產(chǎn)品潛在失效模式及后果分析(PFEMA)-報(bào)告模板

潛在失效模式及后果分析,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

GLP1007版本號(hào)：5編號(hào)：,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

◎首次提交○OTS提交更新○PPAP提交更新○生產(chǎn)更新,,,,,,,○DFMEA◎PFMEA,,供應(yīng)商代碼/名稱100036,,,,,,FMEA號(hào)碼：,,,,

零件號(hào)碼：01727609,,零件名稱：GPS主機(jī)-MP5,,,,,,,車型/年度：FE-3/4（14款）,,編制人：毛積鈞,,,,,,,,

核心小組：PE-毛積鈞、唐慶姚、廖正江、黃業(yè)旺SQE-吳沖，ME-郭業(yè)亮，新進(jìn)-梁小華，葉振超PM-溫聞，田夢(mèng)棠,,,,,,,,,編制日期：2014-04-15,,,,,最新修改日期：2015-6-16,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

設(shè)計(jì)項(xiàng)目或過(guò)程功能要求,潛在失效模式,失效的潛在后果,,S,特性分類,失效的潛在起因,,○,現(xiàn)有設(shè)計(jì)或過(guò)程控制,D,RPN,建議的措施,負(fù)責(zé)人/部門/計(jì)劃完成日期,,采取的措施,S,O,D,RPN

收料(B板）,物料損傷,"元器件失效

",,5,,收料過(guò)程防護(hù)不當(dāng),,3,依照倉(cāng)庫(kù)管理規(guī)范作業(yè),3,45,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

來(lái)料檢查,不良品及混料進(jìn)庫(kù),半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏檢項(xiàng)目,,5,每種材料列出檢驗(yàn)項(xiàng)目清單及要求，每批次將抽檢的具體數(shù)據(jù)填入清單附在對(duì)應(yīng)的來(lái)料批次內(nèi),3,54,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

入庫(kù),物料變異,元器件功能失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進(jìn)出倉(cāng)管理流程混亂,,3,分倉(cāng)庫(kù)分環(huán)境存放；按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

出庫(kù),物料變異，運(yùn)輸損壞,元器件失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進(jìn)出倉(cāng)管理流程混亂,,3,分倉(cāng)庫(kù)分環(huán)境存放；按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起層.起泡.變色.變形),"引起外觀不良或線路不良,產(chǎn)生不良品或報(bào)廢品",,5,,"焗爐烘烤溫度設(shè)置過(guò)高,超過(guò)PCB耐溫能力引起PCB起層.起泡.變色.",,2,注意烘烤的溫度參數(shù)控制和方法,6,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

PR區(qū)備料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,3,注意物料實(shí)物、P/N、機(jī)臺(tái)、站位等信息與上機(jī)紙對(duì)應(yīng),5,75,在WI上對(duì)作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),PNPQC2015\03\30,,在WI上對(duì)作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),4,2,4,32

A面FEEDER裝料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,4,"1.上料員按上機(jī)紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機(jī)紙<<IPQC對(duì)站位料操作指導(dǎo)書(Clarion)>>核對(duì)站位料

2.貼裝出來(lái)的第一塊PCB交PE確認(rèn)后再交QC確認(rèn)

4.換料后上料員通知IPQC對(duì)料",3,72,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).","生產(chǎn)部

質(zhì)量部

生產(chǎn)工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).",5,3,2,30

二維條形碼貼紙打印,條碼打印模糊,不便于客戶區(qū)分型號(hào)及數(shù)量,,6,,條碼打印機(jī)碳帶未調(diào)整到最佳狀態(tài),,4,打印條碼前IE調(diào)整打印機(jī)碳帶,3,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

二維條形碼貼裝,條形碼紙翹起或是中間凸起,外觀不良,,3,,條形碼紙貼裝完后沒(méi)有用手抹平貼紙,,3,條形碼紙貼裝完用手指將膠紙抹平貼緊.,8,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

Z刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標(biāo),,3,用錫漿高度測(cè)試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQC刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質(zhì)量及錫漿厚度時(shí)踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時(shí)只能拿取板邊,7,70,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認(rèn),無(wú)法真實(shí)反映生產(chǎn)準(zhǔn)備狀況,影響生產(chǎn)劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

爐溫測(cè)試,測(cè)試時(shí)感溫線脫落,無(wú)法判斷爐溫是否符合標(biāo)準(zhǔn),,4,Z,"感溫線過(guò)短,拉扯時(shí)引起膠落",,2,使用長(zhǎng)度合適之感溫線,4,24,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

第二件確認(rèn),不良品漏檢,"第二件漏確認(rèn)將引起正式生產(chǎn)連帶錯(cuò)誤,產(chǎn)生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個(gè)板面每一位置全面確認(rèn)",,3,按照對(duì)料圖確認(rèn)板面所有組件,5,90,"每次生產(chǎn)的首件板進(jìn)行確認(rèn)

后工段測(cè)試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調(diào)整作業(yè)方式為一人檢查對(duì)料，一人核對(duì)結(jié)構(gòu)圖,5,2,4,40

生產(chǎn),貼片投板反方向,"無(wú)法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時(shí)未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定方向投板,4,64,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQC對(duì)板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報(bào)廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時(shí)自主注意,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

過(guò)爐,投板反方向,影響焊接質(zhì)量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時(shí)未確定方向",,4,"AOI測(cè)試

爐后目檢

后焊測(cè)試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQC爐后抽檢,雙面板生產(chǎn)B面時(shí)漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來(lái)料沒(méi)印有A.B面字樣,A.B面無(wú)任何區(qū)分,IPQC無(wú)法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產(chǎn)B面抽檢時(shí)兩面都需抽檢",4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產(chǎn),耗時(shí)費(fèi)力.",,4,,"1、檢驗(yàn)人員技能不足.

2、盲點(diǎn)死點(diǎn)檢驗(yàn)位置漏檢.",,3,"1、培訓(xùn)員工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).

2、及時(shí)將不良現(xiàn)象反饋工程師調(diào)整處理,避免出現(xiàn)更多的不良品.",3,36,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

爐后目檢,組件爛料,"產(chǎn)生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時(shí)從包裝箱或周轉(zhuǎn)架取多塊PCBA時(shí)板互相碰撞摩擦導(dǎo)致?tīng)€料,,2,每次只能取1塊,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點(diǎn)執(zhí)錫時(shí)間不超過(guò)3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","

PE

QC

2015/4/15",,定期對(duì)不良品修理員的技能進(jìn)行考核，確保資質(zhì)符合要求,3,3,5,45

PNP轉(zhuǎn)板至后焊,PCB外觀不良,"產(chǎn)生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉(zhuǎn)架中松動(dòng),轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中與周轉(zhuǎn)架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉(zhuǎn)架中放置好后不松動(dòng),防止碰撞",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

收料（F&J&S板）,物料損傷,"元器件失效

",,5,,收料過(guò)程防護(hù)不當(dāng),,3,依照倉(cāng)庫(kù)管理規(guī)范作業(yè),3,45,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

