塑封基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)

塑封基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)

樹(shù)脂

Resin填充料

Filler

硬化劑Curingagent添加劑Additive混合Pre-mixing加熱混練

Kneading冷卻Cooling粉碎

Crushing混合Blending錠粒成型Tableting秤量包裝

WeighPackage~~~~~~EMEProduct1-EME的原材料和生產(chǎn)過(guò)程1.1-RawMaterialSupportforEMEInCCP(藍(lán)色為CCP自產(chǎn)）

PHENOLICNOVOLACRESIN線性酚醛樹(shù)脂PHENOL苯酚EMEEpichlorohydrin環(huán)氧氯丙烷（表氯醇）

BisphnolA雙酚ABROMINATEDEPOXY溴化環(huán)氧樹(shù)脂F(xiàn)ILLER填充劑ADDITIVE添加劑OTHERS其它EPOXYCRESOLNOVOLACRESIN鄰甲酚醛環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧樹(shù)脂填充劑添加劑粉碎、混合、攪拌塑封料塑封料生產(chǎn)流程2-EME固化（交聯(lián)）過(guò)程

2.1-樹(shù)脂體系2.2-EME固化（交聯(lián)）程度行為曲線3-在充填過(guò)程中，EME黏度行為曲線

Viscositybehaviorduringfilling

at175CTimeHothardness

預(yù)熱

成型

后固化EME系列膠化時(shí)間&螺旋流動(dòng)長(zhǎng)度v.s.模溫EMESeriesGelTime&SpiralFlowv.s.MoldingTemperature4-成型Molding冷凍保存(10℃)ColdStorage(10℃)回溫Stabilizing(20℃-30℃,50-70%RH)成型Molding再保存(必要時(shí))Re-Storage在成型車間,原封不動(dòng).需回溫16-24小時(shí).(溫度平衡)Keepthepackagesealed.Thaw16-24hoursinmoldingroomcondition*需重新包裝好*回溫后72小時(shí)內(nèi)用完Sealuppackageasbeforeitwasopened.*不要用手直接碰觸黑膠.*72小時(shí)內(nèi)使用完畢Don’ttouchcompoundwithyourbarehand.4.1.黑膠準(zhǔn)備

CompoundPreparationStorageLifeVSTemp.EME存儲(chǔ)壽命隨著存儲(chǔ)溫度的提高顯著短縮。成型條件MoldingConditions

Large

size（大錠粒）Mini

size（小錠粒）模溫MoldTemperature160-200

sec160-200

sec預(yù)熱溫度PreheatTemp.80

~110℃----轉(zhuǎn)進(jìn)壓力TransferPressure30~100kgf/cm230~100kgf/cm2合模壓力Clamp

Pressure80~160kgf/cm280~160kgf/cm2轉(zhuǎn)進(jìn)時(shí)間Transfer

Time20~40

sec5~20

sec固化時(shí)間Cure

Time20~180

sec20~80

sec后固化時(shí)間Post

Cure（at

175℃)4~8

hrs4~8

hrsa.錠粒預(yù)熱PreheatingofPellet

●預(yù)熱前的準(zhǔn)備Preparationforstablepreheating*回溫充分，趕走濕氣Stabilizationofcompoundtemperatureandhumidity*預(yù)熱時(shí)間Preheattime：20~40sec.(根據(jù)預(yù)熱設(shè)備調(diào)整Dependingonpre-heater)*精確的設(shè)定Preciseadjustmentof：

·滾筒間的距離Distancebetweenrollers·電極間的距離/水平度Distance/horizontallevelofelectrode●如何測(cè)量預(yù)熱溫度Howtomeasurethepreheattemp.

