SMT生產標準技術流程模板

SMT生產技術資料

/09/07Weng

TITLE:1?印刷電路板設計

2.SMT生產設備工作環(huán)境要求

3.SMT工藝質量檢驗

4.施加焊膏通用工藝

5.無鉛焊料介紹

6.用戶怎樣正確使用你焊膏

7.焊錫珠產生原因及處理方法

8.采取吸筆或鏡子手動貼裝組件工藝介紹

9.采取印刷臺手工印刷焊膏工藝介紹

10.采取點膠機手動滴涂焊膏工藝介紹

11.BGA返修及植球工藝介紹

12.“豎碑”現(xiàn)象成因和對策

13.SMT生產標準步驟

印刷電路板設計

SMT線路板是表面貼裝設計中不可缺乏組成之一。SMT線路

板是電子產品中電路組件和器件支撐件，它實現(xiàn)了電路組件和器

件之間電氣連接。伴隨電子技術發(fā)展，PCB板體積越來越小，密

度也越來越高，而且PCB板層不停地增加，所以，要求PCB在整

體布局、抗干擾能力、工藝上和可制造性上要求越來越高。

印刷電路板設計關鍵步驟；

1:繪制原理圖。

2：組件庫創(chuàng)建。

3：建立原理圖和印制板上組件網絡連接關系。

4：布線和布局。

5：創(chuàng)建印制板生產使用數(shù)據和貼裝生產使用數(shù)據。

印制電路板設計過程中要考慮以下問題：

1、要確保電路原理圖組件圖形和實物相一致和電路原理

圖中網絡連接正確性。

2、印制電路板設計不僅僅是考慮原理圖網絡連接關系，而

旦要考慮電路工程部分要求，電路工程要求關鍵是電

源線、地線和其它部分導線寬度，線路連接，部分組件高頻

特征，組件阻抗、抗干擾等。

3、印制電路板整機系統(tǒng)安裝要求，關鍵考慮安裝孔、插頭、

定位孔、基準點等

全部要滿足要求，多種組件擺放位置和正確地安裝在要求

位置，同時要便于安裝、系統(tǒng)調試、和通風散熱。

4、印制電路板可制造性上和它工藝性上要求，要熟悉設計

規(guī)范和滿足生產

工藝要求，使設計出印制電路板能順利地進行生產。

5、在考慮元器件在生產上便于安裝、調試、返修，同時印

制電路板上圖形、焊

盤、過孔等要標準，確保元器件之間不會碰撞，又方便地

安裝。

6、設計出E[]制電路板目標關鍵是應用，所以我們要考慮它

實用性和可靠性，

同時降低印制電路板板層和面積，從而來降低成本，合適

大部分焊盤、通孔、走線等有利于可靠性提升，降低過孔,

優(yōu)化走線，使其疏密均勻，一致性好，使板面整體布局美

觀部分。

一、要使所設計電路板達成預期目標，印刷電路板整體布局、元

器件擺放位置起著關鍵作用，它直接影響到整個印刷電路板

安裝、可靠性、通風散熱、布線直通率。

印刷電路板外層尺寸優(yōu)先考慮，PCB尺寸過大時，印制線條

長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加，過小，則散熱不

好，且鄰近線條易受干擾，所以，首先對PCB大小和外形，給出

一個合理定位。再確定特殊組件位置和單元電路等，要按電路步

有了組件位置，依據組件位置進行布線，印制板上走線盡可

能短是一個標準。走線短，占用通道和面積全部小，這么直通率

會高部分。在PCB板上輸入端和輸出端導線應盡可能避開相鄰平

行，最好在二線間放有地線。以免發(fā)生電路反饋藕合。印制板假

如為多層板，每個層信號線走線方向和相鄰板層走線方向要不一

樣。對于部分關鍵信號線應和線路設計人員達成一致意見，尤其

差分信號線，應該成對地走線，盡力使它們平行、靠近部分，而

且長短相差不大。PCB板上全部組件盡可能降低和縮短元器件之

間引線和連接，PCB板中導線最小寬度關鍵由導線和絕緣層基板

間粘附強度和流過它們電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm,寬度

為時，經過2A電流,溫度不會高于3度。導線寬度1.5mm

時可滿足要求，對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選擇

0.02-0.03mmo當然，只要許可，我們盡可能用寬線，尤其是PCB

板上電源線和地線，導線最小間距關鍵是由最不壞情況下線間絕

緣電阻和擊穿電壓決定。對于部分集成電路（IC）以工藝角度考

慮可使間距小于5-8mm。印制導線彎曲處通常見圓弧最小，避免

使用小于90度彎走線。而直角和夾角在高頻電路中會影響電性能,

總而言之，印制板布線要均勻，疏密合適，一致性好。電路中盡

可能避開使用大面積銅箔，不然，在使用過程中時間過長產生熱

量時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，如必需使用大面積銅箔時，

可采取柵格狀導線。導線端口則是焊盤。焊盤中心孔要比器件引

線直徑大部分。焊盤太大在焊接中易形成虛焊，焊盤外徑D通常

大于(d+1.2)mm,其中d為孔徑，對于部分密度比較大組件焊

盤最小直徑可取(d+l.O)mm,焊盤設計完成后，要在印制板焊

盤周圍畫上器件外形框，同時標注文字和字符。通常文字或外框

高度應該在0.9mm左右，線寬應該在0.2mm左右。而且標注文字

和字符等線不要壓在焊盤上。假如為雙層板，則底層字符應該鏡

像標注。

二、為了使所設計產品愈加好有效地工作，PCB在設計中不得不

考慮它抗干擾能力，而且和具體電路有著親密關系。

線路板中電源線、地線等設計尤為關鍵，依據不一樣電路板

流過電流大小，盡可能加大電源線寬度，從而來減小環(huán)路電阻，

同時電源線和地線走向和數(shù)據傳送方向保持一致。有利于電路抗

噪聲能力增強。PCB上即有邏輯電路又有線性電路，使它們盡可

能分開，低頻電路可采取單點并聯(lián)接地，實際布線可把部分串聯(lián)

