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文檔簡介
《SMT工程》試卷(四)
考生答題注意
1,答案用2B鉛筆在答題卡上填涂,在試題上作答一律無效;
2.不能用鋼筆、圓珠筆或其它型號的鉛筆填涂,否則無效;
3.嚴(yán)禁帶走和撕毀試題,違者從嚴(yán)解決。
姓名:,準(zhǔn)考證號:
一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填
涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi))
I.初期之表面粘裝技術(shù)源自于()之軍用及航空電子領(lǐng)域
A.20世紀(jì)50年代aB.20世紀(jì)60年代中期8c.20世紀(jì)2023代D.20世紀(jì)80年代
2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()
A.63Sn+37Pb。,B.90Sn+37Pb。C.37Sn+63Pb?D.50Sn+50Pb
3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()
A.3mmB.4mm*C.5mmeD.6mm
4.下列電容尺寸為英制的是:()
A.1005B.1608C.4564D.0805
5.SMT產(chǎn)品須通過a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏,其先后順序為:()
A.a->b->d—>c?B.b->a—>c->d?C.d—>a->b->c?D.a->d—>b->c
6.電阻外形符號為272之組件的阻值應(yīng)為:()
A.272R。B.270歐姆,C.2.7K歐姆。D.27K歐姆
7.100nF組件的容值與下列何種相同:()
A.IO'ufB.10uf<?C.O.1OuWluf
C.根據(jù)前一工令設(shè)定,。D.可依經(jīng)驗來調(diào)整溫度
19.迥焊爐之SMT半成品于出口時:()
A.零件未粘合“B.零件固定于PCB上以上皆是。D.以上皆非
20.ICT測試是何種測試形式:()
A.飛針測試。B.針床測試C.磁浮測試。D.全自動測試
21.ICT之測試能測電子零件采用何種方式量測:()
A.動態(tài)測試出.靜態(tài)測試。C.動態(tài)+靜態(tài)測試gD.所有電路零件100%測試
22.下列機器種類中,何者屬于較電子模塊化控制傳動:()
A.Fujicp/6B.西門子80F/SC.PANASERTMSH
oD.TOSHIBA
23.錫膏測厚儀是運用Lase??光測:()
A.錫膏長度。。B.錫膏厚度°C.錫膏印出之寬度。D.以上皆是
24.零件的量測可運用下列哪些方式測量:()
a.光標(biāo)卡尺。b.鋼尺c.千分厘。dC型夾川e.坐標(biāo)機
A.a,c,ed,e。C.a,b?c,e。D.a,e
25.程序坐標(biāo)機有哪些功能特性:()
a.測極性b.測量PCB之坐標(biāo)值c.測零件長,寬。d測尺寸
A.a,b,C8B.a,b,c,d?C,b,c,d&D.a,b,d
26.若零件包裝方式為12w8P,則計數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進:()
A.4mm。<>B.8mm。Cl2mm。D.16mm
27.在貼片過程中若該1P20%之零容無料,且下列物料通過廠商AVL認定則哪些材料可供使
用而不影響其功能特性:()
a.103p30%b.103p10%>c.103p5%wi.103P1%
A.b,dB.a.b,c,d一C.a,b,c*D.b,c,d
28.機器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何解決方式順序為什么:()
a.告知廠商wb.管路放水式.檢查機臺d.檢查空壓機
A.a—>b->c->d?B.d—>c->b->aC.b->c->d->a?D.a—>d->c->b
29.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點于下列何種溫度最適宜:()
A.215cB2250C.235C。D.205℃
30.錫爐檢查時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:()
A.225℃B.235CC.245C。D.255℃
31.一般情況下宜實行何種檢查,除非公司另有規(guī)定:()
A.正常檢查B.加嚴(yán)檢查C.減量檢查2.增量檢查
32.公司已獲IS09002之證證,則當(dāng)生管之計劃排配要異動或變更時,生管務(wù)心要如何:()
A.重排計劃,,B.可不重排。oC.不必重排D.視情況而定
33.標(biāo)準(zhǔn)焊錫時間是:()
A.3秒。。B.4秒。C.6秒gD.2秒以內(nèi)
34.助焊劑的作用:()
A.清潔表面出.加速焊錫熔化C.減少錫的表面張力。D.以上皆是
35.國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號代碼下列何者為非:()
A.M=10aB.P=l0。。C.u=10ooD.n=I0
36.過期之化學(xué)藥品之解決方式:()
A.一律報廢解決gB.繼續(xù)使用0c.留在倉庫不管。D.看其它部門有需要則給以予
37.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?()
A.11~10齒。。B.7~8齒力.3~4齒M1?2齒
38.如銃床有消除齒隙機構(gòu)時,欲得?較佳之表面精度應(yīng)用:()
A.順銃.逆銃8c.兩者皆可D.以上皆非
39.SMT段排阻有無方向性:()
A.無。。B.有。C試情況。D.特別標(biāo)記
4表:()
A.第一角法出.第二角法C.第三角法。。D.第四角法
