SMT工藝流程講義

主旨:

SMT工藝流程講^

一.目的：

通過(guò)集中進(jìn)行培訓(xùn).使技Tit員掌握更多的知識(shí)去為生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中出現(xiàn)的問(wèn)題.更快更準(zhǔn)

確地去分析和解決.達(dá)到提高生產(chǎn)效率.提高品質(zhì)質(zhì)量.降低物料消耗.

二.培訓(xùn)人員

劉鋒葉俊超黃旭煌黃育桃鐘訊冰吳靈霞尹建章

三.內(nèi)容:

SMT工藝流程有關(guān)PPM的魚骨架分析圖

3.1.1(0veny3.1.3(Printing).1.5（員工補(bǔ)料）

XY.Table穩(wěn)定性3.1.8(其它)

XY.Table水平度'軌道狀況

副刀速度切刀狀況

副刀壓力CAM速度

爐溫極限設(shè)置網(wǎng)的平面度'取放PCB板狀況/程序優(yōu)化狀況

爐溫設(shè)置網(wǎng)眼大小補(bǔ)料速度車間灰塵狀況

排廢氣狀況網(wǎng)眼密度補(bǔ)料正確性車間澀度

回流風(fēng)速網(wǎng)眼制造補(bǔ)料手法車間空氣狀況

爐速鋼網(wǎng)厚度組件偏位認(rèn)識(shí)車間溫度

錫漿金屬比來(lái)料規(guī)格成像參數(shù)設(shè)置nozzle尺寸狀況

錫漿粘度性組件氧化狀況、nozzle參數(shù)設(shè)置nozzle磨損狀況1本5MM

錫漿溶點(diǎn)溫.組件極性組件外行尺寸設(shè)置nozzle中心位置

I金屬顆粒大小組件缺損狀況feeder參數(shù)設(shè)置nozzle堵塞狀況

:屬顆粒形狀紙帶狀況組件識(shí)別數(shù)據(jù)設(shè)置、nozzle反光紙狀況

助焊劑含量膠帶狀況組件補(bǔ)償數(shù)據(jù)設(shè)置\nozzle真空狀況

PCB板規(guī)格有關(guān)速度數(shù)據(jù)設(shè)置\feeder規(guī)格

CB拚板標(biāo)準(zhǔn)性?feeder導(dǎo)蓋

Feeder齒輪

'eeder中心

3.1.7

3.1.2(Solder)31.4(物料)nozz和

3.1.6（組件數(shù)據(jù)）feeder

FUJI-CP6,CP642,CP643OperationManu

g

CPURACKJUNPERSET

Spaceconsolespacevisionservo1servo2servo3I/OC/CGCHservo4

?short

Y

AXISZFRQFQNC

FM11FM12SAPCB3SAPCB2SAPCB1

201

10

11

CP機(jī)器操作介紹

一.機(jī)器結(jié)構(gòu)說(shuō)明:

有關(guān)CP-6series機(jī)器大致有以下幾部分組成.

1.機(jī)架（用于放置和固定各部位的連結(jié)接）.

2.伺服箱BOX1（用于對(duì)DLD2.X.AXIS的控制以及相關(guān)繼電器回路控制）

3.伺服箱B0X2（用于對(duì)YZ.FRQ.FQ.NC等AXIS的控制以及相關(guān)繼電回路控

制）

4.控制箱B0X1（各動(dòng)作位置的感應(yīng)輸出和輸入控制）

5.控制箱B0X2（機(jī)器各部分的供電輸出和VME主板）

6.主電源箱（主供電箱交流電380-V的輸入和應(yīng)輸出轉(zhuǎn)換回路）

7.操作箱BOX前（CRTLCRT2.CAMAXIS的控制回路）

8.操作箱BOX后（CRT3的控制回路）

9.物料驅(qū)動(dòng)臺(tái)TABLE1.TABLE2.