來(lái)料檢查,不良品及混料進(jìn)庫(kù),半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏檢項(xiàng)目,,5,每種材料列出檢驗(yàn)項(xiàng)目清單及要求，每批次將抽檢的具體數(shù)據(jù)填入清單附在對(duì)應(yīng)的來(lái)料批次內(nèi),5,150,建議供應(yīng)商調(diào)整包裝方式,采購(gòu)2015\03\30,,采購(gòu)按提出的要求及資料提供給供應(yīng)商改進(jìn),5,2,3,30

入庫(kù),物料變異,元器件功能失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進(jìn)出倉(cāng)管理流程混亂,,3,分倉(cāng)庫(kù)分環(huán)境存放；按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

出庫(kù),物料變異，運(yùn)輸損壞,元器件失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進(jìn)出倉(cāng)管理流程混亂,,3,分倉(cāng)庫(kù)分環(huán)境存放；按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起層.起泡.變色.變形),"引起外觀不良或線路不良,產(chǎn)生不良品或報(bào)廢品",,5,,"焗爐烘烤溫度設(shè)置過(guò)高,超過(guò)PCB耐溫能力引起PCB起層.起泡.變色.",,2,注意烘烤的溫度參數(shù)控制和方法,6,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

PR區(qū)備料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,3,注意物料實(shí)物、P/N、機(jī)臺(tái)、站位等信息與上機(jī)紙對(duì)應(yīng),5,75,在WI上對(duì)作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),PNPQC2015\03\30,,在WI上對(duì)作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),4,2,4,32

A面FEEDER裝料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,4,"1.上料員按上機(jī)紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機(jī)紙<<IPQC對(duì)站位料操作指導(dǎo)書(Clarion)>>核對(duì)站位料

2.貼裝出來(lái)的第一塊PCB交PE確認(rèn)后再交QC確認(rèn)

4.換料后上料員通知IPQC對(duì)料",3,72,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).","生產(chǎn)部

質(zhì)量部

生產(chǎn)工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).",5,3,2,30

二維條形碼貼紙打印,條碼打印模糊,不便于客戶區(qū)分型號(hào)及數(shù)量,,6,,條碼打印機(jī)碳帶未調(diào)整到最佳狀態(tài),,4,打印條碼前IE調(diào)整打印機(jī)碳帶,3,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

二維條形碼貼裝,條形碼紙翹起或是中間凸起,外觀不良,,3,,條形碼紙貼裝完后沒(méi)有用手抹平貼紙,,3,條形碼紙貼裝完用手指將膠紙抹平貼緊.,8,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

ZA面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標(biāo),,3,用錫漿高度測(cè)試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQCA面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質(zhì)量及錫漿厚度時(shí)踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時(shí)只能拿取板邊,7,70,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認(rèn),無(wú)法真實(shí)反映生產(chǎn)準(zhǔn)備狀況,影響生產(chǎn)劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面爐溫測(cè)試,測(cè)試時(shí)感溫線脫落,無(wú)法判斷爐溫是否符合標(biāo)準(zhǔn),,4,Z,"感溫線過(guò)短,拉扯時(shí)引起膠落",,2,使用長(zhǎng)度合適之感溫線,4,24,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面第二件確認(rèn),不良品漏檢,"第二件漏確認(rèn)將引起正式生產(chǎn)連帶錯(cuò)誤,產(chǎn)生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個(gè)板面每一位置全面確認(rèn)",,3,按照對(duì)料圖確認(rèn)板面所有組件,5,90,"每次生產(chǎn)的首件板進(jìn)行確認(rèn)

后工段測(cè)試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調(diào)整作業(yè)方式為一人檢查對(duì)料，一人核對(duì)結(jié)構(gòu)圖,5,2,4,40

A面生產(chǎn),貼片投板反方向,"無(wú)法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時(shí)未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定方向投板,4,64,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQC對(duì)板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報(bào)廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時(shí)自主注意,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面過(guò)爐,投板反方向,影響焊接質(zhì)量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時(shí)未確定方向",,4,"AOI測(cè)試

爐后目檢

后焊測(cè)試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面爐后抽檢,雙面板生產(chǎn)B面時(shí)漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來(lái)料沒(méi)印有A.B面字樣,A.B面無(wú)任何區(qū)分,IPQC無(wú)法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產(chǎn)B面抽檢時(shí)兩面都需抽檢",4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產(chǎn),耗時(shí)費(fèi)力.",,4,,"1、檢驗(yàn)人員技能不足.

2、盲點(diǎn)死點(diǎn)檢驗(yàn)位置漏檢.",,3,"1、培訓(xùn)員工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).

2、及時(shí)將不良現(xiàn)象反饋工程師調(diào)整處理,避免出現(xiàn)更多的不良品.",3,36,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面爐后目檢,組件爛料,"產(chǎn)生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時(shí)從包裝箱或周轉(zhuǎn)架取多塊PCBA時(shí)板互相碰撞摩擦導(dǎo)致?tīng)€料,,2,每次只能取1塊,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點(diǎn)執(zhí)錫時(shí)間不超過(guò)3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對(duì)不良品修理員的技能進(jìn)行考核，確保資質(zhì)符合要求,3,3,5,45

運(yùn)板至生產(chǎn)區(qū),PCB外觀不良,"產(chǎn)生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉(zhuǎn)架中松動(dòng),轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中與周轉(zhuǎn)架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉(zhuǎn)架中放置好后不松動(dòng),防止碰撞",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面FEEDER裝料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,4,"1.上料員按上機(jī)紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機(jī)紙<<IPQC對(duì)站位料操作指導(dǎo)書(Clarion)>>核對(duì)站位料

2.貼裝出來(lái)的第一塊PCB交PE確認(rèn)后再交QC確認(rèn)

4.換料后上料員通知IPQC對(duì)料",3,72,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).","生產(chǎn)部

質(zhì)量部

生產(chǎn)工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).",5,2,3,30

ZB面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標(biāo),,3,用錫漿高度測(cè)試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQCB面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質(zhì)量及錫漿厚度時(shí)踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時(shí)只能拿取板邊,7,70,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認(rèn),無(wú)法真實(shí)反映生產(chǎn)準(zhǔn)備狀況,影響生產(chǎn)劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面爐溫測(cè)試,測(cè)試時(shí)感溫線脫落,無(wú)法判斷爐溫是否符合標(biāo)準(zhǔn),,4,Z,"感溫線過(guò)短,拉扯時(shí)引起膠落",,2,使用長(zhǎng)度合適之感溫線,4,24,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面第二件確認(rèn),不良品漏檢,"第二件漏確認(rèn)將引起正式生產(chǎn)連帶錯(cuò)誤,產(chǎn)生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個(gè)板面每一位置全面確認(rèn)",,3,按照對(duì)料圖確認(rèn)板面所有組件,5,90,"每次生產(chǎn)的首件板進(jìn)行確認(rèn)

后工段測(cè)試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調(diào)整作業(yè)方式為一人檢查對(duì)料，一人核對(duì)結(jié)構(gòu)圖,5,2,4,40

B面生產(chǎn),貼片投板反方向,"無(wú)法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時(shí)未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定方向投板,4,64,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQC對(duì)板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報(bào)廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時(shí)自主注意,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面過(guò)爐,投板反方向,影響焊接質(zhì)量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時(shí)未確定方向",,4,"AOI測(cè)試

爐后目檢

后焊測(cè)試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCB面爐后抽檢,雙面板生產(chǎn)B面時(shí)漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來(lái)料沒(méi)印有A.B面字樣,A.B面無(wú)任何區(qū)分,IPQC無(wú)法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產(chǎn)B面抽檢時(shí)兩面都需抽檢",5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產(chǎn),耗時(shí)費(fèi)力.",,4,,"1、檢驗(yàn)人員技能不足.

