芯片老化試驗(yàn)系統(tǒng)需求說明

芯片老化試驗(yàn)系統(tǒng)需求說明1、貨物需求明細(xì)序號采購計(jì)劃編號貨物名稱（標(biāo)的名稱）數(shù)量單位1多芯片高精度立體互聯(lián)設(shè)備1臺2離子遷移評價(jià)設(shè)備1臺3快速熱循環(huán)試驗(yàn)箱1臺4全自動勻膠顯影機(jī)1臺2、技術(shù)要求序號貨物名稱技術(shù)要求1多芯片高精度立體互聯(lián)設(shè)備1.1實(shí)現(xiàn)膠粘、共晶、熱壓等焊接工藝；1.2對準(zhǔn)后貼片精度：≤±0.5μm（不超出-1μm～+1μm范圍）；供應(yīng)商需要在投標(biāo)文件內(nèi)提供校準(zhǔn)方案，方案中需體現(xiàn)精度校準(zhǔn)治具驗(yàn)證對準(zhǔn)后貼片精度；1.3芯片尺寸范圍包含0.3mm*0.3mm～40mm*40mm；1.4對準(zhǔn)相機(jī)：視場范圍≥3mm*2mm，分辨率≤1μm/pixel；1.5工作平臺1.5.1工作范圍：X軸移動范圍≥300mm，分辨率≤1μm；Y軸移動范圍≥100mm，分辨率≤1μm；Z軸移動范圍≥8.5mm，分辨率≤10μm；1.5.2平臺旋轉(zhuǎn)角度范圍包含-15°～+15°；1.6壓力范圍包含0.3N-30N，壓力精度≤±0.3N@（壓力在0.3N-10N范圍內(nèi)），≤±2%@（壓力在10N-30N范圍內(nèi)）；1.7配置≥50mm*50mm工作加熱平臺，溫度范圍最小值≤40℃，范圍最大值≥300℃，升溫速率可調(diào)；配置空氣冷卻功能；1.8后續(xù)可以升級大壓力模塊，升級后參數(shù)：最大壓力≥400N，≤40N時(shí)壓力精度≤0.3N，≥40N時(shí)壓力精度≤2%；1.9配置真空腔體，可在真空環(huán)境下完成貼片；1.10配件：1.10.1配置蘸膠盤，可實(shí)現(xiàn)蘸膠功能；1.10.2配置點(diǎn)膠模塊；1.10.3配置加熱吸嘴≥1個(gè)；1.11控制系統(tǒng)：采用圖形化的用戶界面；采用windows操作系統(tǒng)；具備使用日志生成功能，包括樣品、操作、錯(cuò)誤、運(yùn)行及耗材信息；1.12具備操作人員分級管理功能，如管理員、工程師、操作員等可設(shè)置不同的操作權(quán)限；1.13設(shè)備適用于千級及以上級別的潔凈室內(nèi)安裝使用；1.14配套組件、電氣產(chǎn)品符合ISO9001安全標(biāo)準(zhǔn)；2離子遷移評價(jià)設(shè)備2.1、控制通道數(shù)≥5；2.2、量測范圍包含：2×105~1*1013Ω（100V）；6×105Ω～3×1013Ω（300V）；1×106Ω～5×1013Ω（500V）；2×103Ω～1×1011Ω（1V）；2.3、直流電流測定范圍最小值≤0.01pA，最大值≥0.5mA；2.4、通道總數(shù)≥50通道；2.5、施加及測試電壓范圍最小值為DC0V，最大值≥DC500V；2.6、最小獨(dú)立測試單位≥5通道；2.7、量測間隔時(shí)間≥15秒；2.8、漏電接觸測定范圍：電流值范圍最小值≤1uA，最大值≥500uA;設(shè)定分辨率≤1uA/步；2.9、數(shù)據(jù)處理功能：測定數(shù)據(jù)的處理及管理；測定結(jié)果輸出；合并實(shí)驗(yàn)文件；實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可檢索；使用環(huán)境試驗(yàn)箱的網(wǎng)絡(luò)端口Ethernet進(jìn)行聯(lián)動；2.10、配置要求：工控電腦，GPIB控制系統(tǒng)，UPS電源，高阻量測；3快速熱循環(huán