10.置放頭（貼片主體部分）

1LX.Y工作臺(tái)（PCB貼組件工作臺(tái)）

12.凸輪箱（置放頭的傳動(dòng)主體）

13.機(jī)板輸出和輸入部分（PCB板輸送主體）

14.消音箱（廢料箱以及雜音控制）

二.TwentyWorkStation的說(shuō)明：

CP6以上的機(jī)器工作站有20個(gè).一般都是每個(gè)頭所在的位子,相對(duì)應(yīng)也有一個(gè)工作

站,CP6一般都是20個(gè)頭,從字母A到從字母T.每個(gè)頭上都有6個(gè)NOZ-ZLE.

吸嘴.機(jī)器在生產(chǎn)時(shí)按PROGRAM中PDDATA資料規(guī)定的來(lái)選不同的NOZ-ZLE.

ST1:從FEEDER上吸取組件,料帶切刀動(dòng)作，真空開(kāi)關(guān)切換，吸嘴上下動(dòng)作，供料連

桿動(dòng)作，組件耗盡偵測(cè).

ST2:大組件吸取偵測(cè).

ST3:置件角度的預(yù)轉(zhuǎn),在這里只能做粗略的預(yù)轉(zhuǎn).

ST4:無(wú)功能.

ST5::置件工作頭誤差角度的校正.

ST6:組件照相處理和PDDATA的數(shù)據(jù)進(jìn)行核對(duì).

ST789:把ST6站的數(shù)據(jù)進(jìn)行軟件處理.硬件不動(dòng)作.

ST10:對(duì)ST3D的預(yù)轉(zhuǎn)角度進(jìn)行最終確認(rèn).

ST11:吸嘴上下動(dòng)作真空開(kāi)關(guān)切換進(jìn)行貼片工作.

ST12:針對(duì)ST10站最終貼片角度的還原.

ST13:置件角度的預(yù)轉(zhuǎn)還原.對(duì)ST13粗略預(yù)轉(zhuǎn)角度還原.

ST14:置件工作頭A的檢知.

ST15:吸咀頭角度原點(diǎn)的確認(rèn),不在原點(diǎn)位置的將被SKIP退到ST12進(jìn)行重新

還原.ST16:對(duì)

做影像處理不能通過(guò)之零件進(jìn)行收集.ST17:對(duì)切換前

NOZZLE位置進(jìn)行檢測(cè).ST18:對(duì)吸咀位置進(jìn)行

切換（也就是選出下步要吸料的NOZZLER）.ST19:對(duì)ST18吸咀對(duì)切的位置

進(jìn)行最終確認(rèn).

ST20:無(wú)功能.

備注:ST1-STU是吸料，檢查，貼裝過(guò)程,ST12-ST20是還原檢查確認(rèn)過(guò)程.

SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)工藝參數(shù)的調(diào)整方法

合格

焊接工藝參數(shù)

控制

吆印工藝

參數(shù)控制

分析原因及

時(shí)解決問(wèn)題

軍膏的攪拌

山5分鐘）

.鉛錫膏功能

一.1/0信號(hào)名稱說(shuō)明

地址信號(hào)名稱注解

xoooEMERGENCYSW緊急停止鍵

X001STARTSW開(kāi)始鍵

XOO3CYCLESTOP恢復(fù)鍵

X004TMCOUNT1定時(shí)器2000小時(shí)已滿

XOO5TMCOUNT2定時(shí)器6000小時(shí)已滿

XOO8INCHINGRIGHTMCHING右鍵

X009INCHINGLEFTINCHING左鍵

XOOAINCHINGDOWNINCHING下降鍵

XOOBINCHINGUPINCHING上升鍵

XOOCINCHINGCWINCHING順時(shí)針按鍵

XOODINCHINGCCWINCHING逆時(shí)針按鍵

XOOFSHIFTKEY軸的選擇鍵

X010-X015F1-F6六個(gè)功能鍵

X017-(MINUSSKY)負(fù)號(hào)鍵

X018-X01BE1-E4INCHING數(shù)字鍵

X01C-X01FTENKEY1-TENKEY4數(shù)字鍵

X020MACHINEREDY機(jī)器準(zhǔn)備就緒

X021AIROK氣壓檢查開(kāi)關(guān)

X022THERMALOK溫度感應(yīng)SENRORS

X023SERVOREADY伺服狀態(tài)就緒

X024TABLEREADYTABLE在用臺(tái)狀態(tài)

