射頻低電平系統測試平臺研制需求

射頻低電平系統測試平臺研制需求1.服務范圍針對中能高重復頻率自由電子激光項目中低電平關鍵技術研發(fā)對于測試平臺的需求，展開射頻低電平系統測試平臺的研制，完成射頻低電平系統測試平臺的設計、加工、裝配、出廠測試等研制工作，將系統測試平臺及相關的研制資料交付給；協助采購人在采購人指定地點進行驗收測試。2.服務內容2.1、交付硬件設備需要交付一整套射頻低電平系統測試平臺，需要包含以下部分：專用電子學測試子系統、模組失諧性能測試子系統、多功能測試子系統、高功率測試子系統名稱數量備注射頻低電平系統測試平臺研制1套須將射頻低電平系統測試平臺由研制場地安全運抵采購人指定場地。2.2、交付文件資料2.2.1《專用電子學測試子系統設計報告》該文件內容包括但不限于：專用電子學測試子系統測試流程；專用電子學測試子系統固件、自動化測試軟件源碼；2.2.2《多功能測試子系統設計報告》（1）多功能測試子系統使用說明；（2）多功能測試子系統頻率調諧方案；2.2.3《模組失諧性能測試子系統設計報告》模組失諧性能測試內容和測試方案；模組失諧性能測試數據后處理方案；2.2.4《高功率測試子系統設計報告》高功率測試子系統設計方案；高功率測試子系統調試流程；2.2.5其他交付材料包括但不限于：射頻低電平系統測試平臺生產過程記錄文件；射頻低電平系統測試平臺各部分說明書；射頻低電平系統測試平臺出廠測試報告；由研制場地至采購人驗收場地的驗收文件；技術要求：射頻低電平系統測試平臺技術指標應滿足以下列出的各項技術要求。序號設備名稱數量/單位主要功能及技術指標1專用電子學測試子系統1/套1.1每套包含載體機箱*1、電源*1、MCH控制板卡*1、CPU處理板卡*1、AMC板卡*2、RTM板卡*2、固件*1、嵌入式軟件*1、自動化測試軟件*1；1.2載體機箱為滿足MTCA架構的機箱，電源功率≥1000W；1.3MCH控制板卡，同時支持至少4張射頻板卡和4張數字板卡，至少12個AMC卡槽的數據交互工作；1.4CPU處理器板卡，采用Inteli350及以上的中央處理器，前面板搭載至少1個符合1000Base-T標準的千兆以太網接口，背板接口符合IPMI協議，搭載至少2個1G－KX模式的AMC接口、背板支持1個PCIe*4的AMC接口；1.5AMC板卡符合MTCA.4標準機械尺寸，支持至少1個標準FMC子卡接入，支持DDRSDRAM數據緩存≥256MB；FPGA邏輯資源≥200kLUTs；支持SFP+數量≥2；支持外部參考時鐘頻率100MHz~1.5GHz，并提供AMC板卡PCB圖紙；要求AMC板卡PCB板圖紙上有2個SFP＋接口，2個IO觸發(fā)/連鎖信號輸入輸出接口，1個RS485通訊接口，一個USB2.0接口，一個FPGAJTAG接口，所有接口均須在PCB圖紙上進行注釋說明；1.6RTM板卡符合MTCA.4標準機械尺寸，支持至少2個標準FMC子卡接入，ZONE3接口支持D1.0標準，支持測試的ADC采集通道數量≥8、DAC輸出通道數量≥2；1.7固件要求實現DAC、PLL、EEPROM接口驅動；1.8固件要求實現UART串口接口驅動；1.9嵌入式軟件要求實現DAC、PLL初始化Linux驅動；1.10自動化測試軟件要求有DAC、PLL配置界面，包括分頻、倍頻顯示；2模組失諧性能測試子系統1/套2.包含麥克風效應測試系統*1，機械本征模測試系統*1；2.1.麥克風效應測試系統包含測試硬件*1、麥克風效應激勵算法*1、麥克風效應探測算法*1、麥克風效應分析軟件*1，操作軟件*1、EPICS系統*1；2.1.1麥克風效應測試硬件工作頻率：1.3GHz;激勵端口數≥1；激勵通道最大輸出功率≥0dbm,采集通道數≥4；采集通道功率探測范圍滿足：-40~0dbm;采集通道采集頻率≥1kHz；連鎖輸入接口≥1；連鎖輸出接口≥1；2.1.2麥克風效應激勵算法須實現鎖頻工作模式；2.1.3麥克風效應分析算法頻率分析范圍≥400Hz；頻譜顯示范圍≥400Hz；2.1.4麥克風效應測試系統包含EPICS系統，提供已開發(fā)運行的EPICSIOC源碼打包文件，包括EPICSdb數據庫源碼和IOC啟動st.cmd源碼截圖；2.1.5麥克風效應測試系統具備在EPIC服務器端實現IOC運行功能，要求在其EPICS命令窗口輸入dbl后，能顯示服務器端發(fā)布的pv；2.1.6EPICS系統具備上位機軟件；2.2機械本征模測試系統包含測試硬件*1、機械本征模激勵算法*1、機械本征模探測算法*1、機械本征模分析軟件*1、操