北京信息科技大學(xué)《電化學(xué)原理及研究方法》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線(xiàn)…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁(yè)，共3頁(yè)北京信息科技大學(xué)

《電化學(xué)原理及研究方法》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在研究材料的導(dǎo)熱性能時(shí)，熱導(dǎo)率是一個(gè)重要的參數(shù)。對(duì)于金屬材料，其熱導(dǎo)率隨溫度的升高通常會(huì)怎樣變化？（）A.升高B.降低C.先升高后降低D.先降低后升高2、一種新型的儲(chǔ)能材料在充放電過(guò)程中表現(xiàn)出高容量和長(zhǎng)循環(huán)壽命。以下哪種儲(chǔ)能機(jī)制最有可能是其高性能的原因？（）A.鋰離子嵌入脫出B.雙電層電容C.法拉第準(zhǔn)電容D.以上均有可能3、對(duì)于半導(dǎo)體材料，其導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間。以下哪種半導(dǎo)體材料常用于集成電路制造？（）A.硅B.鍺C.砷化鎵D.磷化銦4、陶瓷材料的強(qiáng)度測(cè)試通常采用三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲的方法。對(duì)于同一種陶瓷材料，在三點(diǎn)彎曲和四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)中，得到的強(qiáng)度值是否相同？（）A.相同B.不同C.有時(shí)相同，有時(shí)不同D.取決于加載速度5、陶瓷材料的熱壓燒結(jié)是一種在高溫和壓力同時(shí)作用下的燒結(jié)方法。與普通燒結(jié)相比，熱壓燒結(jié)的優(yōu)點(diǎn)是什么？（）A.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時(shí)間短、致密度高B.燒結(jié)溫度高、燒結(jié)時(shí)間長(zhǎng)、致密度低C.燒結(jié)溫度和時(shí)間與普通燒結(jié)相同，但致密度高D.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時(shí)間長(zhǎng)、致密度低6、對(duì)于高分子材料，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是一個(gè)重要的性能指標(biāo)。已知某種聚合物在較低溫度下呈現(xiàn)脆性，隨著溫度升高逐漸變得柔韌。當(dāng)溫度升高到一定值時(shí)，材料的性能發(fā)生顯著變化，這個(gè)轉(zhuǎn)變溫度通常被稱(chēng)為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在以下哪種測(cè)試方法中最容易準(zhǔn)確測(cè)定該聚合物的Tg？（）A.熱重分析（TGA）B.差示掃描量熱法（DSC）C.動(dòng)態(tài)力學(xué)分析（DMA）D.紅外光譜分析（IR）7、在考察一種用于光學(xué)透鏡的玻璃材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其在高溫下容易變形。以下哪種成分的調(diào)整可以提高玻璃的耐熱性能？（）A.增加二氧化硅含量B.減少堿金屬氧化物含量C.引入硼氧化物D.以上都是8、在研究材料的摩擦學(xué)性能時(shí)，摩擦系數(shù)是一個(gè)重要的參數(shù)。對(duì)于干摩擦和邊界摩擦，以下關(guān)于摩擦系數(shù)的描述，正確的是？（）A.干摩擦系數(shù)大于邊界摩擦系數(shù)B.干摩擦系數(shù)小于邊界摩擦系數(shù)C.干摩擦系數(shù)等于邊界摩擦系數(shù)D.兩者的摩擦系數(shù)大小關(guān)系不確定9、在研究材料的光學(xué)性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料對(duì)特定波長(zhǎng)的光具有很強(qiáng)的吸收。以下哪種結(jié)構(gòu)特征可能是導(dǎo)致這種吸收的原因？