材料分析與測(cè)試技術(shù)知到智慧樹章節(jié)測(cè)試課后答案2024年秋湖南科技大學(xué)

材料分析與測(cè)試技術(shù)知到智慧樹章節(jié)測(cè)試課后答案2024年秋湖南科技大學(xué)第一章單元測(cè)試

材料被激發(fā)而產(chǎn)生的信號(hào)有（）。

A:磁

B:電子

C:熱

D:光子

答案:磁

；電子

；熱

；光子

第二章單元測(cè)試

特征X射線的波長(zhǎng)僅與靶材(Z)有關(guān)，而與X射線光管的加速電壓(超過(guò)激發(fā)電壓)無(wú)關(guān)（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)由布拉格方程變形而引入的干涉指數(shù)描述正確的是（）。

A:干涉指數(shù)表示的晶面不存在原子

B:干涉指數(shù)表示的晶面不一定存在原子

C:干涉指數(shù)和晶面指數(shù)含義相同D:干涉指數(shù)表示的晶面存在原子

答案:干涉指數(shù)表示的晶面不一定存在原子

只要結(jié)構(gòu)因子不為零，那么衍射一定能夠發(fā)生（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)X射線多晶衍射儀主要組成部分包括（）。

A:陰極射線管

B:X射線發(fā)生器

C:X射線強(qiáng)度測(cè)量處理系統(tǒng)

D:測(cè)角儀

答案:X射線發(fā)生器

；X射線強(qiáng)度測(cè)量處理系統(tǒng)

；測(cè)角儀

無(wú)需加入內(nèi)標(biāo)物的X射線定量分析方法包括（）。

A:K值法

B:直接法

C:任意內(nèi)標(biāo)法

D:內(nèi)標(biāo)法

答案:直接法

；任意內(nèi)標(biāo)法

入射X射線的波長(zhǎng)選擇應(yīng)該（）。

A:接近吸收限

B:與吸收限無(wú)關(guān)C:等于吸收限

D:遠(yuǎn)離吸收限

答案:遠(yuǎn)離吸收限

反射球半徑等于（）。

A:2B:波長(zhǎng)倒數(shù)

C:波長(zhǎng)

D:1

答案:波長(zhǎng)倒數(shù)

第三章單元測(cè)試

透射電鏡分辨只受像差的影響.（）。

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)選區(qū)光闌在透射電鏡中的位置是（）。

A:物鏡的像平面

B:物鏡的后焦面

C:物鏡的物平面

D:物鏡的前焦面

答案:物鏡的像平面

電磁透鏡的像差包括（）。

A:色差

B:幾何像差

C:球差

D:象散

答案:色差

；幾何像差

；球差

；象散

明場(chǎng)像是質(zhì)厚襯度，暗場(chǎng)像是衍射襯度。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)透射電子顯微鏡的成像系統(tǒng)包括（）

A:投影鏡

B:中間鏡

C:觀察屏

D:物鏡

答案:投影鏡

；中間鏡

；物鏡

第四章單元測(cè)試

電子束與固體樣品相互作用產(chǎn)生的信號(hào)中，能產(chǎn)生表面形貌襯度的有（）。

A:二次電子

B:吸收電子

C:俄歇電子

D:背散射電子

答案:二次電子

；背散射電子

掃描電子顯微鏡的分辨率的主要影響因素有（）。

A:樣品的厚度

B:檢測(cè)信號(hào)的種類

C:樣品的表面形貌

D:樣品的組成

答案:檢測(cè)信號(hào)的種類

掃描電鏡二次電子像提供的表面形貌襯度應(yīng)用極其廣泛，主要包括（）。

A:磨損及腐蝕分析

B:粉末形貌分析

C:金相分析

D:斷口分析

答案:磨損及腐蝕分析

；粉末形貌分析

；金相分析

；斷口分析

能譜儀的元素分析范圍比波譜儀更大。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)能譜儀可作為附件安裝在掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡上,進(jìn)行微觀組織、晶體結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分三位一體的原位分析。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)

第五章單元測(cè)試

與光譜分析方法緊密相關(guān)的電磁輻射與物質(zhì)的相互作用有（）

A:吸收

B:散射

C:反射

D:發(fā)射

答案:吸收

；散射

；發(fā)射

光譜的定量分析方法主要有（）

A:標(biāo)準(zhǔn)譜圖對(duì)比法

B:標(biāo)準(zhǔn)曲線法

C:內(nèi)標(biāo)法

D:標(biāo)準(zhǔn)加入法

答案:標(biāo)準(zhǔn)曲線法

；內(nèi)標(biāo)法

；標(biāo)準(zhǔn)加入法

光譜分析儀器的信號(hào)發(fā)生器主要有下列哪些部件構(gòu)成（）

A:光源

B:樣品引入系統(tǒng)

C:波長(zhǎng)選擇系統(tǒng)

D:光電檢測(cè)器

答案:光源

；樣品引入系統(tǒng)

；波長(zhǎng)選擇系統(tǒng)

原子光譜包括（）

A:原子的X射線分析

B:原子熒光光譜

C:原子吸收光譜

D:原子發(fā)射光譜

答案:原子的X射線分析

；原子熒光光譜

；原子吸收光譜

；原子發(fā)射光譜

分子光譜包括（）

A:拉曼光譜

B:紅外吸收光譜

C:紫外可見吸收光譜

D:分子熒光磷光光譜

答案:拉曼光譜

；紅外吸收光譜

；紫外可見吸收光譜

；分子熒光磷光光譜

第六章單元測(cè)試

差熱分析是指在程序控溫下，測(cè)量試樣物質(zhì)與參比物的（）隨溫度或時(shí)間變化的一種技術(shù)。

A:質(zhì)量差B:熱焓差C:比熱差D:溫差

答案:溫差參比物在測(cè)定的溫度范圍內(nèi)（）

A:不可以發(fā)生任何熱效應(yīng)B:可以發(fā)生熱效應(yīng)C:可以發(fā)生質(zhì)量變化D:可以氧化分解

答案:不可以發(fā)生任何熱效應(yīng)（）是指在程序控溫下，測(cè)量單位時(shí)間內(nèi)輸入到樣品和參比物之間的功率差隨溫度變化的一種技術(shù)。

A:熱機(jī)械分析B:差示掃描量熱法C:熱重分析D:差熱分析

答案:差示掃描量熱法熱機(jī)械分析包括（）

A:靜態(tài)熱機(jī)械分析B:熱膨脹法C:熱重分析D:動(dòng)態(tài)熱