2、盲點(diǎn)死點(diǎn)檢驗(yàn)位置漏檢.",,3,"1、培訓(xùn)員工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).

2、及時(shí)將不良現(xiàn)象反饋工程師調(diào)整處理,避免出現(xiàn)更多的不良品.",3,36,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面爐后目檢,組件爛料,"產(chǎn)生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時(shí)從包裝箱或周轉(zhuǎn)架取多塊PCBA時(shí)板互相碰撞摩擦導(dǎo)致?tīng)€料,,2,每次只能取1塊,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點(diǎn)執(zhí)錫時(shí)間不超過(guò)3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對(duì)不良品修理員的技能進(jìn)行考核，確保資質(zhì)符合要求,3,3,5,45

PNP轉(zhuǎn)板至后焊,PCB外觀不良,"產(chǎn)生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉(zhuǎn)架中松動(dòng),轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中與周轉(zhuǎn)架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉(zhuǎn)架中放置好后不松動(dòng),防止碰撞",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

收料（M板）,物料損傷,"元器件失效

",,5,,收料過(guò)程防護(hù)不當(dāng),,3,依照倉(cāng)庫(kù)管理規(guī)范作業(yè),3,45,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

來(lái)料檢查,不良品及混料進(jìn)庫(kù),半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏檢項(xiàng)目,,5,每種材料列出檢驗(yàn)項(xiàng)目清單及要求，每批次將抽檢的具體數(shù)據(jù)填入清單附在對(duì)應(yīng)的來(lái)料批次內(nèi),5,150,建議供應(yīng)商調(diào)整包裝方式,采購(gòu)2015\03\30,,采購(gòu)按提出的要求及資料提供給供應(yīng)商改進(jìn),5,4,3,60

入庫(kù),物料變異,元器件功能失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進(jìn)出倉(cāng)管理流程混亂,,3,分倉(cāng)庫(kù)分環(huán)境存放；按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

出庫(kù),物料變異，運(yùn)輸損壞,元器件失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進(jìn)出倉(cāng)管理流程混亂,,3,分倉(cāng)庫(kù)分環(huán)境存放；按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起層.起泡.變色.變形),"引起外觀不良或線路不良,產(chǎn)生不良品或報(bào)廢品",,5,,"焗爐烘烤溫度設(shè)置過(guò)高,超過(guò)PCB耐溫能力引起PCB起層.起泡.變色.",,2,注意烘烤的溫度參數(shù)控制和方法,6,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

PR區(qū)備料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,3,注意物料實(shí)物、P/N、機(jī)臺(tái)、站位等信息與上機(jī)紙對(duì)應(yīng),5,75,在WI上對(duì)作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),PNPQC2015\03\30,,在WI上對(duì)作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),4,2,4,32

A面FEEDER裝料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,4,"1.上料員按上機(jī)紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機(jī)紙<<IPQC對(duì)站位料操作指導(dǎo)書(Clarion)>>核對(duì)站位料

2.貼裝出來(lái)的第一塊PCB交PE確認(rèn)后再交QC確認(rèn)

4.換料后上料員通知IPQC對(duì)料",3,72,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).","生產(chǎn)部

質(zhì)量部

生產(chǎn)工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).",5,3,2,30

二維條形碼貼紙打印,條碼打印模糊,不便于客戶區(qū)分型號(hào)及數(shù)量,,6,,條碼打印機(jī)碳帶未調(diào)整到最佳狀態(tài),,4,打印條碼前IE調(diào)整打印機(jī)碳帶,3,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

二維條形碼貼裝,條形碼紙翹起或是中間凸起,外觀不良,,3,,條形碼紙貼裝完后沒(méi)有用手抹平貼紙,,3,條形碼紙貼裝完用手指將膠紙抹平貼緊.,8,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

ZA面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標(biāo),,3,用錫漿高度測(cè)試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQCA面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質(zhì)量及錫漿厚度時(shí)踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時(shí)只能拿取板邊,7,70,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認(rèn),無(wú)法真實(shí)反映生產(chǎn)準(zhǔn)備狀況,影響生產(chǎn)劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面爐溫測(cè)試,測(cè)試時(shí)感溫線脫落,無(wú)法判斷爐溫是否符合標(biāo)準(zhǔn),,4,Z,"感溫線過(guò)短,拉扯時(shí)引起膠落",,2,使用長(zhǎng)度合適之感溫線,4,24,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面第二件確認(rèn),不良品漏檢,"第二件漏確認(rèn)將引起正式生產(chǎn)連帶錯(cuò)誤,產(chǎn)生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個(gè)板面每一位置全面確認(rèn)",,3,按照對(duì)料圖確認(rèn)板面所有組件,5,90,"每次生產(chǎn)的首件板進(jìn)行確認(rèn)

后工段測(cè)試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調(diào)整作業(yè)方式為一人檢查對(duì)料，一人核對(duì)結(jié)構(gòu)圖,5,2,4,40

A面生產(chǎn),貼片投板反方向,"無(wú)法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時(shí)未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定方向投板,4,64,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQC對(duì)板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報(bào)廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時(shí)自主注意,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面過(guò)爐,投板反方向,影響焊接質(zhì)量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時(shí)未確定方向",,4,"AOI測(cè)試

爐后目檢

后焊測(cè)試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面爐后抽檢,雙面板生產(chǎn)B面時(shí)漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來(lái)料沒(méi)印有A.B面字樣,A.B面無(wú)任何區(qū)分,IPQC無(wú)法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產(chǎn)B面抽檢時(shí)兩面都需抽檢",4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產(chǎn),耗時(shí)費(fèi)力.",,4,,"1、檢驗(yàn)人員技能不足.

2、盲點(diǎn)死點(diǎn)檢驗(yàn)位置漏檢.",,3,"1、培訓(xùn)員工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).

