半導(dǎo)體行業(yè)展望：政策驅(qū)動(dòng)與外部環(huán)境催化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化加速 202412 -大公國際_第1頁
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1半導(dǎo)體行業(yè)展望2“自主可控”能力。同時(shí)，會(huì)議提出另一項(xiàng)與半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)密切的是開展“人工智能+”算、AI加速芯片等領(lǐng)域和行業(yè)廣泛應(yīng)用AI，這將進(jìn)一步推動(dòng)更高效能、更低功耗的芯端制造和自主研發(fā)邁進(jìn)。35G、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等技術(shù)的普及，半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)多元化和快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。AI車的快速發(fā)展，車載芯片和功率半導(dǎo)體的需求大幅增長(zhǎng)，成為半導(dǎo)體行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。24.8%，連續(xù)多月保持快速增長(zhǎng)，顯示出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)提升方面的強(qiáng)勁4的數(shù)據(jù)顯示，集成電路出口總額同比增長(zhǎng)了20.3%，我國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅在產(chǎn)量方面取得了顯著提升，同時(shí)在圖12019年10月～2024年10月中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資與集成電路出口情況等億元，其中2024年以來發(fā)行債券的企業(yè)有篩選Wind行業(yè)中信息技術(shù)-半導(dǎo)體與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，其中主業(yè)涉及半導(dǎo)體、集成5A---本報(bào)告分析及建議所依據(jù)的

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