玉溪師范學(xué)院《新材料概論》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁(yè)，共3頁(yè)玉溪師范學(xué)院《新材料概論》

2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共30個(gè)小題，每小題1分，共30分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在陶瓷材料的燒結(jié)助劑選擇中，需要考慮多個(gè)因素。以下關(guān)于燒結(jié)助劑作用和選擇原則的描述，正確的是（）A.燒結(jié)助劑可以降低燒結(jié)溫度，但會(huì)降低陶瓷的性能B.燒結(jié)助劑的加入量越多，陶瓷的燒結(jié)效果越好C.燒結(jié)助劑應(yīng)與陶瓷材料具有良好的化學(xué)相容性D.所有的氧化物都可以作為陶瓷的燒結(jié)助劑2、對(duì)于陶瓷基復(fù)合材料，增強(qiáng)相的種類和含量對(duì)性能有重要影響。以下哪種增強(qiáng)相能夠顯著提高陶瓷基復(fù)合材料的韌性？（）A.碳纖維B.碳化硅纖維C.氧化鋁纖維D.玻璃纖維3、在研究一種用于智能穿戴設(shè)備的柔性電子材料時(shí)，需要考慮其拉伸性能和電學(xué)性能。以下哪種材料體系最有可能滿足要求？（）A.導(dǎo)電聚合物B.金屬納米線C.石墨烯D.以上都是4、在分析一種用于電子封裝的陶瓷基板材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其熱膨脹系數(shù)與芯片不匹配。以下哪種方法可以調(diào)整熱膨脹系數(shù)？（）A.改變陶瓷的組成B.引入纖維增強(qiáng)C.控制燒結(jié)工藝D.以上都是5、在研究材料的光學(xué)性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料對(duì)特定波長(zhǎng)的光具有很強(qiáng)的吸收能力。這種吸收現(xiàn)象主要是由于材料內(nèi)部的以下哪種作用？（）A.電子躍遷B.分子振動(dòng)C.晶格振動(dòng)D.自由電子運(yùn)動(dòng)6、在研究材料的熱性能時(shí)，比熱容是一個(gè)重要的參數(shù)。對(duì)于大多數(shù)金屬材料，其比熱容隨溫度的升高而怎樣變化？（）A.增大B.減小C.先增大后減小D.基本保持不變7、一種高分子材料在溶液中表現(xiàn)出良好的溶解性。以下哪種分子結(jié)構(gòu)特征最有可能是導(dǎo)致其溶解性好的原因？（）A.分子鏈規(guī)整B.分子鏈柔性好C.分子間作用力小D.以上均有可能8、陶瓷材料的硬度通常很高，那么常用的陶瓷材料硬度測(cè)試方法有哪些？（）A.洛氏硬度測(cè)試、維氏硬度測(cè)試B.布氏硬度測(cè)試、肖氏硬度測(cè)試C.顯微硬度測(cè)試、納米硬度測(cè)試D.以上都是9、一種金屬間化合物在高溫下具有良好的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。以下哪種元素組合最有可能形成這種高性能的金屬間化合物？（）A.鋁-鈦B.鐵-鎳C.銅-鋅D.鎂-鋁10、在分析一種用于超級(jí)電容器的電極材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其比電容較低。以下哪種改進(jìn)方法可能有助于提高比電容？（）A.增加活性物質(zhì)的負(fù)載量B.優(yōu)化電極的孔隙結(jié)構(gòu)C.提高電極的導(dǎo)電性D.以上都是11、一種新型的復(fù)合材料在航空航天領(lǐng)域有潛在應(yīng)用。為了滿足輕量化要求，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注以下哪種性能指標(biāo)？（）A.強(qiáng)度-重量比B.硬度-重量比C.彈性模量-重量比D.韌性-重量比12、在研究聚合物的粘彈性行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)材料在不同的加載時(shí)間和溫度下表現(xiàn)出不同的力學(xué)響應(yīng)。