后再并聯(lián)接地，高頻電路采取多點串連接地。地線應短而粗，對

于高頻組件周圍可采取柵格大面積地箔，地線應盡可能加粗，假

如地線很細導線，接地電位隨電流改變，使抗噪性能降低。所以

應加粗接地線，使其能達成二在電路板上許可電流。假如設計上

許可能夠使接地線在2-3mm以上直徑寬度，在數(shù)字電路中，其接

地線路布成環(huán)路大多能提升抗噪聲能力。PCB設計中通常常規(guī)在

印制板關鍵部位配置合適退藕電容。在電源入端跨線接10-IOOuF

電解電容，通常在20-30管腳周圍，全部應部署一個0.01PF瓷片

電容，通常在20-30管腳集成電路芯片電源管腳周圍，全部應部署

一個0.01PF磁盤電容，對于較大芯片，電源引腳會有多個，最好

在它們周圍全部加一個退藕電容，超出200腳芯片，則在它四邊

上全部加上最少二個退藕電容。假如空隙不足，也可4-8個芯片部

署一個1-10PF鋰電容，對于抗干擾能力弱、關斷電源改變大組件

應在該組件電源線和地線之間直接接入退藕電容，以上不管那種

接入電容引線不易過長。

三、線路板組件和線路設計完成后，接上來要考慮它工藝設計，

目標將多種不良原因消亡在生產開始之前，同時又要兼顧線

路板可制造性，方便生產出優(yōu)質產品和批量進行生產。

前面在說組件得定位及布線時已經把線路板工藝方面包含到

部分。線路板工藝設計關鍵是把我們設計出線路板和組件經過

SMT生產線有機組裝在一起，從而實現(xiàn)良好電氣連接達成我們設

計產品位置布局。焊盤設計，布線以抗干擾性等還要考慮我們設

計出板子是不是便于生產，能不能用現(xiàn)代組裝技術一SMT技術進

行組裝，同時要在生產中達成不讓產生不良品條件產生設計高度。

具體有以下多個方面：

1：不一樣SMT生產線有各自不一樣生產條件，但就PCB大

小，pcb單板尺寸大于200*150mm。假如長邊過小能夠采取拼版,

同時長和寬之比為3：2或4：3電路板面尺寸大于200x150mm時,

應考慮電路板所受機械強度。

2：當電路板尺寸過小，對于SMT整線生產工藝極難，更不

易于批量生產，最好方法采取拼板形式，就是依據單板尺寸，把2

塊、4塊、6塊等單板組合到一起，組成一個適合批量生產整板，

整板尺寸要適合可貼范圍大小。

3：為了適應生產線貼裝，單板要留有3-5mm范圍不放任何

組件，拼板留有3.8mm工藝邊，工藝邊和PCB連接有三種形式：

A無搭邊，有分離槽，B有搭邊，又有分離槽，C有搭邊，無分離

槽。設有沖裁用工藝搭國。依據PCB板外形，有途等適用不一樣

拼板形式。對PCB工藝邊依據不一樣機型定位方法不一樣，有要

在工藝邊上設有定位孔，孔直徑在4-5厘米，相對比而言，要比邊

定位精度高，所以有定位孔定位機型在進行PCB加工時，要設有

定位孔，而且孔設計要標準，以免給生產帶來不便。

4：為了愈加好定位和實現(xiàn)更高貼裝精度，要為PCB設上基

準點，有沒有基準點和設好和壞直接影響到SMT生產線批量生產。

基準點外形可為方形、圓形、三角形等。向且直徑大約在l-2mm

范圍之內，在基準點周圍要在3.5mm范圍之內，不放任何組件和

引線。同時基準點要光滑、平整，不要任何污染?；鶞庶c設計不

要太靠近板邊，要有3-5mm距離。

5：從整體生產工藝來說，其板外形最好為距形，尤其對于波

峰焊。采取矩形便于傳送。假如PCB板有缺槽要用工藝邊形式補

齊缺槽，對于單一SMT板許可有缺槽。但缺槽不易過大應小于有

邊長長度l/3o

總而言之，不良品產生是每一個步驟全部有可能，但就PCB板設

計這個步驟，應該從各個方面去考慮，讓其即很好實現(xiàn)我們設計

該產品目標，又要在生產中適合SMT生產線批量生產，盡力設計

出高質量PCB板，把出現(xiàn)不良品機率降到最低。

SMT生產設備工作環(huán)境要求

SMT生產設備是高精度機電一體化設備，設備和工藝材料對

環(huán)境清潔度、濕度、溫度全部有一定要求，為了確保設備正常運

行和組裝質量，對工作環(huán)境有以下要求：

1:電源：電源電壓和功率要符合設備要求

電壓要穩(wěn)定，要求:

單相AC220(220+10%,50/60HZ)

三相AC380V(220±10%,50/60HZ)假如達不到要求，需配置穩(wěn)

壓電源，電源功率要大于功耗一倍以上。

2：溫度：環(huán)境溫度：23±3℃為最好。通常為17?28℃。極限溫度

為15~35℃(印刷工作間環(huán)境溫度為23±3℃為最好)

