《MLCC制程介紹》課件

MLCC制程介紹本演示文稿將深入探討MLCC的制造工藝，涵蓋從原材料到最終產(chǎn)品的每個步驟。DH投稿人：DingJunHongMLCC簡介1多層陶瓷電容器MLCC的全稱是多層陶瓷電容器，是一種由陶瓷材料和電極材料層疊而成的電子元件。2高容積效率MLCC具有高容積效率的特點，可以在較小的體積內(nèi)實現(xiàn)較大的電容值，廣泛應用于電子設備中。3穩(wěn)定可靠MLCC具有良好的溫度穩(wěn)定性和可靠性，能夠承受高頻、高溫和高壓環(huán)境，適用于多種應用場景。4多種類型MLCC根據(jù)容量、電壓、尺寸、溫度特性等分類，滿足不同電子設備的應用需求。MLCC的應用領域電子設備筆記本電腦、手機、平板電腦等電子設備廣泛使用MLCC，存儲能量，穩(wěn)定電路。汽車電子汽車電子控制系統(tǒng)、傳感器、車載娛樂系統(tǒng)等都需要MLCC提供穩(wěn)定電壓和濾波功能。工業(yè)自動化工業(yè)設備、機器人控制系統(tǒng)、自動化生產(chǎn)線等需要MLCC保證信號傳輸穩(wěn)定性和可靠性。醫(yī)療器械醫(yī)療設備、診斷儀器等需要MLCC滿足高可靠性和高精度要求，確保安全性和穩(wěn)定性。MLCC的發(fā)展歷程早期發(fā)展20世紀50年代，MLCC開始用于電子設備，主要應用在收音機和電視機中?？焖侔l(fā)展20世紀70年代，隨著電子設備的普及和集成電路技術的進步，MLCC的需求量大幅增加。現(xiàn)代發(fā)展21世紀，MLCC在電子設備中得到了廣泛應用，例如智能手機、電腦、服務器等。未來發(fā)展未來，MLCC將繼續(xù)發(fā)展，應用于更多領域，例如電動汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。MLCC的基本結構MLCC是一種多層陶瓷電容器，由多層陶瓷介質(zhì)和金屬電極交替疊壓而成。陶瓷介質(zhì)層通常采用高介電常數(shù)的陶瓷材料，例如鈦酸鋇，以實現(xiàn)高容量。金屬電極層通常采用貴金屬，例如銀或鈀，以確保良好的導電性和耐腐蝕性。陶瓷原料的選擇與配方原料選擇MLCC陶瓷材料主要為鈦酸鋇基陶瓷。選擇高純度的原料是關鍵，因為雜質(zhì)會影響陶瓷的介電常數(shù)、損耗角正切和溫度穩(wěn)定性等性能。常用的原料包括：鈦酸鋇、氧化鋯、氧化鎂、二氧化硅等。配方設計陶瓷配方設計是一個復雜的工藝，需要根據(jù)具體應用和性能要求進行優(yōu)化。配方設計要綜合考慮多種因素，例如：介電常數(shù)、溫度穩(wěn)定性、損耗角正切、機械強度、燒結溫度、成本等。性能測試為了確保陶瓷材料的質(zhì)量，需要進行一系列的性能測試，例如：介電常數(shù)測試、損耗角正切測試、溫度穩(wěn)定性測試、機械強度測試等。陶瓷漿料的制備1原料混合陶瓷粉末、溶劑、添加劑混合2研磨細化陶瓷顆粒，提高均勻性3漿料調(diào)制調(diào)整漿料粘度、流動性4質(zhì)量控制檢測漿料各項性能，確保質(zhì)量陶瓷漿料的制備是MLCC生產(chǎn)的關鍵環(huán)節(jié)。漿料的性質(zhì)決定了綠坯的質(zhì)量，最終影響MLCC性能。綠坯件的成型工藝綠坯件是MLCC生產(chǎn)流程中一個重要的中間產(chǎn)品，其質(zhì)量直接影響著最終產(chǎn)品的性能和可靠性。綠坯件的成型工藝是指將陶瓷漿料制成特定形狀和尺寸的坯體，通常采用壓制、注塑、擠壓、流延等方法。1粉末混合根據(jù)配方比例，將不同種類的陶瓷粉末進行混合，以獲得所需的化學成分和物理特性。2漿料制備將混合好的陶瓷粉末與有機溶劑、粘合劑、分散劑等添加劑混合，制備成均勻的陶瓷漿料。3成型根據(jù)MLCC的尺寸和形狀要求，選擇合適的成型工藝，將陶瓷漿料塑造成綠坯件。4干燥將成型后的綠坯件在一定溫度和濕度條件下進行干燥，去除其中的水分，使其具有足夠的強度。燒結過程及溫度曲線1預燒階段綠坯在較低溫度下進行預燒，去除有機物，提高強度，為后續(xù)燒結奠定基礎。2主燒階段在最高溫度下進行主燒，陶瓷粉末發(fā)生固相反應，形成致密的陶瓷結構。3冷卻階段緩慢冷卻至室溫，避免由于熱應力造成陶瓷材料的開裂和變形。內(nèi)電極層的印刷與焊接1印刷使用精密絲網(wǎng)印刷機，將金屬漿料通過絲網(wǎng)模板印刷到陶瓷綠坯件上。2干燥將印刷好的綠坯件放入烘箱進行干燥，去除漿料中的水分。