*確認(rèn)錠粒表面溫度優(yōu)于確認(rèn)錠粒內(nèi)部溫度

Checkthesurfacetemp.ofpelletsratherthaninsideofpellets此法之優(yōu)點(diǎn)Advantagesofthismethod：·預(yù)熱后可快速的進(jìn)行測(cè)量Quickcheckingrightafterheating·不會(huì)受黑膠本身的影響Notaffectedbytheheatfromcompounditself·可以快速、個(gè)別地測(cè)量錠粒溫度Cancheckthetemp.pellettopelletindividuallyb.殘留餅厚度/錠重CullThickness/PelletWeight通過(guò)獲得合適的殘留餅厚度確認(rèn)錠粒重量是否合適ADJUSTPELLETWEIGHTTOGETPROPERCULLTHICKNESS理想的厚度IDEALTHICKNESS太厚TOOTHICK黑膠的浪費(fèi)，cull固化不完全(COMPOUNDLOSS,UNCUREDCULL)太薄TOOTHIN(不完全充填I(lǐng)NCOMPLETEFILL)轉(zhuǎn)進(jìn)方向Transferdirectionc.轉(zhuǎn)進(jìn)壓力TRANSFERPRESSURE

正確的判斷表壓和實(shí)際轉(zhuǎn)進(jìn)壓力之間的關(guān)系

ACCURATEADJUSTMENTISREQUIREDGAUGEPRESSUREVSACTUALPRESSURE

注意NOTE

實(shí)際的轉(zhuǎn)進(jìn)壓力需要周期性地用壓力計(jì)校正ACTUALPRESSURESHOULDBECHECKEDPERIODICALLYWITHDILLONGAUGE(FORCEGAUGE)

轉(zhuǎn)進(jìn)頭和轉(zhuǎn)進(jìn)筒需要周期性地進(jìn)行更換PLUNGERHEADANDTRANSFERPOTSHOULDBEREPLACEDPERIODICALLY.(PREVENTPRESSURELOSS)轉(zhuǎn)進(jìn)壓力TransferPressure

表壓和實(shí)際的轉(zhuǎn)進(jìn)壓力Gaugepressurev.s.ActualpressurePrxSr=PpxSpSr=π(Dr/2)2Sp=π(Dp/2)2Dr:DiameterofRamDp:DiameterofPlungerPp:actualpressuretoPKG.Pr:oilpressureshownonGagewithunitkg/cm2(AlsoallRampressure(=PrxSr)isshownonthesamegagewithunitton)Diesurfaceareadoesn’trelateinideal.Butcomplexedrunnerandcavitystructurewillmakepressureloss.d.轉(zhuǎn)進(jìn)速度/時(shí)間TRANSFERSPEED/TIME

轉(zhuǎn)進(jìn)速度是通過(guò)轉(zhuǎn)進(jìn)距離除于轉(zhuǎn)進(jìn)時(shí)間得到的TR.SPEEDISCALCULATEDWITHTR.DISTANCEANDTR.TIMETR.SPEED(CM/SEC)=TR.DISTANCE(L)L==r2hn/πR22r:錠粒直徑PELLETDIAMETERh:錠粒高度PELLETHEIGHTn:錠粒的顆數(shù)NO.OFPELLETS2R:轉(zhuǎn)進(jìn)筒直徑POTDIAMETER錠粒的直徑應(yīng)該要和轉(zhuǎn)進(jìn)筒的直徑相近PELLETDIAMETERSHOULDBECLOSETOPOTDIAMETER

[EXAMPLE]2R=50mm2r=48mm

e.后固化POSTMOLDCURE烘箱OVEN為了加熱的均勻性，烘箱必需是通過(guò)熱風(fēng)扇加熱OVENWITHINSIDEHEATINGFANISDESIRABLEFORUNIFORMHEATING固化溫度和時(shí)間CURETEMP.ANDTIME后固化時(shí)間要在烘箱達(dá)到合適的溫度后開(kāi)始計(jì)時(shí)CURETIMESHOULDBECOUNTEDAFTERREACHINGPROPERTEMP.LEVEL后固化后各個(gè)主要參數(shù)的比較PostMoldCureComparison5-EME成型常見(jiàn)問(wèn)題及其對(duì)策充填不良(IncompleteFill)氣孔(Voids)麻點(diǎn)(PinHole)溢料（ResinBleed）流痕(Flow

