夾套筒體與耳座焊接工藝編制及焊接教學(xué)講義

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夾套筒體與耳座

焊接工藝編制及焊接第六組許磊項目任務(wù)異種金屬材料焊接性分析焊接工藝要點(diǎn)焊接工藝卡編制物理性能：牌號密度g/?熔點(diǎn)℃線脹系數(shù)×10﹣6/K熱導(dǎo)率W/﹙m·K﹚比熱容J/(Kg·K)20～100℃20～200℃20℃100℃100℃200℃Q235B7.82150011.1612.1251.0850.2446948116MnR7.8514808.3110.9953.1751.08481523化學(xué)成分：牌號C%Mn%Si%Cr%Ni%P%S%Q235B0.12~0.22≤1.4≤0.35//≤0.045≤0.04516MnR≤0.201.20~1.600.20~0.55//≤0.035≤0.035

從上表所示，低合金鋼16MnR和低碳鋼Q235B，物理性能沒有太大差異，但是由于它們的化學(xué)成分、強(qiáng)度級別等性能有差別,焊接性能也有較大差異。低合金鋼是在低碳鋼的基礎(chǔ)上加入少量或微量的合金元素，使低碳鋼的組織發(fā)生變化，從而獲得較高的屈服點(diǎn)和沖擊韌度的鋼。隨著鋼中合金元素的增加，低合金鋼的強(qiáng)度等級逐步提高，碳當(dāng)量也隨之增加，因此鋼的淬硬性增加，焊接性變差。焊接工藝要點(diǎn)：焊接方法和焊接材料的選擇

常用四種方法：SMAW、SAW、GTAW、GMAW

材料：16MnR（Q345C）、Q235B焊接熱輸入

采用較大的焊接熱輸入目的：減少異種鋼焊接接頭熱影響區(qū)的淬硬

傾向和消除冷裂紋，使氫能從焊縫中大量逸出。預(yù)熱和層間保溫

選擇預(yù)熱溫瘦。焊前加工焊后熱處理

根據(jù)低合金結(jié)構(gòu)鋼的要求決定是否需要進(jìn)行焊后熱處理。

目的：以利于氫的擴(kuò)散和逸出。J427焊條與J507焊條比較J427：J427是低氫鈉型藥皮的碳鋼焊條，拉強(qiáng)度不小于420MPa。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。其熔敷金屬具有優(yōu)良的力學(xué)性能和抗裂性能，低溫沖擊韌性好。用于焊接重要受壓載荷或低碳鋼厚板結(jié)構(gòu)和低合金鋼的結(jié)構(gòu)。焊前焊條須經(jīng)300~350℃烘焙1h，隨烘隨用。焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。該焊條亦可在交流焊機(jī)上使用，但工藝性較直流機(jī)差些。J507:J507是低氫鈉型藥皮的碳鋼焊條，抗拉強(qiáng)度不小于507MPa。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。焊接時選用直流焊機(jī)，也可以用交流焊機(jī)，但是電流需要開得大些。具有優(yōu)良的焊接工藝性能，電弧穩(wěn)定，飛濺少，易脫渣，其熔敷金屬具有優(yōu)良的力學(xué)性能和抗裂性能，抗低溫沖擊韌性好。用于焊接重要的中碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)(受壓、動載)，也用于厚板及可焊性較差的碳鋼結(jié)構(gòu)的焊接。焊前焊條須經(jīng)300~350℃烘焙1h，隨烘隨用。焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。

坡口形式及尺寸簡圖：焊縫層次分布圖：焊接方法：焊條電弧焊焊機(jī)型號：ZX7-400電流種類和極性：直流反接母材牌號：Q235B、16MnR尺寸：20*10*2mm規(guī)格：6mm焊材型號：J507焊材直徑：Φ3.2mmΦ4.0mm焊材烘干溫度：350℃保溫時間：1h組對間隙：0預(yù)熱：100℃以下焊接手法：連弧打底，橫向擺動;正面焊兩層。焊接工藝參數(shù)層次（道數(shù)）焊接直徑（mm）焊接電流（A）電弧電壓（V）焊接速度cm/min13.21002514~162