3：濕度：相對濕度：45~70%RH

4：工作環(huán)境：工作間保持清潔衛(wèi)生，無塵土、無腐蝕性氣體。

空氣清潔度為100000級(BGJ73-84)；

在空調環(huán)境下，要有一定新風量，盡可能將CO2含量控制在

1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以確保人體健康。

5：防靜電：生產設備必需接地良好，應采取三相五線接地法并獨

立接地。生產場所地面、工作臺墊、坐椅等均應符合防

靜電要求。

6：排風：再流焊和波峰焊設備全部有排風要求。

7：照明：廠房內應有良好照明條件，理想照度為800LUXX1200LUX,

最少不能低于300LUX。

8：SMT生產線人員要求：生產線各設備操作人員必需經過專業(yè)技

術培訓合格，必需熟練掌握設備操作規(guī)程。

操作人員應嚴格按“安全技術操作規(guī)程”和工藝要求操作。

SMT工藝質量檢驗

一、檢驗內容

（1）組件有沒有遺漏。（2）組件有沒有貼錯。（3）有沒有短路。

（4）有沒有虛焊。

前三種情況卻好檢驗，原因也很清楚，很好處理，但虛焊原

因卻是比較復雜。

二、虛焊判定

1、采取在線測試儀專用設備（俗稱針床）進行檢驗。

2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當目視發(fā)覺焊點焊料過少

焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，

或焊錫和SMD不相親融等，就要引發(fā)注意了，即便輕微現(xiàn)象

也會造成隱患，應立即判定是否是存在批次虛焊問題。判定

方法是：看看是否較多PCB上同一位置焊點全部有問題，如

只是部分PCB上問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,

如在很多PCB上同一位置全部有問題，此時很可能是組件不

好或焊盤有問題造成。

三、虛焊原因及處理

1、焊盤設計有缺點。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造

成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，不然應盡

早更正設計。

2、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡

皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放

在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用

無水乙醇清洗潔凈。

3、印過焊膏PCB,焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上焊膏量降低，使

焊料不足。應立即補足。補方法可用點膠機或用竹簽挑少

許補足。

4、SMD（表面貼裝元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成

虛焊。這是較多見原因。

（1）氧化組件發(fā)烏不亮。氧化物熔點升高，此時用二百多度

度電銘鐵加上松杳型助焊劑能焊接，但用二白多度SMT

回流焊再加上使用腐蝕性較弱免清洗焊膏就難以熔化。

故氧化SMD就不宜用再流焊爐焊接。買組件時一定要

看清是否有氧化情況，且買回來后要立即使用。同理，

氧化焊膏也不能使用。

（2）多條腿表面貼裝組件，其腿細小，在外力作用下極易變

形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊現(xiàn)象，所以貼前

焊后要認真檢驗立即修復。

施加焊膏通用工藝

-：工藝目標

把適量Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以確保貼片組件和

PCB相對應焊盤達成良好電氣連接，并含有足夠機械

強度。

-：技術要求

1：施加焊膏量均勻，一致性好。焊盤圖形要清楚，相鄰圖形之間

盡可能不要粘連。焊膏圖形和焊盤圖形要一致，盡可

能不要錯位。

2：在通常情況下，焊盤上單位面積焊膏量應為0.8mg/mni2左右。

對窄間距元器件，應為0.5mg/mni2左右。

3：印刷在基板上焊膏和期望重量值相比，可許可有一定偏差，至

于焊膏覆蓋每個焊盤面積應在75%以上。采取免清洗

技術時，要求焊膏全部位元元元元元元元于焊盤上。

4：焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位小于0.2mm,對

窄間距元器件焊盤，錯位小于0.1mmo基板表面不許可

被焊膏污染。采取免清洗技術時，可經過縮小模板開

口尺寸方法，使焊膏全部位元元元元元元元于焊盤上。

三：施加焊膏方法和多種方法適用范圍

施加焊膏方法有兩種：滴涂式（即注射式，滴涂式又分為手動和

自動滴涂機兩種方法）、金屬模板印刷。兩種方法適用

范圍以下：

1：手工滴涂法-用于極小批量生產或新產品模型樣機和性能樣機

研制階段，和生產中修補，更換組件等。

2：金屬模板印刷-用于大中批量生產，組裝密度大，和有多引線

窄間距器件產品（窄間距器件是指導腳中心距不大一

0.65mm表面組裝器件；也指長X寬小于1.6x0.8mm表

面組裝組件）。因為金屬模板印刷質量比很好，而且金

屬模板使用壽命長，所以通常應優(yōu)先采取金屬模板印

刷工藝。

無鉛焊料介紹

無鉛焊料發(fā)展

鉛及其化合物會給人類生活環(huán)境和安全帶來較大危害。電子工業(yè)

中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污染關鍵起源

之一。日本首先研制出無鉛焊料并應用到實際生產中,

并從起嚴禁使用美國和歐洲提出7月1日起嚴禁使用。

另外尤其強調電子產品廢品回收問題。中國部分獨資

和合資企業(yè)出口產品也有了應用。無鉛焊料已進主實

用性階段。中國現(xiàn)在還沒有具體政策，現(xiàn)在鉛錫合金

焊膏還在繼續(xù)沿用，但發(fā)展是很快，加WTO會加速跟

上世界步伐。我們應該做好準備，比如搜集資料、理

論學習等。

二:無鉛焊料技術要求

1；熔點低，合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37共晶焊料相當，含有

良好潤濕性;