41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:()
A.雞5只,兔子10只g°B.雞6只,兔子9只
C.雞7只,兔子8只oD.雞8只,兔子7只
42.在絕對坐標(biāo)中a(4O,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對坐標(biāo)為:(
A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)
C.a(-22,10)c(-57,86)2.a(22r10)c(57,-86)
43.ABS系統(tǒng)為:()
A.極坐標(biāo)。B.相對坐標(biāo)C.絕對坐標(biāo)oD.等角坐標(biāo)
44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:()
A.3。,B.4<><?C.5<?oD.6
45.碳化鋁車刀研磨,其刀片部分所用研磨砂輪為:()
A.A砂輪B.WA砂磨MLGC砂磨D.以上皆可
46.在鋼中可得之最大硬度為含碳量0.8%,其硬度為HRC:()
A.55°。出.58°必C.65°^D.70°
47.會流向電源正極的是:()
A.電子8B.電洞80c.中子"D.以上皆非
48.電阻(R),電國V),電流(I),下列何者對的:()
A.R=V.bB.I=V.R。2c.V=I.R2似上皆非
49/代表)
A.真直度。B.真圓度£.垂直度。D.圓平面度
50.比例2:1代表:()
A.放大一倍B.放大二倍,C.縮小一倍0°D.縮小二倍
二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其
編號填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯選或多選均不得分;少選,但選擇對的的,每個選項得0.5分,最
多不超過1.5分)
1.SMT零件進料包裝方式有:()
A.散裝B.管裝gC.匣式。D.帶式E.盤狀
2.SMT零件供料方式有:()
A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器。D.卷帶式供料器
3.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有()的特點:
A.輕。B長8C.薄。<?D.短E.小
4.SMT產(chǎn)品的物料涉及哪些:()
A.PCBB.電子零件C.錫百Q(mào).點膠
5.高速機可貼裝哪些零件:()
A.電阻B電容MC.IC"D.晶體管
6.錫膏印刷機的種類:()
A.手印鋼板臺出.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機
7.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式:()
A.機械式孔定位B.板邊定位心.真空吸力定位,D.夾板定位
8.吸著貼片頭吸料定位方式:()
A.機械式爪式B.光學(xué)對位°C.中心校正對位D.磁浮式定位
9.SMT貼片方式有哪些形態(tài):()
A.雙面SMT。B.?面SMT一面PTHoC.單面SMT+PTH2.雙面SMT單面PTH
10.迥焊機的種類:()
A.熱風(fēng)式迥焊爐B.氮氣迥焊爐8c.iaser迥焊爐D.紅外線迥焊爐
11.生產(chǎn)異常時,一方面要:()
A.開出異常聯(lián)絡(luò)單應(yīng)報告品管oC.報告工程0°D.以上皆是
12.IPQC在QC中重要擔(dān)任何種責(zé)任:()
A.初件及制程巡回檢查。。B.設(shè)備(制程)的點檢C.發(fā)現(xiàn)制程異常D.以上皆
是
13.目檢人員在檢查時所用的工具有:()
A.5倍放大鏡8B.比罩板攝子D.電烙鐵
14.SMT工廠忽然停電時該如何,一方面:()
A.將所有電源關(guān)閉B.檢查ReflowUPS是否正常
C.將機器電源關(guān)閉。D.先將錫膏收藏于罐子中以免硬化
15.下列何種物質(zhì)所制造出來的東西會產(chǎn)生靜電,則:()
A.布o(jì)B.尼龍。C.人造纖維aD.任何聚脂
三、判斷題(20題,每題I分洪20分。請將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的對或錯的位置上。不選不給
分)
()1.常見的自動放置機有三種基本型態(tài),接續(xù)式放置形,連續(xù)式放置型和大量移送式放置
機。
()2.鋼板使用后表面大體清洗,等要使用前面毛刷清潔。
()3.SMT半成品板?般都是用手直接去拿取,除非有規(guī)定才戴手套。
)4.PR0FILE溫度曲線圖上所述之溫度和設(shè)定溫度是同樣的。
()5.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產(chǎn)別無辦法。
()6.SMT流程是送板系統(tǒng)?錫仔印刷機一高速機-泛用機一迥流焊-收板機。
()7.SMT半成品合格是否按照自己公司的規(guī)定,不可加嚴(yán)管制。
()8.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。
()9.貼片時該先貼小零件,后貼大零件。
()10.機器只要是可以生產(chǎn)沒有損壞,便不必做保養(yǎng)。
()U.X-RayBGA檢查系統(tǒng)只能做到球之檢測有無,無法測厚度。
()12.品質(zhì)是品管的事,我生產(chǎn)線治理好便OK。
()13.焊接IC、晶體管時電鋁鐵不必接地,因電烙鐵不會漏電。
()14.ICT測試所有元氣件都可以測試。
()15.絞孔的目的為尺寸準(zhǔn)確,圓形及良好的表面精度。
()16.砂輪粒
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