PCBA檢驗標準-(華為)SMD組件

DKBA

華為技術(shù)有限公司內(nèi)部技術(shù)標準

DKBA3200.3-2d05.06

代替Q//DKBA3200.1-2003

PCBA檢驗標準

第三部分：SMD組件

2005年06月30日發(fā)布2005年07月01日實施

華為技術(shù)有限公司

HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.

版權(quán)全部侵權(quán)必究

Allrightsreserved

目錄

前言...................................................................................3

1范圍.................................................................................5

2規(guī)范性引用文件.......................................................................5

3回流爐后的膠點檢查...................................................................6

4焊點外形.............................................................................7

4.1片式元件一一只有底部有焊端.....................................................7

4.2片式元件一矩形或正方形焊端元件一焊端有1、3或5個端面...................10

4.3圓柱形元件焊端.................................................................19

4.4無引線芯片載體一城堡形焊端..................................................23

4.5扁帶“L”形和鷗翼形引腳.......................................................27

4.6圓形或扁平形(精壓)引腳.......................................................34

4.7“J”形引腳.....................................................................38

4.8對接/“I”形引腳...............................................................43

4.9平翼引線........................................................................46

4.10僅底面有焊端的高體元件........................................................47

4.11內(nèi)彎L型帶式引腳...............................................................48

4.12塑封面陣列/球柵陣列器件(PBGA)...........................................50

4.13方形扁平塑封器件-無引腳(PQFN)...........................................53

4.14底部散熱平面焊端器件(D-PAK)...............................................55

4.15屏蔽盒.........................................................................56

4.16穿孔回流焊焊點.................................................................57

5元件損傷.............................................................................58

5.1缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋...........................................................58

5.2金屬化外層局部破壞和浸析.......................................................60

5.3有引腳、無引腳器件.............................................................62

6附錄.................................................................................63

7參考文獻............................................................................63

前言

本標準的其它系列標準:

