《電子產(chǎn)品工藝與制作技術(shù)》課件-3.7無鉛焊接技術(shù)_第1頁
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文檔簡介

一、無鉛技術(shù)的概念無鉛焊接技術(shù)是指使用無鉛焊料、無鉛元器件、無鉛材料和無鉛焊接工具設(shè)備制作電子產(chǎn)品的工藝過程。二、無鉛化所涉及的內(nèi)容無鉛焊接所涉及的內(nèi)容范圍：1.元器件的無鉛化2.印制板的無鉛化3.焊料的無鉛化4.焊接設(shè)備的無鉛化改造三、無鉛焊接的新要求1.要求元器件耐高溫性能好2.PCB電路板的制作要求高3.焊接設(shè)備和焊接工具的性能要求增加4.無鉛焊接材料的可焊性和抗氧化性

四、可靠性分析無鉛焊接所特有的問題，會(huì)影響無鉛焊接的可靠性，主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1.高溫帶來的問題高溫會(huì)造成以下故障：PCB變形和變色、PCB分層、PCB通孔斷裂、器件吸潮破壞、焊劑殘留物清除困難、氧化程度提高、立碑、焊點(diǎn)共面性問題（虛焊或開焊）等。

四、可靠性分析2.焊點(diǎn)的剝離焊點(diǎn)的剝離是指焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離的現(xiàn)象。3．鉛污染問題無鉛焊接過程中如果有鉛的出現(xiàn)，這種現(xiàn)象我們稱之為“鉛污染”。鉛污染會(huì)造成焊點(diǎn)的熔點(diǎn)溫度的降低，使焊點(diǎn)的壽命下降。

四、可靠性分析4.金屬須問題錫焊出現(xiàn)小的金屬凸起，伸出焊點(diǎn)或焊盤之外現(xiàn)象稱為金屬須。金屬須會(huì)使兩個(gè)焊區(qū)的電流過大，出現(xiàn)短路，引起設(shè)備故障。5.克氏空孔這是一種固態(tài)金屬界面間金屬原子移動(dòng)造成的空孔現(xiàn)象。

四、可靠性分析6.錫瘟問題錫瘟是焊點(diǎn)的表面出現(xiàn)疙瘩狀的現(xiàn)象，其體積也會(huì)增長約26%，性質(zhì)很脆，成粉狀，所以對焊點(diǎn)會(huì)造成可靠性問題。7.惰性氣體惰性氣體氮?dú)饽軌驕p少熔錫的表面張力，增加其潤濕性，防止預(yù)熱期間造成的氧化，提高產(chǎn)品的可靠性，但氮?dú)獾氖褂脮?huì)增加產(chǎn)品的成本。五、質(zhì)量分析無鉛焊接發(fā)生焊接缺陷的主要現(xiàn)象：（1）橋接（2）焊料球（3）立碑（

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