企業(yè)競爭圖譜:2024年自動(dòng)駕駛SoC芯片 頭豹詞條報(bào)告系列_第1頁
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文檔簡介

摘要SoC(System-on-Chip)即片上系統(tǒng),是在一塊芯片上集成一整個(gè)信息處理系統(tǒng)。自動(dòng)駕駛SoC芯片即可實(shí)現(xiàn)高級別自動(dòng)駕駛的系統(tǒng)級芯片,是智能駕駛汽車的“中樞大黑芝麻等是行業(yè)代表企業(yè),預(yù)計(jì)未來市場增行業(yè)定義電源等各種功能全部集成在單一芯片上的集成電路,從而形成可操作性的處理器,提供足夠算力,實(shí)現(xiàn)各種智能化。自動(dòng)駕駛SoC芯片上通常需要集成除的一個(gè)或多個(gè)XPU來做AI運(yùn)算,通常具有”CPU+XPU”的多核架構(gòu),用來做AI運(yùn)算的XPU還可選擇GPU/FPGA/ASIC等。由于SoC的單芯片解決方案可通過統(tǒng)籌規(guī)行業(yè)分類按照AI算力的分類方式,自動(dòng)駕駛SoC芯片可分為小算力So中算力SoC芯片的AI算力通常在20~80TOPS,支持實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品形態(tài)主要為輕量級行泊車一體域大算力SoC芯片的AI算力通常在100TOPS以上,支持實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品形態(tài)主要為高階行泊車一體域控制器方案,甚至是艙駕一體方案;在功能實(shí)現(xiàn)上,以實(shí)現(xiàn)“好用”的城市NOA、AVP等L2+級別的功能為宣傳賣點(diǎn),部分車型考慮硬件預(yù)埋,用于實(shí)現(xiàn)L3及更高階的自動(dòng)駕駛功能行業(yè)特征自動(dòng)駕駛SoC芯片行業(yè)的特征包括:1.自動(dòng)駕駛SoC芯片是智能駕駛汽車的“中樞大腦”功能一般涉及感知、決策及執(zhí)行三個(gè)層面。自2大算力是自動(dòng)駕駛SoC2大算力是自動(dòng)駕駛SoC芯片核心需求大算力是自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展的必然趨勢。伴隨自動(dòng)駕駛的級別增加,其需要處理的數(shù)據(jù)量就越龐大,對芯片的算力要求就更高。據(jù)英時(shí)代,每輛汽車每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量高達(dá)4,000GB。根據(jù)地平線數(shù)據(jù)披露,自動(dòng)駕駛等級每增加一級,所需芯片自動(dòng)駕駛SoC芯片的開發(fā)技術(shù)壁壘較高,需要企業(yè)在研發(fā)方面大量投資,開發(fā)周數(shù)年,包括一系列的安全認(rèn)證流程、與客戶或整車廠的前期硬件兼容性與磨合時(shí)間、定點(diǎn)時(shí)間周期以及最終量產(chǎn)周期等過程。這些階段不僅需要大量的時(shí)間發(fā)展歷程中國自動(dòng)駕駛SoC芯片2016年開始起步,特斯拉Model3開始生產(chǎn),標(biāo)志自動(dòng)駕駛芯片從追求單一功能向承擔(dān)“大腦”功能轉(zhuǎn)變;2018年以后,芯馳、華為、地啟動(dòng)期.2016-01-01~2017-2016年,英偉達(dá)發(fā)布第一款自動(dòng)駕駛XaVier芯片;2016年,博世提出五域架構(gòu),各大主流車企開始尋求智能化轉(zhuǎn)型;201拉正在研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片,特斯拉Model3開始生產(chǎn),標(biāo)志自動(dòng)駕駛芯片從追求單一功能向承擔(dān)“大腦”功能轉(zhuǎn)變。中國自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)起步,自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)進(jìn)入“拼算力”的時(shí)產(chǎn);2020年,地平線J2量產(chǎn)上車長安主力車型UNI-T。