DKBA32OO.1PCBA檢驗標準第一部分：總要求和應(yīng)用條件

DKBA32(X).2PCBA檢驗標準其次部分：焊點基本要求

DKBA32OO.4PCBA檢驗標準第四部分：THD組件

DKBA3200.5PCBA檢驗標準第五部分：整板外觀

DKBA32OO.6PCBA檢驗標準第六部分：結(jié)構(gòu)件、壓接件、端子

DKBA32OO.7PCBA檢驗標準第七部分：跨接線

與對應(yīng)的國際標準或其它文件的一樣性程度：

本標準參考IPC-A-610D的第8、9章內(nèi)容，結(jié)合我司實際制定/修訂。

本標準替代或作廢的其它全部或部分文件：

本標準替代Q/DKBA32OO.1-2003《PCBA檢驗標準第一部分：SMT焊點》，該標準作廢。

本標準與DKBA3200.2-2005.6《PCBA檢驗標準其次部分：焊點基本要求》協(xié)作運用。

與其它標準/規(guī)范或文件的關(guān)系：

本標準上游標準/規(guī)范：無

本標準下游標準/規(guī)范：DKBA3I28PCB工藝設(shè)計規(guī)范

DKBA3144PCBA質(zhì)量級別和缺陷類別

DKBA31O8PCBA返修工藝規(guī)范

與標準的前一版本相比的升級更改內(nèi)容：

修改了標準名稱；依據(jù)IPC-610D升級。修改了部分要求及其圖片，每類焊點前加了概述性

描述表格。增加了QFN、D-PAK封裝器件、屏蔽盒焊接要求；BGA相應(yīng)的焊接要求增加較多內(nèi)容。

刪去了常見主要焊接缺陷之章（轉(zhuǎn)移到“DKBA3200.2《PCBA檢驗標準其次部分：庫點基

本要求》”中）。

本標準由工藝委員會電子裝聯(lián)分會提出。

本標準主要起草和說明部門：制造技術(shù)探討管理部質(zhì)量工藝部

本標準.主要起草專家：肖群生、邢華飛、羅榜學、居遠道、張國棟、田明援、曹茶花、黃成

高

本標準主要評審專家：曹曦、殷國虎、李石茂、郭朝陽、劉桑、孫福江、肖振芳

本標準批準人：吳昆紅

本標準主要運用部門：供應(yīng)鏈管理部，制造技術(shù)探討管理部。

本標準所替代的歷次修訂狀況和修訂專家為：

標準號主要起草專家主要評審專家

Q/DKBA-Y008-1999（排名不分先后）陳冠方、陳普養(yǎng)、周欣、

邢華飛、姜平、張源、韓喜發(fā)、侯樹棟、

PCBA檢驗標準第三部分：SMT組件

1范圍

本標準規(guī)定了PCBA的SMT焊點的質(zhì)量檢驗標準，絕大部分屬外觀檢驗標準。

本標準適用于華為公司內(nèi)部工廠及PCBA外協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對

PCBA上SMT焊點的檢驗。

本標準的第三、四章分別表達運用貼片膠的SMD的安裝、焊接，各種結(jié)構(gòu)的焊點的要求。

第五章是針對不同程度和不同類型的元器件損壞的驗收標準“

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨

后全部的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標準，然而，激勵依據(jù)本標準達

成協(xié)議的各方探討是否可運用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適

用于本標準。

序號編號名稱

1IPC-A-610DAcceptabilityforElectronicAssemblies

3回流爐后的膠點檢查

最佳

?焊盤、焊縫或元器件焊端上無貼片膠。

?膠點如有可見部分，位于各焊盤中間。

注：必要時，可考察其抗推力。任何元件大

于1.5kg推力為最佳）。

谷地一鈿呈14n￡||7

?膠點的可見部A位置有偏移。但膠點未接觸

煤盤、焊縫或元件焊端。

注：必要時，可考察其抗推力。任何元件的

抗推力應(yīng)為1?1.5kg。）

不合格一級別1、級別2

?膠點從元件下擴散出并在焊端、焊縫等區(qū)域

可見（圖3）。

4焊點外形

4.1片式元件一一只有底部有焊端

只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無引線片式載體和其它元件，它們必需滿意的尺

寸和焊縫要求如下。（注：焊端懸出是指焊端自身相對于焊盤的伸出量。）

表1片式元件——只有底部有焊端的特征表

特征描述尺寸代碼要求概述

級別1級別2

1最大側(cè)懸出A50%W或50%P注125%W或25%P注1

2端懸出B不允許

3最小焊端焊點寬度C50%W或50%P75%W或75%P

4最小焊端焊點長度D注3

5最大焊縫高度E注3

6最小焊縫高度F注3

7焊料厚度G注3

9最小端重疊J要求有

10焊端長度L注2

11焊盤寬度P注2

12焊端寬度W注2

注

—不能違反最小電工間距。

注2

不作規(guī)定的參數(shù)，由工藝設(shè)計文件確定。

注3

明顯潤濕。

最佳

?沒有側(cè)懸出。

合格一級別］

?側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）

的50%或焊盤寬度（P）的50%。

合格一級別2

?側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度

圖4（W）的25%或焊盤寬度（P）的25%。

注:610D級別3用為級別2。

不合格一級別1

?側(cè)懸出（A）大于50%W,或50%P.

不合格一級別2

?側(cè)懸出（A）大于2S%W,或2S%P.