2：機械性能良好，焊點要有足夠機械強度和抗熱老化性能；

3：熱傳導率和導電率要和Sn63/Pb37共晶焊料相當，含有良好潤

濕性；

4：機械性能良好，焊點要有足夠機械強度和抗熱老化性能；

5：要和現(xiàn)有焊接設備和工藝兼容，可在不更換設備不改變現(xiàn)行工

藝條件下進行焊接。

6：焊接后對各焊點檢修輕易；

7：成本要低，所選擇材料能確保充足供給。

三:現(xiàn)在情況

最有可能替換Sn/Pb焊料元毒合金是Sn為主，添加Ag、Zn、Cu>

Sb>Bi、In等金屬元素，經過焊料合金化來改善合金

性能提升可焊性。

現(xiàn)在常見無鉛焊料關鍵是以Sn-Ag、Sn.Zn、Sn-Bi為基體，添加

適量其它金屬元素組成三元合金和多元合金。

種類優(yōu)點缺點

含有優(yōu)良機械性能、拉伸強度、熔點偏高，比Sn?Pb

Sn-Ag蠕變特征及耐熱老化比Sn-Pb共高30-40度潤濕性

晶焊料稍差，但不存在延展性隨差，成本局O

時間加長而劣化問題。

機械性能好，拉伸強度比Sn.Pb

Zn極易氧化，潤濕

共晶焊料好，可拉制成絲材使用；

Sn-Zn性和穩(wěn)定性差，含有

含有良好蠕變特征，變形速度慢,

腐蝕性。

至斷裂時間長

降低了熔點，使其和Sn-Pb共晶焊延展性變壞，變得硬

Sn-Bi料靠近，蠕變特征好，并增大了而脆，加工性差，不

合金拉伸強度；能加工成線材使用。

四:需要于無鉛焊接相適應其它事項

1:元器件-要求組件體耐高溫，而且無鉛化。即組件焊接端頭和

引出線也要采取無鉛鍍層。

2：PCB-要求PCB基材耐更高溫度，焊后不變形，表面鍍覆無鉛

化，和組裝焊接用無鉛焊料相容，要低成本。

3：助焊劑--要開發(fā)新型潤濕性愈加好助焊劑，要和加熱溫度和焊

接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)境保護要求。

4：焊接設備-要適應較高焊接溫度要求。

5：工藝-無鉛焊料印刷、貼片、焊接、清洗和檢測全部是新課題,

全部要適應無鉛焊料要求。

HT996用戶怎樣正確使用你焊膏

HT996用戶多為中小批量、多品種生產、研發(fā)單位。一瓶焊膏要

用較長時間并數(shù)次使用。這么焊膏保留就和那些一次

用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶大規(guī)模生產線有所不一樣。

-：焊膏使用、保管基礎標準

基礎標準是盡可能和空氣少接觸，越少越好。

焊膏和空氣長時間接觸后，會造成焊膏氧化、助焊劑百分比成

份失調。產生后果是：焊膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產

生大量錫球等。

二：一瓶焊膏數(shù)次使用時注意事項

1：開蓋時間要盡可能短促

開蓋時間要盡可能短促，當班取出當班夠用焊膏后，應立

即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或一直將蓋

子敞開著。

2：蓋好蓋子

取出焊膏后，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子和焊

膏之間全部空氣，使內蓋和焊膏緊密接觸。在確信內蓋壓

緊后，再擰上外面大蓋。

3：取出焊管要立即印刷

取出焊膏要立即實施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，

一口氣把當班要加工PCB板全部印刷完成，平放在工作

臺上等候貼放表貼組件。不要印停停。

4：已取出多出焊膏處理

全部印刷完成后，剩下焊膏應立即回收到一個專門回收瓶

內，并如同注意事項(2)和空氣隔絕保留。不要將剩下

焊膏放回未使用焊膏瓶內！以防”一塊臭肉壞了一鍋”。所

以在取用焊膏時要盡可能正確估量當班焊膏使用量，用多

少取多少。

5：出現(xiàn)問題處理

若已出現(xiàn)焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌??！要將

硬皮、硬塊充足去除掉，剩下焊膏在正式使用前要作一下

試驗，看試用效果怎樣，如不行，就只能報廢了。

錫膏對溫度、濕度很敏感。過熱溫度(>26℃)會使錫料和助焊劑分

離，過低(<0℃)催化劑沈淀，降低焊接性能。濕度

過大(>70%)濕度水份極易浸入焊膏，焊接時會產生錫

珠等。所以焊膏用兩層蓋嚴格密封和空氣隔離，內蓋

要緊貼焊膏。存貯溫度為0-4℃。

焊管印刷使用工作環(huán)境標準條件是：溫度18-24C,濕度40-50%。

千萬注意，焊膏由冷藏箱中取出時決不能立即開蓋使用。必需在

室溫狀態(tài)下自然回溫4-6個小時，方可開蓋。不然焊膏

會凝附水份，使焊膏失效。決不能強制升溫，但能夠

提前在前一天下班時從冷藏箱取出自然回溫。

焊膏每次使用暴露在空氣中時間越短越好。

焊錫珠產生原因及處理方法

焊錫珠現(xiàn)像是表面貼裝生產中關鍵缺點之一，它直徑約為

0.2-0.4mm,關鍵集中出現(xiàn)在片狀阻容組件某一側面，

不僅影響板級產品外觀，更為嚴重是因為印刷板上組

件密集，在使用過程中它會造成短路現(xiàn)象，從而影響

電子產品質量。所以搞清它產生原因，并努力爭取對

其進行最有效控制就顯得猶為關鍵了。

焊錫珠產生原因是多個原因造成，再流焊中溫度時間，焊膏印刷

厚度，焊膏組成成份，模板制作，裝貼壓力，外界環(huán)

境全部會在生產過程中各個步驟對焊錫珠形成產生影

響。

焊錫珠是在負責制板經過再流焊爐時產生。再流焊曲線能夠分為

四個階段，分別為：預熱、保溫、再流和冷卻。預熱

階段關鍵目標是為了使印制板和上面表貼組件升溫到

120-150度之間，這么能夠除去焊膏中易揮發(fā)溶劑，降

低對組件熱振動。所以，在這一過程中焊膏內部會發(fā)