3固化在高溫爐中進行固化處理，將金屬漿料燒結成固態(tài)的內(nèi)電極。4焊接使用激光焊接技術，將內(nèi)電極與外部引線連接起來。內(nèi)電極層的印刷和焊接是MLCC生產(chǎn)中的重要工序，直接影響著產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。外電極的涂覆與焊接1涂覆利用絲網(wǎng)印刷技術將銀漿均勻涂覆在陶瓷片上2干燥高溫烘干銀漿3焊接通過高溫燒結工藝將銀漿與內(nèi)電極連接4測試檢驗焊接質(zhì)量外電極涂覆和焊接是MLCC制程中關鍵步驟之一，直接影響產(chǎn)品性能和可靠性。MLCC的尺寸分類尺寸分類MLCC的尺寸通常以英寸表示，例如0402、0603、0805等。數(shù)字分別代表長度和寬度，單位為千分之一英寸。尺寸影響尺寸影響MLCC的容量和耐壓性能。尺寸越小，容量越低，耐壓越低，尺寸越大，容量越高，耐壓越高。MLCC的容量分類微型容量通常容量較小，應用于小型電子設備，例如手機、電腦等。中型容量容量適中，廣泛應用于各種電子產(chǎn)品，例如汽車、家電、工業(yè)控制等。大型容量容量較大，主要用于高功率電子設備，例如電力設備、電源系統(tǒng)等。超大型容量容量極大，用于大型電力系統(tǒng)、能源存儲等領域。MLCC的溫度特性分類溫度系數(shù)MLCC的溫度系數(shù)是指電容值隨溫度變化的程度。它可以表示為電容值在一定溫度范圍內(nèi)變化的百分比。溫度系數(shù)根據(jù)MLCC的應用場景和要求進行分類，例如，用于精密儀器和電子設備的MLCC需要具有較低的溫度系數(shù)，而用于一般用途的MLCC則可以具有較高的溫度系數(shù)。工作溫度范圍MLCC的工作溫度范圍是指其能夠正常工作的溫度范圍。MLCC的溫度范圍根據(jù)其材料和工藝而有所不同，通常分為標準溫度范圍、高溫范圍和低溫范圍。例如，標準溫度范圍通常為-55℃至+125℃，而高溫范圍則可以達到+150℃甚至更高。MLCC的電壓特性分類額定電壓MLCC的額定電壓是器件在正常工作條件下能夠承受的最大電壓。電壓特性曲線電壓特性曲線表示MLCC的電容量隨工作電壓變化的規(guī)律。應用場景不同的額定電壓適用于不同的電路設計和應用環(huán)境。MLCC的生產(chǎn)流程綜述1原料準備首先需要準備好制造MLCC所需的陶瓷粉末、金屬粉末、有機溶劑等原料。2陶瓷漿料制備將陶瓷粉末與其他添加劑混合，制成具有良好流動性和粘度的陶瓷漿料。3綠坯成型使用壓延、注塑等方法將陶瓷漿料成型為所需的形狀，形成綠坯件。4燒結將綠坯件在高溫下燒結，使之固化并形成陶瓷基體。5電極印刷與焊接在陶瓷基體上印刷內(nèi)、外電極，并進行焊接，形成電極結構。6封裝與測試最后對MLCC進行封裝，并進行電氣性能測試，確保其符合質(zhì)量標準。前處理工藝流程分析原料配比根據(jù)MLCC的性能要求，選擇不同比例的陶瓷原料。原料粉碎將原料粉碎成細粉，提高原料的均勻性和活性?；旌涎心⒎鬯楹蟮脑匣旌暇鶆颍心コ蓾{料。干燥脫水將漿料干燥脫水，去除水分，提高漿料的穩(wěn)定性。過篩將干燥后的漿料過篩，去除雜質(zhì)，確保漿料的均勻性。綠坯件燒結工藝分析1預燒去除有機物和水分，提高機械強度2主燒形成陶瓷結構，達到目標性能3冷卻緩慢降溫，降低內(nèi)部應力綠坯件燒結工藝是MLCC生產(chǎn)中的關鍵步驟，它將粉末狀材料轉(zhuǎn)化為致密、具有特定性能的陶瓷結構。整個過程可分為預燒、主燒和冷卻三個階段。內(nèi)外電極工藝流程分析內(nèi)電極印刷采用絲網(wǎng)印刷技術，將銀漿或鎳漿印刷在陶瓷綠坯上。內(nèi)電極干燥將印刷好的綠坯放入烘箱中，以一定溫度和時間進行干燥，去除水分。內(nèi)電極燒結將干燥后的綠坯放入高溫爐中進行燒結，使印刷的電極材料固化，并與陶瓷基體結合。外電極涂覆采用浸涂或噴涂等方式，將外電極材料均勻地涂覆在內(nèi)電極的表面上。外電極干燥將涂覆完外電極的MLCC進行干燥，去除水分，防止在后續(xù)工藝中產(chǎn)生氣泡。外電極燒結將干燥后的MLCC放入高溫爐中進行燒結，使外電極材料固化，并與內(nèi)電極及陶瓷基體結合。MLCC測試與分選工藝1性能測試容量、電壓、損耗、ESR等2可靠性測試高溫、高濕、高壓、振動等3分選根據(jù)測試結果進行分類4包裝根據(jù)客戶需求進行包裝MLCC測試環(huán)節(jié)十分關鍵，需確保產(chǎn)品質(zhì)量滿足客戶需求。測試項目包括性能測試和可靠性測試。