（）A.晶格缺陷B.微晶結(jié)構(gòu)C.有序排列D.無(wú)序結(jié)構(gòu)10、對(duì)于磁性材料，其磁滯回線(xiàn)的形狀和大小反映了材料的磁性能。以下哪種磁滯回線(xiàn)特征表示材料具有較好的磁存儲(chǔ)能力？（）A.狹窄的回線(xiàn)B.寬大的回線(xiàn)C.矩形的回線(xiàn)D.不規(guī)則的回線(xiàn)11、在材料的腐蝕與防護(hù)研究中，電化學(xué)腐蝕是一種常見(jiàn)的腐蝕形式。以下哪種環(huán)境因素會(huì)加速金屬的電化學(xué)腐蝕？（）A.干燥的空氣B.無(wú)氧的溶液C.酸性溶液D.高純度的水12、在分析一種用于超級(jí)電容器的電極材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其比電容較低。以下哪種改進(jìn)方法可能有助于提高比電容？（）A.增加活性物質(zhì)的負(fù)載量B.優(yōu)化電極的孔隙結(jié)構(gòu)C.提高電極的導(dǎo)電性D.以上都是13、在分析一種用于汽車(chē)輕量化的鋁合金材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其強(qiáng)度不足。以下哪種強(qiáng)化機(jī)制的引入可以有效地提高其強(qiáng)度？（）A.固溶強(qiáng)化B.時(shí)效強(qiáng)化C.細(xì)晶強(qiáng)化D.以上都是14、對(duì)于一種新型的陶瓷基復(fù)合材料，其由氧化鋁陶瓷基體和碳纖維增強(qiáng)體組成。在高溫環(huán)境下使用時(shí)，發(fā)現(xiàn)其性能逐漸下降。以下哪種因素最有可能是造成性能下降的主要原因？（）A.碳纖維氧化B.陶瓷基體晶界滑移C.界面結(jié)合強(qiáng)度降低D.熱膨脹系數(shù)不匹配15、對(duì)于超導(dǎo)材料，除了臨界溫度，還有臨界磁場(chǎng)和臨界電流密度等參數(shù)。臨界磁場(chǎng)越大，超導(dǎo)材料的應(yīng)用范圍（）A.越窄B.越寬C.不變D.不確定二、簡(jiǎn)答題（本大題共3個(gè)小題，共15分)1、（本題5分）論述納米復(fù)合材料的性能優(yōu)勢(shì)和制備方法，分析納米粒子在復(fù)合材料中的作用和分布情況，以及在高性能材料領(lǐng)域的應(yīng)用前景。2、（本題5分）詳細(xì)說(shuō)明陶瓷基復(fù)合材料的性能特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域，分析其與傳統(tǒng)陶瓷材料的區(qū)別，以及在制備和使用中面臨的問(wèn)題。3、（本題5分）論述電磁功能材料的分類(lèi)和性能特點(diǎn)，如導(dǎo)電材料、磁性材料和介電材料等，分析它們?cè)陔娮?、通信和能源等領(lǐng)域的應(yīng)用需求和發(fā)展趨勢(shì)。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）深入探討生物醫(yī)用材料的性能要求和分類(lèi)，分析其生物相容性、生物活性和可降解性等特點(diǎn)，以及在組織工程和藥物載體中的應(yīng)用。2、（本題5分）深入探討半導(dǎo)體材料的能帶結(jié)構(gòu)對(duì)其導(dǎo)電性能的影響，以及如何通過(guò)能帶工程來(lái)調(diào)控半導(dǎo)體材料的性能。3、（本題5分）全面論述材料的低維材料的分類(lèi)和性能特點(diǎn)，如二維材料（石墨烯、二硫化鉬等）和一維材料（碳納米管等），以及其制備和應(yīng)用。4、（本題5分）詳細(xì)論述熱障涂層材料的失效分析方法和壽命預(yù)測(cè)模型，以及在提高熱障涂層耐久性方面的研究進(jìn)展。5、（本題5分）詳細(xì)論述金屬玻璃的結(jié)構(gòu)和性能特點(diǎn)，研究其形成機(jī)制和制備方法，以及在高性能結(jié)構(gòu)材料和功能材料中的應(yīng)用前景。四、計(jì)算題（本大題共3個(gè)小題，共30分)1、（本題10分）某種復(fù)合材料的介電常數(shù)為5，一個(gè)長(zhǎng)10厘米，寬8厘米，厚2厘米的板材，在頻率為1MHz的電場(chǎng)中，計(jì)算其電容。2、（本題10分）某種陶瓷材料的硬度為2000HV，壓頭為金剛