生氣化現(xiàn)象，這時假如焊膏中金屬粉末之間粘結力小

于氣化產生力，就會有少許焊膏從焊盤上流離開，有

則躲到片狀阻容組件下面，再流焊階段，溫度靠近曲

線峰值時，這部分焊膏也會熔化，以后從片狀阻容組

件下面擠出，形成焊錫珠，由它形成過程可見，預熱

溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中飛濺,

也就越輕易形成錫珠。所以，我們能夠采取較適中預

熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠形成。

焊膏選擇也影響著焊接質量，焊膏中金屬含量，焊膏氧化物含量,

焊膏中金屬粉末粒度，及焊膏在印制板上印刷厚度全

部不一樣程度影響著焊錫珠形成。

1：焊膏中金屬含量：焊膏中金屬含量質量比約為90-91%,體積

比約為50%左右。當金屬含量增加時，焊膏粘度增加,

就能更有效地抵御預熱過程中氣化產生力。另外，金

屬含量增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機會

結合而不易在氣化時被吹散。金屬含量增加也能夠減

小焊膏印刷后塌落趨勢，所以不易形成焊錫珠。

2：焊膏中氧化物含量：焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧

化物含量越高，金屬粉末熔化后結合過程中所受阻力

就越大，再流焊階段，金屬粉末表面氧化物含量還會

增高，這就不利?quot;潤濕”而造成錫珠產生。

3：焊膏中金屬粉末粒度，焊膏中金屬粉末是極細小球狀，直徑約

為20-75um,在貼裝細間距和超細間距組件時，宜用

金屬粉末粒度較小焊膏，約在20-45um之間，焊?？?/p>

體表面積因為金屬粉末縮小而大大增加。較細粉末中

氧化物含量較高，所以會使錫珠現(xiàn)象得到緩解。

4：焊膏在印制板上印刷厚度：焊膏印刷厚度是生產中一個關鍵參

數(shù)，焊膏印刷厚度通常在0.15-0.度mm之間,過厚會

造成“塌落”促進錫珠形成。在制作模板時，焊盤大小決

定著模板上印刷孔大小，通常，我們?yōu)榱吮苊夂父嘤?/p>

刷過量，將印刷孔尺寸制造成小于對應焊盤接觸面積

10%。我們做過這么實踐，結果表明這會使錫珠現(xiàn)象

有相當程度減輕。

假如貼片過程中貼裝壓力過大，這么當組件壓在焊膏上時，就可

能有一部分焊膏被擠在組件下面，再流焊階段，這部

分焊膏熔化形成錫珠，所以，在貼裝時應選擇合適貼

裝壓力。

焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開

包裝使月，有時焊膏溫度過低就被打開包裝，這么會

使其表面產生水分，焊膏中水分也會造成錫金珠形成。

另外，外界環(huán)境也影響錫珠形成，我們就曾經碰到過這類情況，

當印制板在潮濕庫房存放過久，在裝印制板真空袋中

發(fā)覺細個水珠，這些水分全部會影響焊接效果。所以,

假如有條件，在貼裝前將印制板和元器件進行高溫烘

干，這么就會有效地抑制錫珠形成。

焊膏和空氣接觸時間越短越好。這是使用焊膏基礎標準。

取出一部分焊膏后，立即蓋好蓋子，尤其是里面蓋子一定要向下

壓緊，將蓋子和焊膏之間空氣全部擠凈，不然幾天就

可能報廢。

夏天空氣溫度大，當把焊膏從冷藏處取出時，一定要在室溫下呆

4-5小時再開后蓋子。如焊膏在1-2個月短期內即可用

完，提議無須冷藏，這么可即用即開。

夏天是最輕易產生錫球季節(jié)。

由此可見，影響錫珠形成有很多原因，只顧調整某一項參數(shù)是遠

遠不夠。我們需要在生產過程中研究怎樣能控制各項

原因，從而使焊接達成最好效果。

采取吸筆或鏡子手動貼裝組件工藝介紹

一：應用范圍

1:新產品開發(fā)研制階段少許或中小批量生產時；

2：因為部分元器件是散件，特殊組件沒有對應供料器、或因

為器件引腳變形等多種原因造成不能實現(xiàn)貼裝機上進

行貼裝時，作為機器貼裝后補充貼裝。

3：因為資金緊缺，還沒有引進貼裝機，同時產品組裝密度和

難度不是很大時。

二：工藝步驟

施加焊膏->手工貼裝->貼裝檢驗-〉再流焊接

三：施加焊膏

可采取簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴涂焊

膏工藝。

四：手工貼裝

1：工具

不銹鋼鑲子或吸筆、3-5倍臺式放大鏡或5-20倍立體顯微鏡（用

于引腳間距0.5mm以下時）、防靜電腕帶

2：貼裝次序標準

先貼小組件，后貼大組件。先貼矮組件，后貼高組件。

通?？筛鶕M件種類安排流水貼裝工位。

可在每個貼裝工位后面設一個檢驗工位，也能夠多個工位后面

設一個檢驗工位，也能夠完成貼裝后整板檢驗。要依據

組裝板密度進行設置。

3：貼裝方法

A）矩形、圓柱形Chip組件貼裝方法

用鐐子夾持組件，將組件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在

焊盤焊膏上，有極性組件貼裝方向要符合圖紙要求，確定

正確后用鎰子輕輕擻壓，使組件焊端浸入焊膏。

B）SOT貼裝方法

用銀子夾持組件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊

盤焊膏上，確定正確后用鑲子輕輕揪壓組件體，使組件引

腳大于1/2厚度浸入焊膏中，要求組件引腳全部位元元元

元于焊盤上。

C）SOP、QFP貼裝方法

器件1腳或前端標志對準印制板字符前端標志，用銀子或

吸筆夾持或吸收器件，對準標志，對齊兩側或四邊焊盤，

居中貼放，并用鐐子輕輕揪壓器件體頂面，使組件引腳大

于1/2厚度浸入焊膏中，要求組件引腳全部位元元元元于

焊盤上。引腳間距0.6mm以下窄間距器件應在3-20倍顯

微鏡下貼裝。

D)SOJ、PLCC貼裝方法

SOJ、PLCC貼裝方法同SOP、QFP、因為SOJ、PLCC引