以下哪種模型最常用于描述聚合物的粘彈性？（）A.胡克定律B.麥克斯韋模型C.開(kāi)爾文模型D.廣義麥克斯韋模型13、在材料的表面處理技術(shù)中，電鍍可以在材料表面形成一層金屬鍍層。以下哪種金屬鍍層常用于提高材料的耐腐蝕性？（）A.銅B.鋅C.鎳D.金14、高分子材料在現(xiàn)代工業(yè)和生活中有著廣泛的應(yīng)用。對(duì)于高分子材料的分子量分布，以下說(shuō)法正確的是（）A.分子量分布越寬，高分子材料的性能越穩(wěn)定B.分子量分布對(duì)高分子材料的加工性能沒(méi)有影響C.窄分子量分布的高分子材料通常具有更好的力學(xué)性能D.分子量分布只影響高分子材料的溶解性15、在研究材料的光學(xué)性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)某些材料具有選擇性吸收和透過(guò)光線的特性。以下哪種材料常用于制造太陽(yáng)能電池板？（）A.單晶硅B.多晶硅C.非晶硅D.砷化鎵16、在研究一種用于磁性傳感器的軟磁材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其磁導(dǎo)率不夠高。以下哪種因素最有可能限制磁導(dǎo)率的提升？（）A.殘余應(yīng)力B.雜質(zhì)含量C.晶界結(jié)構(gòu)D.以上都是17、在材料的力學(xué)性能測(cè)試中，硬度是一個(gè)常用的指標(biāo)。對(duì)于同一種材料，以下哪種硬度測(cè)試方法得到的數(shù)值通常最高？（）A.布氏硬度B.洛氏硬度C.維氏硬度D.里氏硬度18、對(duì)于一種新型的陶瓷基復(fù)合材料，其由氧化鋁陶瓷基體和碳纖維增強(qiáng)體組成。在高溫環(huán)境下使用時(shí)，發(fā)現(xiàn)其性能逐漸下降。以下哪種因素最有可能是造成性能下降的主要原因？（）A.碳纖維氧化B.陶瓷基體晶界滑移C.界面結(jié)合強(qiáng)度降低D.熱膨脹系數(shù)不匹配19、在金屬材料的冷加工過(guò)程中，以下關(guān)于冷加工變形機(jī)制和影響的描述，正確的是（）A.冷加工主要通過(guò)位錯(cuò)滑移實(shí)現(xiàn)B.冷加工會(huì)提高金屬的塑性C.冷加工不會(huì)改變金屬的晶體結(jié)構(gòu)D.冷加工對(duì)金屬的硬度沒(méi)有影響20、在高分子材料的老化過(guò)程中，以下哪種因素是導(dǎo)致材料性能下降的主要原因？（）A.光照B.溫度C.濕度D.以上都是21、在分析材料的熱性能時(shí)，需要考慮熱導(dǎo)率這個(gè)參數(shù)。以下哪種材料通常具有較高的熱導(dǎo)率？（）A.高分子材料B.陶瓷材料C.金屬材料D.復(fù)合材料22、在陶瓷材料的成型工藝中，注射成型具有較高的生產(chǎn)效率和精度。以下關(guān)于陶瓷注射成型的特點(diǎn)和應(yīng)用的描述，正確的是（）A.注射成型適用于制造大型陶瓷制品B.注射成型過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生廢品C.注射成型可以制備復(fù)雜形狀的陶瓷部件D.注射成型對(duì)陶瓷原料的要求不高23、在研究材料的抗蠕變性能時(shí)，以下哪種材料通常具有較好的抗蠕變性能？（）A.金屬材料B.陶瓷材料C.高分子材料D.復(fù)合材料24、在研究一種用于高溫超導(dǎo)的材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其臨界溫度受到多種因素的影響。以下哪種因素對(duì)臨界溫度的提升作用最為顯著？（）A.元素替代B.制備工藝優(yōu)化C.施加高壓D.引入缺陷25、一種復(fù)合材料由基體和增強(qiáng)相組成，若要提高其在高溫下的性能，應(yīng)優(yōu)先考慮以下哪種措施？（）A.更換基體材料B.增加增強(qiáng)相的含量C.優(yōu)化界面結(jié)合D.改變制備工藝26、在高分子材料的合成中，自由基聚合是一種常用的方法。以下哪種物質(zhì)通常作為自由基聚合的引發(fā)劑？