mark)黏模(Stick)開(kāi)裂(Crack)沖線(Wiresweep)5-1

EMC封裝成型不良相關(guān)因素關(guān)聯(lián)因素備注EMC性能膠化時(shí)間、黏度、流動(dòng)性、脫模性、粘接性、耐濕性、耐熱性、溢料性、應(yīng)力、強(qiáng)度、模量等；模具澆道、澆口、型腔、排氣口設(shè)計(jì)與引線框架設(shè)計(jì)的匹配程度等封裝工藝合模壓力、注塑壓力、注塑速度、預(yù)熱溫度、模具溫度、固化時(shí)等。其它人員操作/成型機(jī)臺(tái)及周邊設(shè)備狀況充填不良(IncompleteFill)可能原因建議對(duì)策因儲(chǔ)存/使用不當(dāng)或過(guò)期，黑膠品質(zhì)發(fā)生變異（流動(dòng)性下降）取樣檢測(cè)流動(dòng)性/膠化時(shí)間，并注意黑膠的使用及保管條件成型工藝與黑膠性能不匹配調(diào)整成型工藝參數(shù)：預(yù)熱溫度↑轉(zhuǎn)進(jìn)壓力&速度↑模溫↓中心塊(cull)厚度過(guò)薄檢查模具/轉(zhuǎn)進(jìn)缸及轉(zhuǎn)進(jìn)桿是否磨損,黑膠錠粒重量是否足夠等.充填不良(趨向性）充填不良(隨機(jī)性）可能原因建議對(duì)策模具進(jìn)膠口(gate)尺寸過(guò)小增大gate尺寸黑膠所用硅砂粒徑過(guò)粗變更硅砂粒徑規(guī)格模具清洗不當(dāng)或成型碎屑?xì)埩糇⒁庀茨７椒ǎ瑫r(shí)每次成型后必須用銅刷和氣槍清理干凈模面殘屑。氣孔（Void）外部氣孔（air

vent側(cè)）可能原因建議對(duì)策成型工藝與黑膠性能不匹配預(yù)熱溫度↓轉(zhuǎn)進(jìn)壓力↑速度↓模具溫度↓或↑外部氣孔（gate側(cè)）可能原因建議對(duì)策成型工藝與黑膠性能不匹配預(yù)熱溫度↓或↑

轉(zhuǎn)進(jìn)壓力↑速度↑

內(nèi)部氣孔可能原因建議對(duì)策成型工藝與黑膠性能不匹配預(yù)熱溫度↓轉(zhuǎn)進(jìn)壓力↑速度↓模具溫度↓麻點(diǎn)在封裝成形后,封裝體的表面有時(shí)會(huì)出現(xiàn)大量微細(xì)小孔,而且位置都比較集中,看卜去是一片麻點(diǎn)。這些缺陷往往會(huì)伴隨其他缺陷同時(shí)出現(xiàn),比如充填不良、氣孔等。這種缺陷產(chǎn)生的原因主要是料餅在預(yù)熱的過(guò)程中受熱不均勻,各部位的溫差較大,注入模腔后引起固化反應(yīng)不一致,以至于形成麻點(diǎn)缺陷?？赡茉蚪ㄗh對(duì)策錠粒預(yù)熱不均調(diào)整錠粒與高頻預(yù)熱機(jī)電極板之間的距離，一般設(shè)定3-5mm的間隙。調(diào)整錠粒擺放位置，使錠粒間保持均勻間隙，詳見(jiàn)下圖：錠粒無(wú)間隙,預(yù)熱不均錠粒有間隙(均勻擺放),預(yù)熱均勻麻點(diǎn)溢料(Resin

bleed/Flash)溢料可能原因建議對(duì)策黑膠黏度過(guò)低/填料粒度分布不合理提高樹(shù)脂黏度/調(diào)整填料粒徑及分布。成型工藝與黑膠性能不匹配合模壓力↑轉(zhuǎn)進(jìn)壓力&速度↓模溫↓模具表面磨損或成型機(jī)基座不平整修理模具，調(diào)整基座平整度流痕(FlowMark)可能原因?qū)Σ?1)離型劑添加過(guò)量或混合不均調(diào)整離型劑添加量，加強(qiáng)混煉。(2)離型劑局部累積在模具表面模具清洗頻度↑黏模黏?？赡茉蚪ㄗh對(duì)策成型工藝與黑膠性能不匹配固化時(shí)間（保壓時(shí)間）↑模溫↑（需檢查模溫加熱裝置是否有異常）模面臟污清模頻度↑黑膠脫模性較差改善黑膠脫模性能或者在封裝過(guò)程中,適當(dāng)外噴脫模劑.開(kāi)裂開(kāi)裂可能原因建議對(duì)策粘模固化時(shí)間（保壓時(shí)間）↑