、片數(shù)等信息是否一致，核對完成后需要簽字確認(rèn)結(jié)果，保證進入生產(chǎn)的產(chǎn)品信息正確。核對物料信息并簽字確認(rèn)結(jié)果三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜2.物料領(lǐng)?。?）登陸物流系統(tǒng)在物流系統(tǒng)上，輸入個人賬戶的用戶名、密碼，登錄物流系統(tǒng)。生產(chǎn)物流管理系統(tǒng)界面三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜2.物料領(lǐng)?。?）出庫物流信息拿起掃描槍，掃描花籃上的信息條碼，確認(rèn)屏幕出現(xiàn)的內(nèi)容后，輸入作業(yè)的工位號，完成物流出庫程序。掃描槍掃描示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜2.物料領(lǐng)?。?）送至貼膜區(qū)將出庫后的物料轉(zhuǎn)移至減薄貼膜區(qū)，準(zhǔn)備貼膜。轉(zhuǎn)移至減薄貼膜區(qū)示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜3.貼膜準(zhǔn)備（1）開啟等離子風(fēng)扇打開等離子風(fēng)扇的開關(guān)旋鈕，開啟等離子風(fēng)扇。目的：消除作業(yè)區(qū)域周圍的靜電，防止芯片受到靜電損害。開啟等離子風(fēng)扇示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜3.貼膜準(zhǔn)備（2）確認(rèn)藍(lán)膜余量檢查貼膜機的藍(lán)膜區(qū)，如發(fā)現(xiàn)無藍(lán)膜，需要給貼膜機補充藍(lán)膜。補充藍(lán)膜示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜3.貼膜準(zhǔn)備（3）開啟貼膜機翻開貼膜機上蓋后，打開貼膜機電源，開啟貼膜機。電源開關(guān)：控制貼膜機的通電/斷電。溫控盤：設(shè)置割刀、臺盤的溫度。6/8轉(zhuǎn)換：晶圓尺寸模式切換。貼膜機操作界面三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜3.貼膜準(zhǔn)備（4）設(shè)置臺盤溫度在臺盤溫控盤上設(shè)置貼膜盤溫度。點擊“上升”、“下降”鍵調(diào)節(jié)溫度，最后按“確定”鍵確認(rèn)。注意：①藍(lán)膜粘性會隨著溫度變化而變化，每一款藍(lán)膜都存在最佳溫度范圍。②設(shè)置的溫度低于或高于最佳溫度范圍，都可能使貼膜不牢固。設(shè)置臺盤溫度示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜3.貼膜準(zhǔn)備（5）調(diào)節(jié)貼膜機尺寸根據(jù)待作業(yè)晶圓尺寸，調(diào)節(jié)貼膜機的6寸、8寸檔位，保證臺盤、外沿割刀能夠與晶圓匹配。調(diào)節(jié)貼膜機尺寸示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜4.晶圓貼膜（1）放置晶圓將晶圓正面朝上放置于貼膜機臺盤中央。注意：①晶圓背面減薄。②晶圓正面貼膜，目的是保護晶圓正面電路，防止晶圓減薄時滑動。晶圓放置示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜4.晶圓貼膜（2）打開真空點擊真空鍵，開啟貼膜臺盤真空模式，將晶圓吸附在貼膜臺盤中央處。打開貼膜機的真空示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜4.晶圓貼膜（3）覆膜從出膜口拉出藍(lán)膜，覆蓋整個貼膜臺盤。然后來回拉動1次橡膠滾輪，使藍(lán)膜與晶圓粘附牢固。藍(lán)膜覆蓋整個貼膜臺盤示意圖橡膠滾輪來回拉動1次橡膠滾輪示意圖①②橡膠滾輪三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜4.晶圓貼膜（4）切除藍(lán)膜將上蓋合上，旋轉(zhuǎn)外沿割刀（環(huán)切刀）的手柄，沿著晶圓外沿切斷藍(lán)膜。然后打開機蓋，橫切刀橫向劃動將藍(lán)膜切斷。盒蓋并割除晶圓外沿藍(lán)膜示意圖切除藍(lán)膜橫向的相連部分示意圖①②三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜4.晶圓貼膜（5）關(guān)閉真空單擊貼膜機上的真空按鍵，關(guān)閉貼膜機的真空模式。關(guān)閉真空示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜4.晶圓貼膜（6）取下晶圓并查看貼膜質(zhì)量作業(yè)中，若貼膜合格，則