2、及時(shí)將不良現(xiàn)象反饋工程師調(diào)整處理,避免出現(xiàn)更多的不良品.",3,36,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面爐后目檢,組件爛料,"產(chǎn)生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時(shí)從包裝箱或周轉(zhuǎn)架取多塊PCBA時(shí)板互相碰撞摩擦導(dǎo)致?tīng)€料,,2,每次只能取1塊,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點(diǎn)執(zhí)錫時(shí)間不超過(guò)3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對(duì)不良品修理員的技能進(jìn)行考核，確保資質(zhì)符合要求,3,3,5,45

運(yùn)板至生產(chǎn)區(qū),PCB外觀不良,"產(chǎn)生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉(zhuǎn)架中松動(dòng),轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中與周轉(zhuǎn)架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉(zhuǎn)架中放置好后不松動(dòng),防止碰撞",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面FEEDER裝料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,4,"1.上料員按上機(jī)紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機(jī)紙<<IPQC對(duì)站位料操作指導(dǎo)書(Clarion)>>核對(duì)站位料

2.貼裝出來(lái)的第一塊PCB交PE確認(rèn)后再交QC確認(rèn)

4.換料后上料員通知IPQC對(duì)料",3,72,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).","生產(chǎn)部

質(zhì)量部

生產(chǎn)工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).",5,3,3,45

ZB面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標(biāo),,3,用錫漿高度測(cè)試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQCB面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質(zhì)量及錫漿厚度時(shí)踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時(shí)只能拿取板邊,7,70,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認(rèn),無(wú)法真實(shí)反映生產(chǎn)準(zhǔn)備狀況,影響生產(chǎn)劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面爐溫測(cè)試,測(cè)試時(shí)感溫線脫落,無(wú)法判斷爐溫是否符合標(biāo)準(zhǔn),,4,Z,"感溫線過(guò)短,拉扯時(shí)引起膠落",,2,使用長(zhǎng)度合適之感溫線,4,24,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面第二件確認(rèn),不良品漏檢,"第二件漏確認(rèn)將引起正式生產(chǎn)連帶錯(cuò)誤,產(chǎn)生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個(gè)板面每一位置全面確認(rèn)",,3,按照對(duì)料圖確認(rèn)板面所有組件,5,90,"每次生產(chǎn)的首件板進(jìn)行確認(rèn)

后工段測(cè)試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調(diào)整作業(yè)方式為一人檢查對(duì)料，一人核對(duì)結(jié)構(gòu)圖,5,2,4,40

B面生產(chǎn),貼片投板反方向,"無(wú)法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時(shí)未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定方向投板,4,64,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQC對(duì)板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報(bào)廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時(shí)自主注意,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面過(guò)爐,投板反方向,影響焊接質(zhì)量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時(shí)未確定方向",,4,"AOI測(cè)試

爐后目檢

后焊測(cè)試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCB面爐后抽檢,雙面板生產(chǎn)B面時(shí)漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來(lái)料沒(méi)印有A.B面字樣,A.B面無(wú)任何區(qū)分,IPQC無(wú)法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產(chǎn)B面抽檢時(shí)兩面都需抽檢",4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產(chǎn),耗時(shí)費(fèi)力.",,4,,"1、檢驗(yàn)人員技能不足.

2、盲點(diǎn)死點(diǎn)檢驗(yàn)位置漏檢.",,3,"1、培訓(xùn)員工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).

2、及時(shí)將不良現(xiàn)象反饋工程師調(diào)整處理,避免出現(xiàn)更多的不良品.",3,36,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面爐后目檢,組件爛料,"產(chǎn)生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時(shí)從包裝箱或周轉(zhuǎn)架取多塊PCBA時(shí)板互相碰撞摩擦導(dǎo)致?tīng)€料,,2,每次只能取1塊,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點(diǎn)執(zhí)錫時(shí)間不超過(guò)3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對(duì)不良品修理員的技能進(jìn)行考核，確保資質(zhì)符合要求,3,3,5,45

PNP轉(zhuǎn)板至后焊,PCB外觀不良,"產(chǎn)生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉(zhuǎn)架中松動(dòng),轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中與周轉(zhuǎn)架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉(zhuǎn)架中放置好后不松動(dòng),防止碰撞",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

收料（P板）,物料損傷,"元器件失效

",,5,,收料過(guò)程防護(hù)不當(dāng),,3,依照倉(cāng)庫(kù)管理規(guī)范作業(yè),3,45,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

來(lái)料檢查,不良品及混料進(jìn)庫(kù),半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏檢項(xiàng)目,,5,每種材料列出檢驗(yàn)項(xiàng)目清單及要求，每批次將抽檢的具體數(shù)據(jù)填入清單附在對(duì)應(yīng)的來(lái)料批次內(nèi),5,150,建議供應(yīng)商調(diào)整包裝方式,采購(gòu)2015\03\30,,采購(gòu)按提出的要求及資料提供給供應(yīng)商改進(jìn),5,4,3,60

入庫(kù),物料變異,元器件功能失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進(jìn)出倉(cāng)管理流程混亂,,3,分倉(cāng)庫(kù)分環(huán)境存放；按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

出庫(kù),物料變異，運(yùn)輸損壞,元器件失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進(jìn)出倉(cāng)管理流程混亂,,3,分倉(cāng)庫(kù)分環(huán)境存放；按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起層.起泡.變色.變形),"引起外觀不良或線路不良,產(chǎn)生不良品或報(bào)廢品",,5,,"焗爐烘烤溫度設(shè)置過(guò)高,超過(guò)PCB耐溫能力引起PCB起層.起泡.變色.",,2,注意烘烤的溫度參數(shù)控制和方法,6,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

PR區(qū)備料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,3,注意物料實(shí)物、P/N、機(jī)臺(tái)、站位等信息與上機(jī)紙對(duì)應(yīng),5,75,在WI上對(duì)作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),PNPQC2015\03\30,,在WI上對(duì)作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),4,2,4,32

A面FEEDER裝料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,4,"1.上料員按上機(jī)紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機(jī)紙<<IPQC對(duì)站位料操作指導(dǎo)書(Clarion)>>核對(duì)站位料

2.貼裝出來(lái)的第一塊PCB交PE確認(rèn)后再交QC確認(rèn)

4.換料后上料員通知IPQC對(duì)料",3,72,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).","生產(chǎn)部

質(zhì)量部

生產(chǎn)工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).",5,3,2,30

二維條形碼貼紙打印,條碼打印模糊,不便于客戶區(qū)分型號(hào)及數(shù)量,,6,,條碼打印機(jī)碳帶未調(diào)整到最佳狀態(tài),,4,打印條碼前IE調(diào)整打印機(jī)碳帶,3,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

二維條形碼貼裝,條形碼紙翹起或是中間凸起,外觀不良,,3,,條形碼紙貼裝完后沒(méi)有用手抹平貼紙,,3,條形碼紙貼裝完用手指將膠紙抹平貼緊.,8,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

ZA面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標(biāo),,3,用錫漿高度測(cè)試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQCA面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質(zhì)量及錫漿厚度時(shí)踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時(shí)只能拿取板邊,7,70,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認(rèn),無(wú)法真實(shí)反映生產(chǎn)準(zhǔn)備狀況,影響生產(chǎn)劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面爐溫測(cè)試,測(cè)試時(shí)感溫線脫落,無(wú)法判斷爐溫是否符合標(biāo)準(zhǔn),,4,Z,"感溫線過(guò)短,拉扯時(shí)引起膠落",,2,使用長(zhǎng)度合適之感溫線,4,24,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面第二件確認(rèn),不良品漏檢,"第二件漏確認(rèn)將引起正式生產(chǎn)連帶錯(cuò)誤,產(chǎn)生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個(gè)板面每一位置全面確認(rèn)",,3,按照對(duì)料圖確認(rèn)板面所有組件,5,90,"每次生產(chǎn)的首件板進(jìn)行確認(rèn)