成熟期.2021-01-01~至今2021年,缺“芯”背景下,自動(dòng)駕駛SoC芯片得到重視,高通推出自動(dòng)駕駛驍龍Ride平臺,切入ADAS市場;寒武紀(jì)行歌研發(fā)自動(dòng)駕駛SOC芯片;2022產(chǎn)業(yè)鏈分析產(chǎn)業(yè)鏈分析自動(dòng)駕駛SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體制造商,涉及半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、能;產(chǎn)業(yè)鏈中游為自動(dòng)駕駛SoC芯片供應(yīng)商,一套完整的基于SoC的解決方案包括SoC硬件以及全面的技術(shù)支持及服務(wù),如芯片、基礎(chǔ)軟件、中間件、算包,使車輛具備自動(dòng)駕駛功能;產(chǎn)業(yè)鏈下游為終端應(yīng)用硅片是半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)材料,半導(dǎo)體硅片的高規(guī)格要求使得其制造工藝復(fù)雜,四大核心步驟包括多晶硅提純與多晶硅料的鑄錠、單晶硅生長以及硅片切割成型。作為晶圓制造的原材料,硅片質(zhì)量直接決定了晶圓制造環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程經(jīng)歷了由美國向日本、向韓國和中國臺灣地區(qū)及中國大陸的幾轉(zhuǎn)移,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移,利于中國自動(dòng)駕駛SoC芯片的自研和量產(chǎn),將利好中國自動(dòng)駕駛SoC芯片解決方案提供商的市場上目前的中國市場,不管是智能駕駛SoC芯片的整體賽道還是50TOPS以上的高算力SoC芯片細(xì)分賽道,海國產(chǎn)替代空間大。隨著國產(chǎn)智駕SoC芯片的量產(chǎn),中國供應(yīng)商有望憑借性價(jià)比優(yōu)勢和服務(wù)好響應(yīng)快的本地化優(yōu)勢逐漸脫穎而出。因通過與高級輔助駕駕駛解決方案提供商直接合作,OEM能夠更有效率地開發(fā)客制化的駕駛自動(dòng)化功能,加快產(chǎn)品上市時(shí)間,并為消費(fèi)者提供更佳駕駛體驗(yàn),自上生產(chǎn)制造端股悅芯科技股份有限公司股高通(中國)控股有限公司股中芯國際集成電路制造有限公司股西安紫光國芯半導(dǎo)體股份有限公司股中芯國際集成電路制造有限公司股西安紫光國芯半導(dǎo)體股份有限公司股深圳市南方集成技術(shù)有限公司股弘潤半導(dǎo)體(蘇州)有限公司中產(chǎn)業(yè)鏈上游分析中產(chǎn)業(yè)鏈上游分析半導(dǎo)體行業(yè)中,材料和設(shè)備是兩大核心支柱。硅片則是半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)材料。硅片是芯片制造的基本材料,以硅為材料制造的片狀物體,很高的結(jié)晶硅制成的。與其他材料相比,結(jié)晶硅的分子結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,很少有自由電子產(chǎn)生,導(dǎo)電性極低。半導(dǎo)體器件則是通過對硅片進(jìn)行光刻、刻蝕、離子注入等手段,改變硅的分子結(jié)構(gòu)進(jìn)而提高其導(dǎo)電性,最終獲得的一種具備較低導(dǎo)電能力的產(chǎn)品。半導(dǎo)體硅片的高規(guī)格要求使得其制造工藝復(fù)雜,四大未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將向中國大陸轉(zhuǎn)移。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程,經(jīng)歷了由美國向日本、向韓國和中國臺灣地區(qū)及中國大陸的幾輪產(chǎn)業(yè)國大陸正處于新一代智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通Manocha的統(tǒng)計(jì),在2020年到2024年間,總計(jì)將有25座8寸與60座12寸晶圓陸。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移,利于中國自動(dòng)駕駛SoC芯片的自研和量產(chǎn),將利好中國自動(dòng)駕駛SoC芯片解決方案提供商的市場發(fā)展。