腳在器件四面底部，所以對中時需要用眼睛從器件側面和

PCB板成45度角檢驗引腳和焊盤是否對齊。

五：注意事項

1：貼裝靜電敏感器件必需帶接地良好防靜電腕帶，并在接地

良好防靜電工作臺上進行貼裝。

2：貼裝方向必需符合裝配圖要求；

3：貼裝位置正確，引腳和焊盤對齊，居中，切勿貼裝不準，

在焊膏上拖動找正。

4：組件貼放后要用鏡子輕輕揪壓元器件體頂面，使貼裝元器

件焊端或引腳大于1/2厚度要浸入焊膏。

采取印刷臺手工印刷焊膏工藝介紹

此方法用于沒有全自動印刷設備或有中小批量生產單位使用。方

法簡單，成本極低，使用淬方便靈活。

一：外加工金屬模板

金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經攝影蝕刻、激光加工、電

鑄方法制作而成印刷用模板，依據PCB組裝密度選擇模

板材料和加工方法，模板是外加工件。其加工要求和印刷

機用模板基礎相同。

銅模板材料以錫磷青銅為宜，亦可使用黃銅加工后鍍銀,

或使用黃銅、鍍青銅等材料。

銅模板厚度依據產品需要，通常為0.10。30mm。

模板印刷時，模板厚度就等于焊膏厚度。對于通常密度

SMT產品采取0.2mm銅板，對于多引線窄間距SMD產

品應采取0.15-O.lOmm厚銅板或激光模板。

二：印刷焊膏

1：準備焊膏（見焊膏相關資料）、模板、PCB板

2：安裝及定位

先用放大鏡或立體顯微鏡檢驗模板上漏孔有沒有毛刺或

腐蝕不透等缺點，假如有缺點用小什錦鋰修理好。

把檢驗過模板裝在印刷臺上，上緊螺栓，把需要焊接電路

板（電路板上通常全部有過孔，應選擇二個或兩個以上比

較輕易記住和大頭釘差不多粗過孔）取一塊放到印刷臺面

上，下面即可開始對準定位。移動電路板，將電路板上部

分大焊盤和模板開口對準，差不多對準90%,用大頭針

訂在選擇過孔上,用鉗子剪掉多出在釘子,敲平做訂位釘。

再用印刷臺微調螺鈴調準。即可印刷。

3：印刷焊膏把焊膏放在模板前端，盡可能放均勻，注意不要

加在漏孔里，焊膏量不要太多。在操作過程中能夠隨時

添加。

用刮板從焊膏前面向后均勻地刮動，刮刀角度為45-60度

為宜，刮完后將多出焊膏放回模板前端。

抬起模板，將印好焊膏PCB取下來，再放上第二塊PCB。

檢驗印刷結果，依據印刷結果判定造成印刷缺點原因，印

刷下一塊PCB時，可合適改變刮板角度，壓力和印刷速

度，直到滿意為止。

印刷時，要常常檢驗查印刷質量。發(fā)覺焊膏圖形沾污（連

條），或模板漏孔堵塞時，隨時用無水乙醇無纖維紙或紗

布擦模板底面。印刷窄間距產品時，每印刷完一塊PCB

全部必需將模板底面擦潔凈。

三：注意事項

1：刮板角度通常為45-60度。角度太大，易產生焊膏圖形不飽

滿，角度太小，易產生焊膏圖形沾污。

2：因為是手工印刷，在刮板長度和寬度方向受力不輕易均勻,

所以剛開始印刷時，一定要多觀察，細體會，要掌握好

合適刮板壓力。壓力太大，輕易使焊膏圖形沾污（連條）,

壓力太小，留在模板表面焊膏輕易把漏孔中焊膏一起帶

上來，造成漏印，并輕易使焊膏堵塞模板漏印孔。

3：手工印刷速度不要太快，速度太快輕易造成焊膏圖形不飽

滿印刷缺點。

4：在正常生產過程中，印刷速度通常全部比貼片速度快，而

焊膏露在空氣中很輕易干燥，印刷焊膏PCB通?？稍?/p>

空氣中放置2-6個小時，具體要依據所使用焊膏粘度，

空氣濕度等情況來決定。所以印刷完一批后，要把焊膏

回收到容器中，以免助焊劑中溶劑揮發(fā)太快而使焊膏失

效。另外，暫停印刷時要把模板擦潔凈，尤其注意漏孔

不能堵塞。

5：假如雙面貼片話，印刷第二面時需要加工專門印刷工裝。

即在印刷工裝臺面上加工墊條，把PCB架起來。墊條

必需加在PCB第一面（已經完成貼裝和焊接）沒有貼

片元器件對應位置，墊條材料可采取印刷板邊角料或窄

鋁條，墊條高度略高于PCB第一面上最高元器件，因

為PCB在印刷工裝臺面上高度提升了，在印刷工裝固

定模板處墊片高度和印刷工裝臺面上PCB定位銷高度

也要對應提升。

6：通常應先印組件小、組件少一面，待第一面貼片焊接完成

后，再進行組件多或有大器件一面印刷、貼片和焊接。

采取點膠機手動滴涂焊膏工藝介紹

手動滴涂機用于小批量生產或新產品模型樣機和性能機研制階

段，和生產中修補，更換組件時滴涂焊膏或貼裝膠。

一：準備焊膏

安裝好針筒裝焊膏，裝入轉接器接頭，并扭轉鎖緊，垂直

放在針筒架上。依據PCB焊盤尺寸選擇不一樣內徑塑料

漸尖式針嘴。通常情況選擇18號或20號針嘴，大焊盤可

選擇23號針嘴，如有窄間距圖形，應選擇16號孔針嘴。

二：調整滴涂量

打開壓縮空氣源并開啟滴涂機。調整氣壓，順時針方向旋

轉增加氣壓，逆時針方向旋轉降低氣壓。

調整時間控制旋鈕，控制滴涂時間，順時針方向旋轉滴放

時間短，逆時針方向滴涂時間長。假如按下連續(xù)滴涂方法,

這時只要踏下開關，就不停有焊膏滴出，直到放開開關為

止。

反復調整滴出焊膏量。焊膏滴出量由氣壓、放氣時間、焊

膏粘度和針嘴粗細決定，所以具體參數(shù)要依據具體情況設

定，關鍵依據滴在PCB焊盤上焊膏量來調整參數(shù)。焊膏

滴出量調整適宜后即可在PCB上進行滴涂。

三：滴涂操作

1：把PCB平放在工作臺上

2：手持針管，使針嘴和PCB角度大約成45度

四：完成后關機

1：關掉機器電源，逆時針方向旋轉氣壓鈕，使氣壓表回零

2：在針筒焊膏針嘴上套一個一端封口塑料套管，以免焊膏揮

發(fā)，針嘴被堵死。

五：注意事項

1:不要翻轉針筒，以免焊膏流入導管內

2：滴放時使針嘴和PCB角度大約成45度，并接觸到PCB表

面。一定要踏緊開關，直到一個滴點滴放程序完成為止。

太早放松開關會中止滴點形成。針嘴離開PCB板時一

定要垂直向上離開。

六：常見缺點及處理方法

拖尾是滴涂工藝中常見現(xiàn)象，即當針頭移開時，在焊點頂

部產生細線或“尾巴”，尾巴可能塌落，直接污染焊盤，引

發(fā)虛焊。

產生原因之一是對點膠機設備工藝參數(shù)調整不到位，如針