注:610D級另q3用為級別2。

、端懸出（B）

不合格

有端懸出（B）。

、焊點寬度（C）

最佳

焊點寬度等于元件焊端寬度（W）或焊盤

寬度（P）o

合格一級別1

焊點寬度不小于元件焊端寬度（W）的

50%或焊盤寬度（P）的50%。

合格一級別2

焊點寬度不小于元件焊端寬度（W）的

圖675%或焊盤寬度（P〉的75%。

不合格一級別1

焊點寬度小于元件焊端寬度（W）的50%

或小于焊盤寬度（P）的50%。

不合格一級別2

焊點寬度小于元件焊端寬度（W）的75%

或小于焊盤寬度（P）的75%。

注:610口級別3用為級別2。

、最大焊縫高度（E）

最大焊縫高度（E）：不作規(guī)定,

、焊料厚度（G）

合格

形成潤濕良好的焊縫。

不合格

沒有形成潤濕良好的焊縫。

圖9

4.1.8、最小端重疊（J）

合格

元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。

不合格

元件焊端與焊盤未重疊接觸或重疊接觸不良。

4.2片式元件一一矩形或正方形焊端元件一一焊端有1、3或5個端面

正方形或矩形焊端元件的焊點，它們必需滿意的尺寸和焊縫要求如下。

表2片式元件一矩形或正方形焊端元件一焊端有3或5個端面的特征表

特征描述尺寸代碼要求/概述

級別1級別2

1最大側(cè)懸出A50%W或50%P注125%W或25%P注1

2端懸出B不允許

3最小焊端焊點寬度注5C50%W或50%P75%W或75%P

4最小焊端焊點長度D注3

5最大焊健高度E注4

6最小焊縫高度F在元件焊端的立面上有G+25%H或G+

明顯的潤濕。注60.5mm0注6

7焊料厚度G注3

8焊端高度H注2

9最小端重疊J要求有

10焊盤寬度P注2

11焊端寬度W注2

側(cè)立安裝見注7、注8

寬高比不超過2；1

末端與焊盤的潤濕焊端與焊盤接觸區(qū)域100%潤濕

最小端重疊J100%

最大側(cè)懸:出A不允許

端懸出B不允許

最大元件尺寸無限制|1206

元件焊端端面數(shù)量3個或多余3個端面

注1

不能違反最小電氣間距。

注2

不作規(guī)定的參數(shù)，由工藝設(shè)計文件確定。

注3

明顯潤濕。

4

注最大焊縫高度可以懸出焊盤或延長到金屬化焊端的頂上：但是，焊料不得延長到元件體

注上。

5

注C從焊縫最窄處測量。

6

注焊盤上設(shè)計有過孔的狀況下，其合格要求由工藝設(shè)計文件給出。

7

注Chip元件在組裝過程中側(cè)立的狀況適用。

8

關(guān)「側(cè)立的標準在某些高頻或高振動狀況下不適用。

、側(cè)懸出（A）

最佳

?沒有例懸出。

合格一級別1

?側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）

的50%或焊盤寬度（P）的50%。

合格一級別2

?側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度

圖11（W）的25%或焊盤寬度（P）的25%。

1:級別1注："01）級別3用為級別2。

2：級另U2

不合格一級別1

?側(cè)懸出（A）大于50%W,或50%P。

不合格一級別2

?側(cè)懸出（A）大于25%W,或25%P。

注:6J0D級別3用為級別2。

圖13

圖14

、端懸出（B）

最佳

沒有端懸出。

圖15

不合格

有端懸出。

、焊點寬度（C）

最佳

焊點寬度（C）等于元件寬度（W）或焊

盤寬度（P）。

圖17

合格一級別1

?焊點寬度（C）不小于元件焊端寬度（W）

的50%或PCB焊盤寬度（P）的50%。

合格一級別2

?焊點寬度（C）不小于75%W或75%P。

注:610n級別3用為級別2。

圖18

不合格

焊點寬度（C）小于合格要求的寬度。

圖19

、焊點長度（D）

最佳

焊點長度（D）等于元件焊端長度。

合格

對焊點長度（D）不作要求，但要形成潤

濕良好的角焊縫。

不合格

沒有形成潤濕良好的角焊縫。

圖20

、其

最佳

?最大焊縫高度（E）為焊料厚度（G）加

卜元件焊端高度（H）。

圖21

合格

?最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延長

到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延

一

長到元件體上。

?一—!-

圖22

不合格

?焊縫延長到元件體上。

圖23

、最小焊縫高度（F）

合格一級別1

?在器件焊端的垂直端面有明顯潤濕焊縫。

合格一級別2

?最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加

25%H,或（G）力口0.5mm。

注:610。級別3用為級別2。

圖24

不合格一級別1

?在器件焊端的垂直端面沒有明顯的焊縫

?高焊度看O未足（少錫）。

不合格一級別2

?最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加

25%H,或小于G+0.5mm.

圖25

注1：610n級別3用為級別2。

注2：對于焊盤上有通孔的設(shè)計,最小焊縫高

度F詳細標準由工藝設(shè)計文件給出。

圖26

、焊料厚度(G)

合格

形成潤濕良好的角焊縫。

不合格

沒有形成潤濕良好的角焊縫。

合格

元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。

不合格

元件焊端與焊盤未重疊接觸或重疊接觸

不良。

、元件焊端改變

4.2.9.K元件側(cè)立

留意：側(cè)立對于某些高頻或高震的應(yīng)用為不行接受。

4.292、元件貼翻

最佳

暴露了電極金屬化層的元件，暴露的一側(cè)

不與電路板接觸安裝。

合格一級別1

工藝警告一級別2

暴露r電極金屬化層的元件，暴露的一側(cè)

與電路板接觸安裝。

圖35

工藝警告

元件貼翻。

圖36

元件重疊

合格

設(shè)計圖紙允許。

器件滿意表2中方形器件特征描述B-W

全部焊接要求。

側(cè)懸出(A)不影響正常潤濕焊縫的形成。

不合格

設(shè)計圖紙不允許。

器件不能滿意表2中方形器件特征描述

B-W全部焊接要求。

圖37側(cè)懸出(A)影響正常潤濕焊縫的形成。

4.2.9.4立碑

不合格

?片式元件一端浮離焊盤，無論是否直立

（成墓碑狀）。

圖38

圖39

4.3圓柱形元件焊端

有圓柱形焊端的元件，焊點必需符合如下的尺寸和焊縫要求。

表3圓柱形元件焊端的特征表

特征描述尺寸代碼要求概述

級別1級別2

1最大側(cè)懸出A25%W或25%P注1

2端懸出B不允許

3最小焊端焊點寬度（注2）C注450%W或50%P

4最小焊端焊點長度D注4、注675%R或7S%S

注6

5最大焊縫高度E注5

6最小焊縫高度（端頂面和端側(cè)面）F注4G+25%W或G

+1.0mm

7焊料厚度G注4

8最小端重疊J注4、注675%R注6

9焊盤寬度P注3

10焊端/鍍層長度R注3

11焊盤長度S注3

12元件直徑W注3

注不能違反最小電氣間距。

注2

C從焊縫最窄處測量.

