Altium Designer 19 原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成實(shí)訓(xùn)教程 教案 實(shí)訓(xùn)十五 PCB元件封裝創(chuàng)建

第頁(yè)《AltiumDesigner19原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成實(shí)訓(xùn)教程》教案第講/共頁(yè)20年月日課題實(shí)訓(xùn)15PCB元件封裝創(chuàng)建目的與要求(1)掌握元件封裝庫(kù)編輯器的啟動(dòng)與關(guān)閉方法。(2)熟悉元件封裝庫(kù)編輯器的界面。(3)掌握手工創(chuàng)建法與向?qū)?chuàng)建法兩種創(chuàng)建元件封裝庫(kù)的方法。(4)掌握使用新建元件封裝的方法。(5)學(xué)會(huì)編輯系統(tǒng)封裝庫(kù)中的元件封裝，并加以應(yīng)用。重點(diǎn)元件封裝庫(kù)編輯器的啟動(dòng)與關(guān)閉；元件封裝庫(kù)編輯器的界面各種操作；手工創(chuàng)建法與向?qū)?chuàng)建法兩種創(chuàng)建元件封裝庫(kù)的方法；使用新建元件封裝；編輯系統(tǒng)封裝庫(kù)中的元件封裝，并應(yīng)用。難點(diǎn)元件封裝庫(kù)編輯器的啟動(dòng)與關(guān)閉；元件封裝庫(kù)編輯器的界面各種操作；手工創(chuàng)建法與向?qū)?chuàng)建法兩種創(chuàng)建元件封裝庫(kù)的方法；使用新建元件封裝；編輯系統(tǒng)封裝庫(kù)中的元件封裝，并應(yīng)用。教具多媒體電腦復(fù)習(xí)提問(wèn)新知識(shí)點(diǎn)考查布置作業(yè)課后回憶備注教員教研室主任批閱系部審查意見(jiàn)本次教學(xué)所涉及到的圖、表等材料在此處繪制或粘貼圖15-1PCB元件封裝編輯器工作界面（a）焊盤(pán)號(hào)及內(nèi)徑設(shè)置（b）焊盤(pán)形狀及外徑設(shè)置圖15-6焊盤(pán)屬性設(shè)置(全局編輯)對(duì)話框圖15-8圓弧屬性設(shè)置對(duì)話框教案設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)15PCB元件封裝創(chuàng)建實(shí)訓(xùn)目的(1)掌握元件封裝庫(kù)編輯器的啟動(dòng)與關(guān)閉方法。(2)熟悉元件封裝庫(kù)編輯器的界面。(3)掌握手工創(chuàng)建法與向?qū)?chuàng)建法兩種創(chuàng)建元件封裝庫(kù)的方法。(4)掌握使用新建元件封裝的方法。(5)學(xué)會(huì)編輯系統(tǒng)封裝庫(kù)中的元件封裝，并加以應(yīng)用。實(shí)訓(xùn)設(shè)備AltiumDesigner19軟件、PC機(jī)。練習(xí)一創(chuàng)建元件封裝庫(kù)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容建立一個(gè)名為“新建元件封裝”的元件封裝庫(kù)。操作提示在工程項(xiàng)目中添加文件，進(jìn)入PCB元件封裝編輯器的工作界面，在PCB元件封裝庫(kù)編輯區(qū)域的中心有一個(gè)坐標(biāo)原點(diǎn)，通常以坐標(biāo)原點(diǎn)為中心繪制新元件，如圖1打開(kāi)保存路徑對(duì)話框，如圖15-2所示。選擇保存路徑，修改封裝庫(kù)名稱(chēng)。練習(xí)二手工創(chuàng)建元件封裝圖15-圖15-3DIP8元件封裝手工創(chuàng)建如圖15-3所示的DIP-8元件封裝。尺寸：焊盤(pán)的垂直間距為100mil，水平間距為300mil，外形輪廓框長(zhǎng)為400mil，寬為200mil，每邊距焊盤(pán)50mil，圓弧半徑為25mil。焊盤(pán)的直徑設(shè)為50mil，通孔直徑設(shè)為32mil。元件封裝命名為DIP8，并保存到封裝庫(kù)中。