后工段測(cè)試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調(diào)整作業(yè)方式為一人檢查對(duì)料，一人核對(duì)結(jié)構(gòu)圖,5,2,4,40

A面生產(chǎn),貼片投板反方向,"無(wú)法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時(shí)未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定方向投板,4,64,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQC對(duì)板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報(bào)廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時(shí)自主注意,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面過(guò)爐,投板反方向,影響焊接質(zhì)量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時(shí)未確定方向",,4,"AOI測(cè)試

爐后目檢

后焊測(cè)試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面爐后抽檢,雙面板生產(chǎn)B面時(shí)漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來(lái)料沒(méi)印有A.B面字樣,A.B面無(wú)任何區(qū)分,IPQC無(wú)法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產(chǎn)B面抽檢時(shí)兩面都需抽檢",4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產(chǎn),耗時(shí)費(fèi)力.",,4,,"1、檢驗(yàn)人員技能不足.

2、盲點(diǎn)死點(diǎn)檢驗(yàn)位置漏檢.",,3,"1、培訓(xùn)員工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).

2、及時(shí)將不良現(xiàn)象反饋工程師調(diào)整處理,避免出現(xiàn)更多的不良品.",3,36,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面爐后目檢,組件爛料,"產(chǎn)生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時(shí)從包裝箱或周轉(zhuǎn)架取多塊PCBA時(shí)板互相碰撞摩擦導(dǎo)致?tīng)€料,,2,每次只能取1塊,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點(diǎn)執(zhí)錫時(shí)間不超過(guò)3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對(duì)不良品修理員的技能進(jìn)行考核，確保資質(zhì)符合要求,3,3,5,45

運(yùn)板至生產(chǎn)區(qū),PCB外觀不良,"產(chǎn)生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉(zhuǎn)架中松動(dòng),轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中與周轉(zhuǎn)架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉(zhuǎn)架中放置好后不松動(dòng),防止碰撞",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面FEEDER裝料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,4,"1.上料員按上機(jī)紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機(jī)紙<<IPQC對(duì)站位料操作指導(dǎo)書(Clarion)>>核對(duì)站位料

2.貼裝出來(lái)的第一塊PCB交PE確認(rèn)后再交QC確認(rèn)

4.換料后上料員通知IPQC對(duì)料",3,72,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).","生產(chǎn)部

質(zhì)量部

生產(chǎn)工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).",5,3,2,30

ZB面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標(biāo),,3,用錫漿高度測(cè)試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQCB面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質(zhì)量及錫漿厚度時(shí)踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時(shí)只能拿取板邊,7,70,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認(rèn),無(wú)法真實(shí)反映生產(chǎn)準(zhǔn)備狀況,影響生產(chǎn)劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面爐溫測(cè)試,測(cè)試時(shí)感溫線脫落,無(wú)法判斷爐溫是否符合標(biāo)準(zhǔn),,4,Z,"感溫線過(guò)短,拉扯時(shí)引起膠落",,2,使用長(zhǎng)度合適之感溫線,4,24,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面第二件確認(rèn),不良品漏檢,"第二件漏確認(rèn)將引起正式生產(chǎn)連帶錯(cuò)誤,產(chǎn)生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個(gè)板面每一位置全面確認(rèn)",,3,按照對(duì)料圖確認(rèn)板面所有組件,5,90,"每次生產(chǎn)的首件板進(jìn)行確認(rèn)

后工段測(cè)試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調(diào)整作業(yè)方式為一人檢查對(duì)料，一人核對(duì)結(jié)構(gòu)圖,5,2,4,40

B面生產(chǎn),貼片投板反方向,"無(wú)法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時(shí)未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定方向投板,4,64,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQC對(duì)板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報(bào)廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時(shí)自主注意,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面過(guò)爐,投板反方向,影響焊接質(zhì)量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時(shí)未確定方向",,4,"AOI測(cè)試

爐后目檢

后焊測(cè)試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCB面爐后抽檢,雙面板生產(chǎn)B面時(shí)漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來(lái)料沒(méi)印有A.B面字樣,A.B面無(wú)任何區(qū)分,IPQC無(wú)法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產(chǎn)B面抽檢時(shí)兩面都需抽檢",5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產(chǎn),耗時(shí)費(fèi)力.",,4,,"1、檢驗(yàn)人員技能不足.

2、盲點(diǎn)死點(diǎn)檢驗(yàn)位置漏檢.",,3,"1、培訓(xùn)員工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).

2、及時(shí)將不良現(xiàn)象反饋工程師調(diào)整處理,避免出現(xiàn)更多的不良品.",3,36,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面爐后目檢,組件爛料,"產(chǎn)生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時(shí)從包裝箱或周轉(zhuǎn)架取多塊PCBA時(shí)板互相碰撞摩擦導(dǎo)致?tīng)€料,,2,每次只能取1塊,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點(diǎn)執(zhí)錫時(shí)間不超過(guò)3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對(duì)不良品修理員的技能進(jìn)行考核，確保資質(zhì)符合要求,3,3,5,45

PNP轉(zhuǎn)板至后焊,PCB外觀不良,"產(chǎn)生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉(zhuǎn)架中松動(dòng),轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中與周轉(zhuǎn)架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉(zhuǎn)架中放置好后不松動(dòng),防止碰撞",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

收料(U板),物料損傷,"元器件失效

",,5,,收料過(guò)程防護(hù)不當(dāng),,3,依照倉(cāng)庫(kù)管理規(guī)范作業(yè),3,45,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

來(lái)料檢查,不良品及混料進(jìn)庫(kù),半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏檢項(xiàng)目,,5,每種材料列出檢驗(yàn)項(xiàng)目清單及要求，每批次將抽檢的具體數(shù)據(jù)填入清單附在對(duì)應(yīng)的來(lái)料批次內(nèi),5,150,供應(yīng)商調(diào)整包裝方式,采購(gòu)2015\03\30,,采購(gòu)按提出的要求及資料提供給供應(yīng)商改進(jìn),5,4,3,60

入庫(kù),物料變異,元器件功能失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進(jìn)出倉(cāng)管理流程混亂,,3,分倉(cāng)庫(kù)分環(huán)境存放；按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

出庫(kù),物料變異，運(yùn)輸損壞,元器件失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進(jìn)出倉(cāng)管理流程混亂,,3,分倉(cāng)庫(kù)分環(huán)境存放；按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起層.起泡.變色.變形),"引起外觀不良或線路不良,產(chǎn)生不良品或報(bào)廢品",,5,,"焗爐烘烤溫度設(shè)置過(guò)高,超過(guò)PCB耐溫能力引起PCB起層.起泡.變色.",,2,注意烘烤的溫度參數(shù)控制和方法,6,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