X025-X027處于短路狀態(tài)

XO28FRONTDOOROK前面安全門開(kāi)關(guān)檢查

X029REARDOOROK后面安全門開(kāi)關(guān)檢查

X02BVACUUMOK真空開(kāi)關(guān)檢查

X02CCAMHANDIECHK凸輪手柄開(kāi)關(guān)檢查

X02DFEEDERCHKFEEDER位開(kāi)關(guān)檢查

X02EFENCE1CHK料臺(tái)柵欄桿1開(kāi)關(guān)檢查

X02FFENCE2CHK料臺(tái)柵欄桿2開(kāi)關(guān)檢查

XO3OTABLEUPCHKTABLE上升位檢查

X032TABLEDNCHKTABLE下升位檢查

XO33PCBSETOKTABLEPCB水平檢查

X034CONVCLUKCHKTABLE上下位的狀態(tài)檢查

XO36HARDREADY凸輪準(zhǔn)備就緒

X03ACONVPCBCHKTABLE上板的感應(yīng)檢查

X03BREAROPERATION機(jī)器操作板轉(zhuǎn)到后面操作

X03CFEEDERFWPOSSTIFEEDER連桿的上極限檢查

X03DFEEDERBWPOSSTIFEEDER連桿的下極限檢查

X03ECAMZERVPOSCAM原點(diǎn)位置檢查

X03FSTHDNPOSST11氣缸的下極限檢查

X040SERVOBOX1SERVOBOX1準(zhǔn)備就緒

X041SERVCBOX2SERVOBOX2準(zhǔn)備就緒

X042TAPEENDCHKTAPEENDDETECTION零件用盡

檢測(cè)

X044PQROT270DEG預(yù)轉(zhuǎn)角度氣缸的回開(kāi)位檢查

X045PQROT90DEG預(yù)轉(zhuǎn)角度氣缸的回退位檢查

X046SETCANCEL1取消右邊料臺(tái)

X047SETCANCEL2取消左邊料臺(tái)

X049HEADACHK置件頭A位的檢查

X04A-X04CNOZCHKST171-3ST17NOZZLE型號(hào)的檢查分三組光

束

X04D-X04FNOZCHKST191-3ST19NOZZLE型號(hào)的檢查分三組光

束

X050PRQROT270DEG預(yù)轉(zhuǎn)角度還原氣缸的回開(kāi)位檢查

X051PRQROT90DEG預(yù)轉(zhuǎn)角度還原氣缸的回退位檢查

X052NOZORGPOSST12ST12NOZ吻合齒輸原點(diǎn)位檢查

X053NOZCLUTST12ST12NOZ齒輸吻合狀況檢查

X054DUMPPARTS廢料盒的測(cè)知

X055OILALARM循環(huán)油報(bào)警

X056NOLORGPOSST15ST15NOZZLE原點(diǎn)的確認(rèn)

X057CYCLEMODE轉(zhuǎn)為暫停模式

X05ASHUTTER1UPCHK料站擋板1上升位檢查

X05BSHUTTER1DNCHK料站擋板1下降位檢查

X05CSHUTTER1-2UPDNCHK料站擋板1上升.下降位檢查

X05ETRANSFERIN輸送板傳送輸入位感應(yīng)器檢查

X05FTRANSFEROUT輸送板傳送輸出位感應(yīng)器檢查

SX006CAXISZEROCAM歸零感應(yīng)

SXOOAFRQAXISZERO預(yù)轉(zhuǎn)AXIS歸零感應(yīng)

SXOOEZAXISZEROZAXIS歸零感應(yīng)

SXOOC-DZAXIS+_OTZAXIS上下極限感應(yīng)

SX014-15XAXIS+_OTXAXIS正負(fù)極限感應(yīng)

SX016XAXISZEROX軸歸零感應(yīng)

SX017XAXISREADYX軸INTERLOC打開(kāi)

SXO18-19YAXIS+_OTYAXIS正負(fù)極限感應(yīng)

SXO1EFQAXISZERO預(yù)轉(zhuǎn)確認(rèn)軸歸零感應(yīng)