)試驗(yàn)箱3.1有效容積≥160L；3.2溫度范圍包含-70℃~+180℃，溫度波動≤±0.5℃，溫度偏差≤±2.0℃；3.3空載時(shí)，升溫速率≥23℃/min，降溫速率≥18℃/min；3.4設(shè)備可在溫度范圍寬于或等于0-40℃，濕度范圍寬于或等于0-75%的環(huán)境中正常運(yùn)行，噪音≤65dB；3.5試驗(yàn)箱采用380V三相供電（50Hz），總額定電流≤61A，冷卻壓縮機(jī)臺數(shù)≤2臺，功率≥7.5kW+7.5kW，膨脹機(jī)構(gòu)為電子式自動膨脹閥，水冷凝器≥1臺，級聯(lián)熱交換器≥1臺；3.6試驗(yàn)箱的門需配備觀察窗，具備燈光照明，需有觸摸式顯示控制屏，配備外部存儲接口；觸摸式顯示控制屏尺寸≥6.5英寸，為彩色背光LED顯示屏，設(shè)計(jì)壽命≥500小時(shí)，需帶有顯示屏的燈光開關(guān)；3.7操作界面語言包括：中文（簡體）、中文（繁體）、日文、英文、韓文（無需再啟動即可更換畫面設(shè)定）；3.8觸摸式顯示控制屏能實(shí)現(xiàn)控制方式的切換、溫度的輸入、采樣以及斷線檢測功能以及系統(tǒng)調(diào)整功能，其運(yùn)行模式包含：定值運(yùn)行、程序運(yùn)行、遙控運(yùn)行以及停止；定值運(yùn)行模式可設(shè)定溫度范圍，分辨率≤0.1℃，能夠設(shè)定開始條件、時(shí)間信號、報(bào)警設(shè)定、名稱設(shè)定等功能；程序設(shè)定模式下，需具備≥40組程序設(shè)定，每組程序≥9個(gè)步驟；3.9試驗(yàn)箱需具備外部存儲接口，能夠提供數(shù)據(jù)的輸出和寫入；具備與外部電腦連接進(jìn)行管理的USB接口，需提供PC端的圖形管理軟件；4全自動勻膠顯影機(jī)4.1，片盒適用晶圓尺寸：兼容6和8英寸；6寸:φ150±0.1mm；翹曲≤100um；基片材質(zhì)：Si、藍(lán)寶石、鍵合片等；厚度包含300um-1000um；帶notch或flat；8寸:φ200±0.1mm；翹曲100um及以下；基片材質(zhì)：Si、藍(lán)寶石、鍵合片等；4.2具有晶片自動對中功能，對中精度≤±0.05mm；4.3具有片盒放片滑出檢測功能；4.4設(shè)備機(jī)器人4軸（R1\R2\Z\T）/重復(fù)定位精度≤±0.1mm；機(jī)器人手指數(shù)量≥2根；4.5片盒數(shù)量≥2個(gè)；4.6，勻膠單元：COT1：PR1:粘度5-200cp（氣動泵+氣動回吸閥）；PR2:粘度200-1500cp（電動泵+氣動回吸閥）；PE3:粘度200-1500cp（電動泵+氣動回吸閥）4.7，光刻膠滴膠范圍：粘度5-200cp：膠量0.5~6ml；粘度200-1500cp：膠量0.5~8ml；4.8，光膠管路滴膠容量控制精度≤±0.1ml；4.9，光刻膠管路中的BufferTank，可以將光刻膠中氣泡排除；4.10預(yù)清洗（RRC）數(shù)量：每個(gè)腔體≥1個(gè)；噴嘴內(nèi)部直徑≥1.2mm可以定點(diǎn)或scan方式噴灑；手動調(diào)整范圍最小值≤10ml/min，最大值≥100ml/min，，該范圍內(nèi)精度≤±5%手動可調(diào)；4.11，EBR手臂：切邊精度1-5mm范圍內(nèi)≤±0.3mm；流量20-50ml/min范圍內(nèi)，手動可調(diào)精度≤±5%；電子流量計(jì)，軟件界面數(shù)值可見；4.12，每個(gè)腔體≥2個(gè)背噴（BSR），流量最小值≤10ml/min，最大值≥100ml/min，手動可調(diào)，調(diào)控精度≤±5%；電子流量計(jì)，軟件界面數(shù)值可見；4.13，勻膠膠臂垂直方向?yàn)榻z