作軟件*1、EPICS系統*1；2.2.1機械本征模測試硬件工作頻率：1.3GHz;射頻激勵端口數≥1，激勵通道最大輸出功率≥0dbm；本征模激勵信號輸出端口數≥1；采集通道數≥4；采集通道功率探測范圍滿足：-40~0dbm;采集通道采集頻率≥1kHz；連鎖輸入接口≥1；連鎖輸出接口≥1；2.2.2機械本征模激勵算法須實現頻率跟蹤模式；2.2.3機械本征模激勵算法須提供本征模激勵信號，信號頻率包括1~400Hz；2.2.4機械本征模分析軟件傳遞函數相位分析范圍：0~360°；3多功能測試子系統1/套3.1包含諧振頻率1.3GHz諧振腔*2、諧振腔測試系統*2；3.2諧振腔配有信號輸入口、信號提取口、調諧機構；3.3諧振腔工作模式為連續(xù)波和脈沖；3.4諧振腔工作模式為TM010模，基模數量2，800kHz≤模式間距≤850kHz，較小頻率模式S11在17~18db之間；較大頻率模式S11在19~20db之間，較大諧振頻率為1.3GHz；3.5諧振腔最大輸入功率≥15dbm；3.6諧振腔輸出口耦合度≥30db@1.3GHz，且輸出口耦合度在25~26db之間@1.299GHz,輸出口耦合度31~32db之間@1.301GHz；3.7諧振腔Q值≥10000；3.8調諧測試系統能夠實現諧振腔諧振頻率調節(jié)，調節(jié)范圍≥60kHz；4高功率測試子系統1/套4.包含1.3GHz高功率測量平臺*1,3.9GHz高功率測試平臺*1；4.11.3GHz高功率測試平臺包括但不限于1.3GHz高功率控制器*1，1.3GHz固態(tài)功率源*1，1.3GHz高功率傳輸系統*1，1.3GHz高功率模擬腔*1；4.1.11.3GHz高功率控制器工作頻率1.3GHz,工作模式連續(xù)波/脈沖，輸出端口≥1，探測端口≥4，1.3GHz高功率控制器閉環(huán)幅度穩(wěn)定性＜0.007%（RMS）、相位穩(wěn)定性＜0.005°（RMS），積分范圍10Hz~100kHz；4.1.21.3GHz固態(tài)功率源輸出幅度穩(wěn)定度≤0.1%（pp）,輸出相位穩(wěn)定度≤0.1°(pp)，要求幅相穩(wěn)定度測量過程中1s的采集點數≥32768；4.1.31.3GHz固態(tài)功率源工作頻率1.3GHz,輸出功率≥5.2kW，要求在投標時提供1.3GHz固態(tài)功率源在國內自由電子激光裝置或束流測試平臺現場工作實物照片和相應承建單位1.3GHz功率源驗收報告；4.1.41.3GHz高功率傳輸系統工作頻率范圍包含1.3GHz±1MHz，功率容量大于等于5.5kW,駐波≤1.10，提供測試結果，要求在投標時提供1.3GHz高功率傳輸系統或同類產品（包括但不限于波導）超過10m的設計圖紙和現場實物照片；4.1.51.3GHz高功率模擬腔要求兩種諧振模式，3.7MHz≤模式間距≤3.9MHz，較小頻率模式S11參數在-30db~-31db之間，較大頻率模式S11參數在-25db~-26db之間，較大諧振頻率在1.300GHz~1.301GHz之間；4.1.61.3GHz高功率模擬腔由首尾兩個腔組成，多腔同心度＜0.05mm,300mm≤腔體總長度≤350mm，須包括但不限于腔體、屏蔽法蘭、波導組件等；4.1.71.3GHz高功率模擬腔提供形位公差測試結果，要求以耦合腔外圓為基準，測試結果滿足以下要求：中間腔外圓同軸度優(yōu)于0.1mm、尾腔外圓同軸度優(yōu)于0.1mm，需提供使用單點測量精度（SPAT）不低于25um、長度測量精度（EUNIT1）不低于35um、接觸測量偏差（PSIZE2）不低于15um的測量系統（包括但不限于絕對臂測量系統）現場測試照片、測試結果；4.1.81.3GHz高功率模擬腔要求水路能承受水壓≥6kg/cm^2并保持；4.1.91.3GHz高功率模擬腔真空漏率小于1×10^-11Pam^3/s,要求使用氦質譜檢漏儀對1.3GHz高功率模擬腔進行噴檢和罩檢；4.23.9G高功率測試平臺包括但不限于3.9GHz高功率控制器*1，3.9GHz功率放大器*1，3.9GHz高功率傳輸線*1；4.2.13.9GHz高功率控制器工作頻率：3.9GHz,工作模式：連續(xù)波/脈沖，射頻輸出端口≥1，探測端口≥4；4.2.23.9GHz功率放大器功率頻率包含3.9GHz±1MHz；輸出功率≥2kW;工作模式連續(xù)波\脈沖；4.2.33.9GHz功率放大器輸出信號諧波≤-30dbc,相噪≤-70dbc/Hz；4.2.43.9GHz