SX024-25DIAXIS_+OTDI軸正負(fù)極限感應(yīng)

SX026D1AXISZERROD1軸歸零感應(yīng)

SX027DIAXISREADTDI軸INTERLOCK打開(kāi)

SX028-SX02B為D2軸同上DI軸為D2軸同上DI軸

SX02ENCAXISZERONC軸歸零感應(yīng)

(SET)-(MANUAL)-(I/O)檢查輸入和輸出信號(hào)

SMT組件的貼裝方式

類貼裝方式貼裝結(jié)構(gòu)電路基板元器件特征

型

全單面APCB單面表面工藝簡(jiǎn)單，適合

IA表表面貼裝陶瓷基板貼裝于小型，薄型化

面B組件的電路貼裝

IB組雙面APCB雙面同上高密度貼裝

裝表面貼裝B陶瓷基板薄型化

SMD和THTA先插后貼,工藝較

IIA都在A面雙面PCB同上復(fù)雜，貼裝密度高

雙B

面THC在A面,A和BTHT和SMC/SMD

IIB混兩面都有SMD雙面PCB同上貼裝在PCB同一

裝側(cè)

IICSMD和THT雙面PCB同上復(fù)雜,很少用

在雙面

表面貼裝先貼后插,工藝，

單先貼法單面PCB及通孔插簡(jiǎn)單組裝密度低

III面裝元器件

混先插后貼，工藝

裝后貼法單面PCB同上復(fù)雜組裝密度高

⑴.全表面組裝（IA和舊型）：IA型，所有SMT組件均放在PCB板的一面，組裝密度高，舊型，

SMT組件在PCB板的二面,組裝密度更高.可采用細(xì)間距器件和再流焊工藝進(jìn)行組裝.

（2）.雙面混合組裝（IIA型.1舊型.IIC型）：采用雙面印制板，雙波峰焊和再流焊.一般采用先

貼后插法.

（3）.單面混合組裝（III型）：III型有先貼和后貼之分，均采用單面板和雙波峰焊工藝.

鉛焊膏特性（配方比較）

序組成成分溫度塑性應(yīng)用特性

號(hào)

（配方）（溶焊范圍）（偏差）

180AU/20SN280E0黃金表面最佳沾焊

258BI/42SN138E0溶點(diǎn)低，強(qiáng)度極高

325BI/37.5IN/37.5S70-110L40溶點(diǎn)更低,強(qiáng)度高

N

可作各種金屬表面最焊接

437.5PB/25IN/37.5134S-181L47沾錫性好

SN

43PB/14BI/43SN163E0缺點(diǎn):不適合作黃金的焊接

2AG/36PB/62SN179E0含有少量銀，適合作銀表面焊

52AG/88PB/10SN268S-290L22缺點(diǎn):不適合作金表面焊接

1.5AG/97PB/1SN309E0

3.5AG/96.5SN221E0無(wú)鉛.應(yīng)用廣

64AG/96SN221E0適合各種金屬表面焊接

5AG/95SN221S-240L19

75PB/25IN250S-264L14應(yīng)用于晶體.芯片內(nèi)部對(duì)裝

750PB/50IN180S-209L29柔軟延展性好

25PB/75IN156S-165L9

37PB/63SN183E0

40PB/60SN183S-188L5

850PB/50SN183S-216L33成本低.固著力高

90PB/10SN268S-302L34缺點(diǎn):不適合作金，銀表面焊接

45PB/55SN183S-211L28

95PB/5SN308S-312L4

注:⑴E表示Eutectic,S表示Solids,L表示Liquids.(2)Au金

Ag銀Bi鈿

In鋅Pb

鉛Sn錫

SMT工藝流程

說(shuō)明

錫膏,PCB.鋼板等及其它輔助材料的準(zhǔn)備與

檢查

點(diǎn)膠膠水點(diǎn)滴

檢查點(diǎn)點(diǎn)膠質(zhì)量檢

查

貼片組件貼裝

檢查點(diǎn)貼片質(zhì)量檢

查

化組件固化

是否插件選

擇

插裝組件

元器件焊接

焊接質(zhì)量檢

查

PCB,元器件焊點(diǎn)清洗

清洗效果檢

查

焊點(diǎn)電性測(cè)

試

電性測(cè)試結(jié)

果選擇

產(chǎn)品包裝

送入倉(cāng)庫(kù)存

放

DATA[non]

<?APPLICATION?>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

<<<PRODUCTIONMANAGER?>

supportsdailyproductionusingYV0S2.