分選環(huán)節(jié)根據(jù)測試結果對產(chǎn)品進行分類，以確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。MLCC老化與可靠性分析11.老化測試老化測試在高溫、高濕等惡劣環(huán)境中進行，模擬MLCC長期使用條件。22.可靠性指標主要指標包括容量保持率、漏電流、絕緣電阻等，反映MLCC性能穩(wěn)定性和可靠性。33.壽命預測通過老化測試結果進行分析，預測MLCC在實際應用中的使用壽命。44.提高可靠性優(yōu)化陶瓷材料配方、生產(chǎn)工藝等措施，提高MLCC可靠性。MLCC制程中的質(zhì)量控制過程控制嚴格控制原材料質(zhì)量，監(jiān)控生產(chǎn)過程關鍵參數(shù)，確保產(chǎn)品一致性和穩(wěn)定性。測試與檢驗對產(chǎn)品進行電性能測試，確保容量、電壓、溫度特性等指標符合標準。質(zhì)量管理體系建立完善的質(zhì)量管理體系，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶要求，提高產(chǎn)品可靠性。常見MLCC缺陷及分析空洞缺陷陶瓷基片內(nèi)出現(xiàn)空洞，影響電性能和機械強度。裂紋缺陷陶瓷基片出現(xiàn)裂紋，會導致器件性能下降，甚至失效。層間剝離電極層與陶瓷基片之間出現(xiàn)剝離，影響導電性能。電極短路電極層之間發(fā)生短路，導致器件失效。MLCC制程自動化介紹自動化生產(chǎn)線MLCC制程自動化利用機器人技術和自動化系統(tǒng)提高效率和精度，并實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。測試自動化自動化測試設備能夠快速準確地檢測MLCC的性能參數(shù)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。自動化包裝自動化包裝系統(tǒng)將MLCC產(chǎn)品包裝成標準規(guī)格，方便運輸和儲存。新型MLCC制程技術展望3DMLCC技術3DMLCC技術能夠顯著提高器件的容量密度。它通過多層堆疊結構，有效利用空間，實現(xiàn)更高集成度和更小尺寸的器件。這種技術有助于滿足電子設備小型化和高性能化的需求。低溫燒結陶瓷低溫燒結陶瓷技術可以降低燒結溫度，減少能耗。這種技術有利于提高生產(chǎn)效率，降低成本。此外，它還可以擴展陶瓷材料的選擇范圍，為MLCC功能的提升提供更多可能性。納米材料應用納米材料的應用可以提高MLCC的介電常數(shù)和可靠性，并有助于降低損耗。納米技術能夠顯著提高MLCC的性能和效率。MLCC制程的發(fā)展趨勢高容量化MLCC容量不斷提升，滿足更高存儲需求。小型化MLCC體積不斷減小，適應電子設備小型化趨勢。高性能化提高MLCC的溫度特性、電壓特性、頻率特性等性能指標。智能化智能化MLCC產(chǎn)品將是未來的發(fā)展趨勢，滿足智能設備的需求。MLCC制程對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響11.高科技電子產(chǎn)品發(fā)展MLCC作為核心元件，對智能手機、5G、汽車電子等領域起著至關重要的作用。22.推動制造業(yè)升級MLCC制程的進步推動了精密制造、自動化、材料科學等領域的發(fā)展，提高了產(chǎn)業(yè)競爭力。33.促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同MLCC制程需要陶瓷材料、電極材料、封裝材料等多個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，帶動了上下游產(chǎn)業(yè)的共同進步。44.提升國家科技水平MLCC制程技術的突破是國家科技實力和產(chǎn)業(yè)競爭力的重要體現(xiàn)。MLCC制程存在的問題與挑戰(zhàn)良率問題生產(chǎn)過程中存在各種缺陷和故障，影響良率，增加成本。自動化程度低一些工藝步驟仍需人工操作，效率低，易出錯。產(chǎn)品可靠性隨著應用場景的復雜化，對MLCC的可靠性要求越來越高。技術創(chuàng)新需要不斷探索新的材料、工藝和設備，提高產(chǎn)品性能，滿足市場需求。結論與未來展望不斷創(chuàng)新MLCC制程正在不斷發(fā)展，新的材料、工藝和設備不斷