筆記本電腦產(chǎn)品質(zhì)量保證試驗規(guī)范

量、新品、軟硬件更改試驗項目等。本規(guī)范適用于適用于公司生產(chǎn)的筆記本電腦產(chǎn)品，其它產(chǎn)品可參考使用。下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其版本適用于本規(guī)范。否否修改立項方案否否是是是修改設(shè)計方案否<>v是是否是是修改設(shè)計方案否<>v是是否是是否是否是否是是否是是是□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□注：□代表必選項□代表可選項。試產(chǎn)后進入量產(chǎn)階段?！跹邪l(fā)□□（部分）□研發(fā)□□□研發(fā)□□□研發(fā)□□□研發(fā)□□□工程部□工程部（部分）結(jié)構(gòu)評審（含外觀、裝配、結(jié)構(gòu)功能、掛墻試□研發(fā)□□（部分）□□（部分）□□□（部分）□□□□研發(fā)□研發(fā)□研發(fā)□□□□研發(fā)□▲▲（部分）□研發(fā)□故障試驗□研發(fā)□安全工藝檢查（含電氣連接、機械固定、連接□研發(fā)□□研發(fā)□□研發(fā)□□研發(fā)□□□□□□□□□□研發(fā)□□□研發(fā)□▲階段不合格復(fù)□研發(fā)□□研發(fā)□□研發(fā)□研發(fā)□□□QA抽樣低溫開機試驗□□□QA抽樣□□□QA抽樣□□研發(fā)□□機械試驗□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部□品管部低溫自由跌落試驗（針對新結(jié)構(gòu)）□□□冷熱沖擊試驗（針對新機芯、新電源）□□□產(chǎn)品認證□高清認證□節(jié)能認證□項項目審驗環(huán)境/可靠機械試驗臺機械試驗S□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□▲□□□□□□▲□□□□□□□□□□□□▲□□□□□□▲□□□□□□□□□□□□□□▲□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□▲□□□□□□▲□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□▲□□□□□□▲□□□□□□□□□□□□□▲□▲□□□□□□□□□□▲□□□□□□□□□□□□▲□□□□□□□□□□□□注：□干擾試驗含弱信號試驗、RF免疫試驗；□結(jié)構(gòu)評審含外觀、裝配、結(jié)構(gòu)功能、掛墻試驗、機振測試等；□安全測試含安全標識檢查、說明書安全提示檢查、安全關(guān)鍵件、絕緣電阻、抗電強度測試、雷電電涌測試、機械強度、電氣間隙和爬電距離、防火檢查等數(shù)十個項目，具體參閱試驗標準；□安全工藝檢查含電氣連接和機械固定、連接端子和外接軟線等；□