股零跑汽車有限公司股華為海思(天津)智能化工程有限公司股黑芝麻智能科技有限公司股北京芯馳半導(dǎo)體科技股份有限公司股黑芝麻智能科技有限公司股北京芯馳半導(dǎo)體科技股份有限公司股中科寒武紀(jì)科技股份有限公司股北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司股瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司股瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司股恩智浦(中國)管理有限公司股博世(中國)投資有限公司股NvidiaCorporatio下產(chǎn)業(yè)鏈中游分析下產(chǎn)業(yè)鏈中游分析Mobileye、地平線、黑芝麻等公司為代表的特定自動(dòng)駕駛SoC供應(yīng)商專注于自動(dòng)駕駛的研究,并擁量身定制的自動(dòng)駕駛基于SoC的解決方案,該等供應(yīng)商主要為汽車行業(yè)內(nèi)多元化的客戶服務(wù),其優(yōu)勢在高度專門化及經(jīng)濟(jì)規(guī)模。Qualcomm、TexasInstruments、Renesas及海思為代表的通用芯片供應(yīng)式各樣的汽車芯片或不同應(yīng)用的其他芯片,如機(jī)器人、電腦、數(shù)據(jù)中心、手提電話及制造。因此,該等供應(yīng)商不僅專注于自動(dòng)駕駛,而且擁有橫目前中國市場,不管是智能駕駛SoC芯片的整體賽道還是50TOPS以上的高算力SoC芯片細(xì)分A1000L芯片分別在深藍(lán)SL03和紅旗E001、E001小規(guī)模量產(chǎn)上車;在中算SU7PilotPro版裝車,黑芝麻A1000在領(lǐng)克08裝車;在高算力SoC芯片市場,英SoC芯片國產(chǎn)化率相對較低,國產(chǎn)替代空間大,據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)工作組統(tǒng)計(jì),中國有超100家企業(yè)從事開發(fā)及生產(chǎn)芯片,50多家芯片上市公司宣稱有車規(guī)級產(chǎn)品及量產(chǎn)應(yīng)用,隨著國產(chǎn)智駕SoC芯片的量產(chǎn),中國供應(yīng)商有望憑借性價(jià)比優(yōu)勢和服務(wù)好響應(yīng)快的本地化優(yōu)勢逐漸脫穎而CPU+GPU+ASIC的結(jié)合架構(gòu)會(huì)是主流方案,2022年占據(jù)大約58.5%的份額。長期來看,定制批量生產(chǎn)的低功耗、低成本的專用渠道端及終端客戶渠道端股TESLALIMITED股股TESLALIMITED股零跑汽車有限公司股吉利汽車控股有限公司股股長城汽車股份有限公司股華為投資控股有限公司股北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司股NvidiaCorporation股理想汽車股股黑芝麻智能科技有限公司產(chǎn)業(yè)鏈下游分析產(chǎn)業(yè)鏈下游分析硬軟件一體式自動(dòng)駕駛SoC芯片解決方案代表企業(yè)有華為、Mobileye等,是將傳感器、芯片、算法綁定銷售的全家桶式方案,能幫助自研能力機(jī)廠快速上車量產(chǎn),如Mobileye采用軟硬件高度耦合的一體式解決方案;開放式解決方案的代表企業(yè)有英偉達(dá)、地平線等,擁有完全開放的生態(tài)和的工具鏈,OEM廠商可以在芯片、算法中的任意層次購買服務(wù)。如地平線在招股書中提到,高級輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛的大規(guī)模應(yīng)現(xiàn)今,現(xiàn)今,OEM不再僅通過產(chǎn)業(yè)鏈中的一級供應(yīng)商,而是開始直接與自動(dòng)駕駛SoC芯片解決方案提供商合作,因高級輔助駕駛和高階自動(dòng)駕重要。通過與高級輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛解決方案提供商直接合作,OEM能夠更有效率地開發(fā)客制化的駕駛自動(dòng)化功能,加行業(yè)規(guī)模2021年—2023年,自動(dòng)駕駛SoC芯片行業(yè)市場規(guī)模由41.98億人民幣元增政策、技術(shù)、產(chǎn)品、需求端共同推動(dòng)自動(dòng)駕駛SoC芯片行業(yè)的發(fā)展。智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車路云一體化”應(yīng)用試點(diǎn)工作的通知》,目前已經(jīng)有寶馬、奔馳、智己、極狐、長安深藍(lán)、阿維塔等多家車企官宣獲得L3級自動(dòng)駕駛測試牌。技術(shù)購車的重要參考因素,消費(fèi)者日益追求駕駛自自動(dòng)駕駛SoC市場的擴(kuò)張與自動(dòng)駕駛汽車銷售市場的增長基本一致。隨著汽車智能化目前正處于快速增長階段,銷量持續(xù)增長將進(jìn)一步推動(dòng)自動(dòng)駕駛SoC及相應(yīng)解決方案市場的增長。