然后打開(kāi)一個(gè)PCB文件，加載該元件封裝庫(kù)，并放置元件。操作提示(1)在練習(xí)一的基礎(chǔ)上繪制元件封裝。(2)在英文輸入狀態(tài)下單擊鍵盤(pán)上的G鍵，選擇“柵格屬性”，將柵格設(shè)置為“Lines”狀，步進(jìn)值X、Y方向都設(shè)置為10mil。(3)放置焊盤(pán)。①執(zhí)行菜單命令“放置”→“焊盤(pán)”，或單擊放置工具欄中的按鈕。②單擊“Tab”鍵，設(shè)置焊盤(pán)屬性，如圖15-6所示。③在圖15-6a中設(shè)置焊盤(pán)“Designator”的值為1，“HoleSize”為“32mil”。在圖15-6b中設(shè)置焊盤(pán)外徑“（X/Y”）都為為50mil，其余保持默認(rèn)設(shè)置。④按照焊盤(pán)的間距要求，放置其它七個(gè)焊盤(pán)。⑤將焊盤(pán)1的形狀設(shè)置為矩形(Rectangle)，以標(biāo)識(shí)它為元件的起始焊盤(pán)。完成焊盤(pán)放置的元件封裝的效果如圖15-7所示。圖15-7完成焊盤(pán)放置的元件封裝的效果(4)繪制外形輪廓。①將工作層切換為“TopOverLay”(頂層絲印層)。②因?yàn)閳A弧半徑為25mil，將捕獲柵格設(shè)為5mil。③利用中心法繪制圓弧。圓心坐標(biāo)為(150，50)，半徑為25mil，圓弧形狀為半圓。執(zhí)行菜單命令“放置”→“圓?。ㄖ行模?，或單擊放置工具欄中的按鈕即可繪制圓弧。也可以在設(shè)計(jì)區(qū)域任意地方放置一個(gè)圓弧，再雙擊，彈出圓弧屬性設(shè)置對(duì)話框，如圖15-8所示，修改圓弧坐標(biāo)位置及其他屬性。④執(zhí)行菜單命令“放置”→“線條”，或單擊放置工具欄中的按鈕，繪制元件的邊框。以圓弧為起點(diǎn)，邊框長(zhǎng)為400mil，寬為200mil，每邊距焊盤(pán)50mil。(5)設(shè)置元件參考坐標(biāo)：在執(zhí)行菜單命令“編輯”→“設(shè)置參考”，選擇1腳作為參考點(diǎn)。(6)命名與保存。①命名：選中要修改名字的元件，執(zhí)行菜單“工具”→“元件屬性”命令，將“PCBCOMPONENT_1”修改為“DIP8”。或者單擊“PCBLibrary”面板中的，也可對(duì)元件封裝命名。②保存：執(zhí)行菜單命令“文件”→“保存”，或單擊主工具欄中的按鈕。(7)使用新元件封裝的方法：在圖15-1所示左側(cè)“PCBLibrary”面板中，單擊按鈕，即可將所選元件放到PCB編輯器中。練習(xí)三使用FootprintsWizard向?qū)?chuàng)建元件封裝實(shí)訓(xùn)內(nèi)容使用FootprintsWizard向?qū)?chuàng)建如圖15-10所示名為DIP-6的元件封裝。焊盤(pán)直徑設(shè)為50mil，通孔直徑設(shè)為32mil，設(shè)置水平間距為300mil，垂直間距為100mil，外形輪廓線寬為10mil。圖15-10DIP-6元件封裝操作提示啟動(dòng)FootprintsWizard，右鍵單擊“PCBLibrary”面板的“Footprints”區(qū)選擇“FootprintsWizard”，或者選擇“工具”→“元器件向?qū)А?。彈出封裝向?qū)?duì)話框。如圖15-11所示封裝向?qū)?duì)話框。（2）按照對(duì)話框的指示，點(diǎn)擊【next】按鈕，一步步完成設(shè)計(jì)要求。圖15-11元件封裝生成向?qū)Ь毩?xí)四使用IPCCompliantFootprintWizard向?qū)?chuàng)建元件封裝實(shí)訓(xùn)內(nèi)容使用IPCCompliantFootprintWizard向?qū)в糜趧?chuàng)建一個(gè)14個(gè)管腳的SOJ器件封裝。注意：IPC不參考封裝尺寸，而是根據(jù)IPC發(fā)布的算法直接使用器件本身的尺寸信息。創(chuàng)建過(guò)程如下。（1）執(zhí)行菜單命令“工具”→“IPCCompliantFootprintWizard”，