PR區(qū)備料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,3,注意物料實(shí)物、P/N、機(jī)臺(tái)、站位等信息與上機(jī)紙對(duì)應(yīng),5,75,在WI上對(duì)作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),PNPQC2015\03\30,,在WI上對(duì)作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),4,2,4,32

FEEDER裝料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,4,"1.上料員按上機(jī)紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機(jī)紙<<IPQC對(duì)站位料操作指導(dǎo)書(Clarion)>>核對(duì)站位料

2.貼裝出來(lái)的第一塊PCB交PE確認(rèn)后再交QC確認(rèn)

4.換料后上料員通知IPQC對(duì)料",3,72,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).","生產(chǎn)部

質(zhì)量部

生產(chǎn)工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).",5,3,2,30

二維條形碼貼紙打印,條碼打印模糊,不便于客戶區(qū)分型號(hào)及數(shù)量,,6,,條碼打印機(jī)碳帶未調(diào)整到最佳狀態(tài),,4,打印條碼前IE調(diào)整打印機(jī)碳帶,3,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

二維條形碼貼裝,條形碼紙翹起或是中間凸起,外觀不良,,3,,條形碼紙貼裝完后沒(méi)有用手抹平貼紙,,3,條形碼紙貼裝完用手指將膠紙抹平貼緊.,8,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

Z刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標(biāo),,3,用錫漿高度測(cè)試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQC刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質(zhì)量及錫漿厚度時(shí)踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時(shí)只能拿取板邊,7,70,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認(rèn),無(wú)法真實(shí)反映生產(chǎn)準(zhǔn)備狀況,影響生產(chǎn)劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

爐溫測(cè)試,測(cè)試時(shí)感溫線脫落,無(wú)法判斷爐溫是否符合標(biāo)準(zhǔn),,4,Z,"感溫線過(guò)短,拉扯時(shí)引起膠落",,2,使用長(zhǎng)度合適之感溫線,4,24,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

第二件確認(rèn),不良品漏檢,"第二件漏確認(rèn)將引起正式生產(chǎn)連帶錯(cuò)誤,產(chǎn)生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個(gè)板面每一位置全面確認(rèn)",,3,按照對(duì)料圖確認(rèn)板面所有組件,5,90,"每次生產(chǎn)的首件板進(jìn)行確認(rèn)

后工段測(cè)試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調(diào)整作業(yè)方式為一人檢查對(duì)料，一人核對(duì)結(jié)構(gòu)圖,5,2,4,40

生產(chǎn),貼片投板反方向,"無(wú)法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時(shí)未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定方向投板,4,64,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQC對(duì)板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報(bào)廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時(shí)自主注意,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

過(guò)爐,投板反方向,影響焊接質(zhì)量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時(shí)未確定方向",,4,"AOI測(cè)試

爐后目檢

后焊測(cè)試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQC爐后抽檢,雙面板生產(chǎn)B面時(shí)漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來(lái)料沒(méi)印有A.B面字樣,A.B面無(wú)任何區(qū)分,IPQC無(wú)法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產(chǎn)B面抽檢時(shí)兩面都需抽檢",4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產(chǎn),耗時(shí)費(fèi)力.",,4,,"1、檢驗(yàn)人員技能不足.

2、盲點(diǎn)死點(diǎn)檢驗(yàn)位置漏檢.",,3,"1、培訓(xùn)員工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).

2、及時(shí)將不良現(xiàn)象反饋工程師調(diào)整處理,避免出現(xiàn)更多的不良品.",3,36,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

爐后目檢,組件爛料,"產(chǎn)生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時(shí)從包裝箱或周轉(zhuǎn)架取多塊PCBA時(shí)板互相碰撞摩擦導(dǎo)致?tīng)€料,,2,每次只能取1塊,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點(diǎn)執(zhí)錫時(shí)間不超過(guò)3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對(duì)不良品修理員的技能進(jìn)行考核，確保資質(zhì)符合要求,3,3,5,45

PNP轉(zhuǎn)板至后焊,PCB外觀不良,"產(chǎn)生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉(zhuǎn)架中松動(dòng),轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中與周轉(zhuǎn)架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉(zhuǎn)架中放置好后不松動(dòng),防止碰撞",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

收料(W板),物料損傷,"元器件失效

",,5,,收料過(guò)程防護(hù)不當(dāng),,3,依照倉(cāng)庫(kù)管理規(guī)范作業(yè),3,45,無(wú),倉(cāng)庫(kù),,無(wú),,,,

來(lái)料檢查,不良品及混料進(jìn)庫(kù),半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏檢項(xiàng)目,,5,每種材料列出檢驗(yàn)項(xiàng)目清單及要求，每批次將抽檢的具體數(shù)據(jù)填入清單附在對(duì)應(yīng)的來(lái)料批次內(nèi),5,150,供應(yīng)商調(diào)整包裝方式,采購(gòu)2015\03\30,,采購(gòu)按提出的要求及資料提供給供應(yīng)商改進(jìn),5,4,3,60

入庫(kù),物料變異,元器件功能失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進(jìn)出倉(cāng)管理流程混亂,,3,分倉(cāng)庫(kù)分環(huán)境存放；按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

出庫(kù),物料變異，運(yùn)輸損壞,元器件失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進(jìn)出倉(cāng)管理流程混亂,,3,分倉(cāng)庫(kù)分環(huán)境存放；按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起層.起泡.變色.變形),"引起外觀不良或線路不良,產(chǎn)生不良品或報(bào)廢品",,5,,"焗爐烘烤溫度設(shè)置過(guò)高,超過(guò)PCB耐溫能力引起PCB起層.起泡.變色.",,2,注意烘烤的溫度參數(shù)控制和方法,6,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

PR區(qū)備料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,3,檢查物料實(shí)物、P/N、機(jī)臺(tái)、站位等信息與上機(jī)紙對(duì)應(yīng),5,75,在WI上對(duì)作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),PNPQC2015\03\30,,在WI上對(duì)作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),4,2,4,32

A面FEEDER裝料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,4,"1.上料員按上機(jī)紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機(jī)紙<<IPQC對(duì)站位料操作指導(dǎo)書(Clarion)>>核對(duì)站位料

2.貼裝出來(lái)的第一塊PCB交PE確認(rèn)后再交QC確認(rèn)

4.換料后上料員通知IPQC對(duì)料",3,72,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).","生產(chǎn)部

質(zhì)量部

生產(chǎn)工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).",5,2,3,30

二維條形碼貼紙打印,條碼打印模糊,不便于客戶區(qū)分型號(hào)及數(shù)量,,6,,條碼打印機(jī)碳帶未調(diào)整到最佳狀態(tài),,4,打印條碼前IE調(diào)整打印機(jī)碳帶,3,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