單車SoC價(jià)值持續(xù)提高。自動(dòng)駕駛功能可以通過遠(yuǎn)程軟件在市場上擁有更高的價(jià)格,導(dǎo)致未來數(shù)年每輛汽車的SoC平均價(jià)值占智能汽車總成本的百分比可能有所增加。政策層面,自動(dòng)駕駛SoC是一種先進(jìn)的車規(guī)級芯片,在實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛方面發(fā)揮著重要作用,世界各地的主要國家均在密切關(guān)注SoC的發(fā)僅提供預(yù)測模型的PPTx格式文件下載L1功能乘用車SoC芯片出貨量=L1功能的乘用車L1市場SoC芯片市場規(guī)模=L1功能乘用車SoC芯片出貨L2功能乘用車SoC芯片出貨量=L2功能乘用車L2市場SoC芯片市場規(guī)模=L2功能乘用車SoC芯片出貨L3功能乘用車SoC芯片出貨量=L3功能的乘用車L3市場SoC芯片市場規(guī)模=L3功能乘用車SoC芯片出貨L4/L5功能的乘用車數(shù)=中國乘用車銷量*L4/L5功能乘用車SoC芯片出貨量=L4/L5功能的乘用車數(shù)*L4/L5功能單L4/L5市場SoC芯片市場規(guī)模=L4/L5功能乘用車SoC芯片出貨量*L4/L5功能單中國自動(dòng)駕駛SoC芯片市場規(guī)模=L1市場SoC芯片市場規(guī)模+L2市場SoC芯片市場規(guī)模+L3市場SoC芯片市場規(guī)模+L4/L5市場數(shù)據(jù)來源:中國汽協(xié),人民論壇網(wǎng),HKTDCNewsbites、36Kr、汽車之心、深圳市電子商會(huì)政策梳理政策名稱頒布主體生效日期影響7政策內(nèi)容推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)試點(diǎn)和示范應(yīng)用。健全適應(yīng)自動(dòng)駕駛的支撐體系。鼓勵(lì)企業(yè)、聯(lián)盟等組織圍繞生產(chǎn)制造、測試評價(jià)、人機(jī)控制轉(zhuǎn)換、車路交互、事件記錄、政策解讀政策對自動(dòng)駕駛SoC芯片行業(yè)產(chǎn)生顯著正向影響。加強(qiáng)對自動(dòng)駕駛技術(shù)研發(fā)的支持將直接促進(jìn)對高性能芯片的需求,基礎(chǔ)設(shè)施智能化及試點(diǎn)示范工程的推進(jìn),為S政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策政策名稱頒布主體生效日期影響6政策內(nèi)容加強(qiáng)自動(dòng)駕駛功能產(chǎn)品安全管理。企業(yè)生產(chǎn)具有自動(dòng)駕駛功能的汽車產(chǎn)品的應(yīng)能自動(dòng)識別自動(dòng)駕駛系統(tǒng)失效以及是否持續(xù)滿足設(shè)計(jì)運(yùn)行條件,應(yīng)具備人機(jī)交互功能,顯示自動(dòng)駕駛系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài),應(yīng)具有事件數(shù)據(jù)記錄政策解讀本政策旨在加強(qiáng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的準(zhǔn)入管理,特別強(qiáng)調(diào)對自政策性質(zhì)政策名稱頒布主體生效日期影響《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》人力資源和社會(huì)保障部國家市場6政策內(nèi)容加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。聚焦設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、管理、服務(wù)等制造全過程,突破設(shè)計(jì)仿真、混合建模、協(xié)同優(yōu)化等基礎(chǔ)技術(shù),開發(fā)應(yīng)用增材制造、超精密加政策解讀規(guī)劃旨在推動(dòng)制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型,提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平,強(qiáng)調(diào)關(guān)鍵技術(shù)突破、標(biāo)準(zhǔn)體系完善和應(yīng)用示范推廣,明確到2025年智能制造發(fā)展具體目政策性質(zhì)政策名稱頒布主體生效日期影響城鄉(xiāng)建