杠+編碼器步進(jìn)電機(jī)結(jié)構(gòu)，水平移動為同步帶+伺服電機(jī)結(jié)構(gòu)；垂直方向可調(diào)整膠嘴到晶圓距離；水平移動速度范圍最小值≤0.05m/s，最大值≥0.5m/s；重復(fù)定位精度≤±0.05mm；4.14，勻膠單元主軸轉(zhuǎn)速；轉(zhuǎn)速≥5000RPM；轉(zhuǎn)速在50-5000RPM內(nèi)，設(shè)定參數(shù)與實(shí)測參數(shù)相差≤±1RPM；加速度≥30000RPM/sPin結(jié)構(gòu)：伺服電機(jī)+同步帶傳動；4.15，顯影單元，柱狀1路、流量最大值≥0.5ml/min，且手動可調(diào)，精度≤±0.1L/min，+1路定影DIW；4.16，顯影液排廢方式：廠務(wù)直排；廢液桶統(tǒng)一收集；4.17顯影手臂垂直方向?yàn)榻z杠+步進(jìn)電機(jī)結(jié)構(gòu)，水平移動為同步帶+伺服電機(jī)結(jié)構(gòu)；垂直方向:可調(diào)整膠嘴到晶圓距離；水平移動速度最小值≤0.05m/s，最大值≥0.5m/s；重復(fù)定位精度≤±0.05mm；4.18，冷盤單元數(shù)量≥2個(gè)；4.19，冷盤溫度包含21-24℃，控制精度控制≤±0.2℃；4.20冷盤PIN針升降方式電動PIN漸進(jìn)式升降結(jié)構(gòu)，程序可控制晶圓和盤面的距離；4.21，PIN最大高度≥15mm；4.22，低溫?zé)岚鍞?shù)量≥4個(gè)；4.23，低溫?zé)岚鍦囟染龋?0℃-120℃范圍內(nèi)精度≤±0.6℃；120.1℃-180℃范圍內(nèi)精度≤±1℃；4.24，AD熱板數(shù)量≥1個(gè)；4.25，AD熱板溫度精度：50℃-120℃范圍內(nèi)精度≤±1℃；120.1℃-180℃范圍內(nèi)精度≤±1.5℃；4.26，熱盤GAP接觸間隙≤100um；4.27，設(shè)備有barcode掃描功能，作業(yè)數(shù)據(jù)包含流量、壓力、轉(zhuǎn)速、溫度等工藝曲線；4.28，設(shè)備配備≥15寸觸摸屏，操作系統(tǒng)不低于Windows10，通訊方式EtherCAT，并且?guī)щp硬盤一備一用；4.29，機(jī)臺配備視頻監(jiān)控系統(tǒng)能滿足每個(gè)腔體的監(jiān)控功能，視頻保存時(shí)間≥30天；4.30，勻膠工藝指標(biāo)：≥1um厚（包含且不限于SU8光刻膠）；Waferinwafer≤1%；Wafertowafer≤1%；≥3um厚（包含且不限于SU8光刻膠）；Waferinwafer≤1.5%；Wafertowafer≤1.5%；≥10um厚（包含且不限于SU8光刻膠）；Waferinwafer≤3%；Wafertowafer≤3%；（Tmax-Tmin）/（2*T平均），每片測量≥9個(gè)點(diǎn)，測量≥10片烘烤后邊緣5mm內(nèi)測試；4.31，顯影工藝指標(biāo)：CD寬度≤1μm（客戶指定光刻膠）；Waferinwafer≤3%；Wafertowafer≤3%；（CDmax-CDmin）/（2*CD平均）；測量條件：每片測量≥9個(gè)點(diǎn)，測量≥10片，測量線寬底部，烘烤后邊緣5mm內(nèi)測試；4.32設(shè)備可靠性馬拉松跑片：全自動連續(xù)跑≥1000片無掉片；破片率：≤1/10000；4.33主機(jī)焊接框架采用SUS304不銹鋼鏡面方管或316L不銹鋼（鈦合金）材質(zhì)；外殼采用SUS304雙鏡面,無塵室專用鏡面漆；4.34機(jī)械手臂材料為陶瓷；4.35勻膠單元腔體排廢設(shè)計(jì)采用傾斜式曲面，廢液、排風(fēng)分離；4.36勻膠單元腔體排風(fēng)