二維條形碼貼裝,條形碼紙翹起或是中間凸起,外觀不良,,3,,條形碼紙貼裝完后沒(méi)有用手抹平貼紙,,3,條形碼紙貼裝完用手指將膠紙抹平貼緊.,8,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

ZA面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標(biāo),,3,用錫漿高度測(cè)試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQCA面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質(zhì)量及錫漿厚度時(shí)踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時(shí)只能拿取板邊,7,70,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認(rèn),無(wú)法真實(shí)反映生產(chǎn)準(zhǔn)備狀況,影響生產(chǎn)劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面爐溫測(cè)試,測(cè)試時(shí)感溫線脫落,無(wú)法判斷爐溫是否符合標(biāo)準(zhǔn),,4,Z,"感溫線過(guò)短,拉扯時(shí)引起膠落",,2,使用長(zhǎng)度合適之感溫線,4,24,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面第二件確認(rèn),不良品漏檢,"第二件漏確認(rèn)將引起正式生產(chǎn)連帶錯(cuò)誤,產(chǎn)生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個(gè)板面每一位置全面確認(rèn)",,3,按照對(duì)料圖確認(rèn)板面所有組件,5,90,"每次生產(chǎn)的首件板進(jìn)行確認(rèn)

后工段測(cè)試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調(diào)整作業(yè)方式為一人檢查對(duì)料，一人核對(duì)結(jié)構(gòu)圖,5,2,4,40

A面生產(chǎn),貼片投板反方向,"無(wú)法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時(shí)未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定方向投板,4,64,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQC對(duì)板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報(bào)廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時(shí)自主注意,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面過(guò)爐,投板反方向,影響焊接質(zhì)量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時(shí)未確定方向",,4,"AOI測(cè)試

爐后目檢

后焊測(cè)試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面爐后抽檢,雙面板生產(chǎn)B面時(shí)漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來(lái)料沒(méi)印有A.B面字樣,A.B面無(wú)任何區(qū)分,IPQC無(wú)法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產(chǎn)B面抽檢時(shí)兩面都需抽檢",4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產(chǎn),耗時(shí)費(fèi)力.",,4,,"1、檢驗(yàn)人員技能不足.

2、盲點(diǎn)死點(diǎn)檢驗(yàn)位置漏檢.",,3,"1、培訓(xùn)員工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).

2、及時(shí)將不良現(xiàn)象反饋工程師調(diào)整處理,避免出現(xiàn)更多的不良品.",3,36,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面爐后目檢,組件爛料,"產(chǎn)生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時(shí)從包裝箱或周轉(zhuǎn)架取多塊PCBA時(shí)板互相碰撞摩擦導(dǎo)致?tīng)€料,,2,每次只能取1塊,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點(diǎn)執(zhí)錫時(shí)間不超過(guò)3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對(duì)不良品修理員的技能進(jìn)行考核，確保資質(zhì)符合要求,3,3,5,45

運(yùn)板至生產(chǎn)區(qū),PCB外觀不良,"產(chǎn)生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉(zhuǎn)架中松動(dòng),轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中與周轉(zhuǎn)架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉(zhuǎn)架中放置好后不松動(dòng),防止碰撞",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面FEEDER裝料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,4,"1.上料員按上機(jī)紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機(jī)紙<<IPQC對(duì)站位料操作指導(dǎo)書(Clarion)>>核對(duì)站位料

2.貼裝出來(lái)的第一塊PCB交PE確認(rèn)后再交QC確認(rèn)

4.換料后上料員通知IPQC對(duì)料",3,72,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).","生產(chǎn)部

質(zhì)量部

生產(chǎn)工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).",5,3,2,30

ZB面刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標(biāo),,3,用錫漿高度測(cè)試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQCB面刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質(zhì)量及錫漿厚度時(shí)踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時(shí)只能拿取板邊,7,70,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認(rèn),無(wú)法真實(shí)反映生產(chǎn)準(zhǔn)備狀況,影響生產(chǎn)劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面爐溫測(cè)試,測(cè)試時(shí)感溫線脫落,無(wú)法判斷爐溫是否符合標(biāo)準(zhǔn),,4,Z,"感溫線過(guò)短,拉扯時(shí)引起膠落",,2,使用長(zhǎng)度合適之感溫線,4,24,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面第二件確認(rèn),不良品漏檢,"第二件漏確認(rèn)將引起正式生產(chǎn)連帶錯(cuò)誤,產(chǎn)生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個(gè)板面每一位置全面確認(rèn)",,3,按照對(duì)料圖確認(rèn)板面所有組件,5,90,"每次生產(chǎn)的首件板進(jìn)行確認(rèn)

后工段測(cè)試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調(diào)整作業(yè)方式為一人檢查對(duì)料，一人核對(duì)結(jié)構(gòu)圖,5,2,4,40

B面生產(chǎn),貼片投板反方向,"無(wú)法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時(shí)未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定方向投板,4,64,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQC對(duì)板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報(bào)廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時(shí)自主注意,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面過(guò)爐,投板反方向,影響焊接質(zhì)量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時(shí)未確定方向",,4,"AOI測(cè)試

爐后目檢

后焊測(cè)試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCB面爐后抽檢,雙面板生產(chǎn)B面時(shí)漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來(lái)料沒(méi)印有A.B面字樣,A.B面無(wú)任何區(qū)分,IPQC無(wú)法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產(chǎn)B面抽檢時(shí)兩面都需抽檢",5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產(chǎn),耗時(shí)費(fèi)力.",,4,,"1、檢驗(yàn)人員技能不足.

2、盲點(diǎn)死點(diǎn)檢驗(yàn)位置漏檢.",,3,"1、培訓(xùn)員工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).

2、及時(shí)將不良現(xiàn)象反饋工程師調(diào)整處理,避免出現(xiàn)更多的不良品.",3,36,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面爐后目檢,組件爛料,"產(chǎn)生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時(shí)從包裝箱或周轉(zhuǎn)架取多塊PCBA時(shí)板互相碰撞摩擦導(dǎo)致?tīng)€料,,2,每次只能取1塊,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

B面不良品修理,"燙傷組件及PCB,燙起銅皮","產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,,"產(chǎn)生外觀不良品,客戶不滿意",,4,同一點(diǎn)執(zhí)錫時(shí)間不超過(guò)3秒,7,112,"修理員自檢

爐后目檢員目檢","PE

QC

2015/4/15",,定期對(duì)不良品修理員的技能進(jìn)行考核，確保資質(zhì)符合要求,3,3,5,45

PNP轉(zhuǎn)板至后焊,PCB外觀不良,"產(chǎn)生外觀不良品,

客戶不滿意",,4,,"板在周轉(zhuǎn)架中松動(dòng),轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中與周轉(zhuǎn)架碰撞而引起外觀不良",,2,"板在周轉(zhuǎn)架中放置好后不松動(dòng),防止碰撞",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

收料(收音模塊）,物料損傷,"元器件失效

",,5,,收料過(guò)程防護(hù)不當(dāng),,3,依照倉(cāng)庫(kù)管理規(guī)范作業(yè),3,45,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

