黑龍江工程學(xué)院昆侖旅游學(xué)院《焊接結(jié)構(gòu)》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁黑龍江工程學(xué)院昆侖旅游學(xué)院

《焊接結(jié)構(gòu)》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在高分子材料的老化測試中，以下關(guān)于老化測試方法和評(píng)估指標(biāo)的描述，正確的是（）A.熱老化測試可以模擬長期使用過程中的性能變化B.老化測試只需要考慮材料的力學(xué)性能變化C.顏色變化不能作為老化評(píng)估的指標(biāo)D.老化測試時(shí)間越長，結(jié)果越準(zhǔn)確2、陶瓷材料通常具有高硬度、耐高溫等特點(diǎn)，那么陶瓷材料的主要化學(xué)鍵類型是什么？（）A.金屬鍵B.離子鍵和共價(jià)鍵C.分子鍵D.氫鍵3、對(duì)于半導(dǎo)體材料，其導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間。以下哪種半導(dǎo)體材料常用于集成電路制造？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦4、在研究材料的電導(dǎo)機(jī)制時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種半導(dǎo)體材料在低溫下主要是由雜質(zhì)電導(dǎo)貢獻(xiàn)。隨著溫度升高，本征電導(dǎo)逐漸起主導(dǎo)作用。以下哪種因素決定了這種轉(zhuǎn)變的溫度？（）A.雜質(zhì)濃度B.禁帶寬度C.載流子遷移率D.晶體結(jié)構(gòu)5、材料的光學(xué)性能對(duì)于其在光學(xué)器件中的應(yīng)用至關(guān)重要。對(duì)于透明玻璃材料，其透光率主要取決于什么因素？（）A.化學(xué)成分、表面粗糙度、內(nèi)部缺陷B.密度、硬度、彈性模量C.熔點(diǎn)、沸點(diǎn)、熱膨脹系數(shù)D.電阻率、電導(dǎo)率、介電常數(shù)6、材料的熱性能對(duì)于其在不同環(huán)境下的應(yīng)用至關(guān)重要。熱膨脹系數(shù)是描述材料熱膨脹特性的重要參數(shù)。以下關(guān)于熱膨脹系數(shù)的說法，正確的是（）A.所有材料的熱膨脹系數(shù)都隨溫度升高而增大B.熱膨脹系數(shù)越大，材料在溫度變化時(shí)的尺寸穩(wěn)定性越好C.金屬材料的熱膨脹系數(shù)通常大于陶瓷材料D.熱膨脹系數(shù)與材料的晶體結(jié)構(gòu)無關(guān)7、對(duì)于一種用于半導(dǎo)體制造的光刻膠材料，要提高其分辨率和靈敏度，以下哪種改進(jìn)措施可能最為有效？（）A.優(yōu)化化學(xué)組成B.控制分子量分布C.改進(jìn)曝光工藝D.以上都是8、高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是指材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)的溫度，那么影響高分子材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的主要因素有哪些？（）A.分子結(jié)構(gòu)、分子量、交聯(lián)度B.添加劑、共混比例、結(jié)晶度C.測試方法、升溫速率、冷卻方式D.以上都是9、在研究材料的擴(kuò)散現(xiàn)象時(shí)，發(fā)現(xiàn)擴(kuò)散系數(shù)與溫度之間存在指數(shù)關(guān)系。以下哪種機(jī)制可以解釋這種溫度依賴性？（）A.空位機(jī)制B.間隙機(jī)制C.交換機(jī)制D.表面擴(kuò)散機(jī)制10、在研究金屬材料的再結(jié)晶過程中，發(fā)現(xiàn)再結(jié)晶溫度與預(yù)先變形量有關(guān)。以下哪種說法是正確的？（）A.變形量越大，再結(jié)晶溫度越高B.變形量越大，再結(jié)晶溫度越低C.變形量與再結(jié)晶溫度無關(guān)D.