3

注不作規(guī)定的參數(shù)，由工藝設(shè)計文件確定。

4

注明顯潤濕。

5

注最大焊縫高度可以懸出焊盤或延長到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延長到

注元件體上。

6

不能用在元件焊端僅有末端端面的狀況。

、側(cè)懸出（A）

不合格

側(cè)懸出（A）大于元件直徑（W）或焊盤

寬度（P）的25%。

最佳

焊點寬度等于或大于元件直徑（W）或焊

盤寬度（P）。

合格一級別1

焊點末端存在良好的潤濕焊健。

合格一級別2

焊點寬度是元件直徑（W）或焊盤寬度（P）

的50%。

不合格一級別1

?焊點末端不存在良好的潤濕焊縫。

不合格一級別2

?焊點寬度（C）小于元件直徑（W）或焊

盤寬度（P）的50%。

、焊點長度（D）

最佳

焊點長度D等于R或S。

合格一級別1

焊點長度（D）上有良好的潤濕焊縫。

合格一級別2

焊點長度（D）是R或S的75%。

不合格一級別1

焊點長度（D）上無良好的潤濕焊縫。

不合格一級別2

焊點長度（D）小于R或S的75%。

注:T0D級別3用為級別2.

、最大焊縫高度（E）

合格

最大焊縫高度（E）可能使焊料懸出焊盤

或延長到金屬化焊端的頂部；但是焊料不

得延長到元件體上。

不合格

焊縫延長到元件體上。

、最小焊縫高度（F）

合格一級別1

存在良好的潤濕焊縫。

合格一級別2

最小焊縫高度（F）是G加25%W或G

加lir.mo

圖52

注:610n級別3用為級別2。

不合格一級別1

?不存在良好的潤濕焊縫。

不合格一級別2

?最小焊縫高度（F）小于G加25%W或G

illIrr.m：或不能實現(xiàn)良好的潤濕。

注:610n級別3用為級別2。

、端重疊（J）

合格一級別1

?存在良好的潤濕焊縫。

合格一級別2

?元件焊端與焊盤之間重疊J至少為

75%Ro

注:610n中級別3用為級別2。

不合格一級別1

?不存在良好的潤濕焊縫，或元件焊端與焊

盤之間無重疊（圖中未示出）。

不合格一級別2

?元件焊端與焊盤重疊J少于75%R。

注:610D中級別3用為級別2。

4.4無引線芯片載體一一城堡形焊端

有城堡形焊端的無引腳片式器件的焊點，其尺寸和焊縫必需滿意如下要求。

表4無引腳片式器件——城堡形焊端的特征表

特征描述尺寸代號要求概述

級別1級別2

1最大側(cè)懸出A50%W注125%W注1

2端懸出B不夕C許

3最小焊端焊點寬度C50%W75%W

4最小焊端焊點長度注4D注3城堡焊端高度

5最大焊縫高度EG+H

6最小焊縫高度F注3G+25%H

7焊料厚度G注3

8城堡形焊端高度H注2

9伸出封裝外部的焊盤長度S注2

10城堡形焊端寬度W注2

注1不能違反最小電氣恒距。

注2不作規(guī)定的參數(shù)，由工藝設(shè)計文件確定。

注3明顯潤濕。

注4長度D取決于最小焊縫高度F。

圖57

合格一級別1

最大側(cè)懸出（A）是50%W。

合格一級別2

最大斜懸出（A）是25%W。

不合格一級別1

最大側(cè)懸出（A）超過50%W。

不合格一級別2

圖59側(cè)懸出（A）超過25%W。

注:6100級別3用為級別2。

最佳

?焊點寬度（C）等于城堡形短端寬度（W）?

合格一級別1

?最小焊點寬度（C）是城堡形焊端寬度（W）

的50%。

合格一級別2

?最小焊點寬度（C）是城堡形焊端寬度（W）

的75%。

圖61

不合格一級別1

?焊點寬度（C）小于城堡形焊端寬度（W）

的50%。

不合格一級別2

?焊點寬度（C）小于城堡形焊端寬度（W）

的75%o

注:610。級別3用為級別20

、最小焊點長度（D）

合格

焊盤與焊端之間有潤濕焊縫，且長度超H1

城堡凹陷深度內(nèi)側(cè)。