頭內徑太小，點膠壓力太高，針頭離PCB距離太大等；

另外一個原因是對焊膏性能了解不夠，焊膏和施加工藝不

相兼容，或焊膏質量不好，粘度發(fā)生改變或已過期。其它

原因也可引發(fā)拉絲/拖尾，如對板靜電放申,，板彎曲或板

支撐不夠等。針對上述原因，可調整工藝參數(shù)，更換較大

內徑針頭，降低壓力，調整針頭離PCB高度；同時檢驗

所用焊膏出廠日期、性能及使用要求，是否適合本工藝涂

覆。

BGA返修及植球工藝介紹

一：一般SMD返修

一般SMD返修系統(tǒng)原理：采取熱氣流聚集到表面組裝器

件(SMD)引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏叵流，

以完成拆卸和焊接功效。

不一樣廠家返修系統(tǒng)相異之處關鍵在于加熱源不一樣，或

熱氣流方法不一樣，有噴嘴使熱風在SMD上方。從保護

器件角度考慮，應選擇氣流在PCB四面流動比很好，為

預防PCB翹曲還要選擇含有對PCB進行預熱功效返修系

統(tǒng)。

二：BGA返修

使用HT996進行BGA返修步驟：

1：拆卸BGA

把用烙鐵將PCB焊盤殘留焊錫清理潔凈、平整，可采取

拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損

壞焊盤和阻焊膜。

用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗潔凈。

2：去潮處理

因為PBGA對潮氣敏感，所以在組裝之前要檢驗器件是

否受潮，對受潮器件進行去潮處理。

3：印刷焊膏

因為表面組裝板上已經裝有其它元器件，所以必需采取

BGA專用小模板，模板厚度和開口尺寸要依據球徑和球

距確定，印刷完成后必需檢驗卬刷質量，如不合格，必需

將PCB清洗潔凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm

以下CSP,能夠不印焊膏，所以不需要加工返修用模板,

直接在PCB焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆組件PCB放

到焊爐里，按下再流焊鍵，等機器按設定程序走完，在溫

度最高時按下進出鍵，用真空吸筆取下要拆下組件，PCB

板冷卻即可。

4：清洗焊盤

用烙鐵將PCB焊盤殘留焊錫清理潔凈、平整，可采取拆

焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞

焊盤和阻焊膜。

5：去潮處理

因為PBGA對潮氣敏感，所以在組裝之前要檢驗器件是

否受潮，對受潮器件進行去潮處理。

6：印刷焊管

因為表面組裝板上已經裝有其它元器件，所以必需采取

BGA專用小模板，模板厚度和開口尺寸要依據球徑和球

距確定，印刷完成后必需檢驗卬刷質量，如不合格，必需

將PCB清洗潔凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm

以下CSP,能夠不印焊膏，所以不需要加工返修用模板,

直接在PCB焊盤上涂刷膏狀助焊劑。

7：貼裝BGA

假如是新BGA,必需檢驗是否受潮，假如已經受潮，應

進行去潮處理后再貼裝。

拆下BGA器件通常情況能夠反復使用，但必需進行植球

處理后才能使用。貼裝BGA器件步驟以下：

A：將印好焊膏表面組裝板放在工作臺上

B：選擇合適吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，BGA

器件底部和PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把

BGA器件貼裝到PCB上，然后關閉真空泵。

8：再流焊接

設置焊接溫度可依據器件尺寸，PCB厚度等具體情況設

置，BGA焊接溫度和傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。

9：檢驗

BGA焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢驗設備，在沒有

檢驗設備情況下，可經過功效測試判定焊接質量，也可憑

經驗進行檢驗。

把焊好BGA表面組裝板舉起來，對光平視BGA四面，

觀察是否透光、BGA四面和PCB之間距離是否一致、觀

察焊膏是否完全融化、焊球形狀是否端正、焊球塌陷程度

等。

假如不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；

假如焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接

不充足，焊料再流動時沒有充足發(fā)揮自定位效應作用；

焊球塌陷程度：塌陷程度和焊接溫度、焊膏量、焊盤大小

相關。在焊盤設計合理情況下，再流焊后BGA底部和PCB

之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。假如焊球塌陷太

大，說明溫度過高，輕易發(fā)生橋接。

假如BGA四面和PCB之間距離是不一致說明四面溫度不

均勻。

三：BGA植球

1：去處BGA底部焊盤上殘留焊錫并清洗

用烙鐵將PCB焊盤殘留焊錫清理潔凈、平整，可采取拆

焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞

焊盤和阻焊膜。

用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗潔凈。

2：在BGA底部焊盤上印刷助焊劑

通常情況采取高沾度助焊劑，起到粘接和助焊作用，應確

保印刷后助焊劑圖形清楚、不漫流。有時也能夠采取焊膏

替換，采取焊膏時焊膏金屬組分應和焊球金屬組分相匹

配。

印刷時采取BGA專用小模板，模板厚度和開口尺寸要依