變形量適中時(shí)，再結(jié)晶溫度最低11、在超導(dǎo)材料的研究中，臨界溫度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。當(dāng)溫度低于臨界溫度時(shí)，材料的電阻（）A.急劇增大B.保持不變C.逐漸減小D.降為零12、在分析一種用于風(fēng)力發(fā)電葉片的復(fù)合材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其在長期使用后出現(xiàn)分層現(xiàn)象。以下哪種因素最有可能是導(dǎo)致分層的主要原因？（）A.環(huán)境濕度B.疲勞載荷C.界面結(jié)合不良D.以上都是13、材料的耐腐蝕性是指材料在特定環(huán)境下抵抗腐蝕的能力，那么影響材料耐腐蝕性的主要因素有哪些？（）A.材料的化學(xué)成分、微觀結(jié)構(gòu)B.環(huán)境因素、腐蝕介質(zhì)的性質(zhì)C.材料的表面狀態(tài)、加工工藝D.以上都是14、高分子材料的加工方法有很多種，那么常見的高分子材料加工方法有哪些？（）A.擠出成型、注塑成型、吹塑成型B.壓延成型、模壓成型、傳遞成型C.發(fā)泡成型、熱成型、旋轉(zhuǎn)成型D.以上都是15、一種新型的納米材料在實(shí)驗(yàn)中表現(xiàn)出了獨(dú)特的性能。以下哪種測試方法最適合用于表征其納米尺度的結(jié)構(gòu)和形貌？（）A.掃描電子顯微鏡（SEM）B.透射電子顯微鏡（TEM）C.原子力顯微鏡（AFM）D.X射線衍射（XRD）二、簡答題（本大題共4個(gè)小題，共20分)1、（本題5分）詳細(xì)分析高分子材料的黏彈性行為，解釋其在不同加載條件下的力學(xué)響應(yīng)，并舉例說明黏彈性在高分子材料加工和使用中的影響。2、（本題5分）闡述形狀記憶合金的記憶效應(yīng)原理和實(shí)現(xiàn)條件，分析其在航空航天、醫(yī)療器械和智能結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢和限制因素。3、（本題5分）詳細(xì)分析高分子液晶材料的結(jié)構(gòu)和性能特點(diǎn)，討論其在顯示技術(shù)和高性能纖維中的應(yīng)用。4、（本題5分）分析材料的磨損機(jī)制（如粘著磨損、磨粒磨損、疲勞磨損等），并探討減少材料磨損的方法和途徑。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）分析材料的導(dǎo)熱性能測試方法及其誤差來源，包括穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)穩(wěn)態(tài)方面。2、（本題5分）論述材料的智能凝膠的響應(yīng)機(jī)制和應(yīng)用，分析影響智能凝膠性能的因素，如化學(xué)組成、環(huán)境條件等，并探討在藥物控釋和生物傳感器中的應(yīng)用。3、（本題5分）探討高分子材料的老化性能測試方法及其應(yīng)用，包括自然老化試驗(yàn)、人工加速老化試驗(yàn)和性能測試等方面。4、（本題5分）深入論述陶瓷基復(fù)合材料的制備工藝和性能特點(diǎn)，分析增強(qiáng)相的種類和含量對(duì)性能的影響，以及在高性能陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用。5、（本題5分）全面論述材料的高溫性能和高溫下的材料行為，包括高溫強(qiáng)度、高溫蠕變和高溫氧化等，分析材料的成分、組織結(jié)構(gòu)和服役環(huán)境對(duì)高溫性能的影響，探討高溫材料的研發(fā)和在航空發(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)等領(lǐng)域的應(yīng)用。四、計(jì)算題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）有一混凝土梁，跨度為8m，承受均布載荷15kN/m，梁的截面為矩形，高300mm，寬200mm，計(jì)算最大剪力和最大剪應(yīng)力。2、（本題10分）某種陶瓷材料的硬度為2000HV，壓頭為金剛石圓錐，試驗(yàn)力為1500N，計(jì)算壓痕表面積。3、（本題10分）一聚合物試樣，在拉伸試驗(yàn)中，初始標(biāo)距為20mm，拉伸