記賬實操-半導(dǎo)體成本核算實例

1/4會計實操文庫記賬實操-半導(dǎo)體成本核算實例一、直接材料成本1.晶圓材料假設(shè)生產(chǎn)一種半導(dǎo)體芯片采用8英寸晶圓，一片晶圓的采購成本為1000美元。一片晶圓可以切割出1000個芯片（根據(jù)芯片尺寸和晶圓利用率估算）。則每個芯片分攤的晶圓成本為：1000÷1000=1美元。2.光刻膠等化學材料在芯片制造過程中，需要使用光刻膠、蝕刻液等化學材料。假設(shè)每片晶圓在光刻和蝕刻過程中消耗的化學材料成本為300美元。每個芯片分攤的化學材料成本為：300÷1000=0.3美元。3.金屬材料（如封裝用金屬）芯片封裝過程中需要用到金屬引腳、封裝外殼等金屬材料。假設(shè)每個芯片封裝所需金屬材料成本為0.2美元。直接材料總成本為：1+0.3+0.2=1.5美元/芯片。二、直接人工成本1.芯片制造工人工資芯片制造過程包括光刻、蝕刻、離子注入等多個復(fù)雜工序。假設(shè)一個工人每天可以參與生產(chǎn)500個芯片，工人日薪為300美元。每個芯片分攤的人工成本為：300÷500=0.6美元/芯片。2.芯片封裝工人工資芯片封裝工序相對簡單，假設(shè)一個工人每天可以封裝1000個芯片，工人日薪為200美元。每個芯片分攤的封裝人工成本為：200÷1000=0.2美元/芯片。直接人工總成本為：0.6+0.2=0.8美元/芯片。三、制造費用1.光刻機等設(shè)備折舊光刻機是芯片制造中最昂貴的設(shè)備之一，假設(shè)一臺光刻機價值50000000美元，預(yù)計使用年限為10年，每年工作3000小時，生產(chǎn)一個芯片在光刻機上的加工時間為0.1小時。光刻機每小時折舊額為：50000000÷(10×3000)≈1666.67美元/小時。每個芯片分攤的光刻機折舊成本為：1666.67×0.1=166.67美元/芯片。2.其他設(shè)備折舊（如蝕刻機、封裝設(shè)備等）假設(shè)其他設(shè)備總價值為30000000美元，預(yù)計使用年限為8年，每年工作4000小時，生產(chǎn)一個芯片在其他設(shè)備上的加工時間為0.3小時。其他設(shè)備每小時折舊額為：30000000÷(8×4000)≈937.5美元/小時。每個芯片分攤的其他設(shè)備折舊成本為：937.5×0.3=281.25美元/芯片。3.水電費及潔凈室維護費用芯片制造需要在潔凈室環(huán)境下進行，假設(shè)每月潔凈室水電費和維護費用為1000000美元，每月生產(chǎn)芯片1000000個。每個芯片分攤的水電費及潔凈室維護費用為：1000000÷1000000=1美元/芯片。制造費用總成本為：166.67+281.25+1=448.92