設(shè)部、交通運(yùn)輸部8政策內(nèi)容在智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試與示范應(yīng)用工作基礎(chǔ)上,工業(yè)和信息化部、公安部、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部、交通運(yùn)輸部遴選具備量產(chǎn)條件的搭載自動(dòng)駕駛功能的智能),政策解讀政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策政策名稱頒布主體生效日期影響《關(guān)于開展智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車路云一體化”應(yīng)用試點(diǎn)工作的通知》政策內(nèi)容鼓勵(lì)試點(diǎn)城市內(nèi)新銷售具備L2級及以上自動(dòng)駕駛功能的量產(chǎn)車輛搭載C-V2X車載終端;支持車載終端與城市級平政策解讀車路云一體化試點(diǎn)工作的展開對自動(dòng)駕駛車輛的發(fā)展具有重大意義,政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策競爭格局競爭格局自動(dòng)駕駛SoC芯片供應(yīng)商既包括特定自動(dòng)駕駛SoC芯片供應(yīng)商、通用芯片供州儀器等憑借產(chǎn)品及技術(shù)優(yōu)勢,占領(lǐng)市場主要份額,中國自動(dòng)駕駛SoC芯片解決方案企業(yè)如地平線、黑芝麻是中國該行業(yè)代表企業(yè),正在奮力追趕國際企自動(dòng)駕駛SoC芯片行業(yè)呈現(xiàn)以下梯隊(duì)情況:第一梯隊(duì)公司有英偉達(dá)、Mo自動(dòng)駕駛SoC芯片行業(yè)壁壘較高。SoC芯片開發(fā)技術(shù)壁壘較高,需要企業(yè)在研發(fā)方面全認(rèn)證流程、與客戶或整車廠的前期硬件兼容性與磨合時(shí)間、定點(diǎn)時(shí)間周期以及最終量產(chǎn)周期等過程。這些階段不僅需要大量的時(shí)間投入,還伴隨著高昂的研發(fā)成本和復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)。英偉達(dá)、Mobileye、德州儀器等國外企業(yè)進(jìn)入行業(yè)較早,具有產(chǎn)品優(yōu)勢,占據(jù)市場主要份額。據(jù)黑芝麻智能招股說明書,Mobiley達(dá)、德州儀器分別占據(jù)2023年中國自動(dòng)駕駛SoC芯片27.5%、23.7%和4.8%的市場份額。英偉達(dá)可以提供從駕駛到座艙、從軟件到硬件完整的解決方案。Mobile動(dòng)駕駛應(yīng)用的需求,主要產(chǎn)品包括TDAx系列。地平線、黑芝麻2018年~2019年推出自研SoC產(chǎn)品,積累產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢,逐漸積累市場份額,雖在中國自動(dòng)駕份額。地平線以“算法+芯片+工具鏈”為基礎(chǔ)技術(shù)平臺,提供智能駕駛解決方案。黑芝麻智能專注于視覺感知技術(shù)與自主IP芯片的研發(fā),打造車規(guī)級自動(dòng)駕駛計(jì)算芯隨著汽車OEM紛紛入局自動(dòng)駕駛SoC芯片行業(yè)創(chuàng)建其自身自動(dòng)駕駛系統(tǒng),更傾向于尋求更多量身定制軟件及硬件的選擇。汽車OEM靈活定制中發(fā)揮著至關(guān)重要作用。預(yù)計(jì)適應(yīng)性水平更高的自動(dòng)駕駛基于SoC的解決方案將在未來占據(jù)更大的市場份額。如地平線便是放性解決方案提供商,地平線在招股書中提到,高級輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛的大規(guī)模應(yīng)用要走開放平臺的路徑,讓所有產(chǎn)業(yè)鏈參與者均可被技術(shù)賦能其需求的功能及產(chǎn)品,同時(shí)縮短車型上市的時(shí)間,才能實(shí)現(xiàn)高級輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛支持的智能汽車的大規(guī)模應(yīng)用。從下游采購商來看,特斯拉是中國自動(dòng)駕駛SoC芯片供應(yīng)商有望在本土市場脫中國是最大且增長最快的自動(dòng)駕駛汽車及自動(dòng)駕駛SoC市場,在高算力SoC的廣泛部署等應(yīng)用方面處于領(lǐng)先地位。