來(lái)料檢查,不良品及混料進(jìn)庫(kù),半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏檢項(xiàng)目,,5,每種材料列出檢驗(yàn)項(xiàng)目清單及要求，每批次將抽檢的具體數(shù)據(jù)填入清單附在對(duì)應(yīng)的來(lái)料批次內(nèi),3,54,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

入庫(kù),物料變異,元器件功能失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進(jìn)出倉(cāng)管理流程混亂,,3,分倉(cāng)庫(kù)分環(huán)境存放；按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

出庫(kù),物料變異，運(yùn)輸損壞,元器件失效,,5,,存放環(huán)境不符合要求；物料進(jìn)出倉(cāng)管理流程混亂,,3,分倉(cāng)庫(kù)分環(huán)境存放；按先進(jìn)先出原則管理進(jìn)出料記錄卡,4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起層.起泡.變色.變形),"引起外觀不良或線路不良,產(chǎn)生不良品或報(bào)廢品",,5,,"焗爐烘烤溫度設(shè)置過(guò)高,超過(guò)PCB耐溫能力引起PCB起層.起泡.變色.",,2,注意烘烤的溫度參數(shù)控制和方法,6,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

PR區(qū)備料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,3,注意物料實(shí)物、P/N、機(jī)臺(tái)、站位等信息與上機(jī)紙對(duì)應(yīng),5,75,在WI上對(duì)作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),PNPQC2015\03\30,,在WI上對(duì)作業(yè)步驟明確要求，所有作業(yè)員考核合格后方可上崗作業(yè),4,2,4,32

A面FEEDER裝料,裝錯(cuò)料(物料型號(hào)或站位),"產(chǎn)生不良品,引起返工返修或退品,客戶不滿意",,6,,"上料員按上機(jī)紙上料時(shí)看錯(cuò)物料名稱,P/N或站位上錯(cuò)料,IPQC未對(duì)料或未對(duì)出錯(cuò)誤點(diǎn)",,4,"1.上料員按上機(jī)紙和<<FEEDER裝料>>PI上料,QC按上機(jī)紙<<IPQC對(duì)站位料操作指導(dǎo)書(Clarion)>>核對(duì)站位料

2.貼裝出來(lái)的第一塊PCB交PE確認(rèn)后再交QC確認(rèn)

4.換料后上料員通知IPQC對(duì)料",3,72,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).","生產(chǎn)部

質(zhì)量部

生產(chǎn)工程部

2015/4/15",,"使用鏡紙進(jìn)行試打,QC按對(duì)策1進(jìn)行確認(rèn)OK后,將該鏡紙上的物料報(bào)廢,只保留IC及PCB,然后開(kāi)拉生產(chǎn).",5,3,2,30

二維條形碼貼紙打印,條碼打印模糊,不便于客戶區(qū)分型號(hào)及數(shù)量,,6,,條碼打印機(jī)碳帶未調(diào)整到最佳狀態(tài),,4,打印條碼前IE調(diào)整打印機(jī)碳帶,3,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

二維條形碼貼裝,條形碼紙翹起或是中間凸起,外觀不良,,3,,條形碼紙貼裝完后沒(méi)有用手抹平貼紙,,3,條形碼紙貼裝完用手指將膠紙抹平貼緊.,8,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

Z刮漿,拉尖、錫孔、短路、少錫、涂污,"絲印不良,回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工或退品",,6,Z,錫漿厚度超標(biāo),,3,用錫漿高度測(cè)試儀抽檢錫漿高度﹐,4,72,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQC刮漿絲印抽檢,踫觸錫漿,"回流焊接后產(chǎn)生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽檢錫漿絲印質(zhì)量及錫漿厚度時(shí)踫觸錫漿,,2,IPQC抽檢作業(yè)時(shí)只能拿取板邊,7,70,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

試打,鏡紙未按要求貼在PCB板上(未抹平或有氣泡),"影響刮漿,貼片和IPQC首件確認(rèn),無(wú)法真實(shí)反映生產(chǎn)準(zhǔn)備狀況,影響生產(chǎn)劃度.",,4,,作業(yè)員作業(yè)疏忽使鏡紙不良,,2,"按""試打""PI作業(yè)",7,56,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

爐溫測(cè)試,測(cè)試時(shí)感溫線脫落,無(wú)法判斷爐溫是否符合標(biāo)準(zhǔn),,4,Z,"感溫線過(guò)短,拉扯時(shí)引起膠落",,2,使用長(zhǎng)度合適之感溫線,4,24,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

第二件確認(rèn),不良品漏檢,"第二件漏確認(rèn)將引起正式生產(chǎn)連帶錯(cuò)誤,產(chǎn)生不良品,引起返工或退品.客戶不滿意",,6,,"IPQC檢查作業(yè)疏忽,未將整個(gè)板面每一位置全面確認(rèn)",,3,按照對(duì)料圖確認(rèn)板面所有組件,5,90,"每次生產(chǎn)的首件板進(jìn)行確認(rèn)

后工段測(cè)試","QC

2015/4/15",,明確WI作業(yè)步驟，調(diào)整作業(yè)方式為一人檢查對(duì)料，一人核對(duì)結(jié)構(gòu)圖,5,2,4,40

A面生產(chǎn),貼片投板反方向,"無(wú)法貼片,甚致引起板外觀不良",,4,,作業(yè)員投板時(shí)未注意板的投入方向,,4,按作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定方向投板,4,64,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

IPQC對(duì)板料(抽檢),"抽檢中壞板,爛料",報(bào)廢,,6,,掉板,,2,作業(yè)時(shí)自主注意,5,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

A面過(guò)爐,投板反方向,影響焊接質(zhì)量,,5,,"爐前目檢作業(yè)員投板疏忽,投板時(shí)未確定方向",,4,"AOI測(cè)試

爐后目檢

后焊測(cè)試",5,100,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作業(yè)員按""爐前目檢""PI上圖示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面爐后抽檢,雙面板生產(chǎn)B面時(shí)漏抽檢A面,"不能將不良檢出,不良品流到下工序",,5,,"鴛鴦板PCB來(lái)料沒(méi)印有A.B面字樣,A.B面無(wú)任何區(qū)分,IPQC無(wú)法分清A.B面.引起A面抽檢兩次而B面漏目檢",,3,"按""制程檢查工作指引""作業(yè),生產(chǎn)B面抽檢時(shí)兩面都需抽檢",4,60,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

AOI檢查,外觀不良流出,"外觀不良品流到后面工位,需要重新返工投線生產(chǎn),耗時(shí)費(fèi)力.",,4,,"1、檢驗(yàn)人員技能不足.

2、盲點(diǎn)死點(diǎn)檢驗(yàn)位置漏檢.",,3,"1、培訓(xùn)員工檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).

2、及時(shí)將不良現(xiàn)象反饋工程師調(diào)整處理,避免出現(xiàn)更多的不良品.",3,36,無(wú),無(wú),,無(wú),,,,

爐后目檢,組件爛料,"產(chǎn)生外觀不良品,引起返工或退品",,6,,同時(shí)從包