（）A.偶氮二異丁腈B.苯乙烯C.丁二烯D.氯乙烯27、在金屬材料的熱處理過(guò)程中，淬火可以顯著提高材料的硬度。但淬火后材料往往存在較大內(nèi)應(yīng)力，需要進(jìn)行（）A.正火B(yǎng).回火C.退火D.滲碳28、在研究材料的摩擦學(xué)性能時(shí)，摩擦系數(shù)是一個(gè)重要的參數(shù)。對(duì)于干摩擦和邊界摩擦，以下關(guān)于摩擦系數(shù)的描述，正確的是？（）A.干摩擦系數(shù)大于邊界摩擦系數(shù)B.干摩擦系數(shù)小于邊界摩擦系數(shù)C.干摩擦系數(shù)等于邊界摩擦系數(shù)D.兩者的摩擦系數(shù)大小關(guān)系不確定29、復(fù)合材料由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料組成。在纖維增強(qiáng)復(fù)合材料中，纖維的主要作用是（）A.增加材料的韌性B.提高材料的強(qiáng)度C.改善材料的加工性能D.降低材料的成本30、玻璃是一種常見(jiàn)的無(wú)機(jī)非金屬材料，具有多種性能特點(diǎn)。以下關(guān)于玻璃的結(jié)構(gòu)和性能的描述，正確的是（）A.玻璃是一種晶體材料，具有固定的熔點(diǎn)B.玻璃的強(qiáng)度主要取決于其化學(xué)組成C.玻璃的熱穩(wěn)定性差，容易因溫度變化而破裂D.玻璃的導(dǎo)電性良好，可用于制造電子器件二、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）深入探討材料的熱電性能與晶體結(jié)構(gòu)和電子結(jié)構(gòu)的關(guān)系，以及提高材料熱電優(yōu)值的策略和挑戰(zhàn)。2、（本題5分）深入探討納米復(fù)合材料的性能優(yōu)勢(shì)和制備方法，分析納米粒子的分散和界面結(jié)合，論述納米復(fù)合材料在增強(qiáng)、增韌和功能化方面的應(yīng)用和發(fā)展前景。3、（本題5分）深入探討納米材料的制備方法和技術(shù)，分析其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)和表面效應(yīng)，以及在催化、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。4、（本題5分）全面論述材料的熱變形行為，分析熱塑性材料和熱固性材料在加熱過(guò)程中的尺寸變化和力學(xué)性能變化，論述熱變形對(duì)材料成型加工和使用性能的影響以及控制熱變形的方法。5、（本題5分）分析高分子材料的結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系，如分子鏈結(jié)構(gòu)、分子量及其分布對(duì)材料力學(xué)性能、熱性能和加工性能的影響。三、簡(jiǎn)答題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的生物相容性，包括血液相容性和組織相容性，說(shuō)明影響生物相容性的因素和評(píng)價(jià)方法。2、（本題5分）詳細(xì)闡述在研究材料的微納加工技術(shù)時(shí)，如何實(shí)現(xiàn)高精度和高分辨率的材料結(jié)構(gòu)制備。3、（本題5分）詳細(xì)說(shuō)明復(fù)合材料的界面結(jié)合機(jī)制和界面性能對(duì)復(fù)合材料整體性能的影響。分析如何優(yōu)化復(fù)合材料的界面以提高其性能，并舉例說(shuō)明在不同類型復(fù)合材料中的界面設(shè)計(jì)策略。4、（本題5分）闡述生物醫(yī)用材料的性能要求（如生物相容性、力學(xué)性能、耐腐蝕性等），分析常見(jiàn)生物醫(yī)用材料的特點(diǎn)和應(yīng)用范圍。5、（本題5分）詳細(xì)說(shuō)明陶瓷基復(fù)合材料的性能特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域，分析其與傳統(tǒng)陶瓷材料的區(qū)別，以及在制