中國汽合作,以建立安全可靠的當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈。2023年11月,地平線在廣州車展期間對外透露,地平線已與30家自主與量產(chǎn)出貨已達(dá)400萬片,量產(chǎn)上市車型超過50款;黑芝麻A1000芯片已獲得一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、吉利集團(tuán)、江汽集團(tuán)等國內(nèi)多家車企采用,量產(chǎn)08、合創(chuàng)V09、東風(fēng)eπ007及首款純電SUV等。由于地理位置相近使國內(nèi)公司能夠以更高效的方式應(yīng)對最新的市場需求及客戶需求,國內(nèi)上市公司速覽總市值總市值總市值----總市值總市值總市值--企業(yè)分析公司信息企業(yè)狀態(tài)企業(yè)總部法人企業(yè)類型注冊資本行業(yè)統(tǒng)一社會(huì)信用代碼成立時(shí)間經(jīng)營范圍術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣,路芯片及產(chǎn)品銷售,儀器儀表銷售,智能車載設(shè)備銷售,人硬件銷售,計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā),計(jì)算機(jī)軟硬件設(shè)備零售,企業(yè)管理咨詢,貨物進(jìn)出口,技術(shù)進(jìn)出口。(除黑芝麻智能科技有限公司是領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽車計(jì)算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商。黑芝麻智能成立于2016年,于2024年正式在香港交上市,股票代碼2533.HK。公司從用于自動(dòng)駕駛的華山系列高算力芯片開始,2023年推出了武當(dāng)系列跨域計(jì)算芯片,以滿足對智能汽車先進(jìn)功能的更及復(fù)雜需求,同時(shí)開始拓展更多應(yīng)用領(lǐng)域。公司自有的車規(guī)級產(chǎn)品及技術(shù)為智能汽車配備關(guān)鍵任務(wù)能力,包括自動(dòng)駕駛、智能座艙、先進(jìn)成像及互聯(lián)過由公司自行研發(fā)的IP核、算法和支持軟件驅(qū)動(dòng)的So22北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司公司信息企業(yè)狀態(tài)企業(yè)總部法人企業(yè)類型注冊資本行業(yè)統(tǒng)一社會(huì)信用代碼成立時(shí)間經(jīng)營范圍工程和技術(shù)研究與試驗(yàn)發(fā)展;技術(shù)開發(fā)、技術(shù)廣、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢;產(chǎn)品設(shè)計(jì);軟件開發(fā);基服務(wù);應(yīng)用軟件服務(wù);銷售自行開發(fā)的產(chǎn)品;數(shù)據(jù)處據(jù)處理中的銀行卡中心、PUE值在1.5以上除外);會(huì)議服務(wù);企業(yè)策劃、設(shè)計(jì);技術(shù)進(jìn)出口、出口、代理進(jìn)出口。(市場主體依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)展經(jīng)營活動(dòng);依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動(dòng);不得從事國家和本市產(chǎn)業(yè)政北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司競爭優(yōu)勢地平線基于軟硬結(jié)合的全棧技術(shù),將前沿智駕算法趨勢與先進(jìn)智能計(jì)算架構(gòu)融入到每一代征程?的設(shè)計(jì)創(chuàng)新中,使得每一代產(chǎn)品推出均能適應(yīng)當(dāng)下最領(lǐng)先的算法應(yīng)用,并發(fā)揮出超越同級的系統(tǒng)效率。以場景為中心,征程?家族在規(guī)?;慨a(chǎn)實(shí)踐中不斷升級迭代,將讓用戶真正受益于車載專用計(jì)算方案帶來的價(jià)地平線官網(wǎng)33深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

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