MODE

LINE_CONTROL:Production/Controlling

LINE_SCHEDULE:Planningdailyproduction

PRD.HISTORY:Seeproductionhistory

COMMUNICATION:Directcommunication

<?APPLICATION?>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/MO/EXIT

?M0DE?1/EDIT_DATA2/DATA_GENERAT0R3/DATABASE

4/UF0S_DATA

?EDIT_DATA?MODE

Create/ChangePCBdata

-CreatePCBdata

-Input/ChangePCBdata,compdata

-See/Changevisiondata

-Replaceamemberofdata

?<APPLICATION?>1/PR0DUCTI0N/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

?MODE?1/EDIT_DATA2/DATA_GENERAT0R3/DATABASE

4/UFOS_DATA0/EXIT

<COMMAND_LIST>A/DISPLAYB/UTILITYC/EDIT_TOOLD/FILE

1SWITCHPCBDATA

2CREATEPCBDATA

3DELETEPCBDATA

6RENAME&SAVE&EXIT

7CHECKONLYPRIMALDATA

8SAVEPCBDATA

9EXITWITHOUTSAVING

SAVE&EXIT

?<APPLICATION?>1/PR0DUCTI0N/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

?MODE?1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE

4/UFOS_DATA0/EXIT

<COMMAND_LIST>

Machinepcbname

YVL100453326700_USA00_HKS02

YVL100454526700_USA00_HMSICNOT

DEFINED35800_USA00_HMSICYVNOT

DEFINED35800_USA00_HM_NEWNOT

DEFINED6920CI_USA00_HMS01NOT

DEFINED6920C_USA00_BRS01ICNOT

DEFINED6920C_USA00_HRSICNOT

DEFINED6920Q_USA00_HBRIC

NOTDEFINED6955A_USA00_BLS01NOT

DEFINED6955A_USA00_BMSIC6955A_USA00_HMICD

?<APPLICATION?>1/PR0DUCTI0N/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

?MODE?1/EDIT_DATA2/DATA_GENERAT0R3/DATABASE

4/UF0S_DATAO/EXIT

<COMMAND_LIST>

Machinepcbname

YVL10HKS02YVLIOOBJECTHMSIC

NOTDPCBInfo.

HMSICNOTDMountInfo.

HM_NEWNOTDComponentInfo.HMS01

NOTDMarkInfo.BRS01ICNOT

DBlkRepeatInfo.HRSICNOTD

LocalFidu.Info.HBRICNOTDLocal

BadMrklnfo.BLS01NOTDPre

Disp.Info.BMSICDotDisp.Info.

HMICD

ATA[26700_USA00_HKS02]

?<APPLICATION?>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/MO/EXIT

?MODE?1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE

4/UFOS_DATAO/EXIT

CH:YVL1004533PCB:26700_USA00_HKS02BJ:PCBInfo.

MARKX/XlY/YlMRK2X2Y2Skip

PCBOrigin0.150.90

PCBSize239.00163.80

PCBFiducial14.256.990-227.19150.56NotUse

LOCKFiducial1-39.07150.6904.336.98Note

PCBBadmark10.000.00NotUse

LOCKBadmark10.000.00NotUse

PCBComment300

Pcb/Schedule/Block2705

nloaderCount/Max270

o-PlanarityNotUsePcbFixDevicePin+PushUPDataCheckWithCheck

roductionUseVacChkConv.TimerOsecPCBTrans.Normal

reDispenseSkipPrecedePickNotUseLocalFiduc.Use

otDispenseSkipLocalBadmarkNotUse

ineDispenseSkipProd.TypeContinuous

ountExec

lignmentUseAlign

YamahaVIOS/YVOSofW1.23std

[26700_USA00_HKS02]