據球徑和球距確定，印刷完成必需檢驗印刷質量，如不合

格，必需清洗后重新印刷。

3：選擇焊球

選擇焊球時要考慮焊球材料和球徑尺寸?，F(xiàn)在PBGA焊

球焊膏材料通常全部是63Sn/37Pb,和現(xiàn)在再流焊使用材

料是一致，所以必需選擇和BGA器件焊球材料一致焊球。

焊球尺寸選擇也很關鍵，假如使用高粘度助焊劑，應選擇

和BGA器件焊球相同直徑焊球；假如使用焊膏，應選擇

比BGA器件焊球直徑小部分焊球。

4：植球

A）采取植球器法

假如有植球器，選擇一塊和BGA焊盤匹配模板，模板開

口尺寸應比焊球直徑大0.05-0.1mm,將焊球均勻地撒在

模板上，搖擺植球器，把多出焊球從模板上滾到植球器焊

球搜集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。

把植球器放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏BGA器

件吸在吸嘴上，根據貼裝BGA方法進行對準，將吸嘴向

下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面焊球上，然

后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏黏性將焊球粘

在BGA器件對應焊盤上。用鑲子夾住BGA器件外邊框,

關閉真空泵，將BGA器件焊球面向上放置在工作臺上，

檢驗有沒有缺乏焊球地方，若有，用鏡子補齊。

B）采取模板法

把印好助焊劑或焊膏BGA器件放置在工作臺上，助焊劑

或焊膏面向上。準備一塊BGA焊盤匹配模板，模板開口

尺寸應比焊球直徑大0.05~0.1mm,把模板四面用墊塊架

高，放置在印好助焊劑或焊膏BGA器件上方，使模板和

BGA之間距離等于或略小于焊球直徑，在顯微鏡下對準。

將焊球均勻撒在模板上，把多出焊球用鑲子撥（取）下來,

使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。移開模板，檢

驗并補齊。

C）手工貼裝

把印好助焊劑或焊膏BGA器件放置在工作臺上，助焊劑

或焊膏面向上。如同貼片一樣用鏡子或吸筆將焊球逐一放

好。

D）刷適量焊膏法

加工模板時，將模板厚度加厚，并略放大模板開口尺寸,

將焊膏直接E[]刷在BGA焊盤上。因為表面張力作用，再

流焊后形成焊料球。

5：再流焊接

進行再流焊處理，焊球就固定在BGA器件上了。

6：焊接后

完成植球工藝后，應將BGA器件清洗潔凈，并立即進行

貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

“豎碑”現(xiàn)象成因和對策

在表面貼裝工藝回流焊接工序中，貼片組件會產生因翹立而脫焊

缺點，大家形象稱之為“豎碑”現(xiàn)象（即曼哈頓現(xiàn)象）。

“豎碑”現(xiàn)象發(fā)生在CHIP組件（如貼片電容和貼片電阻）回流焊接

過程中，組件體積越小越輕易發(fā)生。其產生原因是,

組件兩端焊盤上錫膏在回流融化時，對組件兩個焊接

端表面張力不平衡。具體分析有以下7種關鍵原因：

1）加熱不均勻回流爐內溫度分布不均勻板面溫度分布不均勻

2）組件問題焊接端外形和尺寸差異大焊接端可焊性差異大組

件重量太輕

3）基板材料和厚度基板材料導熱性差基板厚度均勻性差

4）焊盤形狀和可焊性焊盤熱容量差異較大焊盤可焊性差異較

大

5）錫膏錫膏中助焊劑均勻性差或活性差兩個焊盤上錫膏厚度

差異較大錫膏太厚印刷精度差，錯位嚴重

6）預熱溫度預熱溫度太低

7）貼裝精度差，組件偏移嚴重。

“豎碑”現(xiàn)像是以上多種原因混合作用結果，下面對以上這些關鍵原

因做簡單分析。

表1

發(fā)生率

焊接方法GRM39GRM40

(1.6x0.8x0.8mm)(2.0x1.25x1.25mm)

氣相加熱6.6%2.0%

紅外熱風回流焊0.1%0

焊接方法發(fā)生率

GRM39(1.6X0.8X0.8mm)GRM40(2.0X1.25X1.25mm)

氣相加熱6.6%2.0%

紅外熱風回流焊0.1%0

預熱期：表1是紅外線加熱和氣相加熱回流焊中豎碑現(xiàn)象試驗統(tǒng)

計結果，在試驗中采取了1608和2125貼片電容，試

驗是紅外和熱風回流焊和無預熱氣相加熱回流焊，從

表中能夠很顯著看出豎碑現(xiàn)象發(fā)生率，后者遠大于前

者，這是因為氣相加熱沒有預熱區(qū)，使升溫速度很快,

結果組件兩端錫膏不一樣時熔化概率大大增加。

預熱溫度和時間相當關鍵，我們分別對預熱時間1-3分鐘，預熱溫

度130-160度條件下回流焊接作了試驗統(tǒng)計，結果能夠

很顯著看出，預熱溫度越高、預熱時間越長，“豎碑”

現(xiàn)象發(fā)生率就越低。

我們進行試驗預熱最高溫度是170度，比正常生產時預熱溫度要

稍高一點，發(fā)覺預熱溫度從140度上升到170度時，”

豎碑”現(xiàn)象發(fā)生率大大降低。這是因為預熱溫度越高,

進回流焊后，組件兩端溫關越小，兩端焊錫膏熔化時

間越靠近。不過錫膏在較高預熱溫度下越久，其助焊

劑劣化就越嚴重，助焊越差，越輕易產生焊接缺點。

焊盤尺寸焊盤尺寸和豎碑現(xiàn)象發(fā)生率關系試驗結果，很顯著，當

B和C減小時，豎碑現(xiàn)象發(fā)生率降低，不過當C小于

0.7mm時，伴隨C減小，組件移位元缺點發(fā)生率顯著

上升。見示意圖

試驗中發(fā)覺焊盤間距從2.8mm減小至2.0mm,“豎碑”現(xiàn)象發(fā)生率

降低了9成，僅為原來十分之一。這是因為焊盤尺寸

減小后，錫膏涂布量對應降低，錫膏熔化時表面張力

也跟著減小。所以在設計中，在確保焊接點強度前提

下，焊盤尺寸應盡可能小。錫膏厚度印刷模板厚度

為20UM時豎碑現(xiàn)象發(fā)生率遠遠大于模板厚度為