?<APPLICATION?>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/MO/EXIT

?MODE?1/EDIT_DATA2/DATA_GENERAT0R3/DATABASE

4/UF0S_DATAO/EXITYVL1004533CB:26700_USA00_HKS02BJ:Mount

Info

SignOfLandPatternCompXYRHeadFidMkBadMkSkip

1R483-18.43119.800.00210Exec

2R662-11.9315.010.00110Exec

3AC112-36.2519.710.00610Exec

4R645-36.9515.920.00310Exec

5R596-7.4629.260.00410Exec

6C20210-1.13122.350.00510Exec

7C6013-36.2621.590.00710Exec

8R534-16.6533.9290.00810Exec

9R583-11.4512.960.00210Exec

10R542-11.73130.200.00110Exec

11C5912-30.8222.650.00610Exec

12R495-13.63119.720.00310Exec

13R506-21.92137.310.00410Exec

14AC510-2.4116.000.00510Exec

15AC213-31.6128.0190.00710Exec

16R534-63.6533.9290.00820Exec

17R483-65.43119.800.00220Exec

18R682-10.7018.380.00110Exec

2000.07.22/14:28YamahaVIOS/YVOSofW1.23std

[1]

?<APPLICATION?>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

?MODE?1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE

4/UFOS_DATA0/EXIT

CH:YVL1004533CB:1

BJ:ComponentInfo.

USERITEMSCOMPONENTNAME

COMMENTTerm:

1236-10010-25200CmpRef.:02

236-10020-25200omp.Package:Tape3

236-10030-25200eederType:8mmTape4

236-22020-25200DatabaseNo.:5015

236-47010-25200sefeederopt.:Yes6

36-47020-25200equiredNozzle:Forl608CHIP7

236-47040-25200lignmentModule:Fore&Back&Las8

236-47090-15200FeederSetNo.:269

240-10406-81700os.Definition:Automatic10

240-47403-81700FeederPos_Xmm:289.5311

240-15009-41500FeederPos_Ymm:-5.5512

240-27009-41500lt.Cmp:013

240-10506-8030014

203-39040-9000015

236-56010-1520016

236-51000-25200F2]pcb[F3]object[F4]sub17

273-01477-24112F5]jump[F6]adjust[F7]D.B18

F8]draw[F9]tr.[F10]tch.CCT2000.07.22/15:47YamahaVIOS/YVOSoW1.23std

?<APPLICATION?>1/PRODUCTION/M2/DATA/M3/MAINTE/M

4/SHELL/M0/EXIT

?M0DE?1/EDIT_DATA2/DATA_GENERATOR3/DATABASE

4/UF0S_DATAO/EXIT

CH:YVL1004533CB:1

BJ:PCBInfo.

MARKX/XlY/YlMRK2X2Y2Skip

PCBOrigin0.150.90

PCBSize239.00163.80

Fiducial14.256.990-227.19150.56NotUse

LOCKFiducial1-39.07150.6904.336.98Note

PCBBadmark10.000.00NotUse

LOCKBadmark10.000.00NotUse

PCBComment300

Pcb/Schedule/Block2705

nloaderCount/Max270

No-PlanarityNotUsePcbFixDevicePin+PushUPDataCheckWithCheck

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ountExec

lignmentUseAlign

2000.07.22/16:45/YamahaVIOSA"VOSoff/V1.23std

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4/UFOS_DATA0/EXIT

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o.MARKNAMECOMMENTditTermV1

\ARK

arkType:FidMrk/CAMERA2

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34

5

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CCT2000.07.22/16:54/YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23std

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No.BlockCommentXYRSkip

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7

8

9

10

2000.07.22/17:07/YamahaVIOSA"VOSoff/V1.23std

DATA[1]

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CH:YVL1004533CB:1BJ:LocalFidu.Info.

No.MarkXIY1Mrk2X2Y2TypeSkip

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Block_fiducial?41-180.07150.690-136.676.98LocalExec

Block_fiducial?51-227.07150.690-183.676.98LocalExec

Block_fiducial

6

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CCT2000.07.22/17:15/YamahaVIOS/YVOSoW1.23std

DATA[non]

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BJ:COMPONENTDATABASEUSERITEMSv

No.COMPONENTNAMECOMMENTditTerm:

1sample-R1608example_dataomp.Package:Tape

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8

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CCT2000.07.22/17:28/YamahaVIOS/YVOSoW1.23std

DATA[non]

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4/UFOS_DATA0/EXIT

<COMMAND_LIST>A/DISPLAYB/UTILITYC/EDIT_TOOL8

Fore&Back[QFP]

IIIIIfyouselectthisFore&Back[QFP],

+-++--++-+machinedrawsF.Lineinfourdirections

--+++-atF.LineOffsetinSearchArea,

Iandangle.

+-++--++-+Ibesetseparately.

|||||"Co-PlanarityCheck"canbeF.Line

DATA[non]<?APPLICATION>?

1/PR0DUCTI0N/M2/DATA/M3/MAINTE/M4/SHELL/M0/EXIT

?MODE?1/EDIT_DATA2/DATA_GENERAT0R3/DATABASE

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MARKNAMECOMMENTditTerm:

11,6mm_CIRCLEfor_MNTCHIP_boardarkType:

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3

4

7

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?18F8]draw[F9]tr.[F10]tch.

CCT2000.07.22/17:43/YamahaVIOS/YVOSoff/V1.23std

SMD組件在再流焊中的焊接缺陷

再流焊接容易出現(xiàn)的焊接缺陷之一就是直立現(xiàn)象，組件只有一個(gè)端頭流焊在焊盤上,

而另一直立起來(lái).產(chǎn)生直現(xiàn)象的原因很多，如組件的二個(gè)焊盤尺寸不相同.鄰近焊盤處

有通孔，布線的熱耦合以及組件的方位等.組件方位和直立缺陷的關(guān)系見(jiàn)圖3-25.

我們?cè)O(shè)想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通過(guò)它就會(huì)立

即熔化.實(shí)際上這條限線的位置并不是固定的，受負(fù)載吸熱量大小和爐子溫度穩(wěn)定性

的影響，限線會(huì)向前后漂動(dòng).我們只在瞬間把限線看為不動(dòng)的.假設(shè)電路板上本某組件

連接焊盤的軸線平行于再流焊限線，而兩個(gè)焊盤的尺寸相同，其上的焊膏量也相等時(shí),

則該組件通過(guò)限線時(shí)兩個(gè)焊盤上的焊膏同時(shí)再流，形成無(wú)均銜的表面張力，保持組件

位置不變.若組件邊接焊盤的軸線是和限線相垂直，如圖3-25所示，必須有一個(gè)組件端

頭先通過(guò)限線，焊膏還未再流的組件端頭向上直立.為避免直立缺陷產(chǎn)生，使用傳動(dòng)式

再流焊接的組裝件一定要考慮組件方位和再流焊爐傳動(dòng)方向的關(guān)系.圖3-26示出再

流焊接組裝件組件合適的排列方位.

1.不平衡力使組件豎起，

2.通過(guò)再流焊爐的傳動(dòng)方向

3.設(shè)想的再流焊限線

4.液化助焊齊潤(rùn)濕組件和焊盤金屬助焊齊的粘度低吸力小

5.預(yù)熱/潤(rùn)濕端.

6.開(kāi)始發(fā)生再流焊

7.焊錫再流粘度大,若另端大相反的力，大的吸力可能使組件在這端豎起

焊膏涂布和阻焊掩膜圖形

焊盤圖形設(shè)計(jì)正確時(shí)，須合理涂布焊膏，再流焊過(guò)程中控制SMD/SMC組件的位置.如

果焊膏涂市太多，有些組件（如SOT223）會(huì)象在冰上一樣滑動(dòng)，發(fā)生偏移.如果焊膏涂布

太少,則焊點(diǎn)不充分.標(biāo)準(zhǔn)SMT組件焊盤上涂布焊膏的典型厚度為0.008-0.016",對(duì)于

細(xì)間距組件，使用較薄的漏板，焊膏涂布厚